纳微半导体报告
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1、个月最高最低,分析师,邹兰兰,联系人,研究助理,郭旺,数据来源,贝格数据国内半导体国内半导体龙头,立足功率半导龙头,立足功率半导体聚焦特色工艺体聚焦特色工艺华润微华润微,公司深度报告公司深度报告营业收入,归母净利润,摊薄,资料来源,长城证券。
2、格,元,发行数量,百万股,总股本流通股,百万股,总市值流通市值,百万元,相关研究相关研究,分析师,陈平,证书,分析师,谢磊,证书,分析师,尹苓,证书,分析师,蒋俊,证书,国内半导体国内半导体,航母,乘风破浪,航母,乘风破浪,投资要点,投资要。
3、基本状况基本状况总股本,百万股,1,93流通股本,百万股,237,14市价,元,42,01市值,亿元,581,21流通市值,亿元,113股价与股价与行业行业,市场走势对比市场走势对比相关报告相关报告公司盈利预测及估值公司盈利预测及估值指标2。
4、研究员关东奇来关东奇来执业证书编号,研究员,黄波黄波执业证书编号,研究员,时彧时彧,联系人资料来源,潜力深远的潜力深远的半导体设备国产化先锋半导体设备国产化先锋中微公司,中微,中微,半导体设备半导体设备国产化国产化核心力量核心力量,产业浪潮。
5、业编号,范彬泰范彬泰联系人联系人进击进击的半导体封测龙头的半导体封测龙头公司基本情况公司基本情况,人民币人民币,项目项目营业收入,百万元,营业收入增长率,归母净利润,百万元,归母净利润增长率,摊薄每股收益,元,每股经营性现金流净额,归属母公。
6、上市公司总家数上市公司总家数总股本总股本,亿亿股股,销售收入销售收入,亿元亿元,利润总额利润总额,亿元亿元,行业平均行业平均,平均股价平均股价,元元,行业相对指数表现行业相对指数表现,数据来源,方正证券研究所相关研究相关研究请务必阅读最后特。
7、顾日本半导体设备产业发展历史,在日本芯片制造产能扩张期,日本本土设备业者与芯片制造业者紧密合作,成就日本在全球半导体设备领域的地位,随着中国大陆芯片制造产能的扩张,上游半导体设备产业将进入长景气周期,建议关注,设备平台公司,中微公司,北方华。
8、半导体看好,相关报告相关报告半导体设备材料迎来国产代替窗口期,浙商电子行业点评,氮化镓,市场的爆发前夜,智能医疗,疫情过后的物联网新机会,半导体行业处于上升轨道,各环节国产替代有序进行,一周行业要闻及观点传递,报告撰写人,孙芳芳数据支持人。
9、8寸晶囿的涨价幅度更加显著,产品趋势,目前主流晶囿厂都采用12寸的硅片大小,而国内的功率半导体扩产建设主要采用8寸规格硅片,行业壁垒,前道晶体生长设备的资本开支投入,生长环节参数的控制,技术难度高,行业竞争,目前硅片行业主要被日本,德国和中。
10、资地图半导体材料投资地图硅片硅片靶材靶材CMPCMP抛光材料抛光材料电子特气电子特气光掩膜光掩膜光刻胶光刻胶湿制程化学品湿制程化学品113,8113,8亿美元亿美元13,713,7亿美元亿美元20,120,1亿美元亿美元17,317,3亿美。
11、深耕行业,截至年月日,国泰基金已发行只行业,总规模达,亿元,其中行业指数基金包括国泰半导体,国泰中证计算机,国泰中证全指通信设备,中华交易服务半导体行业指数以年月日为基日,发布于年月日,指数长短期收益均高于主流宽基指数,风险收益水平优异,指。
12、该股与上证综指上证综指走势比较走势比较股票数据股票数据总股本流通,百万股,总市值流通,百万元,上证综指深圳成指,个月最高最低,元,相关研究报告,相关研究报告,华润微,财报点评,多业务齐头并进,业绩超预期,华润微,财报点评,中国最大的半导体迎。
13、叠加新兴纯增量市场成熟市场叠加新兴纯增量市场功率半导体用于所有电力电子领域,市场成熟稳定且增速缓慢,行业发展主要依靠新兴领域如新能源汽车,可再生能源发电,变频家电等带来的巨大需求缺口,成熟市场规模,成熟市场规模,根据IHSMarkit数据显。
14、业趋势,从对材料癿利用效率上目前已经走到第七代IGBT,硅极陉后往模块以及系统整合斱向収展,行业壁垒,相对二传统功率半导体,IGBT工艺流程长达2,5,3个月,只要有一个参数収生偏差,就需要工艺流程重新迒工,1年时间养没有几次试错癿机会,国。
15、EMS微型麦克风出货量约为66亿件,同年公司用于MEMS微型麦克风的屏蔽罩销售量约为12,6亿件,按照每个MEMS微型麦克风使用一件精微屏蔽罩推算,2019年中公司在MEMS微型麦克风用精微电子零部件产品领域内的市场占有率约为19,09,同。
16、充电桩的增速却相对较低,国家能源局在电动汽车充电基础设施建设规划草案中提出,到2020年国内充换电站数量将达到1,2万个,充电桩达到450万个,随着充电桩加速建设,对MOSFET芯片和IGBT芯片的需求也将进一步提升,3,变频器,电焊机等传。
17、该协议新增的关于半导体基板制造技术和网络软件出口等的限制项目对中国的半导体产业限制升级,高端光刻机,计算光刻软件,大硅片加工技术等技术管控更加严格,包括进口高端光刻机EUV,浸润式及EUV计算光刻软件,14nm制程以内的大硅片加工技术等,另。
18、17年4月,Veeco在纽约东区的联邦法院对中微公司MOCVD设备的晶圆承载器,即石墨盘,供应商SGL展开了专利侵权诉讼,Veeco认为,在SGL为中微公司设计的石墨盘产品中侵犯了其专利,要求禁止SGL向中微公司供货并赔偿巨额损失,2018。
19、了新的投资计划,核准28,87亿美元,约合187亿人民币,扩建南京工厂,生产28nm工艺,月产能为4万片晶圆,主要用于汽车电子芯片,在经历2019年的短期下滑之后,全球半导体晶圆厂均开始加大资本开支,根据SEMI统计,2020年全球半导体晶。
20、和性能指标的有效性,而芯片测试过程一般需要用到三种测试设备,即测试机,分选机和探针台,公司生产的测试探针主要应用于探针台,通过连接测试机来检测芯片的导通,电流,功能和老化情况等性能指标,对半导体产品的质量控制起着重要的作用,疫情后封测厂下游。
21、感器,其中传感器的市场占比约为70,左右,MEMS执行器主要负责接收电信号并将其转化为微动作,常见MEMS执行器包括微电动机,微开关等,MEMS传感器是一种检测装置,将感受到的信息按规律变换成电信号或其他形式的信息输出,常见的MEMS传感器。
22、MEMS,微机电系统,是集微传感器,微执行器,微机械结构,微电源微能源,信号处理和控制电路,高性能电子集成器件,接口,通信等于一体的微型器件或系统,MEMS主要是以手机为代表的消费电子市场应用为主,也广泛应用于医疗,汽车以及通信产业,MEM。
23、创新,进一步开发了超级硅MOSFET,TGBT等新产品,未来,公司将持续开发更多新型高性能功率半导体产品,致力于成为国际领先的功率半导体厂商,基于多年的技术积累,产业链深度结合能力以及优秀的客户服务能力,公司已成为国内领先的高性能功率器件设。
24、品,MCU作为系统的控制核心,可靠性是其最重要的性能指标,高可靠性的实现有赖于芯片合理的设计架构,内置的安全机制,足够的设计裕量,稳定的存储性能等多个因素,凭借在家电行业的多年耕耘以及核心团队的车规级MCU量产经验,公司已经开发出基于8位R。
25、可控的必要性和紧迫性,国产替代是国内半导体发展的最大推动力,2,半导体行业景气度持续提升,产能持续向中国大陆转移,3,国家政策,资金持续加大力度,支持国内半导体产业发展,为半导体产业发展保驾护航,半导体的第二次跨越,业绩主导,业绩兑现和行业。
26、公司硅片产业布局比竞争对手更为充分,国内与立昂微在半导体硅片业务存在竞争关系的公司主要有中环股份,有研半导体,南京国盛,上海新傲,中国台湾的合晶与嘉晶,从产业布局来看,公司拥有从直拉硅单晶到抛光片和外延片的全产业链生产能力,而除合晶外的其。
27、的刻蚀能力,公司在国产ICP刻蚀技术方面具备领先地位,ICP刻蚀设备主要用于硅刻蚀和金属刻蚀,应用于集成电路领域较先进的硅刻蚀机已突破14nm技术,进入主流芯片代工厂,中微公司,专注刻蚀设备中微公司成立于2004年,主要从事半导体设备的研发。
28、股份,国家集成电路产业投资基金通过巽鑫投资持有公司,股份,国家集成电路产业投资基金二期参与公司定增并持有,股份,国开行间接持有公司,股份,南昌智微,中微亚洲,为公司员工持股平台,合计持股,其他员工持股平台还包括励微投资,芃徽投资,尹志尧等位。
29、49,6万元,实际募集资金净额为人民币81,18亿元,1,中微产业化基地建设项目,总投资31,8亿元,旨在减轻公司产能压力,扩充集成电路设备与泛半导体设备产能,以应对快速增长的产品需求,投产后公司营收规模有望踏上新台阶,2,中微临港总部和研。
30、简称微机电系统,是在芯片上把微机械和微电路集成于一体的系统,产品主要可以分为传感器和执行器,传感器是一种检测装置,能够将感受到的信息按一定规律变换成电信号或其他形式的信息输出,以满足系统对信息传输,处理,存储,显示,记录和控制等要求,常见的。
31、而后快速重回高速增长轨道,年尽管受到疫情影响,仍然实现营业收入,亿元,同比增长,实现归母净利润,亿元,同比增长,公司业绩大幅回升,营收,净利润双增长,营业收入达,亿元,同比增长,归母净利润为,亿元,同比增长,半导体硅片业务带动下公司盈利能力。
32、投资摘要资摘要,捷捷微电捷捷微电主营业务为主营业务为从事功率半导体芯片和器件的研发,设计,生产和销售,从事功率半导体芯片和器件的研发,设计,生产和销售,开发并生产种类齐全,应用广泛的功率半导体分立器件开发并生产种类齐全,应用广泛的功率半导体。
33、公司积极开拓海外业务,客户公司积极开拓海外业务,客户主要主要为消费电子和半导体测试领域龙头公司,今年为消费电子和半导体测试领域龙头公司,今年海外收入占比有望超过海外收入占比有望超过60,受益于,受益于TWS耳机,智能音箱和可穿戴设备等产品耳。
