当前位置:首页 > 专题 > 中国半导体投资报告

中国半导体投资报告

暂无此标签的描述

中国半导体投资报告Tag内容描述:

1、上市公司总家数上市公司总家数总股本总股本,亿亿股股,销售收入销售收入,亿元亿元,利润总额利润总额,亿元亿元,行业平均行业平均,平均股价平均股价,元元,行业相对指数表现行业相对指数表现,数据来源,方正证券研究所相关研究相关研究请务必阅读最后特。

2、邮箱,回溯回溯半导体半导体周期趋势,周期趋势,聚焦聚焦产业产业发展发展机遇机遇主要观点主要观点,从产业发展历程来看,半导体行业变迁即是一部宏观经济要素周期史,又是一部内部技术变革驱动史,二者的双同作用下,推动半导体行业不断快速发展,并呈现由。

3、原理是在一定压力下及抛光液的存在下,被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动,借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合,使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化,低表面粗糙度和低缺陷的要求,CMP抛光垫抛光垫或是最优的半导体材料赛。

4、顾日本半导体设备产业发展历史,在日本芯片制造产能扩张期,日本本土设备业者与芯片制造业者紧密合作,成就日本在全球半导体设备领域的地位,随着中国大陆芯片制造产能的扩张,上游半导体设备产业将进入长景气周期,建议关注,设备平台公司,中微公司,北方华。

5、半导体看好,相关报告相关报告半导体设备材料迎来国产代替窗口期,浙商电子行业点评,氮化镓,市场的爆发前夜,智能医疗,疫情过后的物联网新机会,半导体行业处于上升轨道,各环节国产替代有序进行,一周行业要闻及观点传递,报告撰写人,孙芳芳数据支持人。

6、8寸晶囿的涨价幅度更加显著,产品趋势,目前主流晶囿厂都采用12寸的硅片大小,而国内的功率半导体扩产建设主要采用8寸规格硅片,行业壁垒,前道晶体生长设备的资本开支投入,生长环节参数的控制,技术难度高,行业竞争,目前硅片行业主要被日本,德国和中。

7、资地图半导体材料投资地图硅片硅片靶材靶材CMPCMP抛光材料抛光材料电子特气电子特气光掩膜光掩膜光刻胶光刻胶湿制程化学品湿制程化学品113,8113,8亿美元亿美元13,713,7亿美元亿美元20,120,1亿美元亿美元17,317,3亿美。

8、深耕行业,截至年月日,国泰基金已发行只行业,总规模达,亿元,其中行业指数基金包括国泰半导体,国泰中证计算机,国泰中证全指通信设备,中华交易服务半导体行业指数以年月日为基日,发布于年月日,指数长短期收益均高于主流宽基指数,风险收益水平优异,指。

9、行业评级评级半导体看好,相关报告相关报告半导体设备材料迎来国产代替窗口期,浙商电子行业点评,氮化镓,市场的爆发前夜,智能医疗,疫情过后的物联网新机会,半导体行业处于上升轨道,各环节国产替代有序进行,一周行业要闻及观点传递,报告撰写人,孙芳芳。

10、主芯片变局,射频增量,AIOT音频市场,华为国产化替代音频市场,华为国产化替代3,制造及封测,高制造及封测,高cape,投入,重点关注龙头投入,重点关注龙头4,设备及材料,国产替代任重道远,部分实现突破设备及材料,国产替代任重道远,部分实现。

11、60亿人民币,国开金融320亿人民币,亦庄国投代表北京市及北京经济技术开发区100亿人民币,其余420亿人民币将面向市场募集,国家集成电路产业投资基金采用市场化运作,专业化管理的模式,主要投资于芯片制造等重点产业,国家集成电路产业投资基金长。

12、率半导体功率半导体产业投资宝典产业投资宝典光伏,电动工具,光伏,电动工具,电动汽车电动汽车等等崛起崛起带动带动国产国产功率半导体蓬勃发展功率半导体蓬勃发展2020年1月7日,首台特斯拉国产Model3交付开启了特斯拉中国量产之路,与苹果产业。

13、的中国中国半导体半导体设备设备科技进步推动科技进步推动半导体半导体设备投资额台阶式上升设备投资额台阶式上升半导体设备是半导体产业进步的核心发动机,踏着,摩尔,的旋律,每更新一代半导体工艺制程,则需新一代更为先进的制程设备,未来3nm时代1万。

14、剩等问题已经是安徽省资源型城市遇到的共同问题,安徽省顺应科技发展趋势与国内半导体需求,其政策持续向半导体产业链倾斜,并借助中国科技大学等高校优势吸引企业扎根,从2013年的数十家增至目前的近150家,产业规模从不足20亿元发展到260多亿元。

15、叠加新兴纯增量市场成熟市场叠加新兴纯增量市场功率半导体用于所有电力电子领域,市场成熟稳定且增速缓慢,行业发展主要依靠新兴领域如新能源汽车,可再生能源发电,变频家电等带来的巨大需求缺口,成熟市场规模,成熟市场规模,根据IHSMarkit数据显。

16、MARYOnbehalfofSIA,awirelessmarketintelligencefirmhasanalyzedallofthesemiconductorfunctionproductfamilieswithinthekeyelem。

17、0230518070003联系人杨海燕,8621,232978187467本期投资提示,半导体产业内涵丰富,涵盖材料至芯片,半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,提尔在德仪用拉单晶方法制成了世界上第一枚硅晶体管,才开启了硅为主。

18、环肥燕瘦,细分市场竞争步步为营16,三,指引作用,春江水暖鸭先知19四,投资再论,投资时钟中晶圆代工节奏23,一,台积电的标杆指引,美股与A股的节奏23,二,时钟再论,结合观察存储器及晶圆代工的指导价值28五,附录341,晶圆加工的主要工序。

19、3,9070503010,10,30,50,300250200150100500,2002,012002,062002,112003,042003,092004,022004,072004,122005,052005,102006,0320。

20、logies,OurcountrysleadershipinsemiconductorsisabigreasonAmericahastheworldslargesteconomyandmostadvancedtechnologies,Sin。

