led封装技术

1、 公司编制 谨请参阅尾页的重要声明 半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛 证券证券研究报告研究报告 所属所属部门部门 行业公司部 报告报告类别类别 行业深度 所属行业所属行业 信息科技电子 行业评级行业评。

2、 2020.03.25 由小入微,由小入微,LED 显示大有可为显示大有可为 LED 行业系列深度报告行业系列深度报告之二之二 王聪王聪分析师分析师 冯定成冯定成分析师分析师 02138676820 01083939773 证书编号 S08。

3、 建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担. 供需格局决定景气波动,供需格局决定景气波动, LEDLED行业周期行业周期底部逐步确认.底部逐步确认. LED下游应用广泛, 经过十余年高速发展,目前已步入成熟期,供给和需求的动态调整决定 行业景。

4、场,加速迭代LED 显示技术培养 LED 显示生态,抢占未来显示产业制高点.一加强顶层设计,强化产业政策支持一是推动出台面向小间距显示产业的针对性政策措施,通过综合施策,促进小间距显示产业与传统消费电子产业融合创新发展.二是支持相关行业组织。

5、显示TFTLCD面板年出货面积位居世界第一,全球占比达到了 40.竞争格局展望 1. TFTLCD 仍是未来主流显示技术TFTLCD 作为目前最为主流的显示技术,具有成熟的产业体系,完善的上下游产业链,在各种尺寸各种显示产品上均有应用,以面。

6、2020年年8月月26日日 LED行业深度追踪系列第行业深度追踪系列第17期期2020年年7月月 需求需求回温回温 Mini LED产品量产在即产品量产在即 中信证券研究部中信证券研究部电子行业电子行业 徐涛胡叶倩雯徐涛胡叶倩雯 1 1 数。

7、电子电子 半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 17 华天科技华天科技002185.SZ 2020 年 09 月 21 日 投资评级:投资评级:买入买入首次首次 日期 2020921 当前股价元 14.45 一年最高最低。

8、 2020 年深度行业分析研究报告 目 录 1.先进封装技术渗透,封测设备市场边际需求改善3 1.1.封装技术由传统向先进过渡,设备丰富度与先进度提 升3 1.2.封测设备市场总体向上,先进封装技术加速封测设备市场成长 7 2.国内企业技术。

9、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1 LED 行业筑底,产业链集中度提升6 1.1 LED 应用领域7 1.2 LED 产业链上下游7 1.2.1 LED 芯片行业市场格局8 1.2.2 LED 封装行业市场格局10 2 小间距。

10、请阅读最后一页免责声明及信息披露 全球 LED 驱动芯片龙头,智能 LEDACDC 齐飞 晶丰明源688368.SH深度报告 2020 年 11 月 13 日 方 竞 电子行业分析师 请阅读最后一页免责声明及信息披露 信达证券股份有限公司 。

11、qRtMnNsMmNmQmNtRmRoRmR6MaOaQpNpPsQrRiNnMnMiNoMoN6MmNsRvPqNoPuOpNnP 请务必阅读正文之后的信息披请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明露和重要声明 3 深度研究报告深度研究报告。

12、片等效12英寸片,对应市场规模475亿美元,6年市场规模CAGR为8.数据来源创略科技:跨境出海行业数字营销增长白皮书43页。

13、2024年将增长至约89亿美元,20182024CAGR 达到9.7.数据来源创略科技:跨境出海行业数字营销增长白皮书43页。

14、1印制电路板业务实现营业务收入 83.11 亿元,同比增长 7.56,占 公司营业总收入的 71.64;毛利率 28.42.受外部环境影响,通信市 场需求有所调整,但公司在客户端始终保持稳定的市场份额,在数据 中心汽车电子医疗电子等市场有。

15、目前全球半导体产业链产能紧缺状态延续,多家海内外厂商交货周期拉长并调涨产品价格.自21 年年初至今,半导体从代工厂环节开始发生行业价格普涨,代工厂台积电中芯国际力晶,材料端硅片封装基板覆铜板,封测端日月光长电等厂商或环节具有发生涨价,累积。

16、目前 Mini LED 作为市场前景广阔而成本适宜的新技术而备受行业关注,各大厂商纷纷布局以抢占市场先机.洲明科技计划投资 22 亿元建设智能制造基地项目,其中包含 Mini LED 相关业务.利亚德与晶电成立合资公司,累计投资预计不低于。

17、随着SMD LED 技术的成熟,小间距LED 显示屏逐步呈现出替代DLP 和LCD等传统显示屏的趋势.根据 AVC 数据及预测,2017 年国内小间距 LED 市场规模为44.2 亿元,预计 2022 年国内市场规模接近 200 亿元.p。

18、氮化镓:电力电子器件应用为主,受益5G 发展,快充及基站领域需求增速快由于氮化镓禁带宽度是硅的3 倍热导率是硅的2 倍,使得GaN 器件可在200以上的高温下工作,能够承载更高的能量密度,可靠性更高,在光电子高温大功率器件和高频微波器件应用。

19、LED封装流程所需设备包括固晶机焊线机回流焊 机灌胶机检测与返修设备等.固晶机用于芯片 贴装环节;焊线机用于正装芯片与基板之间的引线 键合;回流焊机用于倒装工艺下的芯片焊接;灌胶 机用于封胶环节;检测设备用于生产各环节的检测; 返修设备用于。

20、目前全球半导体产业链产能紧缺状态延续,多家海内外厂商交货周期拉长并调涨产品价格.自21 年年初至今,半导体从代工厂环节开始发生行业价格普涨,代工厂台积电中芯国际力晶,材料端硅片封装基板覆铜板,封测端日月光长电等厂商或环节具有发生涨价,累积传。

21、1 智能手机像素要求为2100M,注重像素尺寸与像素数量.5G时代手机用户对1智能手机的拍摄功能有很高的需求,智能手机的拍摄功能,包括分辨率清晰度美观度和全场景适应能力,已成为智能手机的核心亮点,因此对主摄CIS的超高像素的要求非常高.但由。

22、相比于普通的 PCB,HDI 和封装基板制造工艺更难,HDI 采用积层法制造,需要激光钻孔,形成埋盲孔.HDI 阶数越高,积层次数越多,对应需要的激光开孔和压合次数也越多,对于厂商的良率是一个挑战.封装基板的制造壁垒则更高,目前 PCB 导。

23、光伏级树脂是一种高VA高 MI 的高端产品,约占光伏胶膜材料成本的85以上.乙烯醋酸乙烯制共聚物EVA是由乙烯和醋酸乙烯酯单体VA在引发剂存在下共聚得到的聚合物,是世界上继LDPEHDPELLDPE 之后的第四大乙烯共聚物.光伏级树脂一般 。

24、 雷曼光电雷曼光电300162 证 券 研 究 报 告 证 券 研 究 报 告 公 司 研 究 公 司 研 究 公 司 深 度 公 司 深 度 小间距显示小间距显示进入高速成长期进入高速成长期,COB 封装封装 迎来迎来增长增长拐点拐点 买。

25、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 联瑞新材联瑞新材688300 深耕粉体深耕粉体行业行业,布局先进封装及导热布局先进封装及导热材料材料 段海峰段海峰分析师分析师 李旋坤李旋坤研究助理研究助理 07552397。

26、 公司深度报告 http: 投资评级:投资评级:强大于市强大于市维持维持 报告日期:报告日期:2022 年年 04 月月 13 日日 分析师:邹兰兰 S1070518060001 02131829706 联系人研究助理:张元默S107011。