1、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告|20222022年年1111月月2626日日超配超配半导体材料深度报告半导体材料深度报告借力国产替代东风,国内半导体材料加速进阶借力国产替代东风,国内半导体材料加速进阶核心观点核心观点行业研究行业研究行业专题行业专题电子电子半导体半导体超配超配首次评级首次评级证券分析师:胡剑证券分析师:胡剑证券分析师:胡慧证券分析师:胡慧021-60893306021-S0980521080001S0980521080002证券分析师:周靖翔证券分析师:周靖翔证券分析师:李梓澎证券分析师:李梓澎021-603754020755-S09805
2、22100001S0980522090001证券分析师:叶子证券分析师:叶子联系人:詹浏洋联系人:詹浏洋0755-81982153010-S0980522100003市场走势资料来源:Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告半导体行业三季报业绩综述:三季度归母净利润同比减少,半导体设备实现增长 2022-11-07半导体 11 月投资策略及东京电子复盘-进入业绩空窗期,关注细分龙头的估值修复 2022-11-07半导体10月投资策略及应用材料复盘-全球销售额同比增速继续收窄,短期压力犹存 2022-10-10半导体 9 月投资策略及 ASML 复盘-国内晶圆厂逆周期扩建,关注设备和材料环节
3、 2022-09-12半导体行业半年报业绩综述:二季度收入同比增速收窄,半导体设备表现亮眼 2022-09-06材料是半导体制造的基石,材料是半导体制造的基石,2121 年全球市场年全球市场 643643 亿美元,国内增速最快。亿美元,国内增速最快。半导体材料贯穿了半导体生产的整个流程,按照应用主要包括:硅片、掩膜版、特种气体、湿电子化学品、光刻胶、CMP 材料和靶材。据 SEMI 数据,2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元,同比增长15.86%。细分产品中,晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为404 亿美元和239亿美元,占比分别为63%和37%。2021 年中国半导体材料市场规模
4、约119亿美元,占全球市场18%,相较2020 年97.63 亿元增长21.9%,是全球增速最快的地区。半导体材料需求持续走高半导体材料需求持续走高,晶圆厂扩产及制程发展推动材料市场发展晶圆厂扩产及制程发展推动材料市场发展。根据SEMI 数据,2015-2021 年全球半导体材料市场年均增速6.8%,2016-2021 年国内半导体材料市场年均增速 8.9%。主要驱动:一方面是受益于下游 5G、物联网、新能源需求拉动,国内外晶圆厂进行了不同程度扩产,SEMI 预计2020-2024 年将新增25座8 寸晶圆厂和60座12寸晶圆厂,对半导体材料的需求同步提升;另一方面是先进制程不断发展,制程提升
5、会增加工艺难度和加工步骤数,28nm 刻蚀步骤仅40 步,5nm 刻蚀步骤提升至160 步,工序的增多也扩大了对上游材料的需求。国产化率低国产化率低,贸易摩擦有望加速国产化进程贸易摩擦有望加速国产化进程,成熟制程迎来替代机遇成熟制程迎来替代机遇。我国半导体材料国产化率2021年仅约10%,主要系产业起步较晚,在品类丰富度和竞争力处于劣势。2022 年10 月7 日美国出台管制新规制裁我国半导体先进制程产业,短期对集成电路制造业各环节造成一定冲击,但长期来看我国集成电路产业必将走上独立自主创新之路,管制新规将进一步催化设备及材料端国产化趋势,特别是在成熟制程,预计国产材料及设备能够得到更多的验证
6、资源和机会,国产替代周期有望缩短。半导体市场推动硅片市场增长半导体市场推动硅片市场增长,硅片需求向大尺寸迁移硅片需求向大尺寸迁移。2021 年全球硅片市场126 亿美元,中国市场 16.6 亿美元,2015-2021 年 CAGR 值为27%,保持高速增长。根据 Omdia 数据,2021 年12 寸硅片出货面积70.9%,8 寸硅片出货面积22.6%,随着制程缩小及先进制程占比提升,半导体硅片市场将进一步向大尺寸迁移。目前硅片国内市场主要被日本厂商信越、SUMCO 及中国台湾厂商环球晶圆等垄断,中国市占率不足5%。我国硅片企业目前在6 寸硅片已具备较强实力,8 寸与12寸产线也在积极建设和验