三个皮匠报告
最新
报告分类 研报
热门标签
BETA
政策库
自研报告
new
入驻
搜索
当前位置：首页 > 专题 > 半导体材料报告

半导体材料报告

暂无此标签的描述

半导体材料报告Tag内容描述：

1、面板显示材料龙头布局半导体材料业务,飞凯材料是紫外固化光纤光缆涂覆材料行业龙头,国内和国际市占率分列第一和第二,2017年起,公司为拓展新领域,先后收购长兴昆电,大瑞科技以及和成显示,成功打入半导体材料,液晶材料,OLED显示材料等行业,2。

2、务等优质资产,已从阻燃剂业务成功转型半导体材料供应商,务等优质资产,已从阻燃剂业务成功转型半导体材料供应商,公司通过并购整合,原有毛利率较低且供过于求的阻燃剂业务营收占比不断降低,高毛利,高技术含量的半导体前驱体业务,电子特气业务等半导体材。

3、5,05元元目标价目标价54,654,6元元守正出奇宁静致远1,磷系阻燃剂起家,成功转型半导体材料公司,盈利重回上升通道公司成立于1997年,传统主营业务有机磷阻燃剂生产销售,2016年开始,公司采用,并购,投资,整合,发展模式,积极转型进。

4、半导体材料中国半导体材料AA股投资地图股投资地图图表图表,中国,中国半导体材料半导体材料AA股投资地图股投资地图资料来源,Wind,方正证券研究所,盈利预测选用Wind一致盈利预测,股价选用2020年2月14日收盘价,19E19E20E20。

5、上市公司总家数上市公司总家数总股本总股本,亿亿股股,销售收入销售收入,亿元亿元,利润总额利润总额,亿元亿元,行业平均行业平均,平均股价平均股价,元元,行业相对指数表现行业相对指数表现,数据来源,方正证券研究所相关研究相关研究请务必阅读最后特。

6、原理是在一定压力下及抛光液的存在下,被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动,借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合,使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化,低表面粗糙度和低缺陷的要求,CMP抛光垫抛光垫或是最优的半导体材料赛。

7、顾日本半导体设备产业发展历史,在日本芯片制造产能扩张期,日本本土设备业者与芯片制造业者紧密合作,成就日本在全球半导体设备领域的地位,随着中国大陆芯片制造产能的扩张,上游半导体设备产业将进入长景气周期,建议关注,设备平台公司,中微公司,北方华。

8、半导体看好,相关报告相关报告半导体设备材料迎来国产代替窗口期,浙商电子行业点评,氮化镓,市场的爆发前夜,智能医疗,疫情过后的物联网新机会,半导体行业处于上升轨道,各环节国产替代有序进行,一周行业要闻及观点传递,报告撰写人,孙芳芳数据支持人。

9、8寸晶囿的涨价幅度更加显著,产品趋势,目前主流晶囿厂都采用12寸的硅片大小,而国内的功率半导体扩产建设主要采用8寸规格硅片,行业壁垒,前道晶体生长设备的资本开支投入,生长环节参数的控制,技术难度高,行业竞争,目前硅片行业主要被日本,德国和中。

10、资地图半导体材料投资地图硅片硅片靶材靶材CMPCMP抛光材料抛光材料电子特气电子特气光掩膜光掩膜光刻胶光刻胶湿制程化学品湿制程化学品113,8113,8亿美元亿美元13,713,7亿美元亿美元20,120,1亿美元亿美元17,317,3亿美。

11、深耕行业,截至年月日,国泰基金已发行只行业,总规模达,亿元,其中行业指数基金包括国泰半导体,国泰中证计算机,国泰中证全指通信设备,中华交易服务半导体行业指数以年月日为基日,发布于年月日,指数长短期收益均高于主流宽基指数,风险收益水平优异,指。

12、行业评级评级半导体看好,相关报告相关报告半导体设备材料迎来国产代替窗口期,浙商电子行业点评,氮化镓,市场的爆发前夜,智能医疗,疫情过后的物联网新机会,半导体行业处于上升轨道,各环节国产替代有序进行,一周行业要闻及观点传递,报告撰写人,孙芳芳。

13、光刻胶及其配套设备起到支撑产业链的关键作用,光刻胶的质量直接影响到半导体集成电路器件的制程精度,为了保证高精度光刻的质量,如75nmIC制程,好的光刻胶必须满足高分辨度,高敏感度,高对比度等技术指标,因此,光刻胶是支撑产业链的关键材料,需求。

14、疫情的爆发,将对半导体行业的格局造成一定影响,特别是日本及欧美疫情的加剧,将影响半导体材料供给,特别是日本及欧美疫情的加剧,将影响半导体材料供给,据中证报消息,国家大基金二期三月底可以开始实质投资国家大基金二期三月底可以开始实质投资,国家大。

15、蒋鹏,行业行业评级评级行业名称评级半导体看好,相关报告相关报告至纯科技,冉冉升起的半导体清洗设备新星,报告撰写人,孙芳芳数据支持人,蒋鹏报告导读报告导读半导体产业受疫情影响低于预期,半导体设备材料迎来国产代替窗口期,投资要点投资要点半导体产。

16、时代创新大时代,半导体半导体CMP核核心心材料材料迎来迎来国产化国产化加速期加速期半导体半导体CMP材料材料是集成电路制造的关键制程是集成电路制造的关键制程材料材料集成电路制造踏着摩尔定律的节奏快速发展,逻辑芯片的特征尺寸已发展至5nm,存。

17、1敖翀敖翀首席周期产业分析师S1010515020001随着半导体产业链向国内的逐步转移,随着半导体产业链向国内的逐步转移,预计预计国内材料企业将面临巨大的成长机国内材料企业将面临巨大的成长机会,我们认为未来会,我们认为未来5,10年是半导。

18、孙亮孙亮分析师执业证书编号,田庆争田庆争分析师执业证书编号,资料来源,贝格数据相关报告相关报告有色金属,行业研究周报,预锂化有望带来金属锂需求的提升,关注锂钴行业景气度的改善,有色金属,行业研究周报,新能源有望持续回升,中期关注黄金和铜铝修。