21、士或团体在作出任何决策或采取任何相关行动前,应咨询符合资格的专业顾问,本文件所含信息均按原貌提供,毕马威对本文件所含信息不作任何明示或暗示的表述或保证,所有企业介绍均由上榜企业自行提供,毕马威对介绍所含信息的准确性不作保证,除前述免责内容外。

22、年半导体销售额同比增速从,上修至,台积电年月收入创历史新高,单月营收为,亿元新台币,同比增长,联发科年月收入创历史新高,单月营收为,亿新台币,同比增长,中国大陆是年全球半导体景气高企的核心驱动力,从时间线上来看,年上半年,疫情影响下半导体下。

23、业趋势,从对材料癿利用效率上目前已经走到第七代IGBT,硅极陉后往模块以及系统整合斱向収展,行业壁垒,相对二传统功率半导体,IGBT工艺流程长达2,5,3个月,只要有一个参数収生偏差,就需要工艺流程重新迒工,1年时间养没有几次试错癿机会,国。

24、设计模拟IC,国产替代初见成效,本土企业成长势头良好射频前端,5G供给偏紧,景气度有望持续整年数字IC,CIS,NOR景气上行,服务器芯片去库存接近尾声功率半导体,新能源车推动功率半导体需求提升3,晶圆代工8寸晶圆代工火爆,产能转移拉动12。

25、wPartIChinassemiconductormarketPartIIChinassemiconductorindustryPartIIIChinasdesignindustryPartIVChinassemiconductormanu。

26、42,76,较上周下跌较上周下跌0,49,在,在30个子行业中排名第个子行业中排名第8,较上周下降较上周下降1位位,其中其中,电力设备及电力设备及新能源新能源,国防军工和食品饮料业位列涨幅前三国防军工和食品饮料业位列涨幅前三,今年累计今年累。

27、半导体,行业研究周报,半导体供应链供需新矛盾国产替代有望加速2020,12,203半导体,行业研究周报,行业顺周期下主线投资逻辑持续强化2020,12,13行业走势图行业走势图2021半导体投资策略,矛盾与破局半导体投资策略,矛盾与破局我们。

28、逻辑和两条两条投资主线,投资主线,一一,轻资产轻资产,设计,设计,领域,关注领域,关注全球全球产业产业转移转移和下游和下游客户集群客户集群趋势下趋势下,农村包围城市,农村包围城市,的成长逻辑的成长逻辑,重点关注重点关注未来未来具具备备全球竞。

29、lt,p当前信息和通信技术,ICT,中的硬件,软件,HW,SW,范式通过软件和算法,系统架构,电路,器件,材料和半导体工艺技术等方面的持续创新,使计算无处不在,然而,信息通信技术面临着前所未有的技术挑战,以保持其增长速度水平到下一个十年,这。

30、工,封测环节确定性收益,轻资产Fabless将会呈现出明显的,马太效应,即得产能者得天下,能够将成本涨价向下传导的设计厂商将同样取得盈利能力的提升,部分中小设计厂商会经历一段时间阵痛期通过对全球半导体龙头公司进行分析,伴随着疫情企稳,下游需。

31、t,外部干扰激发半导体软件,设备和材料的国产化进程,美国在外交政策上加强与日韩互动以推动半导体供应链等领域合作,试图以,禁令,产业联盟,的手段降低全球半导体产业对中国半导体零部件等供应链的依赖,中国作为瓦森纳协定的非成员国,该协议新增的关于。

32、了新的投资计划,核准28,87亿美元,约合187亿人民币,扩建南京工厂,生产28nm工艺,月产能为4万片晶圆,主要用于汽车电子芯片,在经历2019年的短期下滑之后,全球半导体晶圆厂均开始加大资本开支,根据SEMI统计,2020年全球半导体晶。

33、可控的必要性和紧迫性,国产替代是国内半导体发展的最大推动力,2,半导体行业景气度持续提升,产能持续向中国大陆转移,3,国家政策,资金持续加大力度,支持国内半导体产业发展,为半导体产业发展保驾护航,半导体的第二次跨越,业绩主导,业绩兑现和行业。

34、得优先的产品迭代机会,在应用市场,将取代,市场渗透率大,应用于基站,卫星等大功率射频,为低功率小型化器件,各有优势,各有市场,高频,高温,高压性能优于硅,能量密度高,芯片尺寸可小,同样功率面积可减少,低导通损耗,功率转换效率高,系统能耗降低。

35、的刻蚀能力,公司在国产ICP刻蚀技术方面具备领先地位,ICP刻蚀设备主要用于硅刻蚀和金属刻蚀,应用于集成电路领域较先进的硅刻蚀机已突破14nm技术,进入主流芯片代工厂,中微公司,专注刻蚀设备中微公司成立于2004年,主要从事半导体设备的研发。

36、产化比例将从,年的,升至,我们预计本地供应商的到年将从年的亿美元扩大到亿美元,即,的复合年增长率,那么半循环呢,漫威电影宇宙不是商品吗,在全球逻辑半周期的晚期,我们应该避免那些零部件价格过高的公司,如中国和日本,请参阅我们的逻辑半报告,正如。

37、设计客户手上,而国内存储器大厂都会掌控自我研发设计及先进制程工艺的叠代演进,重复制造高标准化的产品,透过大量制造来改善良率,话语权在自己手上,所以我们比较看好中国大陆存储器行业未来20年扩产后所学习到的竞争力及庞大资本开支的投入,这是利好于。

38、大尺寸面板驱动芯片及电源管理芯片需求将短期向下调整,加上N,P及Infineon美国德州Austin厂恢复全能量产后减少对8,晶圆代工的需求,这将造成明年8,供需缺口从今年的10多个点,到明年的供需平衡外,估计从2023年开始,预期8,供需。

39、过35个总融资金额或超60亿人民币,产业资本加大对半导体材料和设备的投资,5GF5G拉动万亿投资,5G手机加速渗透,5G应用即将爆发,快充和UWB成为新热点,可穿戴市场先抑后扬。