34、关重要公司梳理,半导体材料,半导体材料,沪硅产业,半导体大硅片,安集科技,抛光液龙头,立昂微,重掺硅片,鼎龙股份,抛光垫龙头,半导体设备龙头,半导体设备龙头,北方华创,设备平台,中微公司,刻蚀设备,半导体制造,成熟制程产能紧张半导体制造,成。
35、英寸和8英寸硅片,处于国内领先水平,2017年,公司的12英寸半导体硅片技术通过国家02专项的验收,在分立器件领域,公司是国内一流的肖特基二极管芯片供应商,同时公司依托在分立功率器件上的优势,向化合物半导体进军,硅片行业高景气,公司引领国产。
36、泛,贯穿了半导体设计,生产,封测过程的核心环节,市场需求巨大,据SEMI统计,2020年全球半导体测试设备市场规模为60,1亿美元,到2022年预计将达80,3亿美元,未来两年CAGR达16,测试机是后道测试设备的核心设备,测试机是后道测试。
37、防护器件,MOSFET,捷捷微电发布业绩预告,预计捷捷微电发布业绩预告,预计2021年全年归属净利润盈利年全年归属净利润盈利4,68亿元至亿元至5,10亿亿元,同比上年增长元,同比上年增长65,至至80,捷捷微电聚焦主业发展方向,以市场为导。
38、元元当前价,当前价,124,57元元公司是刻蚀和公司是刻蚀和MOCVD设备龙头厂商,正通过内生外延加速平台化布局,设备龙头厂商,正通过内生外延加速平台化布局,公司2004年由尹志尧博士等人回国创立,2007年首台CCP刻蚀设备研制成功,20。
39、月投资策略及环球晶圆复盘,关注晶圆代工和受益本土扩产的上游设备,电子行业周报,荣耀国内市占率跻身第二,半导体系列报告之三,前道设备,国内前道设备迎本土扩产东风,电子行业周报,折叠机即将发布,春节热销,行业月报,月价格跌幅收敛,面板需求依旧旺。
40、营业收入,百万元,增长率,归母净利润,百万元,增长率,摊薄每股收益,元,资料来源,资讯,国海证券研究所相关报告,和林微纳沪深请务必阅读附注中免责条款部分,投资要点半导体测试探针,半导体测试关键耗材,中低端市场竞争激烈,国内企业逐步进入高端领。
41、3个阶段,初创期拓展期业务快速上升期,对应的是公司产品种类的扩充和下游应用领域的拓展,公司基于在MEMS,隔离,混合信号链处理等领域独立知识产权和丰富的IP积累,强技术壁垒和人才的积累助力公司获得快速的发展,公司管理团队具备丰富的专业背景。
42、的収展,公司已经成长为目前国内屈指可数的仍硅片到芯片的一站式制造平台,形成了以盈利的小尺寸硅片产品带劢大尺寸硅片的研収和产业化,以成熟的半寻体硅片业务,半寻体功率器件业务带劢化合物半寻体射频芯片产业的经营模式,投资要点,1,半导体硅片,产品。
43、型麦克风,压力,光学等MEMS器件,半导体芯片测试探针产品是半导体封装与检测中的重要耗材,2018年形成销售以来持续成长,2021年,双主业格局形成,和林微纳服务全球头部客户,前五大客户占比逾70,精微屏蔽罩主要客户歌尔股份和意法半导体,和。
44、百万股,流通股比例,总市值,亿元,流通市值,亿元,公司价格与沪深公司价格与沪深走势比较走势比较分析师,胡杨分析师,胡杨执业证书号,邮箱,联系人,赵恒祯联系人,赵恒祯执业证书号,邮箱,主要观点,主要观点,国内直写光刻设备龙头企业国内直写光刻设。
45、相关研究相关研究,和林微纳沪深,核心结论核心结论,摘要内容摘要内容精微制造技术实力强,精微制造技术实力强,不断外延探索业绩不断外延探索业绩增长点增长点,和林微纳专注于微型精密制造,主要产品包括精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列。
46、S1060519090004,证券投资咨询,邮箱,UYONG,电子电子行业评级,强于大市,维持,行业评级,强于大市,维持,投资要点投资要点22硅片是芯片的起点硅片是芯片的起点,20212021年全球半导体硅片市场规模达年全球半导体硅片市场规。
47、执业证书号,邮箱,相关报告相关报告,半导体材料系列报告,上,国产替代正当时,把握扩产窗口期,千亿级黄金赛道,中国,芯,蓄势待发,主要观点,主要观点,穿越周期,国产替代进入新阶段穿越周期,国产替代进入新阶段根据的统计,半导体制造设备全球总销售。
48、编号,近期研究报告近期研究报告从台积电升级美厂投资看半导体在地化生产,赛灵思涨价交期拉长,关注国产机会设计原厂存货水位如何,看好设计板块底部复苏机会行业库存有望在恢复到健康水平,板块或将迎较好配置时点美加大对半导体出口限制,看好国产替代逻辑。
49、收盘价,元,近个月最高最低,元,总股本,亿股,流通股本,亿股,流通股比例,总市值,亿元,流通市值,亿元,公司价格与沪深公司价格与沪深走势比较走势比较主要观点,国内模拟芯片自给率较低,国产替代空间广阔模拟芯片下游以汽车与工控为主,由于消费占比。
50、21070002S0880121080011本报告导读,本报告导读,半导体企业在产业链各环节全面布局和发展,设备,大芯片等国产化薄弱领域的公司半导体企业在产业链各环节全面布局和发展,设备,大芯片等国产化薄弱领域的公司22年业绩增速整体良好。
51、证书编号本报告导读,本报告导读,公司为英伟达公司为英伟达算力芯片的核心测试探针供应商,将受益于英伟达算力芯片放量,算力芯片的核心测试探针供应商,将受益于英伟达算力芯片放量,此外,公司精密屏蔽罩应用于此外,公司精密屏蔽罩应用于产品,将受益于产。
52、告设备系列报告核心观点核心观点公司形成了以原子层沉积,ALD,技术为核心,CVD等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系,产品覆盖半导体,光伏,新型显示等多个领域,光伏领域光伏领域,公司是光伏ALD设备龙头,并全力推进工艺整线策略提升产品覆盖价。
53、40个月左右,从盈利水平上看,费城半导体指数从22Q2起步入下行周期,至今已经历了5个季度,目前处于底部区间,细分领域所处周期各异,通过分析半导体细分领域的周期,我们认为,1,数字芯片领域,在AI算力需求的推动下,与数据中心相关的业务已开始。
54、1,38584220相关研究相关研究深耕深耕ALD技术领域技术领域,向光伏,半导体领域延伸,向光伏,半导体领域延伸,公司于2015年成立,主要从事先进微,纳米级薄膜沉积设备的研发生产和销售,基于ALD技术向光伏,半导体领域扩展,全球首创将A。
55、告之十三请务必参阅正文之后的重要声明目录目录211,刻蚀和薄膜沉积设备至关重要,刻蚀和薄膜沉积设备至关重要22,刻蚀,刻蚀,3DNAND3DNAND和先进逻辑制程将大幅提升刻蚀的重要性和先进逻辑制程将大幅提升刻蚀的重要性33,薄膜沉积,在先。
56、升级换代快速提升,公司FT探针是英伟达芯片的核心供应商之一,FT探针是成品芯片封装后测试环节的重要耗材,工艺技术难度大且前期认证壁垒较高,受益于AI浪潮下的算力需求,英伟达AI芯片出货量快速增长,随着公司相关探针产品通过认证,预计公司探针出。
57、间,咪头启动负压一致性好,公差帕,传统帕,咪头防酸,防腐蚀,防烟油挥发性能好,倍数级提升,自动化封装生产,产品整体一致性好,良率高,产能高,目前,英美烟草,悦刻,多美达,等很多客户在使用咪头,防油挥发方面效果提升显著,目前预估市场上已经近千。
58、存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,二,二,公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利是否三,三,重大风险提示重大风险提示报告期。
59、证券交易所,网站仔细阅读年度报告全文,网站仔细阅读年度报告全文,22重大风险提示重大风险提示公司已在本报告中描述可能存在的风险,敬请查阅,第三节管理层讨论与分析,之,四,风险因素,部分,敬请投资者注意投资风险,33本公司董事会,监事会及董事。
60、存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,二,二,公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利是否三,三,重大风险提示重大风险提示公司已。
61、性性,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,二,二,公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利是否三,三,重大风险提示重大风险提。
62、券交易所,网站仔细阅读年度报告全文,网站仔细阅读年度报告全文,22重大风险提示重大风险提示公司已在本报告中描述可能存在的风险,敬请查阅,第三节管理层讨论与分析,之,四,风险因素,部分,敬请投资者注意投资风险,33本公司董事会,监事会及董事。
63、完整性性,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,二,二,公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利是否三,三,重大风险提示重大风。
64、完整性性,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,二,二,公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利是否三,三,重大风险提示重大风。
65、当到上海证券交易所网站,网站仔细阅读年度报告全文,网站仔细阅读年度报告全文,22重大风险提示重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三节,经营情况讨论与分析,33本公司董事会,监事会。
66、投资者应当到上海证券交易所,网站仔细阅读半年度报告全文,网站仔细阅读半年度报告全文,1,21,2重大风险提示重大风险提示报告期内,受全球经济增长的不确定性以及竞争格局加剧等多重因素的影响,公司产品销售价格和毛利率有所下降,同时,公司积极优化。