19、剩等问题已经是安徽省资源型城市遇到的共同问题,安徽省顺应科技发展趋势与国内半导体需求,其政策持续向半导体产业链倾斜,并借助中国科技大学等高校优势吸引企业扎根,从2013年的数十家增至目前的近150家,产业规模从不足20亿元发展到260多亿元。

20、叠加新兴纯增量市场成熟市场叠加新兴纯增量市场功率半导体用于所有电力电子领域,市场成熟稳定且增速缓慢,行业发展主要依靠新兴领域如新能源汽车,可再生能源发电,变频家电等带来的巨大需求缺口,成熟市场规模,成熟市场规模,根据IHSMarkit数据显。

21、0230518070003联系人杨海燕,8621,232978187467本期投资提示,半导体产业内涵丰富,涵盖材料至芯片,半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,提尔在德仪用拉单晶方法制成了世界上第一枚硅晶体管,才开启了硅为主。

22、内资龙头效应显著,电子特气,需求空间大,拉开进口替代序幕二,显示材料,面板行业转移升级,看好新型显示材料进口替代空间,持续渗透,下游需求强势支撑,对比性能优,智能手机,高端向中低端渗透加速,折叠屏催生新需求,智能手表,引领潮流,柔性更符合可。

23、国,中国,日本,北美,欧洲,其他,全球半导体材料销售额及增速,十亿美元,增长率,日本,中国台湾北美,韩国欧洲,中国其他,资料来源,资料来源,资料来源,中国大陆地区是年半导体材料销售额增长的唯一地区,据统计,年全球半导体材料市场销售额为,亿美。

24、业趋势,从对材料癿利用效率上目前已经走到第七代IGBT,硅极陉后往模块以及系统整合斱向収展,行业壁垒,相对二传统功率半导体,IGBT工艺流程长达2,5,3个月,只要有一个参数収生偏差,就需要工艺流程重新迒工,1年时间养没有几次试错癿机会,国。

25、国家基础产业,产品广泛应用于计算机,通信,电子等各个领半导体产业是国家基础产业,产品广泛应用于计算机,通信,电子等各个领域,中国现已成为全球最大的半导体市场,但半导体制造是目前中国大陆半域,中国现已成为全球最大的半导体市场,但半导体制造是目。

26、通股股本,百万股,股总市值,百万元,流通股市值,百万元,每股净资产,元,资产负债率,一年内最高最低,元,作者作者资料来源,贝格数据相关报告相关报告雅克科技,公司点评,集成电路产业基金加持,半导体材料平台扬帆起航,股价股价走势走势半导体材料平。

27、光电半导体半导体材料材料版图开启版图开启公司基本情况公司基本情况,人民币人民币,项目项目营业收入,百万元,营业收入增长率,归母净利润,百万元,归母净利润增长率,摊薄每股盈利,元,每股经营性现金流净额,净资产收益率,市盈率,倍,市净率,倍,来。

28、次转移都成功带动了当地经济的飞速发展,我国正承接全球半导体第三次转移浪潮,近年来半导体销售额占全球比重持续增长,在过去二十度年中,我国凭借低廉的劳动成本和庞大的下游消费市场,获取了部分发达国家地区的半导体封测制造业务,并有效带动了上游IC设。

29、充分发挥各个分公司,子公司的研发协同优势,提升公司的研发能力与效率,重点开发及开拓现有产品,重视专利技术的积累和应用,同时使得产品技术性能,指标达到国内或国际领先水平,提升营销水平,拓展新产品市场份额,2021年公司将积极利用各合作公司,合。

30、产品的合作意向,2,3,4,球形硅微粉,收购华飞电子入局,逐步具备全球竞争力公司旗下华飞电子专业从事硅微粉的生产,目前已成为国内知名硅微粉生产企业,伴随5G的发展,通信电子设备需求增加,消费电子产品应用领域得到扩展,覆铜板和集成电路封装需求。

31、司目前已完全控股UPChemical,通过此举进军半导体前驱体行业,填补了国内前驱体高端材料的空白,UPChemical旗下产品主要用于填充浅沟槽,客户以SK海力士为主,深度绑定韩系存储龙头,积极开拓国内市场,UPChemical主要客户为。

32、了新的投资计划,核准28,87亿美元,约合187亿人民币,扩建南京工厂,生产28nm工艺,月产能为4万片晶圆,主要用于汽车电子芯片,在经历2019年的短期下滑之后,全球半导体晶圆厂均开始加大资本开支,根据SEMI统计,2020年全球半导体晶。

33、长率与集成电路市场增长率的相关性进行统计,发现近年来全球增长与市场增长关联度逐渐增强,世纪年代全球增长率与集成电路市场增长率相关系数为,二者相关系数为,年二者相关系数为,预计,年这一数值将提升至,这显示出全球与市场之间关联日益密切,两大因素。

34、潮,半导体产业的每一次转移都成功带动了当地经济的飞速发展,我国正承接全球半导体第三次转移浪潮,近年来半导体销售额占全球比重持续增长,在过去二十度年中,我国凭借低廉的劳动成本和庞大的下游消费市场,获取了部分发达国家地区的半导体封测制造业务,并。

35、进制程对于抛光液的严苛要求,CMP抛光液是CMP过程中的核心耗材,由于化学机械抛光过程涉及到纳米尺度上复杂的化学反应与微观机械作用,因此存在极大的技术难度与挑战,对微观反应过程与机理的深刻认知,是研发一款成熟抛光液的基础,化学机械抛光液的成。

36、可控的必要性和紧迫性,国产替代是国内半导体发展的最大推动力,2,半导体行业景气度持续提升,产能持续向中国大陆转移,3,国家政策,资金持续加大力度,支持国内半导体产业发展,为半导体产业发展保驾护航,半导体的第二次跨越,业绩主导,业绩兑现和行业。

37、MEMS,微机电系统,凸块制造,bump,等,KrF和ArF产品用于半导体蚀刻,此外,在前沿的微型化领域,公司也实现了多层光刻胶产品的量产,信越公司产地分布贴近下游圆晶厂,可以更及时服务客户,信越光刻胶生产基地布局在日本新潟县和中国台湾省云。

38、增长的趋势,此外看到当前半导体市场由于5G时代到来,进而推动下游电子设备硅含量的大增,带来的半导体需求的快速增长,直接推动了各个晶圆厂商的扩产规划,而芯片的制造更是离不开最上游的材料环节,因此我们有望看到全球以及中国半导体材料市场规模的飞速。

