led封装行业的发展现状如何？发展趋势一览

led封装行业的发展现状

2020年，全球LED封装市场规模为182亿美元，预计到2025年，市场规模将会达到240亿美元。

而中国凭借着高性价比的劳动力以及随着封装技术的不断提升和LED产业优惠政策的不断布局，吸引了大量的外资企业来华设厂，LED行业发展蓬勃。2020年，中国LED封装市场规模为104亿美元、占全球的57%。

2018年，中国LED封装市场木森林所占的市场份额最高，为9%，其次是日亚光学，所占市场份额为7%。

经过这几年的发展，木林森依旧是LED封装的龙头，当前，木森林拥有着4大生产基地，规模全球第五、国内第一。

木林森在2018年的时候，完成了对朗德万斯的并购，获得其品牌及销售渠道。2020年疫情过后触底反弹，21Q1公司实现营收45亿元，同增19%，归母净利润3亿元，同增165%。行业景气度向上+朗德万斯合并盈利持续提升，公司预告2021H1归母净利润6-7亿元，同增161%-204%。

led封装发展趋势

1、多芯片集成封装：就目前来说，大尺度芯片封装还存在发光的均匀和散热等问题等待处理，选用惯例芯片进行高密度组合封装的功率型LED可以获得比较高的发光通量，是一种切实可行很有推行远景的功率型LED固体光源，小芯片工艺相对老练，各种高热导绝缘夹层的铝基板便于芯片集成和散热。

2、选用大面积芯片封装：用1x1 mm2的大尺度芯片代替目前有的0.3 x0.3 mm2的小芯片封装，在芯片注入电流密度不能大幅度进步的情况下，是一种首要的技术发展趋势。

3、平面模块化封装：平面模块化封装也是一个重要的发展方向，这种LED封装的长处是由模块组成光源，其形状，巨细具有非常大的灵活性，非常的适合室内光源描绘，芯片之间的级联和通断维护是一个难点。

4、芯片倒装技术：选用倒装技术后的大功率发光二极管的热阻可低到12～15℃/W。

5、多芯片型RGB LED：将宣布红、蓝、绿三种色彩的芯片，直接封装在一起配成白光的方法，可制成白光发光二极管。

6、金属键合技术：这是一种平价而十分有用的制造功率LED的方法，首要是选用金属和金属或者是许金属和硅片的键合技术，选用导热杰出的硅片替代原有的GaAs或蓝宝石衬底，金属键合型LED具有较强的热耗散才能。

7、开发新的LED封装材料：这个是整个行业的需求，开发新的安装在LED芯片的底板上的高导热率的材料，可以使得LED芯片的任务电流密度约进步5～10倍。

8、开发大功率紫外光LED。

9、开发新的荧光粉和涂敷工艺：荧光粉质量和涂敷工艺是保证白光LED质量的要素，开发新的荧光粉和涂敷工艺成为了重要的一个发展趋势。

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