67、性,完整完整性性,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,二,二,重大风险提示重大风险提示报告期内,受全球经济增长的不确定性以及竞争格局加剧等多重因。
68、监事,高级管理人员保证季度报告内容的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,公司负责人,主管会计工作负责人及会计机构负责人,会计主管人员,保证季度报告中财务信息的真实,准确,完整,第三季度财务报表。
69、事,高级管理人员保证季度报告内容的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,公司负责人,主管会计工作负责人及会计机构负责人,会计主管人员,保证季度报告中财务信息的真实,准确,完整,第一季度财务报表是。
70、投资者应当到上海证券交易所,网站仔细阅读半年度报告全文,网站仔细阅读半年度报告全文,1,21,2重大风险提示重大风险提示公司已在本报告中描述可能存在的风险,敬请查阅,第三节管理层讨论与分析,之,五,风险因素,部分,敬请投资者注意投资风险,本。
71、根据上海证券交易所科创板股票上市规则及其他有关法律法规,结合苏州东微半导体股份有限公司章程,以下简称,公司章程,和公司实际情况,特制定本制度,第二条第二条本制度所称舆情包括,一,报刊,电视,网络等媒体对公司进行的报道,二,社会上存在的已经或。
72、性,完整完整性性,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,二,二,重大风险提示重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险。
73、事,高级管理人员保证季度报告内容的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,公司负责人,主管会计工作负责人及会计机构负责人,会计主管人员,保证季度报告中财务报表信息的真实,准确,完整,第一季度财务报。
74、监事,高级管理人员保证季度报告内容的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,公司负责人,主管会计工作负责人及会计机构负责人,会计主管人员,保证季度报告中财务信息的真实,准确,完整,第三季度财务报表。
75、性,完整完整性性,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,二,二,重大风险提示重大风险提示公司已在本报告中描述可能存在的风险,敬请查阅,第三节管理层。
76、重要重要内容提示,内容提示,公司董事会,监事会及董事,监事,高级管理人员保证季度报告内容的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,公司负责人,主管会计工作负责人及会计机构负责人,会计主管人员,保证。
77、投资者应当到上海证券交易所,网站仔细阅读半年度报告全文,网站仔细阅读半年度报告全文,1,21,2重大风险提示重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险,敬请查阅本报告第三节,管理层讨论与分析,之,五,风险因素,1。
78、事,高级管理人员保证季度报告内容的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,公司负责人,主管会计工作负责人及会计机构负责人,会计主管人员,保证季度报告中财务信息的真实,准确,完整,第一季度财务报表是。
79、事,监事,高级管理人员保证季度报告内容的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,公司负责人,主管会计工作负责人及会计机构负责人,会计主管人员,保证季度报告中财务报表信息的真实,准确,完整,第三季度。
80、确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,整,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,二,二,重大风险提示重大风险提示公司已在本报告中描述公司面临的风险,敬请查阅本报告第三节,管理。
81、律责任,重要重要内容提示,内容提示,公司董事会,监事会及董事,监事,高级管理人员保证季度报告内容的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,公司负责人骆兴顺,主管会计工作负责人王军委及会计机构负责人。
82、监事,高级管理人员保证季度报告内容的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,公司负责人骆兴顺,主管会计工作负责人王军委及会计机构负责人,会计主管人员,万俊保证季度报告中财务信息的真实,准确,完整。
83、事,监事,高级管理人员保证季度报告内容的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,公司负责人骆兴顺,主管会计工作负责人王军委及会计机构负责人,会计主管人员,万俊保证季度报告中财务信息的真实,准确,完。
84、事,监事,高级管理人员保证季度报告内容的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,公司负责人骆兴顺,主管会计工作负责人刘以可及会计机构负责人,会计主管人员,万俊保证季度报告中财务信息的真实,准确,完。
85、展员工培训员工关爱96971717172依法合规治企治理概况信息披露合规内控投资者关系党建工作绩效表现年度荣誉42526283030创新赢得未来研发组织架构知识产权保护研发投入管理行业合作研发紧抓国产替代533333434加快,出海,布局坚。
86、律师事务所美国凯腾律师事务所,合伙人,合伙人,薛峰上海芝加哥韩利杰上海伦敦爱集微咨询爱集微咨询,厦门厦门,有限公司有限公司畅文芬嘉勤知识产权总经理张浩记者分析师律师,律师,倪晨冶张鑫楼笑含洪嘉宾律师助理律师助理,徐一凡许敬湄王成志分析师爱集。
87、全球半导体市场全球半导体市场发展形势发展形势经历了持续一年半的衰退之后,在市场需求企稳,人工智能等热点应用领域带动,以及渠道库存去化效果明显等多重因素作用下,预计年全球半导体市场将重回增长轨道,根据预计,年全球半导体市场规模将达到亿美元,同。
88、律责任,重要重要内容提示,内容提示,公司董事会,监事会及董事,监事,高级管理人员保证季度报告内容的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,公司负责人骆兴顺,主管会计工作负责人王军委及会计机构负责人。
89、真实性性,准确,准确性性,完整完整性性,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,二,二,公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利。
90、况及未来发展规财务状况及未来发展规划,投资者应当到上海证券交易所,划,投资者应当到上海证券交易所,网站仔细阅读年度报告全文,网站仔细阅读年度报告全文,2,重大风险提示重大风险提示报告期内,受全球经济增长的不确定性以及竞争格局加剧等多重因素的。
91、容提示提示公司董事会,监事会及董事,监事,高级管理人员保证季度报告内容的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,公司负责人,主管会计工作负责人及会计机构负责人,会计主管人员,保证季度报告中财务信息。
92、withcompaniescoveredinitsresearchreports,Investorsshouldbeawarethatthefirmmayhaveaconflictofinterestthatcouldaffecttheob。
93、2021,60199784证券分析师证券分析师李文意李文意执业证书,S0600524080005行业走势行业走势相关研究相关研究半导体键合设备行业深度,先进封装高密度互联推动键合技术发展,国产设备持续突破2025,03,05三星与长江存储合。
94、海外AI芯片指数本周续跌13,6,美国加征进口关税,尤其对中国的总关税达到54,叠加美国存在收紧H20出口的可能性,导致英伟达本周股价下跌幅度接近14,2,国内AI芯片指数本周续跌1,6,中芯国际和长电科技下跌幅度超过4,恒玄科技和澜起科技。
95、准确性性,完整,完整性性,不,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,二,二,重大风险提示重大风险提示公司已在本报告中描述可能存在的风险,敬请查阅,第。
96、展,割,参,对参,及,功,炉,名,炉,名,可,奋,割,对,对,功,擎,参,展,参,担,绝,参,及,绝,对,堡,可,对,堡,堡,割,细,参,威,属,功,炉,对,屏,绝,细参,堡,绝,屏,参,属,属,展,属,展,外,奋,展,炉,属,对,对,滑。
97、晶圆制造材料与封装材料中光刻胶,电子特气,大尺寸硅片等核心品类的进口依赖度超过90,14nm以下制程用EUV光刻胶,高纯度前驱体等高端材料几乎完全依赖进口,SEMI数据显示,2023年全球半导体材料市场规模达667亿美元,中国占比提升至20。
报告
半导体行业深度报告:半导体设备产业链研究报告-20250616(19页).pdf
导,导,央央,属,央割,覆,威,参对,堡,展,擎,安炉,擎,擎,导,割,擎,擎,奋央,擎,安,泓,擎,堡,可,导,割,安,失,央,安,可,绝,对,绝,堡,安,安,可,可,参,央,展,割,参,对参,及,功,炉,名,炉,名,可,奋,割,对,对