40、t,p数据爆炸时代来临,全球半导体进数据中驱动时代,数据中新型架构,计算,络,存储融合,主要玩家及市场份额。

41、用于大批量生产,要求集成度高,速度快,面积小的通用IC或专用IC,EDA在整套流程中起到辅助配合作用,半定制设计基于门阵列,标准单元,可编程元器件等一定规格的功能块,一般用来设计数字电路,EDA在整体流程中起到重要作用,全球EDA市场呈现三。

42、关重要公司梳理,半导体材料,半导体材料,沪硅产业,半导体大硅片,安集科技,抛光液龙头,立昂微,重掺硅片,鼎龙股份,抛光垫龙头,半导体设备龙头,半导体设备龙头,北方华创,设备平台,中微公司,刻蚀设备,半导体制造,成熟制程产能紧张半导体制造,成。

43、泛,贯穿了半导体设计,生产,封测过程的核心环节,市场需求巨大,据SEMI统计,2020年全球半导体测试设备市场规模为60,1亿美元,到2022年预计将达80,3亿美元,未来两年CAGR达16,测试机是后道测试设备的核心设备,测试机是后道测试。

44、投资评级投资评级工业富联,买入歌尔股份,买入舜宇光学科技,买入韦尔股份,买入京东方,买入中际旭创,买入资料来源,华泰研究预测年月日中国内地深度研究深度研究元宇宙建设,信息基础设施先行元宇宙建设,信息基础设施先行我们认为一个能提供良好用户体验。

45、种,投资评级投资评级华虹半导体1347HK60,00买入中芯国际981HK35,00买入资料来源,华泰研究预测2022年1月24日中国内地专题研究专题研究中国中国半导体代工行业,半导体代工行业,把握三大战略机遇把握三大战略机遇在系统厂商主导。

46、月投资策略及环球晶圆复盘,关注晶圆代工和受益本土扩产的上游设备,电子行业周报,荣耀国内市占率跻身第二,半导体系列报告之三,前道设备,国内前道设备迎本土扩产东风,电子行业周报,折叠机即将发布,春节热销,行业月报,月价格跌幅收敛,面板需求依旧旺。

47、境1,1行业定义及特性1,2行业政策环境1,3行业资本环境1,4行业需求环境1,1,11,1,1半导体材料是半导体产业的基石半导体材料是半导体产业的基石半导体材料是一类具有半导体性能,可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料,半导体材料按应。

48、半导体产业链分析u2,12,1产业链构成产业链构成u2,22,2产业链上游材料及设备分析产业链上游材料及设备分析u1,21,2半导体分类半导体分类u3,33,3技术环境分析技术环境分析u2,32,3产业链中游集成电路产业分析产业链中游集成电。

49、上市公司半导体细分领域上市公司市值走势市值走势,设备材料设计电子元器件分销制造封测科创板半导体公司市值分布科创板半导体公司市值分布市值亿及以下上市公司数量增加年,月,科创板上市的支半导体新股中有支首日破发,未盈利企业,破发,月以来,科创板上。

50、全球半导体材料市场规模将达到587亿美元,半导体设备市场规模将达到953亿美元,相关重要公司梳理,半导体材料,沪硅产业,半导体大硅片,安集科技,抛光液龙头,立昂微,重掺硅片,鼎龙股份,抛光垫龙头,半导体设备龙头,北方华创,设备平台,中微公司。

51、S1060519090004,证券投资咨询,邮箱,UYONG,电子电子行业评级,强于大市,维持,行业评级,强于大市,维持,投资要点投资要点22硅片是芯片的起点硅片是芯片的起点,20212021年全球半导体硅片市场规模达年全球半导体硅片市场规。

52、的行研,我们更多地关注国家大基金以及投资机构的投资领域,总结了一些趋势的变化,并结合投资市场的数据产生了一些洞察,另外,我们也对未来中国半导体行业的发展重点进行简单的分析,我们认为当下中国的半导体产业发展还存在诸多需要攻坚的领域,包括材料。

53、执业证书号,邮箱,相关报告相关报告,半导体材料系列报告,上,国产替代正当时,把握扩产窗口期,千亿级黄金赛道,中国,芯,蓄势待发,主要观点,主要观点,穿越周期,国产替代进入新阶段穿越周期,国产替代进入新阶段根据的统计,半导体制造设备全球总销售。

54、的研发和生产销售,以及由此衍生的高纯工艺系统建设,电子材料,部件清洗及晶圆再生等服务,至纯科技半导体湿法清洗设备控股子公司至微科技通过增资扩股引入战略投资者,目前战略投资者持有至微科技比例约22,增资方包括大基金二期,混改基金,中芯聚源,装。

55、别在其许可的司法管辖区内从事证券活动,关于海通国际的分析师证明,重要披露声明和免责声明,请参阅附录,一,化合物半导体产业由国外厂商主导,国内加速布局一,化合物半导体产业由国外厂商主导,国内加速布局二,磷化铟,二,磷化铟,可穿戴,车载三驾马车。

56、田鹏田鹏主题策略分析师S1010521010003王涛王涛主题策略分析师S1010521060002影像扫描设备渗透率提升叠加物联网纵深发展是条码识别设备发展的双重动影像扫描设备渗透率提升叠加物联网纵深发展是条码识别设备发展的双重动力,作为。

57、号,近期研究报告近期研究报告积塔公布多个设备中标结果,上海印发企业核心团队专项奖励办法,赛灵思涨价交期拉长,关注国产机会设计原厂存货水位如何,看好设计板块底部复苏机会行业库存有望在恢复到健康水平,板块或将迎较好配置时点美加大对半导体出口限制。

58、编号,近期研究报告近期研究报告从台积电升级美厂投资看半导体在地化生产,赛灵思涨价交期拉长,关注国产机会设计原厂存货水位如何,看好设计板块底部复苏机会行业库存有望在恢复到健康水平,板块或将迎较好配置时点美加大对半导体出口限制,看好国产替代逻辑。