39、封测,10,领域企业,半导体材料领域布局偏少,国家大基金对所投企业的影响体现在资本开支,股价和业绩方面,推动半导体行业维持高景气度,第一,体现在资本开支方面,资本开支是预测半导体行业景气度的先导性因素,国家大基金的出资,推动公司资本开支大幅。

40、的刻蚀能力,公司在国产ICP刻蚀技术方面具备领先地位,ICP刻蚀设备主要用于硅刻蚀和金属刻蚀,应用于集成电路领域较先进的硅刻蚀机已突破14nm技术,进入主流芯片代工厂,中微公司,专注刻蚀设备中微公司成立于2004年,主要从事半导体设备的研发。

41、大尺寸面板驱动芯片及电源管理芯片需求将短期向下调整,加上N,P及Infineon美国德州Austin厂恢复全能量产后减少对8,晶圆代工的需求,这将造成明年8,供需缺口从今年的10多个点,到明年的供需平衡外,估计从2023年开始,预期8,供需。

42、存储产品的更新迭代,工艺复杂度的提升,更多地参与到工艺初始设计,讨论等前期工作中,双方合作关系进一步稳固,此外,已与,昆山国显光电,上海和辉光电,天马微电子股份等国内外面板生产商建立合作关系,实现量产销售,与国际一线客户合作开发最先进制程产。

43、关重要公司梳理,半导体材料,半导体材料,沪硅产业,半导体大硅片,安集科技,抛光液龙头,立昂微,重掺硅片,鼎龙股份,抛光垫龙头,半导体设备龙头,半导体设备龙头,北方华创,设备平台,中微公司,刻蚀设备,半导体制造,成熟制程产能紧张半导体制造,成。

44、泛,贯穿了半导体设计,生产,封测过程的核心环节,市场需求巨大,据SEMI统计,2020年全球半导体测试设备市场规模为60,1亿美元,到2022年预计将达80,3亿美元,未来两年CAGR达16,测试机是后道测试设备的核心设备,测试机是后道测试。

45、3,下游认证壁垒高,客户粘性大,4,同下游晶圆制造之间高度正相关,发展依赖晶圆厂产能放量,5,不同于半导体设备,半导体材料作为耗材,每年都有需求,整体市场规模稳步向上,6,政策驱动性行业,往往依靠专项政策推动技术成果转化,中国半导体材料行业。

46、月投资策略及环球晶圆复盘,关注晶圆代工和受益本土扩产的上游设备,电子行业周报,荣耀国内市占率跻身第二,半导体系列报告之三,前道设备,国内前道设备迎本土扩产东风,电子行业周报,折叠机即将发布,春节热销,行业月报,月价格跌幅收敛,面板需求依旧旺。

47、度,因此景气周期仍在前期加速阶段,硅材料硅电极业务成长确定性较强,未来随着景气度的持续改善,业绩端存在持续超预期的可能,投资要点投资要点扎实的工艺技术水平构筑高毛利,扎实的工艺技术水平构筑高毛利,65,以上,壁垒以上,壁垒材料的核心永远是良。

48、摩擦背景下国产化意愿全面加强,半导体材料受益扩产后周期,国产化仍为半导体行业主旋律,强,半导体材料受益扩产后周期,国产化仍为半导体行业主旋律,摘要,摘要,首次覆盖,给予,增持,评级,首次覆盖,给予,增持,评级,供需紧张推动半导体行业新一轮高。

49、军高端材料领域并不断丰富产品矩阵,CMP耗材方面耗材方面,抛光垫,抛光液,钻石碟,清洗液实现CMP环节主要耗材全覆盖,面板材料方面面板材料方面,PI浆料,OLED显示制程用光刻胶PSPI,柔性显示面板封装材料INK等多点布局,打造创新材料平。

50、境1,1行业定义及特性1,2行业政策环境1,3行业资本环境1,4行业需求环境1,1,11,1,1半导体材料是半导体产业的基石半导体材料是半导体产业的基石半导体材料是一类具有半导体性能,可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料,半导体材料按应。

51、我国目前半导体技术还处在起步阶段,与欧美日韩以及台湾地区相比还有这巨大差距,每年半导体进口总额达千亿美元,随着2015年半导体行业并购超级浪潮的掀起,中国半导体行业迎来的新的发展机会,为此,小编决定带大家了解一下这个风险与机遇并存的行业,4。

52、程远行业分析师,请阅读最后一页免责声明及信息披露,证券研究报告公司研究,深度报告,雅克科技雅克科技,投资评级投资评级买入买入上次评级上次评级,资料来源,万得,信达证券研发中心,公司主要数据收盘价,元,周内股价波动区间,元,最近一月涨跌幅,总。

53、客户粘性较强,半导体材料作为半导体产业链的上游,包括硅片,光刻胶等半导体制造材料和封装基板,引线框架等半导体封装材料,广泛应用于晶圆制造与晶圆封装环节,与半导体设备共同成为芯片创新的引擎,半导体材料成本占比低,但对芯片良率影响很大,下游晶圆。

54、研究报告鼎龙股份鼎龙股份,首次覆盖,泛半导体材料平台公司,持续成长可期,首次覆盖优于大市首次覆盖优于大市评级优于大市现价,目标价,市值,日交易额,个月均值,发行股票数目,自由流通股,年股价最高最低值,注,现价,为年月日收盘价资料来源,绝对值。

55、厂年资本开支规划进一步提升,台积电年,亿美金,用于的资本开支占,预计年将提升至,亿美金,联电年,亿美金,预计年翻倍达到亿美金,其中,将用于英寸晶圆,于年后资本开支大幅提升用于扩产,公司年,亿美金,年提升至,亿美金,预计年超过亿美金,中芯国际。

56、执业编号,王明辉王明辉分析师分析师执业编号,执业编号,杨翼荥杨翼荥分析师分析师执业编号,执业编号,公司公司半导体材料半导体材料平台平台发力发力本土本土化建设化建设公司基本情况公司基本情况,人民币人民币,项目项目营业收入,百万元,营业收入增长。

57、测行业新机遇证券研究报告证券研究报告2华安研究华安研究拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所目录目录1载板,市场空间大,国产化率低载板,市场空间大,国产化率低2引线框架,键合方式引领材料需求改变引线框架,键合方式引领材料需求改。