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半导体行业深度报告:半导体材料产业链研究报告-20250508(16页).pdf
行业深度行业深度报告报告2025年年05月月08日日请仔细阅读本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读本报告尾部的重要法律声明半导体半导体行业深度报告行业深度报告,半导体材半导体材料料产业链研究报告产业链研究报告核心观点核心观点n半导体材料仍是产
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东微半导:苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告.PDF
苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告1205公司代码,688261公司简称,东微半导苏州东微半导体股份有限公司苏州东微半导体股份有限公司20252025年半年度报告年半年度报告苏州东微半导体股份有限公司2025年半年度报告2205
时间: 2025-08-29 大小: 1.28MB 页数: 205
报告
东微半导:苏州东微半导体股份有限公司2025年第一季度报告.pdf
苏州东微半导体股份有限公司苏州东微半导体股份有限公司20252025年第一季度报告年第一季度报告111313证券代码,688261证券简称,东微半导苏州东微半导体股份有限公司苏州东微半导体股份有限公司20252025年第年第一一季度报告季度
时间: 2025-04-30 大小: 160.33KB 页数: 13
报告
【中国银河】纳微科技(688690)-纳微科技首次覆盖报告:纳米微球龙头,国产替代加速成长-250430(25页).pdf
时间: 2025-04-30 大小: 7.56MB 页数: 25
报告
东微半导:苏州东微半导体股份有限公司2024年年度报告.PDF
苏州东微半导体股份有限公司2024年年度报告1258公司代码,688261公司简称,东微半导苏州东微半导体股份有限公司苏州东微半导体股份有限公司20242024年年度报告年年度报告苏州东微半导体股份有限公司2024年年度报告2258重要提示
时间: 2025-04-26 大小: 1.58MB 页数: 258
报告
东微半导:苏州东微半导体股份有限公司2024年年度报告摘要.PDF
苏州东微半导体股份有限公司2024年年度报告摘要公司代码,688261公司简称,东微半导苏州东微半导体股份有限公司苏州东微半导体股份有限公司20242024年年度报告摘要年年度报告摘要苏州东微半导体股份有限公司2024年年度报告摘要第一节第
时间: 2025-04-26 大小: 497.73KB 页数: 24
报告
【国元证券】半导体与半导体生产设备行业周报:美国加征进口关税,半导体板块行情承压-250407(10页).pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分110行业研究,信息技术,半导体与半导体生产设备证券研究报告半导体与半导体生产设半导体与半导体生产设备行业周报,月报备行业周报,月报2025年04月07日美国加征美国加征进口进口关税,半导体板块行情承压关税
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报告
【东吴证券】半导体行业点评报告:北方华创收购芯源微加速平台化进程,看好国产半导体设备并购重组浪潮-250311(2页).pdf
证券研究报告行业点评报告半导体东吴证券研究所东吴证券研究所12请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分半导体行业点评报告北方华创收购芯源微加速平台化进程,看好北方华创收购芯源微加速平台化进程,看好国产半导体设备并购重
时间: 2025-03-11 大小: 396.06KB 页数: 2
报告
Evercore ISI:半导体及半导体设备行业研究:DeepSeek对半导体行业的影响分析-250128(英文版)(28页).pdf
Technology,SemiconductorsandSemiconductorEquipmentPleaseseetheanalystcertificationandimportantdisclosuresonpage25ofthisr
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报告
大微半导体—MEMS集成咪头在电子雾化行业的突破性应用.pdf
1很多电子烟品牌的爆品可以持续出货1年以上,这就意味着很多产品会在海外当地存储几个月后才卖到客户手中的概率很大,要是咪头不耐腐蚀或防酸性不好,导致产品不良率很高会严重影响品牌形象和渠道信心,电子烟品牌对产品的可靠性和安全性要求越来越高,常规
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报告
东微半导:苏州东微半导体股份有限公司舆情管理制度.pdf
苏州东微半导体股份有限公司舆情管理制度苏州东微半导体股份有限公司苏州东微半导体股份有限公司舆情管理制度舆情管理制度,20242024年年1010月月,第一章第一章总则总则第一条第一条为提高苏州东微半导体股份有限公司,以下简称,公司,应对各类
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报告
东微半导:苏州东微半导体股份有限公司2024年第三季度报告.pdf
苏州东微半导体股份有限公司苏州东微半导体股份有限公司20242024年第三季度报告年第三季度报告111515证券代码,688261证券简称,东微半导苏州东微半导体股份有限公司苏州东微半导体股份有限公司20242024年第年第三三季度报告季度
时间: 2024-10-30 大小: 409.58KB 页数: 15
报告
和林微纳:和林微纳2024年第三季度报告(更新稿).pdf
苏州和林微纳科技股份有限公司苏州和林微纳科技股份有限公司20242024年第三季度报告年第三季度报告111313证券代码,688661证券简称,和林微纳苏州和林微纳科技股份有限公司苏州和林微纳科技股份有限公司20242024年第年第三三季度
时间: 2024-10-30 大小: 523.73KB 页数: 13
报告
和林微纳:和林微纳2024年第三季度报告.pdf
苏州和林微纳科技股份有限公司苏州和林微纳科技股份有限公司20242024年第三季度报告年第三季度报告111313证券代码,688661证券简称,和林微纳苏州和林微纳科技股份有限公司苏州和林微纳科技股份有限公司20242024年第年第三三季度
时间: 2024-10-29 大小: 522.22KB 页数: 13
报告
东微半导:苏州东微半导体股份有限公司2024年半年度报告摘要.PDF
公司代码,688261公司简称,东微半导苏州东微半导体股份有限公司苏州东微半导体股份有限公司20242024年半年度报告摘要年半年度报告摘要第一节第一节重要提示重要提示1,11,1本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成
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报告
东微半导:苏州东微半导体股份有限公司2024年半年度报告.PDF
2024年半年度报告1208公司代码,688261公司简称,东微半导苏州东微半导体股份有限公司苏州东微半导体股份有限公司20242024年半年度报告年半年度报告2024年半年度报告2208重要提示重要提示一,一,本公司董事会,监事会及董事
时间: 2024-08-30 大小: 3.58MB 页数: 208
报告
和林微纳-公司研究报告-国产半导体探针龙头企业携AI东风全面导入国内外客户-240521(20页).pdf
请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明证券研究报告,首次覆盖报告2024年05月21日和林微纳和林微纳,688661,SH,国产国产半导体半导体探针龙头探针龙头企业,企业,携携AI东风全面导入国内外客户东风全面导入国内外客户公司是
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报告
爱集微:2024中国半导体产业展望报告(15页).pdf
韩晓敏目录全球半导体市场发展形势全球半导体市场发展形势中国半导体产业发展形势中国半导体产业发展形势年中国半导体产业展望年中国半导体产业展望全球半导体市场全球半导体市场发展形势发展形势经历了持续一年半的衰退之后,在市场需求企稳,人工智能等热点
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报告
东微半导:苏州东微半导体股份有限公司2024年第一季度报告.PDF
20242024年第一季度报告年第一季度报告111313证券代码,688261证券简称,东微半导苏州东微半导体股份有限公司苏州东微半导体股份有限公司20242024年第年第一一季度报告季度报告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚
时间: 2024-04-30 大小: 388.33KB 页数: 13
报告
和林微纳:和林微纳2024年第一季度报告.PDF
20242024年第一季度报告年第一季度报告111313证券代码,688661证券简称,和林微纳苏州和林微纳科技股份有限公司苏州和林微纳科技股份有限公司20242024年第年第一一季度报告季度报告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任
