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LED封装龙头

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12、现阶段MicroLED还有许多技术瓶颈有待突破,如芯片制造巨量转移检测修复等,这也是目前MicroLED出货量低售价高昂原因,芯片制造,外延片厚度波长亮度均匀性与一致性要求更高,芯片结构比传统LED更为复杂,且目前行业制造工。

13、现阶段MicroLED还有许多技术瓶颈有待突破,如芯片制造巨量转移检测修复等,这也是目前MicroLED出货量低售价高昂原因,芯片制造,外延片厚度波长亮度均匀性与一致性要求更高,芯片结构比传统LED更为复杂,且目前行业制造工。

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