58、热板材和阻燃剂,成功发展成为以电子材料为核心成功发展成为以电子材料为核心,以以LNG保温绝热板材为补保温绝热板材为补充的战略新兴材料平台型公司充的战略新兴材料平台型公司,半导体材料坡长雪厚,平台化布局前景可期半导体材料坡长雪厚,平台化布局前。

59、S1060519090004,证券投资咨询,邮箱,UYONG,电子电子行业评级,强于大市,维持,行业评级,强于大市,维持,投资要点投资要点22硅片是芯片的起点硅片是芯片的起点,20212021年全球半导体硅片市场规模达年全球半导体硅片市场规。

60、比回升,新材料领域加速布局,买入,橡胶,董伯骏,李永磊,三友化工,年中报点评,业绩环比改善,三链一群,布局打开成长空间,买入,化学原料,董伯骏,李永磊,新和成,年中报点评,高成本下经营稳健,欧洲成本抬升将形成利好,买入,化学制药,董伯骏,李。

61、执业证书号,邮箱,相关报告相关报告,半导体材料系列报告,上,国产替代正当时,把握扩产窗口期,千亿级黄金赛道,中国,芯,蓄势待发,主要观点,主要观点,穿越周期,国产替代进入新阶段穿越周期,国产替代进入新阶段根据的统计,半导体制造设备全球总销售。

62、强化战略科技力量,国产半导体设备材料蓬勃发展,半导体,行业研究周报,新功能,向上捅破天,卫星产业链值得关注,半导体,行业研究周报,新能源推动三代半导体超预期,消费类库存逐步去化,行业走势图行业走势图扩产受益,材料先行,国产替代进行中扩产受益。

63、姚云峰姚云峰联系人联系人多电池和半导体材料领先,多产品量利提升多电池和半导体材料领先,多产品量利提升公司基本情况公司基本情况,人民币人民币,项目项目营业收入,百万元,营业收入增长率,归母净利润,百万元,归母净利润增长率,摊薄每股收益,元,每。

64、体产业的基石,半导体材料领域大有可为,一代技术依赖于一代工艺,一代工艺依赖一代材料和设备来实现,半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节,对半导体产业发展起着重要支撑作用,具有产业规模大,细分行业多,技术门槛高,研发投入大,研发周期长等特点。

65、别在其许可的司法管辖区内从事证券活动,关于海通国际的分析师证明,重要披露声明和免责声明,请参阅附录,一,化合物半导体产业由国外厂商主导,国内加速布局一,化合物半导体产业由国外厂商主导,国内加速布局二,磷化铟,二,磷化铟,可穿戴,车载三驾马车。

66、证券分析师,周靖翔证券分析师,周靖翔证券分析师,李梓澎证券分析师,李梓澎,证券分析师,叶子证券分析师,叶子联系人,詹浏洋联系人,詹浏洋,市场走势资料来源,国信证券经济研究所整理相关研究报告半导体行业三季报业绩综述,三季度归母净利润同比减少。

67、编号,近期研究报告近期研究报告从台积电升级美厂投资看半导体在地化生产,赛灵思涨价交期拉长,关注国产机会设计原厂存货水位如何,看好设计板块底部复苏机会行业库存有望在恢复到健康水平,板块或将迎较好配置时点美加大对半导体出口限制,看好国产替代逻辑。

68、21070002S0880121080011本报告导读,本报告导读,半导体企业在产业链各环节全面布局和发展,设备,大芯片等国产化薄弱领域的公司半导体企业在产业链各环节全面布局和发展,设备,大芯片等国产化薄弱领域的公司22年业绩增速整体良好。

69、析师,张玮航,联系人,余双雨,请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容摘要摘要电子特气,电子特气,电子特气在全球晶圆制造材料细分市场中占比约,是第三大晶圆制造材料,我国电子特气市场规模约亿元,年达到,亿元,年为,电子特气行业规模的高增速。

70、证券分析师证券分析师周啸宇联系人联系人陈宜权,相关研究相关研究,投资要点,投资要点,材料是半导体芯片制造不可缺失的关键材料,材料是半导体芯片制造不可缺失的关键材料,在半导体芯片制造过程中,晶圆片需要进行多道加工工序,由此会导致晶圆片表面凹凸。

71、40个月左右,从盈利水平上看,费城半导体指数从22Q2起步入下行周期,至今已经历了5个季度,目前处于底部区间,细分领域所处周期各异,通过分析半导体细分领域的周期,我们认为,1,数字芯片领域,在AI算力需求的推动下,与数据中心相关的业务已开始。

72、料系列一,证券分析师证券分析师陈骁陈骁投资咨询资格编号研究研究助理助理陈潇榕陈潇榕一般证券业务资格编号马书蕾马书蕾一般证券业务资格编号平安观点,基本介绍基本介绍,掩膜版是光刻过程中的核心耗材,掩膜版是光刻过程中的核心耗材,掩膜版是微电子制造。

73、周最高最低价,元,19,2514,66历史表现数据来源,wind方正证券研究所相关研究先进化学材料平台型企业,多增长极驱动快速成长,先进化学材料平台型企业,多增长极驱动快速成长,公司是中节能集团下属的先进化学材料平台型企业,自成立以来一直深。

74、ng,执业证书编号,S1480522060001投资摘要,半导体行业现状,半导体行业现状,晶圆厂晶圆厂建设成本建设成本加加大,大,AI相关开支明显提升,相关开支明显提升,在人工智能和汽车电动化的产业趋势下,半导体增长逻辑在强化,2030年半。

75、利润总额,亿元,53,92行业平均PE70,45平均股价,元,29,47行业相对指数表现数据来源,wind方正证券研究所相关研究AIAI驱动高散热需求,封装材料市场预计驱动高散热需求,封装材料市场预计20272027年市场规模达年市场规模达。

76、半导体材料专题研究证券研究报告行业研究投资要点半导体材料市场受制造端影响大,2024年景气度有望上行根据SEMI公布数据,2023年全球半导体材料市场下滑至667亿美元,其中晶圆制造材料和封装材料市场分别为415亿美元和252亿美元,分别同。

