和林微纳-公司研究报告-国产半导体探针龙头企业携AI东风全面导入国内外客户-240521(20页).pdf

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1、 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告|首次覆盖报告 2024 年 05 月 21 日 和林微纳和林微纳(688661.SH)国产国产半导体半导体探针龙头探针龙头企业,企业,携携 AI 东风全面导入国内外客户东风全面导入国内外客户 公司是英伟达核心公司是英伟达核心 FT 探针供应商企业,探针供应商企业,单单根根探针价值量随着探针价值量随着 AI 芯片升芯片升级换代快速提升级换代快速提升。公司 FT 探针是英伟达芯片的核心供应商之一,FT 探针是成品芯片封装后测试环节的重要耗材,工艺技术难度大且前期认证壁垒较高。受益于 AI 浪潮下的算力需求,英伟达 AI 芯片出货量快

2、速增长,随着公司相关探针产品通过认证,预计公司探针出货量将快速匹配下游爆发式需求。且随着算力芯片制程及工艺难度上升,后道检测难度也相应提升,所匹配的探针单根价值量也将数倍级提升。FT 探针探针成功成功导入海外知名客户,导入海外知名客户,全球份额快速提升全球份额快速提升。由于 FT 探针产品非标性较强,需要在探针设计环节充分理解芯片的技术指标,头部半导体设计企业通常自行购买探针及测试座再交给测试企业或自行测试。公司产品目前已经成功导入包括意法半导体、英飞凌、博通、亚德诺等海外龙头半导体企业,产品线覆盖模拟、数字、射频以及高功率,有望伴随海外龙头企业新品推出放量。晶圆级测试探针卡国内客户晶圆级测试

3、探针卡国内客户小批量验证小批量验证,先进封装大幅提升行业需求先进封装大幅提升行业需求。根据 VLSI 预测,2025 年探针卡全球市场规模将达到 27.41 亿美元,国内市场规模将达到 32.83 亿元。目前国内企业的探针卡基本来自于日本、美国及中国台湾地区,国产化率较低。先进封装更加提升了晶圆测试环节的重要性,为了确保先进封装体不因为某颗不良芯粒影响整体良率,晶圆测试环节将从抽检变为全检,从而大幅提升对于探针卡以及 CP 探针的需求。公司定增项目 mems 晶圆级测试探针卡目前国内客户小批量验证,公司凭借自制探针优势有望打开长期市场空间。投资建议:投资建议:我们预计 2024-2026 年公

4、司归母净利润分别为 1.06 亿元、1.70亿元、2.33 亿元,对应的 PE 为 42X、26X、19X。首次覆盖,给予“买入”评级。风险提示风险提示:募投产能扩张不及预期;新品导入进度不及预期;中美贸易风险加剧。财务财务指标指标 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元)288 286 613 809 1,001 增长率 yoy(%)-22.1-0.9 114.6 31.9 23.8 归母净利润(百万元)38-21 106 170 233 增长率 yoy(%)-63.1-154.9 608.1 59.5 37.5 EPS 最新摊薄(元/股)0.42-0.

5、23 1.18 1.89 2.60 净资产收益率(%)3.0-1.7 8.1 11.6 14.0 P/E(倍)116.4-212.0 41.7 26.2 19.0 P/B(倍)3.5 3.6 3.4 3.0 2.7 资料来源:Wind,国盛证券研究所注:股价为 2024 年 5 月 20 日收盘价 买入买入(首次首次)股票信息股票信息 行业 消费电子 5 月 20 日收盘价(元)49.39 总市值(百万元)4,438.90 总股本(百万股)89.87 其中自由流通股(%)99.84 30 日日均成交量(百万股)2.42 股价走势股价走势 作者作者 分析师分析师 余平余平 执业证书编号:S068

6、0520010003 邮箱: 分析师分析师 葛星甫葛星甫 执业证书编号:S0680524040003 邮箱: 分析师分析师 张一鸣张一鸣 执业证书编号:S0680522070009 邮箱: 相关研究相关研究 -80%-64%-48%-32%-16%0%16%32%2023-052023-092024-012024-05和林微纳沪深300 2024 年 05 月 21 日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 财务报表和主要财务比率财务报表和主要财务比率 资产负债表(资产负债表(百万元)利润表利润表(百万元)会计会计年度年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2

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