时间: 2024-04-30 大小: 386.40KB 页数: 13
报告
东微半导:苏州东微半导体股份有限公司2023年年度报告.PDF
2023年年度报告1262公司代码,688261公司简称,东微半导苏州东微半导体股份有限公司苏州东微半导体股份有限公司2023年年度报告年年度报告2023年年度报告2262重要提示重要提示一,一,本公司董事会,监事会及董事,监事,高级管理人
时间: 2024-04-27 大小: 4.04MB 页数: 262
报告
半导体行业跟踪报告之十三:半导体设备刻蚀和薄膜举足轻重关注中微拓荆华创-240403(54页).pdf
证券研究报告证券研究报告半导体设备,刻蚀和薄膜举足轻重,关注中微拓荆华创半导体设备,刻蚀和薄膜举足轻重,关注中微拓荆华创年月日作者,作者,刘凯刘凯执业证书编号,执业证书编号,于于文文龙龙执业证书编号,执业证书编号,联系人,黄筱茜联系人,黄筱
时间: 2024-04-07 大小: 3MB 页数: 54
报告
东微半导:苏州东微半导体股份有限公司2023年第三季度报告.PDF
20232023年第三季度报告年第三季度报告111717证券代码,688261证券简称,东微半导苏州东微半导体股份有限公司苏州东微半导体股份有限公司20232023年第年第三三季度报告季度报告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚
时间: 2023-10-31 大小: 451.65KB 页数: 17
报告
和林微纳:和林微纳2023年第三季度报告.PDF
20232023年第三季度报告年第三季度报告111212证券代码,688661证券简称,和林微纳苏州和林微纳科技股份有限公司苏州和林微纳科技股份有限公司20232023年第年第三三季度报告季度报告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任
时间: 2023-10-26 大小: 516.75KB 页数: 12
报告
微导纳米-公司首次覆盖报告:ALD设备领军者向光伏、半导体延伸布局-230928(34页).pdf
1,请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明公司深度研究公司深度研究,微导纳米微导纳米ALD设备领军者,向光伏,半导体延伸布局微导纳米,688147,SH,首次覆盖报告核心结论核心结论公司评级公司评级买入买入股票代码688147,SH前次
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报告
东微半导:苏州东微半导体股份有限公司2023年半年度报告摘要.PDF
公司代码,688261公司简称,东微半导苏州东微半导体股份有限公司苏州东微半导体股份有限公司20232023年半年度报告摘要年半年度报告摘要第一节第一节重要提示重要提示1,11,1本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成
时间: 2023-08-25 大小: 390.16KB 页数: 5
报告
东微半导:苏州东微半导体股份有限公司2023年半年度报告.PDF
2023年半年度报告1211公司代码,688261公司简称,东微半导苏州东微半导体股份有限公司苏州东微半导体股份有限公司20232023年半年度报告年半年度报告2023年半年度报告2211重要提示重要提示一,一,本公司董事会,监事会及董事
时间: 2023-08-25 大小: 3.56MB 页数: 211
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半导体行业专题:从费城半导体指数看芯片周期-230714(48页).pdf
半导体专题从费城半导体指数看芯片周期西南证券研究发展中心西南证券研究发展中心海外研究团队海外研究团队20232023年年77月月核心观点费城半导体指数是行业走势的风向标,当前整体处于周期底部区间,费城半导体指数,SO,指数,涵盖了30家半导
时间: 2023-07-17 大小: 3.94MB 页数: 48
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微导纳米-公司研究报告-光伏与半导体设备系列报告:先进薄膜设备供应商光伏半导体齐开花-230613(50页).pdf
本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国,仅为本报告目的,不包括香港,澳门,台湾,提供,在遵守适用的法律法规情况下,本报告亦可能由中信建投,国际,证券有限公司在香港提供,同时请务必阅读正文之后的免责条款和声明,证券研究报告证券研究报
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报告
东微半导:苏州东微半导体股份有限公司2023年第一季度报告.PDF
20232023年第一季度报告年第一季度报告111313证券代码,688261证券简称,东微半导苏州东微半导体股份有限公司苏州东微半导体股份有限公司20232023年第年第一一季度报告季度报告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚
时间: 2023-04-28 大小: 351.45KB 页数: 13
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纳微科技:苏州纳微科技股份有限公司2022年社会责任报告.PDF
230910111213141721创新赢得未来加快,出海,布局用心成就价值安全绿色沿革支持员工发展依法合规治企1公司简介企业文化主营产品大事件录02030405关于纳微,六大,社会责任理念社会责任表现63944质量管理客户服务用心成就价值
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报告
东微半导:苏州东微半导体股份有限公司2022年年度报告摘要.PDF
公司代码,688261公司简称,东微半导苏州东微半导体股份有限公司苏州东微半导体股份有限公司20222022年年度报告摘要年年度报告摘要第一节第一节重要提示重要提示11本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果,财务状况及未
时间: 2023-04-20 大小: 1.09MB 页数: 23
报告
东微半导:苏州东微半导体股份有限公司2022年年度报告.PDF
2022年年度报告1242公司代码,688261公司简称,东微半导苏州东微半导体股份有限公司苏州东微半导体股份有限公司2022年年度报告年年度报告2022年年度报告2242重要提示重要提示一,一,本公司董事会,监事会及董事,监事,高级管理人
时间: 2023-04-20 大小: 4.17MB 页数: 242
报告
和林微纳-公司深度研究报告:AI Chiplet MR三重共振半导体探针龙头腾飞在即-230402(39页).pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分和林微纳和林微纳,688661,AIChipletMR三重共振,半导体探针龙头三重共振,半导体探针龙头腾飞在即腾飞在即和林微纳公司深度研究报告和林微纳公司深度研究报告王聪王聪
时间: 2023-04-04 大小: 3.24MB 页数: 39
报告
半导体行业更新报告:半导体公司全面布局攻坚国产替代-230313(28页).pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分2023,03,13半导体半导体公司全面布局公司全面布局,攻坚国产替代,攻坚国产替代半导体行业更新报告半导体行业更新报告王聪王聪,分析师分析师,舒迪舒迪,分析师分析师,郭航郭航
时间: 2023-03-14 大小: 2.43MB 页数: 28
报告
纳芯微-公司研究报告-国产替代+新能源双线助力汽车半导体未来可期-230213(30页).pdf
敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告国产替代新能源双线助力,汽车半导体未来可期YuTableStockNameRptType纳芯微纳芯微688052公司研究公司深度分析师,胡杨执业证书号,S0010521090001
时间: 2023-02-15 大小: 1.97MB 页数: 30
报告
半导体行业报告:半导体国产替代逻辑持续加强-221218(20页).pdf
证券研究报告,半导体行业周报2022年12月18日市场有风险,投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分行业投资评级行业投资评级强于大市强于大市维持维持行业基本情况行业基本情况收盘点位4283,4752周最高
时间: 2022-12-19 大小: 1.18MB 页数: 20
报告
和林微纳:和林微纳2022年第三季度报告.PDF
20222022年第三季度报告年第三季度报告111616证券代码,688661证券简称,和林微纳苏州和林微纳科技股份有限公司苏州和林微纳科技股份有限公司20222022年第年第三三季度报告季度报告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任
时间: 2022-10-31 大小: 465.76KB 页数: 16
报告
东微半导:苏州东微半导体股份有限公司2022年第三季度报告.PDF
20222022年第三季度报告年第三季度报告112020证券代码,688261证券简称,东微半导苏州东微半导体股份有限公司苏州东微半导体股份有限公司20222022年第年第三三季度报告季度报告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚
时间: 2022-10-24 大小: 448.25KB 页数: 20
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半导体行业深度报告:半导体设备需求强劲国产设备加速推进-220907(31页).pdf
敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告半导体设备需求强劲,国产设备加速推进执业证书号,S0010521090001TableIndNameRptType半导体半导体行业研究深度报告行业评级,增持行业评级,增持报告日期
时间: 2022-09-09 大小: 1.21MB 页数: 31
报告
东微半导:苏州东微半导体股份有限公司2022年半年度报告.PDF
2022年半年度报告1170公司代码,688261公司简称,东微半导苏州东微半导体股份有限公司苏州东微半导体股份有限公司20222022年半年度报告年半年度报告2022年半年度报告2170重要提示重要提示一,一,本公司董事会,监事会及董事
时间: 2022-08-27 大小: 2.98MB 页数: 170
报告
东微半导:苏州东微半导体股份有限公司2022年半年度报告摘要.PDF
公司代码,688261公司简称,东微半导苏州东微半导体股份有限公司苏州东微半导体股份有限公司20222022年半年度报告摘要年半年度报告摘要第一节第一节重要提示重要提示1,11,1本本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营
时间: 2022-08-27 大小: 403.42KB 页数: 5
报告
电子行业半导体材料系列报告:半导体硅片篇半导体硅片高景气国产硅片厚积薄发-220817(35页).pdf
平安证券研究所平安证券研究所电子团队电子团队2022年年08月月17日日半导体硅片高景气,国产硅片厚积薄发半导体硅片高景气,国产硅片厚积薄发证券研究报告证券研究报告半导体材料系列报告半导体材料系列报告二二,半导体硅片半导体硅片篇篇付强S
时间: 2022-08-18 大小: 2.54MB 页数: 35
报告
和林微纳:深耕精微制造技术加码半导体测试探针-220811(33页).pdf
公司深度研究和林微纳1请务必仔细阅读报告尾部的重要声明深耕精微制造技术,加码半导体测试探针和林微纳688661,SH首次覆盖公司深度研究公司深度研究和林微纳和林微纳公司评级买入股票代码688661前次评级评级变动首次
时间: 2022-08-16 大小: 1.50MB 页数: 33
报告
芯碁微装-PCB直写光刻高速增长泛半导体设备放量可期-220725(22页).pdf
敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告直写光刻高速增长,泛半导体设备放量可期芯芯碁碁微装微装公司研究公司深度投资评级,买入首次投资评级,买入首次报告日期,收盘价元
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报告
和林微纳-MEMS材料形成国际竞争力半导体探针国产化先锋-220607(26页).pdf
上市公司公司研究公司深度证券研究报告电子2022年06月07日和林微纳688661MEMS材料形成国际竞争力,半导体探针国产化先锋报告原因,首次覆盖买入首次评级投资要点,和林微纳位于MEMS及半导体产
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报告
立昂微-半导体硅片龙头功率+射频积极布局-220521(51页).pdf
方正电子公司深度报告立昂微605358半寻体硅片龙头,功率射频积极布局证券研究报告2022年5月21日分析师,陇杭登记编号,S1220519110008联系人,李萌投资要点深耕半导体硅片功率器件射频芯片
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报告
纳芯微-专注高端模拟IC致力国内领先车规级半导体供应商-220427(25页).pdf
请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明专注高端模拟IC,致力国内领先车规级半导体供应商纳芯微688052隔离类芯片产品获突破隔离类芯片产品获突破,强技术壁垒助快速发展,强技术壁垒助快速发展公司以市场需求为导向,由传感器信号调理A
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报告
和林微纳:和林微纳2021年年度报告(更新稿).PDF
2021年年度报告1226公司代码,688661公司简称,和林微纳苏州和林微纳科技股份有限公司苏州和林微纳科技股份有限公司20212021年年度报告年年度报告2021年年度报告2226重要提示重要提示一,一,本公司董事会,监事会及董事,监事
时间: 2022-04-28 大小: 4.20MB 页数: 226
报告
东微半导:苏州东微半导体股份有限公司2022年第一季度报告.PDF
20222022年第一季度报告年第一季度报告111919证券代码,688261证券简称,东微半导苏州东微半导体股份有限公司苏州东微半导体股份有限公司20222022年第年第一一季度报告季度报告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚
时间: 2022-04-28 大小: 464.58KB 页数: 19
报告
和林微纳-深度报告:MEMS精微零部件龙头半导体探针快速崛起-220421(42页).pdf
和林微纳688661深度报告,MEMS精微零部件龙头,半导体探针快速崛起国海证券研究所吴吉森分析师厉秋迪联系人S0350520050002S0350121010059评级,买入首次覆盖证券研究报告2022年04月21日电子行业相对沪深300
时间: 2022-04-22 大小: 1.62MB 页数: 42
报告
东微半导:苏州东微半导体股份有限公司2021年年度报告.PDF
2021年年度报告1241公司代码,688261公司简称,东微半导苏州东微半导体股份有限公司苏州东微半导体股份有限公司20212021年年度报告年年度报告2021年年度报告2241重要提示重要提示一,一,本公司董事会,监事会及董事,监事,高
时间: 2022-04-22 大小: 3.77MB 页数: 241
报告
东微半导:苏州东微半导体股份有限公司2021年年度报告摘要.PDF
公司代码,688261公司简称,东微半导苏州东微半导体股份有限公司苏州东微半导体股份有限公司20212021年年度报告摘要年年度报告摘要第一节第一节重要提示重要提示11本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果,财务状况及未
时间: 2022-04-22 大小: 1.21MB 页数: 20
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睿创微纳:睿创微纳2021年年度报告.PDF
2021年年度报告1250公司代码,688002公司简称,睿创微纳烟台睿创微纳技术股份有限公司烟台睿创微纳技术股份有限公司20212021年年度报告年年度报告2021年年度报告2250重要提示重要提示一,一,本公司董事会,监事会及董事,监事
时间: 2022-03-31 大小: 4.07MB 页数: 250
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睿创微纳:睿创微纳2021年年度报告摘要.PDF
公司代码,688002公司简称,睿创微纳烟台睿创微纳技术股份有限公司烟台睿创微纳技术股份有限公司20212021年年度报告摘要年年度报告摘要第一节第一节重要提示重要提示11本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果,财务状况
时间: 2022-03-31 大小: 835.03KB 页数: 11
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半导体行业系列报告之四:半导体硅片摩尔定律演进半导体硅材料历久弥新-220308(25页).pdf
请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告20222022年年0303月月0808日日超配超配半导体系列报告之四,半导体硅片半导体系列报告之四,半导体硅片摩尔定律演进,半导体硅材料历久弥新摩尔定律演进,半导体硅材
时间: 2022-03-09 大小: 8.10MB 页数: 25
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中微公司-深度研究报告:半导体设备龙头内生外延迈向新征程-220222(27页).pdf
证券研究报证券研究报告告证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号,证监许可20091210号未经许可,禁止转载未经许可,禁止转载公司研究公司研究半导体半导体2022年年02月月22日日中微公司68
时间: 2022-02-23 大小: 2.54MB 页数: 27
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捷捷微电-年报预告亮眼MOS功率半导体业务崛起-220128(24页).pdf