77、端侧计算芯片需求,端侧计算芯片需求,关注点三,关注点三,消费电子需求回暖消费电子需求回暖,存储市场现货均价及颗粒出货价先后进入涨价区间,消费电子领域需求复苏态势有望延续,带动上游半导体产业链步入上行周期,2aV8,d,bZ8,8,eUaY8。

78、体产业链中细分领域最多的环节,根据SEMI,全球半导体制造材料2023年市场规模约166亿美元,虽然下游市场在2023年略显疲软,但已于2024年开始逐渐回暖,代工厂稼动率也逐步提升,有望带动全球半导体制造材料市场扩大,并且,半导体产能向国。

79、53万股投资要点,龙图光罩专注半导体掩膜版,最大下游在功率领域,利润率近40,公司2023年半导体掩膜版营收1,99亿元,占比达91,1,其中功率半导体领域营收达1,5亿元,占公司总营收的68,9,半导体掩膜版精度要求高于平板显示掩膜版,技。

80、郭翔宇郭翔宇,年年月月日日,目录目录,概述概述,光刻胶,硅晶圆,环氧塑封料,据数据,日本公司在全球半导体材料市场占据约,的份额,而北美和欧洲分别占据约,在制作芯片的主要材料中,日本有种材料的占有率是全球第一,例如。

81、全球半导体设备龙头,平台型全球半导体设备龙头内生外延推出整线式设备生产,高品质服内生外延推出整线式设备生产,高品质服务巩固护城河务巩固护城河对标国内,看好北方华创引领国产替代对标国内,看好北方华创引领国产替代风险提示风险提示1,1AMAT是。

82、证券分析师证券分析师金晶金晶执业证书,行业走势行业走势相关研究相关研究国产替代趋势下,海思,平台化,发展有望加速芯片国产化进程,海外半导体设备巨头巡礼系列,应用材料,内生外延打造,半导体设备超市,整线设备高品质服务构筑护城河,增持,维持,投。

83、同比,光刻胶及先进封装营收万元,打印复印耗材营收亿元,同比,归母净利润预计为,亿元,同比增长,公司计划发行可转债,募集资金不超过,亿元,用于年产吨的光刻胶项目,半导体材料基地项目和补充流动资金,投资逻辑,半导体材料国产替代的大幕拉开,公司加。

84、书编号,执业证书编号,S0930524050001S0930524050001请务必参阅正文之后的重要声明目目录录211,周期上行叠加国产化机遇,我国半导体材料公司崛起周期上行叠加国产化机遇,我国半导体材料公司崛起22,雅克科技雅克科技,内。

85、黄筱茜黄筱茜执业证书编号,执业证书编号,请务必参阅正文之后的重要声明目目录录,和晶圆厂扩建驱动和晶圆厂扩建驱动半导体材料半导体材料市场市场回暖回暖,材料,材料,环节仍存在较大国产化空间环节仍存在较大国产化空间,光刻胶,逐步推进国产化进程光刻。

86、筱茜执业证书编号,执业证书编号,请务必参阅正文之后的重要声明目目录录,半导体材料市场逐步回暖,行业维持景气上行,半导体材料市场逐步回暖,行业维持景气上行,路维光电,国产掩膜版头部企业,以屏带芯,拥抱国产替代浪潮路维光电,国产掩膜版头部企业。

87、204国际形势与国家政策地缘政治下半导体如何发展,总结珍惜有限创造无限摘要半导体技术发展趋势,新材料和新架构的不断更替给半导体材料市场创造新机遇,逻辑器件,当摩尔定律迈向极限,总会有新的材料和架构出现,随着制程的不断微缩,晶体管中栅极,介质。

88、方晏荷方晏荷研究员,苗雨菲苗雨菲研究员,基本数据基本数据目标价,人民币,收盘价,人民币截至月日,市值,人民币百万,个月平均日成交额,人民币百万,周价格范围,人民币,人民币,股价走势图股价走势图资料来源,经营预测指标与估值经营预测指标与估值会。

89、withcompaniescoveredinitsresearchreports,Investorsshouldbeawarethatthefirmmayhaveaconflictofinterestthatcouldaffecttheob。

90、中修复,关注元宵节后开复工集中修复,根据百年建筑春节后调研数据显示,2025年全国13532个工地开复工情况显示,截至2月13日,农历正月十六,春节后第二周开复工率为23,5,劳务到位率为27,5,资金到位率35,环比均有改善,分别抬升16。

91、取反制措施,关注关注半导体产业链国产替代主半导体产业链国产替代主线,线,美东时间2025年4月2日美国总统特朗普签署两项,对等关税,行政令,宣布美国对贸易伙伴设立10,最低基准关税,于4月5日开始生效,并对某些贸易伙伴征收更高关税,于4月9。

92、海外AI芯片指数本周续跌13,6,美国加征进口关税,尤其对中国的总关税达到54,叠加美国存在收紧H20出口的可能性,导致英伟达本周股价下跌幅度接近14,2,国内AI芯片指数本周续跌1,6,中芯国际和长电科技下跌幅度超过4,恒玄科技和澜起科技。

93、204国际形势与国家政策地缘政治下半导体如何发展,总结珍惜有限创造无限摘要半导体技术发展趋势,新材料和新架构的不断更替给半导体材料市场创造新机遇,逻辑器件,当摩尔定律迈向极限,总会有新的材料和架构出现,随着制程的不断微缩,晶体管中栅极,介质。

94、执业证书,相关研究相关研究清源转债,光伏领域的稳健践行者,城投挖系列,十四,之产业强鄂,荆楚致远,湖北省城投债现状个知多少,事件事件安集转债,安集转债,于,于年年月月日开始网上申购,日开始网上申购,总发行规模为,亿元,扣除发行费用后的募集资。

95、展,割,参,对参,及,功,炉,名,炉,名,可,奋,割,对,对,功,擎,参,展,参,担,绝,参,及,绝,对,堡,可,对,堡,堡,割,细,参,威,属,功,炉,对,屏,绝,细参,堡,绝,屏,参,属,属,展,属,展,外,奋,展,炉,属,对,对,滑。

96、晶圆制造材料与封装材料中光刻胶,电子特气,大尺寸硅片等核心品类的进口依赖度超过90,14nm以下制程用EUV光刻胶,高纯度前驱体等高端材料几乎完全依赖进口,SEMI数据显示,2023年全球半导体材料市场规模达667亿美元,中国占比提升至20。