59、平台型厂商强者恒强,材料择,优,优质龙头具备更强盈利持续性,设计,进入国产替代深水区展望全球,布局半导体新品周期,电气化,功率半导体快速成长,成为新秀,能源电气化浪潮席卷而来,功率半导体迎黄金成长阶段,引领技术升级,年将是爆发元年,智能化。

60、21070002S0880121080011本报告导读,本报告导读,半导体企业在产业链各环节全面布局和发展,设备,大芯片等国产化薄弱领域的公司半导体企业在产业链各环节全面布局和发展,设备,大芯片等国产化薄弱领域的公司22年业绩增速整体良好。

61、研究助理研究助理金晶金晶执业证书,研究助理研究助理李璐彤李璐彤执业证书,行业走势行业走势相关研究相关研究舜宇,韦尔更新,新故事,底部强共识,颠覆性创新黑科技,高温超导,行业迎来规模商业化,增持,维持,关键词,关键词,新产品,新技术,新客户新。

62、一,美,荷,日相继加码制裁,半导体设备国产替代逻辑持续强化,继2022年10月美国对中国大陆半导体设备制裁升级后,2023年荷兰,日本相继加入限制阵营,主要聚焦在先进制程领域,整体来看,半导体设备国产化率仍处于低位,对于量检测,涂胶显影,离。

63、四几句心里话几句心里话一一,半导体行业的投资逻辑半导体行业的投资逻辑1,1,新一轮半导体景气周期开启,未来十年是半导体投资的黄金期新一轮半导体景气周期开启,未来十年是半导体投资的黄金期,芯荒器短,芯荒器短,芯片荒,器件短,各芯片荒,器件短。

64、资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫。

65、tormanufacturingareagrowingsegmentofglobalgreenhousegas,GHG,emissions,Therearetworeasonsbehindthistrend,First,thedemandf。

66、40个月左右,从盈利水平上看,费城半导体指数从22Q2起步入下行周期,至今已经历了5个季度,目前处于底部区间,细分领域所处周期各异,通过分析半导体细分领域的周期,我们认为,1,数字芯片领域,在AI算力需求的推动下,与数据中心相关的业务已开始。

67、编委会负责人,王佳辉项目管理师高级经济师编委会成员,执行主编,刘伟峰项目管理师高级经济师责任编辑,王雪婷高级分析师刘月高级分析师年中国半导体行业展望,目录第一章半导体行业概述,一,半导体的定义和分类,二,半导体的应用领域和市场需求,三,半导。

68、womeninthesemiconductor18Advancingthecareersofwomen21Summary24Appendi,UnlockingtheValueofWomeninSemiconductorindustryind。

69、资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫。

70、全球半导体销售额月度数据,十亿美元,全球半导体销售额月度数据,十亿美元,互联网浪潮与互联网浪潮与泡沫破裂泡沫破裂手机,手机,普及普及次贷危机次贷危机兴起兴起线上需求与新能线上需求与新能源汽车需求爆发源汽车需求爆发移动互联网移动互联网销售下降。

71、ng,执业证书编号,S1480522060001投资摘要,半导体行业现状,半导体行业现状,晶圆厂晶圆厂建设成本建设成本加加大,大,AI相关开支明显提升,相关开支明显提升,在人工智能和汽车电动化的产业趋势下,半导体增长逻辑在强化,2030年半。

72、材料的衬底,外延环节,涉及锗,镓,铟,靶材环节,涉及钽,铜,电子特气涉及钨,掩膜版涉及铬,电镀液涉及铜,高K材料涉及铪,后道封装材料中,键合丝环节涉及金属金,银,铜,引线框架环节涉及铜,封装焊料环节涉及金属锡,先进封装GMC环节涉及Low。

73、备投资增长,北方华创首予买入评级半导体设备制造行业是一个周期性行业半导体设备制造行业是一个周期性行业,该行业在2023年的销售额为1,060亿美元,约占半导体市场总销售额,5,270亿美元,的20,展望2024年,我们认为AI需求将会持续拉。

74、资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫。

75、端侧计算芯片需求,端侧计算芯片需求,关注点三,关注点三,消费电子需求回暖消费电子需求回暖,存储市场现货均价及颗粒出货价先后进入涨价区间,消费电子领域需求复苏态势有望延续,带动上游半导体产业链步入上行周期,2aV8,d,bZ8,8,eUaY8。

76、二,上游呈触底回温,龙头拓展化合物半导体二,上游呈触底回温,龙头拓展化合物半导体,7三,中游受双向挤压,细分领域成为挖潜热点三,中游受双向挤压,细分领域成为挖潜热点,10四,下游显刚需属性,通用照明成市场压舱石四,下游显刚需属性,通用照明成。

77、律师事务所美国凯腾律师事务所,合伙人,合伙人,薛峰上海芝加哥韩利杰上海伦敦爱集微咨询爱集微咨询,厦门厦门,有限公司有限公司畅文芬嘉勤知识产权总经理张浩记者分析师律师,律师,倪晨冶张鑫楼笑含洪嘉宾律师助理律师助理,徐一凡许敬湄王成志分析师爱集。

78、全球半导体市场全球半导体市场发展形势发展形势经历了持续一年半的衰退之后,在市场需求企稳,人工智能等热点应用领域带动,以及渠道库存去化效果明显等多重因素作用下,预计年全球半导体市场将重回增长轨道,根据预计,年全球半导体市场规模将达到亿美元,同。

79、前景判断,社会需求与市场分析第三代半导体前景判断,政策分析一,第三代半导体碳化硅行业概览三,投资分析和相关建议31,1三代半导体发展历程材料特性器件特征应用场景元素半导体材料,硅基,锗基储量大,价格低,功耗低低压,低频,中功率器件手机,电脑。

80、存貨金額銷貨成本英特爾,旺季不旺,庫存調整至存貨金額,銷貨成本逐步改善單位,百萬美元資料來源,玉山投顧,英特爾存貨週轉天數成已趨緩單位,天英特爾主要業務以銷售用為主,營收佔比,觀察存貨金額,受惠近期公司於降價銷售庫存以及市場逐漸回穩,存貨金。