申港证券股份有限公司证券研究报告申港证券股份有限公司证券研究报告敬请参阅最后一页免责声明证券研究报告公公司司研究研究点评报告点评报告年报预告亮眼年报预告亮眼MOS功率半导体功率半导体业务业务崛起崛起捷捷微电300623投投资摘
时间: 2022-02-08 大小: 1.31MB 页数: 24
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半导体与半导体生产设备行业研究报告:半导体测试机商业模式优质空间大-220110(22页).pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分123行业研究信息技术半导体与半导体生产设备证券研究报告半导体与半导体生产设半导体与半导体生产设备行业研究报告备行业研究报告2022年01月08日半导体测试机,商业模式优质空间大半导
时间: 2022-01-11 大小: 993.87KB 页数: 22
报告
立昂微-半导体硅片领先企业功率+射频增添成长动能-220109(21页).pdf
有关分析师的申明,见本报告最后部分,其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,立昂微605358,SH公司研究首次报告国内大尺寸硅片领先企业,打造功率化合物半导体制造
时间: 2022-01-10 大小: 1.36MB 页数: 21
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半导体行业:半导体产业链全景梳理-211213(30页).pdf
半导体产业链全景梳理半导体产业链全景梳理1证券研究报告证券研究报告行业深度报告行业深度报告半导体材料与设备,半导体支撑产业半导体材料与设备,半导体支撑产业,卡脖子关键环节卡脖子关键环节半导体材料与设备是半导体支撑产业,在复杂国际贸
时间: 2021-12-17 大小: 1.71MB 页数: 30
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和林微纳-投资价值分析报告:MEMS精微零部件稳定高增半导体测试探针追风逐日-20211215(21页).pdf
证券研究报告请务必阅读正文之后的免责条款MEMS精微零部件稳定高增,半导体精微零部件稳定高增,半导体测试探测试探针追风逐日针追风逐日和林微纳688661,SH投资价值分析报告2021,12,14中信证券研究部中信证券研究部
时间: 2021-12-15 大小: 1.11MB 页数: 21
报告
捷捷微电-产能持续扩张打造功率半导体 IDM 模式龙头-211124(47页).pdf
申港证券股份有限公司证券研究报告申港证券股份有限公司证券研究报告敬请参阅最后一页免责声明证券研究报告股策略股策略A专题报告专题报告捷捷微电捷捷
时间: 2021-11-25 大小: 1.84MB 页数: 47
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立昂微-首次覆盖:半导体硅片领先企业功率、射频迎新机-211026(39页).pdf
公司营收整体呈现上升趋势,净利润持续快速增长,20172018年是快速成长期,分别实现营业收入9,32亿元12,23亿元,同比增长39,0831,18,实现归母净利润1,06亿元1,81亿元,同比增长60,6471,16
时间: 2021-10-28 大小: 2.17MB 页数: 39
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和林微纳:和林微纳2021年第三季度报告.PDF
20212021年第三季度报告年第三季度报告111414证券代码,688661证券简称,和林微纳苏州和林微纳科技股份有限公司苏州和林微纳科技股份有限公司20212021年第年第三三季度报告季度报告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任
时间: 2021-10-28 大小: 389.99KB 页数: 14
报告
和林微纳-MEMS精微零部件隐形冠军半导体测试探针后起之秀-211025(32页).pdf
声学MEMS或迎新一轮增长,压力与光学MEMS拓展平行赛道MEMS传感器应用领域广泛,核心零部件加工难度较高MEMS传感器是使用最广泛的MEMS产品,包括惯性传感器压力传感器声学传感器环境传感器以及光学传感器等多种传感器产品
时间: 2021-10-26 大小: 1.98MB 页数: 32
报告
中微公司-半导体设备稳步前行国产替代前景可期-210827(17页).pdf
2021年2月6日,公司正式发布定增注册稿,拟向特定对象发行A股股票募资不超过100亿元用于中微产业化基地建设项目中微临港总部和研发中心项目科技储备资金,2021年8月25日公告,公司向特定对象发行人民币普通股A
时间: 2021-08-30 大小: 1.85MB 页数: 17
报告
中微公司-投资价值分析报告:半导体设备平台型龙头技术全球领先-210823(58页).pdf
股权架构,国资入股,股权激励覆盖超9成员工股权结构,多家知名投资机构入股,技术团队专业背景丰富,公司股东较为分散,2020年定增发行后2021年7月发行完毕,公司第一大股东上海创投持股比例为15,67,目前无实际控制人,重要决策
时间: 2021-08-24 大小: 2.39MB 页数: 58
报告
半导体行业深度报告:半导体刻蚀机研究框架-210820(109页).pdf
北斱华创,硅刻蚀领军者北方华创自2001年成立后便开始组建团队研发刻蚀技术,并于2004年第一台设备成功起辉,2005年第一台8英寸ICP刻蚀机上线,是我国自主研发的第一台干法刻蚀机,凭借在等离子体控制反应腔室设计刻蚀工艺技术
时间: 2021-08-23 大小: 4.70MB 页数: 109
报告
和林微纳:和林微纳2021年半年度报告全文.PDF
2021年半年度报告1153公司代码,688661公司简称,和林微纳苏州和林微纳科技股份有限公司苏州和林微纳科技股份有限公司20212021年半年度报告年半年度报告2021年半年度报告2153重要提示重要提示一,一,本公司董事会,监事会及董
时间: 2021-08-14 大小: 2.43MB 页数: 153
报告
立昂微-半导体硅片领先者积极布局下游器件-210717(23页).pdf
半导体硅片功率器件全产业链布局,打造核心竞争力公司位于我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的前列,立昂微控股子公司浙江金瑞泓长期致力于技术含量高附加值高的半导体硅片的研发与生产,已具备全系列8英寸硅单晶锭硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的能力
时间: 2021-07-19 大小: 1.61MB 页数: 23
报告
半导体行业《半导体研究》系列之一:半导体的第二次跨越复盘与预判-210704(71页).pdf
复盘半导体第一次跨越,估值提升主导,国产替代全面提速大方向确立,电子板块涨幅为,半导体板块实现大涨,涨幅为,从与归母净利润对指数的相对贡献来看,贡献程度大于归母净利润贡献度
时间: 2021-07-06 大小: 8.16MB 页数: 71
报告
中微半导体(深圳)股份有限公司招股说明书(362页).pdf
公司自成立以来,始终专注于芯片的研发设计和销售,核心技术均来自于自主研发及创新,拥有与生产经营相关的核心技术的完整所有权,并通过申请专利软件著作权以及严格的管理相结合的方式对核心技术予以保护,经过20年的自主创新,公司形成的核心技术包
时间: 2021-06-28 大小: 3.84MB 页数: 362
报告
苏州东微半导体股份有限公司招股说明书(358页).pdf
报告期内,公司的主要产品包括GreenMOS系列高压超级结MOSFETSFGMOS系列及FSMOS系列中低压屏蔽栅MOSFET,公司的产品广泛应用于以新能源汽车直流充电桩5G基站电源及通信电源数据中心服务器电源和工业照明电源
时间: 2021-06-22 大小: 7.04MB 页数: 358
报告
2021年功率半导体行业士兰微公司竞争优势分析报告(21页).pdf
公司IGBT器件和PIM模块功率集成模块2020年营业收入突破2,6亿元,较2019年增长60以上,基于公司的五代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块,已通过部分客户测试并开始小批量供货,我们预计随着汽
时间: 2021-06-17 大小: 1.91MB 页数: 21
报告
2021年和林微纳公司半导体探测试针与MEMS精微零部件市场分析报告.pdf
MEMSMicroElectroMechanicalSystem即微电子机械系统,通过将微传感器微执行器微电源机械结构信号处理控制电路高性能电子集成器件接口通信等子系统集成在一个微米甚至纳米级的器件上,从而达到电子产品的微型化智能化
时间: 2021-06-10 大小: 1.78MB 页数: 27
报告
【公司研究】和林微纳-深度报告:国产MEMS微电子零部件龙头进军半导体测试探针贡献新动能-210603(33页).pdf
1高景气度下封测厂积极扩产,推动测试设备及上游探针需求pp半导体封测是半导体产品生产中的重要流程,封装是指将芯片的中的各个零部件元器件及其他子系统粘贴固定或连接在切割好的晶圆上,从而得到功能完善的独立芯片的加工工序,测试是指将芯片的引脚与
时间: 2021-06-07 大小: 1.67MB 页数: 30
报告
爱集微:2021年半导体私募股权投资实务手册(113页).pdf
半导体私募股权投资实务手册1半导体私募股权投资实务手册1目录目录前言,3一,半导体产业融资渠道概览,5二,私募股权融资流程,8三,投资前期法律文件,投资意向书,19四,尽职调查,43五,投资法律文件解读及谈判要点,58附件一,半导体行业常见