97、年上半年,在AI算力,数据中心,智能驾驶等终端需求的共同拉动下,全球半导体行业在2024年复苏的基础上进一步增长,产业链景气度持续提升,根据美国半导体协会,SIA,统计,2025年1,7月全球半导体销售额约为4050亿美元,同比增长20,4。

【半导体材料报告】相关 报告、 白皮书、 招股说明书…    
半导体材料行业动态跟踪：AI拉动半导体材料需求增长25H1行业上市公司业绩向好-250910（10页）.pdf 报告
半导体行业深度报告：半导体设备产业链研究报告-20250616（19页）.pdf 报告
半导体行业深度报告：半导体材料产业链研究报告-20250508（16页）.pdf 报告
石英股份-公司研究报告-高纯石英龙头半导体材料成长加速-250714（31页）.pdf 报告
半导体材料行业系列报告之一：国际形式严峻国产半导体材料行业如何发展-250626（34页）.pdf 报告
【五矿证券】半导体材料系列报告之一：国际形式严峻，国产半导体材料行业如何发展-250626（34页）.pdf 报告
【东吴证券】安集转债：半导体材料国产化先锋-250409（13页）.pdf 报告
【上海证券】建筑材料&新材料行业周报：美国加征对等关税，关注半导体材料国产替代主线-250408（7页）.pdf 报告
【国元证券】半导体与半导体生产设备行业周报：美国加征进口关税，半导体板块行情承压-250407（10页）.pdf 报告
半导体材料行业系列报告之三：半导体材料市场景气上行各领域头部企业受益于国产化浪潮-250318（45页）.pdf 报告
电子行业半导体材料系列报告之二：AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖高端材料国产化进程加速-250313.pdf 报告
半导体材料行业系列报告之一：周期上行叠加国产化机遇平台型半导体材料公司崛起-250305（51页）.pdf 报告
鼎龙股份-公司研究报告-冉冉升起的半导体材料平台公司-250225（21页）.pdf 报告
【上海证券】建筑材料&新材料行业周报：开复工关注元宵后集中修复，AI应用加速半导体材料机会-250217（7页）.pdf 报告
Evercore ISI：半导体及半导体设备行业研究：DeepSeek对半导体行业的影响分析-250128（英文版）（28页）.pdf 报告
半导体材料行业深度（一）：周期上行叠加国产替代双击半导体材料赛道长坡厚雪-241129（19页）.pdf 报告
海外半导体设备巨头巡礼系列：应用材料（AMAT）内生外延打造“半导体设备超市”整线设备&高品质服务构筑护城河-241113（42页）.pdf 报告
日本半导体材料行业现状-240823（49页）.pdf 报告

    日本半导体材料行业现状-240823（49页）.pdf

    日本半导体材料现状日本半导体材料现状SemiconductorMaterialsinJapan本研究报告由海通国际分销,海通国际是由海通国际研究有限公司,海通证券印度私人有限公司,海通国际株式会社和海通国际证券集团其他各成员单位的证券研究团

    时间: 2024-08-26     大小: 2.31MB     页数: 49

    立即下载
N龙图-公司研究报告-半导体材料系列报告之四：专注半导体掩膜版国产替代潜力巨大-240805（23页）.pdf 报告
半导体材料行业-240726（63页）.pdf 报告

    半导体材料行业-240726（63页）.pdf

    分析师,陈耀波分析师,陈耀波S0010523060001日期,日期,2024年年7月月26日日华安证券研究所半导体材料半导体材料证券研究报告证券研究报告2华安研究华安研究拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所敬请参阅末页重要声

    时间: 2024-07-29     大小: 912.52KB     页数: 63

    立即下载
半导体行业：AI应用落地+需求回暖半导体产业复苏在即-240704（43页）.pdf 报告
半导体材料行业专题研究：国内加快晶圆产能扩建半导体材料国产化加速-240613（17页）.pdf 报告
半导体材料行业专题报告：芯片功耗提升散热重要性凸显-240313（23页）.pdf 报告
电子行业半导体技术前瞻专题系列之一：AI半导体的新结构、新工艺、新材料与投资建议-240108（17页）.pdf 报告
万润股份-公司深度报告：基于新材料技术突破推动发展加速打造泛半导体先进材料平台-231228（39页）.pdf 报告
半导体材料行业系列（二）：掩膜版光刻蓝本国产蓄力-230818（23页）.pdf 报告
半导体行业专题：从费城半导体指数看芯片周期-230714（48页）.pdf 报告
半导体材料行业深度报告：CMP抛光材料国产替代势不可挡行业龙头长线价值凸显-230626（24页）.pdf 报告
半导体化工材料行业：含氟半导体化学品行业分析框架-230426（105页）.pdf 报告
半导体行业更新报告：半导体公司全面布局攻坚国产替代-230313（28页）.pdf 报告
半导体行业报告：半导体国产替代逻辑持续加强-221218（20页）.pdf 报告
半导体材料行业深度报告：借力国产替代东风国内半导体材料加速进阶-221126（97页）.pdf 报告
半导体行业：III~V族化合物半导体研究框架-221023（77页）.pdf 报告
半导体材料行业深度：市场现状及展望、材料细分及相关公司全梳理-220928（34页）.pdf 报告
多氟多-多电池和半导体材料领先多产品量利提升-220926（29页）.pdf 报告
半导体行业：扩产受益材料先行国产替代进行中-220919（144页）.pdf 报告
半导体行业深度报告：半导体设备需求强劲国产设备加速推进-220907（31页）.pdf 报告
半导体材料行业深度：光刻胶国产替代正当时-220826（63页）.pdf 报告
电子行业半导体材料系列报告：半导体硅片篇半导体硅片高景气国产硅片厚积薄发-220817（35页）.pdf 报告
雅克科技-半导体材料多点布局平台型巨舰前景可期-220809（33页）.pdf 报告
电子行业半导体材料系列报告：Chiplet引领封测行业新机遇-220807（20页）.pdf 报告
雅克科技-公司半导体材料平台发力本土化建设-220622（40页）.pdf 报告
电子行业深度：半导体设备&材料国产加速-220622（103页）.pdf 报告
鼎龙股份-首次覆盖：泛半导体材料平台公司持续成长可期-220610（17页）.pdf 报告
半导体材料行业深度：市场景气持续，国产替代前景好-220520（56页）.pdf 报告
雅克科技-深度报告：半导体材料领军外延内生共促发展-220514（31页）.pdf 报告
鼎龙股份-半导体材料空间广阔平台化布局前景可期-220321（23页）.pdf 报告
半导体材料行业首次覆盖报告：半导体材料受益扩产后周期国产化仍为行业主旋律-220310（41页）.pdf 报告
神工股份-深度报告：景气向上半导体硅材料国产替代有望加速！-220309（25页）.pdf 报告
半导体行业系列报告之四：半导体硅片摩尔定律演进半导体硅材料历久弥新-220308（25页）.pdf 报告
电子行业深度报告：半导体材料研究框架系列详解八大芯片材料-220119（93页）.pdf 报告
半导体与半导体生产设备行业研究报告：半导体测试机商业模式优质空间大-220110（22页）.pdf 报告
半导体行业：半导体产业链全景梳理-211213（30页）.pdf 报告

