胜宏科技-主业利润率迎来拐点HDI、封装基板打开成长空间-210906（23页）.pdf

1、相比于普通的 PCB，HDI 和封装基板制造工艺更难，HDI 采用积层法制造，需要激光钻孔，形成埋盲孔。HDI 阶数越高，积层次数越多，对应需要的激光开孔和压合次数也越多，对于厂商的良率是一个挑战。封装基板的制造壁垒则更高，目前 PCB 导线形成工艺主要有三种：减成法、全加成法(SAP)和半加成法(MSAP)。减成法工艺主要生产线宽/线距50m 以上的电路板，生产精细度较低产品的良率非常低。全加成法可生产线宽/线距10m 以下的线路，但是工艺成熟度不高，成本比较高，量产难度较大。半加成法的线宽/线距精细度和工艺成熟度介于减成法与全加成法之间，适合制作线宽/线距 10-50m 之间的精细化电路板

2、，工艺成熟，采用超薄铜箔，成本也比较高。SLP 的线宽/线距要求在 30m，三种工艺中，MSAP 工艺目前最适合生产 SLP。部分封装基板也采用 MSAP 工艺，如果线宽/线距要求达到 10m 级别，则需要使用全加成法工艺。相对于 PCB 行业整体，HDI 和封装基板集中度较高，PCB 行业整体 CR10 在30%-40%，HDI 前十大厂商市占率在50%-60%，封装基板前十大厂商市占率则超过70%。 HDI、封装基板供应商主要集中在中国台湾、日本和韩国等地区和国家。HDI 板中国台湾占比较高，与当地发达的手机、平板、PC 等产业链相关，在前十大厂商中占据五个席位，包括欣兴、华通、健鼎、鹏鼎

3、、耀华。大陆本土厂商在HDI 和封装基板起步相对较晚，市占率还有很大的提升空间。HDI方面，我们预计大陆厂商市占率 10%左右，超声电子、博敏电子、胜宏科技、方正科技、东山精密(收购的 Multek)、崇达技术、生益电子、五株、景旺等均已经量产。封装基板市占率更低，目前量产的只有深南电路、珠海越亚、兴森科技和普诺威等，合计不超过 5%，胜宏科技、景旺电子和东山精密也公告了扩产规划。公司的 HDI 工厂于2019 年投产，我们预计去年产值在6 亿左右，产能 6 万平/月。产品主要用于消费类(手机为主)，占比接近一半，Mini LED、网通+数通也分别有 20%左右的比例。二阶及以上的产品占比超过一半。期项目，产能也是 6 万平/月，合计形成 18 万平米/月的产能。同时公司持续投入高阶 HDI 和封装基板项目的研发，海门基地建设完成后，一期将形成 40 万平米的高阶 HDI 和 14 万平米的封装基板年产能。