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LED驱动芯片龙头

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4、 公司报告公司报告 首次覆盖报告首次覆盖报告 1 木林森木林森002745 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 04 月月 09 日日 投资投资评级评级 行业行业 电子光学光电子 6 个月评级个月评级 买入首次评级 当前当前价格价格 。

5、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 目录2 1微流控芯片,体外诊断新助力4 1.1 微流控芯片:崭新研究领域,被誉为芯片实验室4 1.1.1 微流控芯片构建微型生物化学分析系统,设计及加工是研究基础所在4 1.1.2 微流控芯片集合众。

6、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1 LED 行业筑底,产业链集中度提升6 1.1 LED 应用领域7 1.2 LED 产业链上下游7 1.2.1 LED 芯片行业市场格局8 1.2.2 LED 封装行业市场格局10 2 小间距。

7、 公司电容器设备产品主要用在铝电解电容器的生产.电容器生产工艺流程可以分为铆接卷绕浸渍装配老化及测试等环节,其中老化和测试是公司设备应用环节.老化和测试环节会使电容器阳极箔的氧化膜结构变成更加趋于稳定的晶型结构,这对提高产品的寿命特性和降。

8、随着SMD LED 技术的成熟,小间距LED 显示屏逐步呈现出替代DLP 和LCD等传统显示屏的趋势.根据 AVC 数据及预测,2017 年国内小间距 LED 市场规模为44.2 亿元,预计 2022 年国内市场规模接近 200 亿元.p。

9、一季度业绩亮眼,疫情过后触底反弹.公司 21Q1 实现营收为 45 亿元,同增 19,环减 21;归母净利润 3 亿元,同增 165,环增 177;毛利率 34,同减 0.1pct,环增 14pct.营收和盈利大幅提升主要系:1朗德万斯克。

10、有望承接LED 车灯,贡献重要增量空间.pp车灯市场空间测算pp结论:车灯市场2020 年市场空间668 亿元,2023 年有望达856 亿元.分类型看, LED 车灯市场空间2020 年预计接近500 亿元,2023 年将达590 亿。

11、我国已成为世界最大的 LED 封装生产基地,占全球的 57.2020 年全球 LED 封装市场规 模为 182 亿美元,预计到 2025 年将达到 240 亿美元.而我国凭借着高性价比劳动力封装技术的 提升 LED 产业优惠政策,吸引了大。

12、Miniamp;MicroLED将迎来高增增长.MiniLED 可应用于 RGB 直显与背光两大场景,直接受益于两大应用场景的双重驱动. Miniamp;MicroLED 将 LED 芯片尺寸进一步减少,在显示领域不断拓展新应用,大尺寸电。

13、光学基膜是光学膜行业工艺壁垒最高的领域之一,进口替代空间广阔.光学基膜是以聚酯切片为主要原材料,经过双向拉伸工艺制备而成的一类具有优异光学性能的光学级聚酯薄膜.单独的光学基膜并不具备特殊的用途,通常需要预先对薄膜表面进行底涂改性在线涂布来改。

14、2020 年中国智能照明市场规模达294 亿元,20152020 年复合增长率达25.1.随着LED 照明市场的不断发展,市场需求朝着高端化智能化的产品转变.现有的智能照明市场主要应用LED 灯荧光灯HIDL高压气体放电灯等产品,应用场景覆。

15、 1 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据市场数据人民币人民币 市场优化平均市盈率 18.90 国金电子指数 8157 沪深 300 指数 4955 上证指数 3632 深证成指 14868 中小板综指 14232 相关报告相关报告 1.看好。

16、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 21 TableMain 公司研究纺织服装服装家纺 证券研究报告 探路者探路者 300005深度报告深度报告 2021 年 12 月 26 日 盈利能力大幅改善,布局盈利能力大幅改善,布局驱动驱动芯片。

17、本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担.请务必阅读末页声明.新能源汽车渗透率快速提高新能源汽车渗透率快速提高,推动汽车电子市场规模扩张推动汽车电子市场规模扩张.在政策和市场的双重推动下。

18、轻工制造轻工制造家用轻工家用轻工 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 15 公牛集团公牛集团603195.SH 2022 年 03 月 07 日 投资评级:投资评级:买入买入维持维持 日期 202234 当前股价元 143.61 一。

19、 敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 公司深度报告 2022 年 04 月 17 日 国内半导体激光芯片龙头,拓展国内半导体激光芯片龙头,拓展 VCSEL 及光通信芯片及光通信芯片 TMT 及中小盘电子 长光华芯是长光华芯是国内半导体激光。

20、http:121请务必阅读正文之后的免责条款部分Tablemain深度报告纳芯微纳芯微688052报告日期:2022 年 4 月 15 日隔离芯片领跑者隔离芯片领跑者,汽车电动化驱动高成长汽车电动化驱动高成长纳芯微深度报告tablezw行业。

21、http:116请务必阅读正文之后的免责条款部分Tablemain深度报告半导体行业半导体行业报告日期:2022 年 4 月 21 日隔离芯片:隔离芯片:电路安全保障,新能源产业驱动电路安全保障,新能源产业驱动隔离隔离 产品空间上行产品空间。

22、 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 专注 BLDC 电机驱动控制芯片,三大核心技术引领成长 峰岹科技688279 专注专注 B BLDCLDC 电机驱动控制芯片,三大核心技术引领成长电机驱动控制芯片,三大核心技术引领成长 峰岹科技深圳股。

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