    半导体行业：半导体产业链全景梳理-211213（30页）.pdf

    半导体产业链全景梳理半导体产业链全景梳理1证券研究报告证券研究报告行业深度报告行业深度报告半导体材料与设备,半导体支撑产业半导体材料与设备,半导体支撑产业,卡脖子关键环节卡脖子关键环节半导体材料与设备是半导体支撑产业,在复杂国际贸

    时间: 2021-12-17     大小: 1.71MB     页数: 30

    立即下载
雅克科技-稀缺与成长兼备半导体材料平台龙头正起航-211012（46页）.pdf 报告
半导体行业研究：全球半导体通膨下的机会及风险（17页）.pdf 报告

    半导体行业研究：全球半导体通膨下的机会及风险（17页）.pdf

    涨价反应8及12成熟制程的长期缺口我们归因于造成未来半导体行业通膨涨价这里指的是812成熟制程产品的第三个主要原因是8及12成熟制程的晶圆代工缺口长期缩窄不易,就8而言,我们归纳出五个主要原因造成8晶圆代工业者扩产不容易,未来几年

    时间: 2021-09-23     大小: 1.09MB     页数: 17

    立即下载
半导体行业深度报告：半导体刻蚀机研究框架-210820（109页）.pdf 报告
化工行业：半导体材料系列报告（一）产业转移与政策呵护双重动力半导体材料国产化进程持续加速-210806（18页）.pdf 报告
电子行业半导体材料系列：光刻胶光刻环节核心厚积薄发国产替代-210731（20页）.pdf 报告
晶瑞股份-守正出奇的半导体材料国产先行者-210707（48页）.pdf 报告
半导体行业《半导体研究》系列之一：半导体的第二次跨越复盘与预判-210704（71页）.pdf 报告
2021年安集科技公司半导体材料业务与盈利能力分析报告（24页）.pdf 报告

    2021年安集科技公司半导体材料业务与盈利能力分析报告（24页）.pdf

    化学机械抛光涉及纳米尺度的界面上,发生的复杂物理化学过程,抛光过程中,界面在抛光液的化学组分作用下发生软化,在抛光垫与磨料的共同机械作用下被移除,抛光中的副产物会与抛光液中对应的组分结合,避免在抛光过程中累积在抛光垫上,缩短抛光垫使用寿命

    时间: 2021-06-29     大小: 1.59MB     页数: 24

    立即下载
2021年半导体材料市场与国产替代化趋势分析报告（21页）.pdf 报告

    2021年半导体材料市场与国产替代化趋势分析报告（21页）.pdf

    全球GDP增长与IC市场关联程度日益密切,集成电路IC是最重要的半导体品类,在信息时代广泛应用于智能手机电脑家电汽车机器人工业控制等多种电子产品和系统,是物联网大数据云计算等新一代信息产业的基石,也是现代经济社会发展的战略性

    时间: 2021-06-16     大小: 4.07MB     页数: 21

    立即下载
2021年半导体材料发展现状及重点企业分析报告（21页）.pdf 报告

    2021年半导体材料发展现状及重点企业分析报告（21页）.pdf

    全球半导体产业已经经历两次大范围产业转移,从历史发展进程看,全球半导体经历过两次明显的产业转移,第一次转移是从上世纪70年代从美国本土转向日本,索尼松下东芝等日企在这轮浪潮中脱颖而出,第二次转移从上世纪80年代末延续到本世纪

    时间: 2021-06-16     大小: 1.93MB     页数: 21

    立即下载
【研报】半导体行业系列报告（二）：半导体设备篇-210528（40页）.pdf 报告
2021年半导体材料行业空间与雅克科技公司前景分析报告（37页）.pdf 报告
【公司研究】雅克科技-深度报告：快速崛起的半导体材料平台型龙头-210518（42页）.pdf 报告
【公司研究】飞凯材料-显示和半导体材料快速增长新材料平台未来可期-210318（15页）.pdf 报告
【研报】电子行业半导体材料专题报告：半导体材料空间广阔国产替代迫在眉睫-210226（21页）.pdf 报告
【公司研究】鼎龙股份-CMP抛光垫放量光电半导体材料版图开启-210217（21页）.pdf 报告
【公司研究】雅克科技-半导体材料平台渐成型-210205（23页）.pdf 报告
【研报】半导体行业专题报告：中国半导体走向何方？-20201230.pdf 报告
【研报】半导体行业系列研究之十五：日本Ferrotec全球半导体设备部件及材料隐形冠军-2020201223（15页）.pdf 报告
【研报】半导体行业深度报告：IGBT功率半导体研究框架-20201202（103页）.pdf 报告
2020我国半导体材料行业国产市场竞争格局产业发展机遇研究报告（95页）.pptx 报告
2020我国半导体显示材料产业国产替代市场需求空间行业研究报告（65页）.docx 报告
【研报】半导体行业深度：半导体硅片行业全攻略-20200924（30页）.pdf 报告
【研报】半导体行业：功率半导体赛道分析-20200916（126页）.pdf 报告
【研报】半导体行业进击的安徽新兴产业之半导体-202020072142页.pdf 报告