81、2024,11,202,行业复苏分化加深,静待需求回暖2024,11,073,半导体市场稳步复苏,下半年有望继续发力2024,08,21半导体半导体产业链产业链深度报告深度报告核心观点核心观点自主可控与自主可控与AI算力驱动,算力驱动,国内。

82、双增,4,企业渴望经验丰富的芯研发类才,同时愿意为才提供更的薪资,芯类才薪资最,5,当前才求职期望地集中在线,新线城市,深圳,苏州,成都,州,东莞综合才吸引能较强,北上吸引资深才,锡紧随,北京,上海对博才吸引,深圳,东莞,苏州等城市综合吸引。

83、withcompaniescoveredinitsresearchreports,Investorsshouldbeawarethatthefirmmayhaveaconflictofinterestthatcouldaffecttheob。

84、海外AI芯片指数上涨4,2,主要25年初受到DeepSeek模型影响算力硬件逻辑带来一定程度的下跌,目前开始得到一定修复,英伟达股价呈现触底反弹态势,2,国内AI芯片指数上涨10,主要受DeepSeek和国内AI芯片开始适配带动板块上涨,3。

85、海外AI芯片指数本周下跌7,6,英伟达股价受下一季度指引低于市场预期,且美国增加关税预期出现下滑,2,国内AI芯片指数下跌1,7,经过上周较大幅度上涨,本周国内AI芯片公司保持平稳,3,英伟达映射指数下跌11,6,受英伟达股价下跌影响,相关。

86、得对其控制权,2,芯源微第三大股东中科天盛拟公开征集协议转让所持芯源微8,41,股份,强强联合,北方华创延续平台化拓展,芯源微是光刻涂胶显影环节的细分赛道国产龙头,主要产品覆盖offline涂胶显影到ArFi涂胶显影,当前已经实现28nm以。

87、汽车级CAN收发器芯片NCA1145B,Q1,此外,随着季报期来临,模拟IC公司陆续披露2024年业绩快报和年报,整体来看,模拟IC行业景气周期筑底回暖趋势确定,建议关注模拟IC投资机遇,景气,海外大厂指引模拟景气周期见底,国内厂商收入持续。

88、海外AI芯片指数本周续跌13,6,美国加征进口关税,尤其对中国的总关税达到54,叠加美国存在收紧H20出口的可能性,导致英伟达本周股价下跌幅度接近14,2,国内AI芯片指数本周续跌1,6,中芯国际和长电科技下跌幅度超过4,恒玄科技和澜起科技。

89、AI芯片指数本周回暖16,3,英伟达完成LeptonAI的收购,博通宣布100亿美元的股票回购计划,叠加美国政府宣布对除中国外的其他国家暂停征收,互惠关税,90天,推动美国半导体板块股价走强,2,国内AI芯片指数本周续跌1,2,本周初国内A。

90、股份,中京电子,强力新材,跌幅前五名分别为,旭光电子,远望谷,胜业电气,星宸科技,久量股份,电子行业,电子行业,本周,2025,06,16,2025,06,20,电子行业整体表现较强多数细分领域呈现上涨态势,仅有个别子行业逆势下跌,二级行业。

91、OEMs,suchasBYD,andthereadinessforrobota,ismaydriveADADASSoCdemand,amarketworthUS,7,3bnby2029E,formajorChinaOEMs,whileove。

92、展,割,参,对参,及,功,炉,名,炉,名,可,奋,割,对,对,功,擎,参,展,参,担,绝,参,及,绝,对,堡,可,对,堡,堡,割,细,参,威,属,功,炉,对,屏,绝,细参,堡,绝,屏,参,属,属,展,属,展,外,奋,展,炉,属,对,对,滑。

93、晶圆制造材料与封装材料中光刻胶,电子特气,大尺寸硅片等核心品类的进口依赖度超过90,14nm以下制程用EUV光刻胶,高纯度前驱体等高端材料几乎完全依赖进口,SEMI数据显示,2023年全球半导体材料市场规模达667亿美元,中国占比提升至20。

94、GlobalsemicapsDateIndustryUpdateThecompetitivenessofChinesesemicapsTakingstockofChinesesemicapcompetitionaheadofSEMICONW。

95、电路封测行业涨跌幅为9,25,模拟芯片设计和数字芯片设计涨跌幅各自为5,13,和8,3,本周半导体板块整体呈现稳步上涨的走势,整体来看,AI算力需求,国产替代逻辑及政策支持仍是核心驱动力,半导体设备,半导体设备板块本周表现强势,成为资金布局。

【中国半导体投资报告】相关 报告白皮书招股说明书…    
【中国银河】半导体周度报告:整体表现强劲,半导体行业长期向好-250926(2页).pdf 报告
德意志银行:全球半导体设备行业研究:中国半导体设备商的竞争力-250911(英文版)(12页).pdf 报告
半导体行业深度报告:半导体设备产业链研究报告-20250616(19页).pdf 报告
半导体行业深度报告:半导体材料产业链研究报告-20250508(16页).pdf 报告
瑞银:中国汽车半导体行业研究:聚焦亚太-本土化智能未来 中国AD半导体崛起在即-250826(英文版)(32页).pdf 报告
【金元证券】电子行业周度点评报告:关注下半年中国半导体设备国产替代投资机会-250621(23页).pdf 报告
智联招聘:2025中国半导体产业人才报告(13页).pdf 报告

    智联招聘:2025中国半导体产业人才报告(13页).pdf

    智联猎头半导体产业才报告核观点,1,2025年半导体产业规模将再创新,智能与效能运算可能进步推送芯需求增,国家直以来做了资,才,技术发展全位持,2,我国半导体产业发展依然集中在四集聚地区,环渤海,以北京为中,三,上海,苏州,合肥,锡,南京多

