鼎龙股份-首次覆盖:泛半导体材料平台公司持续成长可期-220610(17页).pdf

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1、 Table_yemei1 观点聚焦 Investment Focus Table_yejiao1 本研究报告由海通国际分销,海通国际是由海通国际研究有限公司,海通证券印度私人有限公司,海通国际株式会社和海通国际证券集团其他各成员单位的证券研究团队所组成的全球品牌,海通国际证券集团各成员分别在其许可的司法管辖区内从事证券活动。关于海通国际的分析师证明,重要披露声明和免责声明,请参阅附录。(Please see appendix for English translation of the disclaimer) 研究报告 Research Report 10 Jun 2022 鼎龙股份鼎龙股份

2、 Hubei Dinglong (300054 CH) 首次覆盖:泛半导体材料平台公司,持续成长可期 Expecting Continuous Growth from the Pan-Semiconductor Materials Platform Company: Initiation Table_Info 首次覆盖优于大市首次覆盖优于大市Initiate with OUTPERFORM 评级 优于大市 OUTPERFORM 现价 Rmb19.86 目标价 Rmb26.84 市值 Rmb14.45bn / US$2.17bn 日交易额 (3 个月均值) US$30.21mn 发行股票数目 7

3、27.48mn 自由流通股 (%) 84% 1 年股价最高最低值 Rmb27.01-Rmb15.41 注:现价 Rmb19.86 为 2022 年 6 月 7 日收盘价 资料来源: Factset 1mth 3mth 12mth 绝对值 18.5% -5.7% 7.8% 绝对值(美元) 19.2% -10.3% 4.0% 相对 MSCI China 38.1% 15.6% 39.0% Table_Profit (Rmb mn) Dec-21A Dec-22E Dec-23E Dec-24E 营业收入 2,356 2,908 3,599 4,248 (+/-) 30% 23% 24% 18% 净

4、利润 214 361 545 751 (+/-) 234% 69% 51% 38% 全面摊薄 EPS (Rmb) 0.23 0.38 0.58 0.80 毛利率 33.4% 35.9% 37.6% 39.1% 净资产收益率 5.3% 8.3% 11.2% 13.4% 市盈率 88 52 34 25 资料来源:公司信息, HTI (Please see APPENDIX 1 for English summary) 两大业务板块,泛半导体材料产业平台化格局初现。两大业务板块,泛半导体材料产业平台化格局初现。鼎龙股份成立于 2000 年 7 月,2010 年 2 月上市,目前主要有两大业务板块,分

5、别是:、泛半导体材料产业,包括半导体制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料等;、打印复印通用耗材产业,是公司的传统业务,公司全产业链运营,产品包括彩色聚合碳粉、载体、通用耗材芯片、显影辊、硒鼓、墨盒等。公司致力于成为各类核心卡脖子进口替代类创新材料的平台型公司。 近十年研发布局积累终结硕果,近十年研发布局积累终结硕果,CMP 材料进入快速放量阶段。材料进入快速放量阶段。半导体制程工艺材料,与 CMP 环节相关,目前公司的产品包括CMP 抛光垫、抛光液、清洗液三大 CMP 环节核心耗材,合计占CMP 抛光材料总成本的 85%以上,致力为客户提供整套、一站式 CMP 材料及服务。CMP

6、抛光垫,公司打破海外垄断,成为CMP 抛光垫唯一本土供应商;2021 年实现收入 3.02 亿元,首度扭亏为盈;12 吋产品是出货主流,占比超过 80%。产能方面,抛光硬垫一、二期项目合计年产能达 30 万片每年,目前二期产能利用率正在爬坡中;抛光垫三期潜江工厂已于 2021 年 10 月顺利封顶,目前正在内部装修及设备装机中,我们预计 2022 年夏季完成设备安装,进入设备联动、试生产阶段。 半导体显示材料陆续导入、开始贡献收入,布局半导体封装材半导体显示材料陆续导入、开始贡献收入,布局半导体封装材料。料。、半导体显示材料围绕柔性 OLED 显示屏幕制造用的上游材料布局,目前主要产品包括YP

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