海外半导体设备巨头巡礼系列：应用材料（AMAT）内生外延打造“半导体设备超市”整线设备&高品质服务构筑护城河-241113（42页）.pdf

1、海外半导体设备巨头巡礼系列：海外半导体设备巨头巡礼系列：应用材料（应用材料（AMAT）内生外延打造“半导体设备超市”，）内生外延打造“半导体设备超市”，整线设备整线设备&高品质服务构筑护城河高品质服务构筑护城河证券研究报告机械行业深度报告请务必阅读正文之后的免责声明部分首席证券分析师：周尔双执业证书编号：S证券分析师：李文意执业证书编号：S2024年11月13日A M A T：平 台 型 全 球 半 导 体 设 备 龙 头：平 台 型 全 球 半 导 体 设 备 龙 头内 生 外 延 推 出 整 线 式 设 备 生 产，高 品 质 服内 生 外 延 推 出 整 线 式 设 备 生 产，高 品

2、质 服务 巩 固 护 城 河务 巩 固 护 城 河对 标 国 内，看 好 北 方 华 创 引 领 国 产 替 代对 标 国 内，看 好 北 方 华 创 引 领 国 产 替 代风 险 提 示风 险 提 示1.1 AMAT是平台型全球半导体设备龙头，被誉为“半导体设备超市”是平台型全球半导体设备龙头，被誉为“半导体设备超市”AMAT 是全球最大的半导体设备公司（光刻机除外）是全球最大的半导体设备公司（光刻机除外）。自1967年成立以来至今，AMAT凭借其持续的技术引进、并购与创新能力，现为全球第一的半导体制造设备供应商（光刻机除外），被行业誉为“半导体设备超市”。作为美国最大的半导体设备制造商，A

3、MAT目前市值高达1522亿美元（24/10/17）。在全球半导体设备市场的激烈竞争中，AMAT与日本的东京电子（TEL）、荷兰的阿斯麦（ASML）、美国泛林（LAM）以及美国科磊（KLA）一同被公认为全球半导体设备的顶级企业。2023年WFE（Wafer Fabrication Equipment（晶圆制造设备）设备全球市占率位居世界第二，市占率达25%，如按产品销售数量来看则市占率世界第一。图：全球半导体设备图：全球半导体设备TOP5制造商销售额制造商销售额及市占率及市占率数据来源：Wind，Statista，东吴证券研究所表：表：2023年全球半导体设备竞争格局年全球半导体设备竞争格局类

4、别类别外资品牌外资品牌国产品牌国产品牌AMAT全球市全球市占率占率国产化率国产化率光刻机ASML、Nikon、Canon上海微电子/1%涂胶显影设备TEL、DNS芯源微/20%薄膜沉积设备AMAT、LAM、TEL北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米PVD 86%，CVD 28%，ALD 5%20%离子注入AMAT、Axcelis中科信、凯世通/30%CMP设备AMAT、Ebara华海清科、中电四十五所64%30%测试设备泰瑞达、爱德万长川科技、精测电子等/100:1）、SJ MOSFET、LED、功率器件等新材料的硅、铝和介电质刻蚀。支持多达四个工艺腔室的集成，适用单晶圆或多腔室，提供了高生

5、产率的刻蚀解决方案。同时，Centura系统具备可扩展性：包括 DPS Plus 用于铝刻蚀、Silvia 用于通过硅通孔（TSV）刻蚀，以及 Tetra EUV 针对极紫外光掩模和多层结构的刻蚀。Producer Etch用于3D逻辑和存储芯片尺寸缩减的选择性刻蚀。自由基化合物提供可调选择比，原子级精度去除材料。实现先进FinFET的原子级刻蚀控制，均匀一致的3D NAND凹槽和高深宽比DRAM结构的无损清洁。图：图：LAM是全球刻蚀设备龙头是全球刻蚀设备龙头，市占率超市占率超46%（2022年年）。AMAT的刻蚀设备核心竞争力在其能够与的刻蚀设备核心竞争力在其能够与公司其他所有设备兼容公司

6、其他所有设备兼容。图：图：AMAT刻蚀设备能够兼容刻蚀设备能够兼容AMAT所有技术平台所有技术平台。AMAT：64.1%日本荏原：29.1%其他：6.8%产品产品晶圆尺寸晶圆尺寸工艺节工艺节点点系统结构系统结构清洗与干燥技术清洗与干燥技术适用于适用于MIRRA150/200mm5nm/提拉干燥技术：Mesa，Desica清洗技术；Marangoni蒸汽干燥技术 单晶硅，STI氧化物，多晶硅，金属钨MIRRA DURUM150/200/300mm碳化硅（SiC）ReflexionLK4 抛光头，3 抛光台，7工艺腔铜镶嵌，浅沟槽隔离，氧化物，多晶硅，金属钨ReflexionLK Prime6抛光