    【研报】半导体行业进击的安徽新兴产业之半导体-202020072142页.pdf

    敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告半导体半导体行业研究深度报告主要观点,安徽安徽利用地区优势引领利用地区优势引领科技转型科技转型典范典范安徽省的16个地级市中,有9个属于资源型城市,进入新阶段后,结构不优,产能过剩等问题已经是安徽省

    时间: 2020-08-03     大小: 3.60MB     页数: 42

    立即下载
【研报】有色金属行业深度研究：新材料系列报告之一~半导体行业新材料-20200302[94页].pdf 报告
【研报】新材料行业半导体材料系列报告之导读：半导体材料迎来黄金发展期-20200420[19页].pdf 报告
【研报】电子元器件行业半导体专题研究系列十八：科技创新大时代半导体cmp核心材料迎来国产化加速期-20200510[23页].pdf 报告
【研报】半导体行业：疫情放大供需矛盾设备、材料迎来机会半导体设备、材料迎来国产代替窗口期-20200312[2页].pdf 报告
【研报】半导体材料行业深度报告：疫情之下材料崛起-20200316[61页].pdf 报告

    【研报】半导体材料行业深度报告：疫情之下材料崛起-20200316[61页].pdf

    申港证券股份有限公司证券研究报告申港证券股份有限公司证券研究报告证券研究报告行业行业研究研究行业深度研究行业深度研究疫情之下疫情之下材料崛起材料崛起半导体材料行业深度报告投投资摘要资摘要,目前,新冠肺炎疫情正在全球蔓延目前,新冠肺炎疫情正在

    时间: 2020-07-31     大小: 2.23MB     页数: 61

    立即下载
【研报】电子行业半导体材料系列报告（1）：光刻胶高精度光刻关键材料-20200424[46页].pdf 报告
【研报】半导体行业电子气体深度报告：半导体材料·电子气体投资宝典-20200324[59页].pdf 报告
【研报】半导体行业：国泰CES半导体ETF简析-20200217[27页].pdf 报告

    【研报】半导体行业：国泰CES半导体ETF简析-20200217[27页].pdf

    分析师,分析师,张文琦,于明明,报告发布日期,报告发布日期,国泰国泰半导体半导体简析简析证券研究报告风险提示,本内容为客观数据陈述,基金经理历史业绩不保证未来,请投资者知悉,风险提示,本内容为客观数据陈述,基金经理历史业绩不保证未来,请投资

    时间: 2020-07-31     大小: 1.70MB     页数: 27

    立即下载
【研报】半导体行业：半导体材料投资地图-20200709[105页].pdf 报告

    【研报】半导体行业：半导体材料投资地图-20200709[105页].pdf

    半导体材料投资地图半导体材料投资地图首席电子分析师,贺茂飞执业证书编号,联系人,刘堃,证券研究报告证券研究报告年年月月日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分超硅半导体超硅半导体金瑞泓科技金瑞泓科技宁夏银和宁夏银

    时间: 2020-07-31     大小: 1.62MB     页数: 105

    立即下载
【研报】半导体行业深度报告：半导体大硅片研究框架-20200625[104页].pdf 报告
【研报】半导体行业硅片深度报告：半导体材料硅片投资宝典-20200407[46页].pdf 报告
【研报】半导体设备行业：半导体设备投资地图-20200707[115页].pdf 报告
【研报】半导体材料行业跟踪报告：中国半导体抛光垫高速增长且格局重塑鼎龙股份有望强势崛起-20200719[22页].pdf 报告
【研报】半导体行业深度报告：功率半导体研究框架总论-20200123[18页].pdf 报告
【研报】科技行业芯片国产化系列三：半导体材料行业研究框架总论半导体景气开启设备先行材料接力-20200215[79页].pdf 报告
【公司研究】雅克科技-自主可控打造半导体材料平台型公司-20200211[64页].pdf 报告
【公司研究】雅克科技-布局半导体材料平台“芯”征程再起航-20200507[18页].pdf 报告
【公司研究】飞凯材料-首次覆盖报告：半导体和液晶材料双轮驱动进口替代正在进行时-20200218[39页].pdf 报告
前瞻：2020年中国半导体材料行业发展报告（86页）.pdf 报告

    前瞻：2020年中国半导体材料行业发展报告（86页）.pdf

    国产化替代势在必行20202020年年中国半导体材中国半导体材料行业发展报告料行业发展报告前瞻产业研究院出品0011002200330044半导体材料行业发展半导体材料行业发展环境环境半导体材料行业发展半导体

    时间: 2020-07-02     大小: 7.90MB     页数: 86

    立即下载
新材料在线：2017全方位解读半导体行业（81页）.pdf 报告

    新材料在线：2017全方位解读半导体行业（81页）.pdf

    2016年10月新材料在线80页PPT全方位解读半导体行业Copyright引言半导体在全球科技和经济的发展中具有着无可替代的地位,半导体行业可以说是现代科技的象征,与此同时,我国已经成为全球半导体主要市场,2014年我国半导体市场需求已

    时间: 2017-12-02     大小: 10.31MB     页数: 81

    立即下载
展开查看更多

热门专题
娱乐行业专题，娱乐行业报告下载
出版行业专题，出版行业报告下载
边缘计算专题，边缘计算产业报告下载
网络安全专题，网络安全行业报告下载
母婴行业专题，母婴行业报告下载
动力电池行业专题，动力电池行业报告下载

最新专题
保险数字化行业动向报告
潮流消费研究报告
潮流消费消费报告
潮流消费展望报告
潮流消费前瞻报告
潮流消费发展报告

相关标签

各国碳达峰碳中和时间表

国家承认文交所名单

电影行业现状

什么是表外业务

奈雪的茶IPO专题

表外和表内业务的转化

全行业研究报告分享下载平台
  • 0731-84720580
  • 商务合作：really158d
  • 友链申请 (QQ)：1737380874
关于我们
更多
关于我们
三个皮匠报告微信公众号
三个皮匠报告微信小程序
扫码咨询网站充值下载问题
友情链接：
营销自动化 亿欧智库 微播易 阿里妈妈
copyright@2008-2013 长沙景略智创信息技术有限公司版权所有        网站备案/许可证号：湘B2-20190120 | 工信部备案号：湘ICP备17000430号-2 | 公安备案号：湘公网安备43010402001071号
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