    时间: 2025-06-12     大小: 3.48MB     页数: 13

【国元证券】半导体与半导体生产设备行业周报:中国对美关税反制,国产替代加速进行-250412(12页).pdf 报告
【国元证券】半导体与半导体生产设备行业周报:美国加征进口关税,半导体板块行情承压-250407(10页).pdf 报告
【民生证券】半导体行业点评:关注模拟IC投资机遇-250318(2页).pdf 报告
【民生证券】半导体行业点评:半导体设备并购整合进入加速期-250311(2页).pdf 报告
【国元证券】半导体与半导体生产设备行业周报:特斯拉FSD上线中国,AI可穿戴应用加速-250302(11页).pdf 报告
半导体行业产业链深度报告:瞄准尖端技术中国半导体制造迈入新阶段-250217(20页).pdf 报告
【国元证券】半导体与半导体生产设备行业周报:AI基建逻辑修复,苹果AI进入中国利好果链-250210(7页).pdf 报告
Evercore ISI:半导体及半导体设备行业研究:DeepSeek对半导体行业的影响分析-250128(英文版)(28页).pdf 报告
半导体行业:AI应用落地+需求回暖半导体产业复苏在即-240704(43页).pdf 报告
云岫资本:2024中国半导体投资深度分析与展望报告(85页).pdf 报告

    云岫资本:2024中国半导体投资深度分析与展望报告(85页).pdf

    2024中国半导体投资深度分析与展望中国半导体投资深度分析与展望云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本

    时间: 2024-07-01     大小: 16MB     页数: 85

半导体行业研究:技术进步和国产替代推动半导体设备投资增长;北方华创首予买入评级-240513(30页).pdf 报告
爱集微:2024中国半导体产业展望报告(15页).pdf 报告

    爱集微:2024中国半导体产业展望报告(15页).pdf

    韩晓敏目录全球半导体市场发展形势全球半导体市场发展形势中国半导体产业发展形势中国半导体产业发展形势年中国半导体产业展望年中国半导体产业展望全球半导体市场全球半导体市场发展形势发展形势经历了持续一年半的衰退之后,在市场需求企稳,人工智能等热点

    时间: 2024-05-11     大小: 1.46MB     页数: 15

半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏-240121(60页).pdf 报告
电子行业半导体技术前瞻专题系列之一:AI半导体的新结构、新工艺、新材料与投资建议-240108(17页).pdf 报告
半导体行业:AI端侧落地元年先进半导体大有可为-231123(169页).pdf 报告
云岫资本:2023中国功率半导体与第三代半导体行业发展现状及前景分析报告(33页).pdf 报告
全球半导体联盟(GSA):释放半导体行业的女性价值(英文版)(28页).pdf 报告
玉山投资:美国半导体公司存货分析报告繁(11页).pdf 报告

    玉山投资:美国半导体公司存货分析报告繁(11页).pdf

    美國半導體公司存貨分析2023,08,23本公司已針對報告內容力求正確,並為研究人員就其專業能力提供之善意分析,僅供投資人參考,本公司不負任何投資盈虧之法律責任,本公司已針對報告內容力求正確,並為研究人員就其專業能力提供之善意分析,僅供投資

    时间: 2023-08-23     大小: 724.19KB     页数: 11

华信咨询-中国半导体行业展望.pdf 报告

    华信咨询-中国半导体行业展望.pdf

    年中国半导体行业展望,中国市场研究行业领军企业,家世界五百强企业市场研究与战略顾问,投行指定市场研究供应商,年年,年中国半导体行业展望,编委会负责人,王佳辉项目管理师高级经济师编委会成员,执行主编,刘伟峰项目管理师高级经济师责任编辑,王雪婷

    时间: 2023-08-11     大小: 700.34KB     页数: 37

半导体行业专题:从费城半导体指数看芯片周期-230714(48页).pdf 报告
Merck:2023半导体可持续性白皮书-投资可持续半导体未来(英文版)(11页).pdf 报告
云岫资本:2023中国半导体投资深度分析与展望报告(69页).pdf 报告

    云岫资本:2023中国半导体投资深度分析与展望报告(69页).pdf

    2023中国半导体投资深度分析与展望中国半导体投资深度分析与展望云岫资本半导体行业组云岫资本半导体行业组云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资本云岫资

    时间: 2023-06-05     大小: 8.17MB     页数: 69

武大首届珞珈半导体学术论坛:半导体行业的投资逻辑与主要赛道(67页).pdf 报告
半导体设备行业专题报告:四重逻辑共振继续看好半导体设备投资机会-230413(31页).pdf 报告
电子行业深度报告:半导体布局正当时关注三大投资主线-230410(21页).pdf 报告
半导体行业更新报告:半导体公司全面布局攻坚国产替代-230313(28页).pdf 报告
景顺长城:中国芯未来梦-2023半导体洞察报告(20页).pdf 报告

    景顺长城:中国芯未来梦-2023半导体洞察报告(20页).pdf

    股票投资领先的多资产管理专家景顺长城基金目录CONTENTS展望未来,继续看好本土半导体的国产替代3,1IC制造,成熟制程是未来的星辰大海3,1,1基本判断,逆周期国内产能积极扩张3,1,2先进制程产业链受限,追赶艰难3,1,3成熟

    时间: 2023-01-12     大小: 10.68MB     页数: 20

未知:第三代半导体碳化硅投资研究专题报告(330页).pdf 报告

    未知:第三代半导体碳化硅投资研究专题报告(330页).pdf

    第三代半导体碳化硅投资研究专题报告陈鹤2023年,内部资料,注意保密,CONTENTS目录第三代半导体碳化硅行业概览碳化硅产业链分析产业链各环节介绍下游应用市场分析产业链供给端分析122,12,22,33投资分析和相关建议211124411

    时间: 2023-01-01     大小: 17.60MB     页数: 330

半导体行业报告:半导体国产替代逻辑持续加强-221218(20页).pdf 报告
半导体行业报告:从台积电升级美厂投资看半导体在地化生产-221211(19页).pdf 报告
民德电子-投资价值分析报告:成长传棒功率半导体新秀-221108(31页).pdf 报告
半导体行业:III~V族化合物半导体研究框架-221023(77页).pdf 报告
至纯科技:中国半导体清洗设备巨头高速成长气体等半导体服务业务空间广阔-220920(26页).pdf 报告
半导体行业深度报告:半导体设备需求强劲国产设备加速推进-220907(31页).pdf 报告
2021年泛半导体产业投资版图梳理报告(17页).pdf 报告