时间: 2021-06-01 大小: 2.70MB 页数: 113
报告
【研报】半导体行业系列报告(二):半导体设备篇-210528(40页).pdf
2021年4月,台积电将其2021年资本开支提高至300亿美金2020年Q4指引是250280亿美pp金,其中80投在3nm5nm7nm等先进制程,10投在先进封装,10投在成熟制程,台积电未来三年资本开支合计为1000亿美金,pp台积
时间: 2021-05-31 大小: 946.65KB 页数: 38
报告
【公司研究】中微公司-从点到面的半导体设备玩家-210525(30页).pdf
2008年,中微公司的设备进入台湾最大的半导体芯片厂台积电,LamResearch公司于2009年1月向中国台湾知识产权法院提出诉讼,指控中微公司公司在一关键零部件的设计中侵犯了Lam公司的专利,台湾知识产权法院在经过
时间: 2021-05-26 大小: 1.45MB 页数: 26
报告
2021年半导体涂胶显影设备龙头芯源微公司成长空间分析报告(14页).pdf
半导体生态圈逐步激发,设备国产替代进程曙光渐亮pp内外双重推动,半导体行业生态愈加活跃pp外部干扰激发半导体软件设备和材料的国产化进程,美国在外交政策上加强与日韩互动以推动半导体供应链等领域合作,试图以禁令产业联盟的手段降低全球半导体产业
时间: 2021-05-14 大小: 1.28MB 页数: 14
报告
2021年功率半导体市场空间及士兰微公司竞争优势分析报告(29页).pdf
作为电动汽车重要配套设施,充电桩同样将成为功率器件的重要增长点,充电桩一般由通信模块开关电源模块及控制模块等构成,其中,MOSFET是开关电源模块中最核心的部分,是实现电能高效率转换,确保充电桩稳定不过热的关键器件,交流电进入充电桩后
时间: 2021-05-08 大小: 2.94MB 页数: 29
报告
【公司研究】和林微纳-MEMS精微零部件专家半导体测试探针发力-210402(29页).pdf
由于下游MEMS微型麦克风产品的市场集中度较高,该领域的精微电子零部件供应商主要通过争取歌尔股份共达电声等厂商的订单来获取市场份额,根据中国半导体协会MEMS分会发布的行业报告,2019年公司MEMS精微电子零部件产品销售额
时间: 2021-04-06 大小: 1.37MB 页数: 26
报告
中微公司-公司深度报告:半导体设备龙头国产替代前景可期-210120(18页).pdf
机械设备机械设备专用设备专用设备请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明121中微公司中微公司688012,SH2021年01月20日投资评级,投资评级,买入买入上调上调日期2021119当前股价元174,00一年
时间: 2021-01-21 大小: 940.70KB 页数: 18
报告
【研报】半导体行业专题报告:中国半导体走向何方?-20201230.pdf
时间: 2020-12-31 大小: 1.94MB 页数: 16
报告
【研报】半导体行业深度报告:IGBT功率半导体研究框架-20201202(103页).pdf
IGBT功率半导体研究框架深度报告证券研究报告半导体行业2020年12月2日需求,节能环俅,传统癿功率半导体损耗非帯大,需要多个器件才能达到电能转换癿效果,IGBT通过调节电机癿转速来达到节能癿作用,行业增长,最主要来自新能源汽车带劢癿增长
时间: 2020-12-08 大小: 6.11MB 页数: 103
报告
【研报】半导体行业:功率半导体赛道分析-20200916(126页).pdf
时间: 2020-09-21 大小: 5.74MB 页数: 126
报告
【公司研究】华润微-深度报告:聚焦优质赛道的功率半导体龙头-20200915(40页).pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧公司研究公司研究Page1证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告信息技术信息技术华润微华润微,688396,买入买入合理估值,78,0,80,8元昨收盘,52,10元,维持评
时间: 2020-09-15 大小: 1.56MB 页数: 40
报告
【研报】半导体行业:国泰CES半导体ETF简析-20200217[27页].pdf
分析师,分析师,张文琦,于明明,报告发布日期,报告发布日期,国泰国泰半导体半导体简析简析证券研究报告风险提示,本内容为客观数据陈述,基金经理历史业绩不保证未来,请投资者知悉,风险提示,本内容为客观数据陈述,基金经理历史业绩不保证未来,请投资
时间: 2020-07-31 大小: 1.70MB 页数: 27
报告
【研报】半导体行业:半导体材料投资地图-20200709[105页].pdf
半导体材料投资地图半导体材料投资地图首席电子分析师,贺茂飞执业证书编号,联系人,刘堃,证券研究报告证券研究报告年年月月日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分超硅半导体超硅半导体金瑞泓科技金瑞泓科技宁夏银和宁夏银
时间: 2020-07-31 大小: 1.62MB 页数: 105
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【研报】半导体行业深度报告:半导体大硅片研究框架-20200625[104页].pdf
半导体大硅片研究框架深度报告首席分析师,陇杭执业证书编号,S1220519110008证券研究报告半导体行业2020年6月25日行业需求,全球范围内逡辑,功率和模拟电路的収展促迚晶囿厂的建设,中国大陆主要来自半导体国产替代和新基建中对半导体
时间: 2020-07-31 大小: 6.54MB 页数: 104
报告
【研报】半导体行业硅片深度报告:半导体材料硅片投资宝典-20200407[46页].pdf
146请务必阅读正文之后的免责条款部分专题半导体行业半导体行业报告日期,2020年4月7日半导体材料硅片投资宝典半导体材料硅片投资宝典硅片深度报告行业公司研究半导体行业,孙芳芳执业证书编号,S1230517100001,021,801060
时间: 2020-07-31 大小: 3.10MB 页数: 46
报告
【研报】半导体设备行业:半导体设备投资地图-20200707[115页].pdf
半导体设备投资地图半导体设备投资地图证券分析师,贺茂飞E,MAIL,SAC执业证书编号,S0020520060001证券研究报告证券研究报告20202020年年77月月77日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分
时间: 2020-07-31 大小: 5.33MB 页数: 115
报告
【研报】半导体行业深度报告:功率半导体研究框架总论-20200123[18页].pdf
1研究创造价值功率半导体研究框架总论功率半导体研究框架总论方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告行业深度报告行业研究半导体行业半导体行业2020,01,23推荐分析师,分析师,陈杭执业证书编号,S1220519110008TE
时间: 2020-07-31 大小: 1.92MB 页数: 18
报告
【公司研究】通富微电-进击的半导体封测龙头-20200423[21页].pdf
市场价格,人民币,元市场数据市场数据,人民币人民币,总股本,亿股,已上市流通股,亿股,总市值,亿元,年内股价最高最低,元,沪深指数中小板综郑弼禹郑弼禹分析师分析师执业编号,执业编号
时间: 2020-07-30 大小: 1.36MB 页数: 21
报告
【公司研究】中微公司-潜力深远的半导体设备国产化先锋-20200211[25页].pdf
证券研究报告证券研究报告公司研究首次覆盖年月日机械设备机械设备专用设备专用设备当前价格,元,合理价格区间,元,章诚章诚执业证书编号,研究员,王林王林执业证书编号,研究员李倩倩李倩倩执业证书编号,研究员
时间: 2020-07-30 大小: 3.09MB 页数: 25
报告
【公司研究】华润微-半导体IDM龙头聚焦于功率与特色工艺-20200228[24页].pdf
请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分评级,买入评级,买入,首次首次,市场价格,市场价格,447,807,80分析师,刘翔分析师,刘翔执业证书编号,执业证书编号,S0740519090001Email,分析师分析师
时间: 2020-07-30 大小: 2.06MB 页数: 24
报告
【公司研究】华润微-国内半导体IDM“航母”乘风破浪-20200226[24页].pdf
请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明,公司研究信息设备半导体产品与半导体设备证券研究报告华润微华润微,公司研究报告公司研究报告年月日,投资评级优于大市优于大市首次首次覆盖覆盖发行价格及数量发行价格及数量,发行价格,元
时间: 2020-07-30 大小: 2.38MB 页数: 24
报告
【公司研究】华润微-公司深度报告:国内半导体IDM龙头立足功率半导体聚焦特色工艺-20200526[32页].pdf
华润微,公司深度报告年月日请参考最后一页评级说明及重要声明投资评级,投资评级,推荐推荐,首次首次,报告日期,报告日期,年年月月日日目前股价,总市值,亿元,流通市值,亿元,总股本,万股,流通股本,万股,个月最高最低
时间: 2020-07-30 大小: 1.85MB 页数: 32
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