1、 请阅读最后评级说明和重要声明 分析师：吴起涤 执业登记编号：A0190523020001 研究助理：程治 执业登记编号：A0190123070008 半导体材料指数与沪深 300 指数走势对比 资料来源：Wind，源达信息证券研究所 投资评级:看好-50%-30%-10%10%2023/62023/102024/22024/6半导体材料指数沪深300国内加快晶圆产能扩建，半导体材料国产化加速 半导体材料专题研究 证券研究报告/行业研究 投资要点 半导体材料市场受制造端影响大，2024年景气度有望上行 根据SEMI公布数据，2023年全球半导体材料市场下滑至667亿美元。其中晶圆制造材料和封装

2、材料市场分别为415亿美元和252亿美元，分别同比下滑7.0%和10.1%。半导体材料市场景气度与制造端稼动率密切相关，2023年受需求疲软和芯片库存过剩影响，晶圆厂和封测厂产能利用率有所下降。看好2024年行业周期反弹后对半导体材料的需求拉升。半导体材料细分品类多，逐一突破难度大 半导体材料的特点是多而杂，需要逐一突破。硅材料、工艺化学品、光掩膜是晶圆制造材料前三大品类，市场份额约为33%、14%和12.9%。其中CMP抛光材料、光刻胶和电子气体等是国产薄弱环节，具有对应不同工艺的多个细分品类，造成国产突破难度大，需要长时间的积累和逐一攻克。封装材料市场中，主要材料有封装基板、引线框架、键合

3、导线和密封胶等。国内加快晶圆产能扩建，推动半导体材料国产替代 受美日荷联动对华半导体设备进口制裁影响，中国大陆先进制程扩产受阻。国内大力推动成熟制程产能扩产，提高国产芯片比例。根据TrendForce在2023年12月的预测，2023-2027年中国大陆的成熟制程产能占比将由31%增长至39%。成熟制程相对于先进制程工艺制程节点更低，对半导体材料的要求中等，国产半导体材料厂商有望抓住机遇，推动自身产品进入供应链。投资建议 2024 年半导体行业有望逐步迎来复苏，对半导体材料需求增长。目前半导体材料领域的国产化稳步推进，国产半导体厂商有望受益景气度和国产替代的需求共振。建议关注：1）掩模版：清溢

4、光电等。2）CMP 抛光材料：鼎龙股份、安集科技等。3）特种气体：华特气体等。4）光刻胶：彤程新材、华懋科技等。风险提示 半导体行业复苏不及预期的风险，国内晶圆厂扩产不及预期的风险，国产替代不及预期的风险，国际贸易摩擦和冲突加剧的风险。2 目录 一、半导体材料：细分品类多，逐一替代难度大.4 二、国内晶圆产能稳步提升，积极推动半导体材料国产化.5 三、行业公司.8 1.清溢光电.8 2.鼎龙股份.9 3.安集科技.10 4.华特气体.11 5.彤程新材.12 6.华懋科技.13 四、投资建议.14 1.建议关注.14 2.一致预测.15 五、风险提示.16 图表目录 图 1：半导体材料中晶圆制

5、造材料市场空间较封装材料更大.4 图 2：硅/工艺化学品/光掩膜是晶圆制造材料前三大品类.4 图 3：封装基板占封装材料市场超一半.4 图 4：2023 年中国晶圆产能同比增长 13.8%.5 图 5：2023 年中国晶圆产能结构.5 图 6：2023 年全球 8 寸晶圆厂产能预计为 670 万片/月.6 图 7：2023 年全球 12 英寸晶圆厂产能预计为 730 万片/月.6 图 8：2023-2027 年先进制程产能分布的变化趋势.6 图 9：2023-2027 年成熟制程产能分布的变化趋势.6 图 10：2019-2024 年第一季度清溢光电营收情况.8 图 11：2019-2024

6、年第一季度清溢光电归母净利润情况.8 图 12：2019-2024 年第一季度鼎龙股份营收情况.9 图 13：2019-2024 年第一季度鼎龙股份归母净利润情况.9 图 14：2019-2024 年第一季度安集科技营收情况.10 图 15：2019-2024 年第一季度安集科技归母净利润情况.10 图 16：2019-2024 年第一季度华特气体营收情况.11 图 17：2019-2024 年第一季度华特气体归母净利润情况.11 图 18：2019-2024 年第一季度彤程新材营收情况.12 图 19：2019-2024 年第一季度彤程新材归母净利润情况.12 图 20：2019-2024