    2021年泛半导体产业投资版图梳理报告(17页).pdf

    117泛半导体产业投资版图梳理报告217序言INTRODUCTION此份泛半导体产业投资版图梳理报告以我国半导体行业设计领域为研究核心,制造封测及产业链上游的设备材料等领域为延伸,对中国半导体行业投资环境及技术发展进行了初步研究

    时间: 2022-08-31     大小: 1.31MB     页数: 17

电子行业半导体材料系列报告:半导体硅片篇半导体硅片高景气国产硅片厚积薄发-220817(35页).pdf 报告
半导体行业专题报告:半导体行业全景梳理及增长点分析-220807(52页).pdf 报告
云岫资本:2022中国半导体行业投资深度分析与展望报告(49页).pdf 报告
半导体行业系列报告之四:半导体硅片摩尔定律演进半导体硅材料历久弥新-220308(25页).pdf 报告
科技行业专题研究:2022中国半导体代工三大投资机会-220124(20页).pdf 报告
科技行业:当元宇宙遇上半导体基础设施投资-220119(23页).pdf 报告

    科技行业:当元宇宙遇上半导体基础设施投资-220119(23页).pdf

    免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读,1证券研究报告科技科技当元宇宙遇上半导体,基础设施投资当元宇宙遇上半导体,基础设施投资华泰研究华泰研究电子电子增持增持维持维持通信通信增持增持维持维持行业

    时间: 2022-01-20     大小: 2.63MB     页数: 23

半导体与半导体生产设备行业研究报告:半导体测试机商业模式优质空间大-220110(22页).pdf 报告
半导体行业:半导体产业链全景梳理-211213(30页).pdf 报告

    半导体行业:半导体产业链全景梳理-211213(30页).pdf

    半导体产业链全景梳理半导体产业链全景梳理1证券研究报告证券研究报告行业深度报告行业深度报告半导体材料与设备,半导体支撑产业半导体材料与设备,半导体支撑产业,卡脖子关键环节卡脖子关键环节半导体材料与设备是半导体支撑产业,在复杂国际贸

    时间: 2021-12-17     大小: 1.71MB     页数: 30

尚普研究院:半导体行业:2021年全球半导体产业研究报告(131页).pdf 报告
云岫资本:2021中国半导体投资深度分析与展望(43页).pdf 报告

    云岫资本:2021中国半导体投资深度分析与展望(43页).pdf

    少数项目吸引六成融资额,龙头效应明显,项目数量46个,总项目数量534个,项目数量占项目总数量的8,6,项目融资额992亿元,总项目融资额1,536亿元项目融资额占项目总融资额的64,6,龙头公司集中在数据中汽车和半导体制造三热门赛道,数据

    时间: 2021-09-24     大小: 4.70MB     页数: 43

半导体行业研究:2021-2022年投资展望六个趋势(33页).pdf 报告

    半导体行业研究:2021-2022年投资展望六个趋势(33页).pdf

    国内存储器扩产,利好于设备,封测,模组,洁净室总包设计,虽然我们预期国内3DNAND大厂长江存储及MobileDRAM大厂合肥长鑫短期内因设计及晶圆制造技术工艺的差距与庞大的折旧费用而无法获利,但不同于晶圆代工行业时时刻刻在等待

    时间: 2021-09-23     大小: 3.98MB     页数: 33

半导体行业研究:全球半导体通膨下的机会及风险(17页).pdf 报告

    半导体行业研究:全球半导体通膨下的机会及风险(17页).pdf

    涨价反应8及12成熟制程的长期缺口我们归因于造成未来半导体行业通膨涨价这里指的是812成熟制程产品的第三个主要原因是8及12成熟制程的晶圆代工缺口长期缩窄不易,就8而言,我们归纳出五个主要原因造成8晶圆代工业者扩产不容易,未来几年

    时间: 2021-09-23     大小: 1.09MB     页数: 17

2021中国半导体行业微处理器-投资者反馈的五个领域(英文版)(22页).pdf 报告
半导体行业深度报告:半导体刻蚀机研究框架-210820(109页).pdf 报告
品利基金:第三代半导体SiC、GaN行业投资报告(57页).pdf 报告

    品利基金:第三代半导体SiC、GaN行业投资报告(57页).pdf

    5G时代,GaNRF芯片替代硅和砷化镕芯片,成为基站和射频前端的主要RF主流,是技术革命性的投资机会GaNRF具有大功率高频率高耐压带宽大先天优势,是5G时代的绝配,存在着大量的掘金机会,国外射频芯片巨头占据先发优势,利用技术积累,开发

    时间: 2021-07-15     大小: 5.95MB     页数: 57

半导体行业《半导体研究》系列之一:半导体的第二次跨越复盘与预判-210704(71页).pdf 报告
爱集微:2021年半导体私募股权投资实务手册(113页).pdf 报告

    爱集微:2021年半导体私募股权投资实务手册(113页).pdf

    半导体私募股权投资实务手册1半导体私募股权投资实务手册1目录目录前言,3一,半导体产业融资渠道概览,5二,私募股权融资流程,8三,投资前期法律文件,投资意向书,19四,尽职调查,43五,投资法律文件解读及谈判要点,58附件一,半导体行业常见

    时间: 2021-06-01     大小: 2.70MB     页数: 113

【研报】半导体行业系列报告(二):半导体设备篇-210528(40页).pdf 报告
2021年半导体设备行业现状与中国晶圆厂分析报告(28页).pdf 报告
【研报】电子行业深度:中国半导体牛角峥嵘-210406(173页).pdf 报告
半导体研究公司(SRC):美国半导体十年计划中期报告(英文版)(21页).pdf 报告
【研报】半导体行业深度专题报告:以史为鉴从全球发展历程看半导体投资机遇-210218(35页).pdf 报告
【研报】2021半导体行业投资策略:矛盾与破局-20210105(47页).pdf 报告
国家半导体照明工程研发及产业联盟:2020中国半导体照明产业发展蓝皮书(37页).pdf 报告
【研报】半导体行业:关注优质龙头公司投资机会-20201228(13页).pdf 报告
【研报】2021电子&半导体行业投资策略:站在新周期起点“5G+半导体”重塑科技产业格局-20201215(42页).pdf 报告
【研报】半导体行业深度报告:IGBT功率半导体研究框架-20201202(103页).pdf 报告
云岫资本:2020年中国半导体行业投资解读(20页).pdf 报告

    云岫资本:2020年中国半导体行业投资解读(20页).pdf

    芯片产能紧张,制造封测进入新一轮涨价周期,关注卡脖子领域和大芯片,半导体设计进入深水区,半导体设备和材料行业持续景气,2020年半导体材料获得融资项目超过40个总融资金额或超120亿人民币,2020年半导体设备获得融资项目超过35个总融资金

    时间: 2020-12-01     大小: 2.26MB     页数: 20

【研报】半导体行业跟踪报告之一:全球半导体景气高企投资主轴关注设计龙头-20201109(22页).pdf 报告
毕马威:中国“芯科技”新锐企业50报告 - 半导体产业新解析(16页).pdf 报告
美国半导体行业协会:2020美国半导体行业报告(英文版)(20页).pdf 报告
2020中国半导体行业核心发展趋势市场投资机遇分析产业研究报告(64页).pptx 报告
【研报】半导体行业深度:半导体硅片行业全攻略-20200924(30页).pdf 报告
2020年5G基建半导体分析报告 -美国半导体协会(英文版)(32页).pdf 报告
【研报】半导体行业进击的安徽新兴产业之半导体-202020072142页.pdf 报告

    【研报】半导体行业进击的安徽新兴产业之半导体-202020072142页.pdf

    敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告半导体半导体行业研究深度报告主要观点,安徽安徽利用地区优势引领利用地区优势引领科技转型科技转型典范典范安徽省的16个地级市中,有9个属于资源型城市,进入新阶段后,结构不优,产能过剩等问题已经是安徽省

    时间: 2020-08-03     大小: 3.60MB     页数: 42

【研报】电子元器件行业半导体专题研究系列八:正在崛起的中国半导体设备-20200210[28页].pdf 报告
【研报】电子元器件行业:半导体行业专题研究系列九国内功率半导体产业投资宝典-20200210[39页].pdf 报告
【研报】半导体行业相关基金投资情况概览-20200313[23页].pdf 报告

    【研报】半导体行业相关基金投资情况概览-20200313[23页].pdf

    2020年年3月月13日日半导体行业相关基金投资情况概览半导体行业相关基金投资情况概览袁健聪袁健聪中中信信证券证券研究部研究部首席首席新材料分析师新材料分析师11国家集成电路产业投资基金国家集成电路产业投资基金国家集成电路产业投资基金股份有

    时间: 2020-07-31     大小: 606.13KB     页数: 23

【研报】电子行业专题研究:中国半导体核心发展趋势与投资机遇-20200612[68页].pdf 报告
【研报】半导体行业电子气体深度报告:半导体材料·电子气体投资宝典-20200324[59页].pdf 报告
【研报】半导体行业:国泰CES半导体ETF简析-20200217[27页].pdf 报告

    【研报】半导体行业:国泰CES半导体ETF简析-20200217[27页].pdf

    分析师,分析师,张文琦,于明明,报告发布日期,报告发布日期,国泰国泰半导体半导体简析简析证券研究报告风险提示,本内容为客观数据陈述,基金经理历史业绩不保证未来,请投资者知悉,风险提示,本内容为客观数据陈述,基金经理历史业绩不保证未来,请投资

    时间: 2020-07-31     大小: 1.70MB     页数: 27

【研报】半导体行业:半导体材料投资地图-20200709[105页].pdf 报告

    【研报】半导体行业:半导体材料投资地图-20200709[105页].pdf

    半导体材料投资地图半导体材料投资地图首席电子分析师,贺茂飞执业证书编号,联系人,刘堃,证券研究报告证券研究报告年年月月日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分超硅半导体超硅半导体金瑞泓科技金瑞泓科技宁夏银和宁夏银

    时间: 2020-07-31     大小: 1.62MB     页数: 105

【研报】半导体行业深度报告:半导体大硅片研究框架-20200625[104页].pdf 报告
【研报】半导体行业硅片深度报告:半导体材料硅片投资宝典-20200407[46页].pdf 报告
【研报】半导体设备行业:半导体设备投资地图-20200707[115页].pdf 报告
【研报】半导体材料行业跟踪报告:中国半导体抛光垫高速增长且格局重塑鼎龙股份有望强势崛起-20200719[22页].pdf 报告
【研报】半导体行业:回溯半导体周期趋势聚焦产业发展机遇-20200601[49页].pdf 报告
【研报】半导体行业深度报告:功率半导体研究框架总论-20200123[18页].pdf 报告
前瞻:2020年中国半导体材料行业发展报告(86页).pdf 报告

    前瞻:2020年中国半导体材料行业发展报告(86页).pdf

    国产化替代势在必行20202020年年中国半导体材中国半导体材料行业发展报告料行业发展报告前瞻产业研究院出品0011002200330044半导体材料行业发展半导体材料行业发展环境环境半导体材料行业发展半导体

    时间: 2020-07-02     大小: 7.90MB     页数: 86

中商:2018中国半导体行业前景研究报告(32页).pdf 报告

    中商:2018中国半导体行业前景研究报告(32页).pdf

    中国半导体行业前景中国半导体行业前景研究报告研究报告客服热线,客服热线,40066619174006661917中中商产业研究院商产业研究院网站网址网站网址,http,3为为全球商业领袖提供决策咨询全球商业领袖提供决策咨询u3,3,半导体

    时间: 2018-12-02     大小: 2.62MB     页数: 32

(PWC)-中国对半导体行业的影响 - 2015年报告_mar2016.pdf 报告
展开查看更多
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