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半导体研究分析

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1、个月最高最低 55.0031.77 分析师:邹兰兰 S1070518060001 02131829706 联系人 研究助理 : 郭旺 S1070119070022 02131829735 数据来源:贝格数据 国内半导体国内半导体IDM 龙头。

2、018年底在集成电路国产替代浪潮和国家集成电路基金支持下收购凯世通,公司借助资本优 势顺利迈出业务转型第一步,为公司发展带来新动能. 股东背景雄厚,为公司转型顺利实施保驾护航股东背景雄厚,为公司转型顺利实施保驾护航.公司第一大股东上海浦东科。

3、半导体材料中国半导体材料A A股投资地图股投资地图 图表图表:中国:中国半导体材料半导体材料A A股投资地图股投资地图 资料来源:Wind,方正证券研究所盈利预测选用Wind一致盈利预测,股价选用2020年2月14日收盘价 19E19E20。

4、上市公司总家数上市公司总家数 50 总股本总股本 亿亿股股 263.21 销售收入销售收入 亿元亿元 905.27 利润总额利润总额 亿元亿元 71.28 行业平均行业平均 PEPE 340.55 平均股价平均股价 元元 69.86 行业相。

5、周期 规律. 行业增长:需求来自各行各业,单机半导体硅含量的提升是核心规律. 行业发展:所有技术迚步都指向 ,1更高的功率 2更小的体积 3更低的损耗 4更好的性价比. 行业壁垒:参不竞争的主流厂商都是IDM模式,1规模化前提下的质量品质 。

6、8寸晶囿 的涨价幅度更加显著. 产品趋势:目前主流晶囿厂都采用 12寸的硅片大小,而国内的功率半导体扩产建设主要采 用8寸规格硅片. 行业壁垒:前道晶体生长设备的资本开支投入,生长环节参数的控制,技术难度高. 行业竞争:目前硅片行业主要被。

7、析师:分析师: 许兴军 SAC 执证号:S0260517080007 SFC CE.no: BOS186 SAC 执证号:S0260513050002 SAC 执证号:S0260514050002 02160750615 021607506。

8、 指 数 标 普500 纳 指 纳 指 走 势 比 较走 势 比 较 相关研究报告:相关研究报告: 半导体专题研究十:半导体制造五大难点 20200212 半导体专题九: 国内功率半导体产业投资宝典 20200210 半导体专题研究系列八。

9、 标 普500 纳 指 纳 指 走 势 比 较走 势 比 较 相关研究报告:相关研究报告: 半导体专题研究三:半导体制造产业链梳理 20200207 半导体专题研究系列八:正在崛起的中国半导 体设备 20200210 半导体专题九: 国内功。

10、率半导体功率半导体产业投资宝典产业投资宝典 光伏电动工具光伏电动工具电动汽车电动汽车等等崛起崛起带动带动国产国产功率半导体蓬勃发展功率半导体蓬勃发展 2020 年 1 月 7 日, 首台特斯拉国产 Model 3 交付开启了特斯拉中国量产 。

11、的中国中国半导体半导体设备设备 科技进步推动科技进步推动半导体半导体设备投资额台阶式上升设备投资额台阶式上升 半导体设备是半导体产业进步的核心发动机.踏着 摩尔的旋律,每 更新一代半导体工艺制程,则需新一代更为先进的制程设备,未来 3nm 。

12、半导体设备是芯片制造的基石,国产化亟待突破.半导体设备支撑电子信息产业发展,半导体设备支撑电子信息产业发展,20182018年销售额年销售额约约640640亿亿美元,日美元,日 美荷占据前十大设备制造商地位,垄断了美荷占据前十大设备制造商地。

13、分析师:分析师: 罗立波 分析师:分析师: 许兴军 SAC 执证号:S0260519090001 SAC 执证号:S0260513050002 SAC 执证号:S0260514050002 02160750636 02160750636 0。

14、叠加新兴纯增量市场成熟市场叠加新兴纯增量市场功率半导体用于所有电力电子领域,市场成熟稳定且增速缓慢.行业发展主要依靠新兴领域如新能源汽车可再生能源发电变频家电等带来的巨大需求缺口.成熟市场规模:成熟市场规模:根据IHS Markit数据显示。

15、MARY On behalf of SIA, a wireless market intelligence firm has analyzed all of the semiconductor function product famili。

16、国企业未来机遇8中压领域:新能源汽车释放海量空间10新能源汽车:蓬勃发展与迭代风口10充电桩:配套新能源汽车高增,直流桩孕育千亿需求17光伏:伴随全球装机稳健增长,预计到 2030 年累计新增需求超 400 亿元18高压领域:稳定而决定国家。

17、51.1.1单晶硅生长技术是关键技术之一.51.1.2从锭到片.61.2半导体硅片持续进化.71.2.1硅片向大尺寸迭代.71.2.2各尺寸硅片满足各种需求.92.终端市场回暖,需求沿产业链传导.92.112英寸硅片需求增长势头强劲.10。

18、1半导体清洗高质量半导体器件的保障112技术路线干法湿法各有所长123技术路线单晶圆清洗有望逐渐取代槽式清洗14四半导体清洗设备市场及行业格局161清洗设备市场:呈寡头垄断格局,国内企业水平与国际仍有较大差距162市场空间,国产清洗设备厂商。

19、 5 半导体硅片分类 . 6 硅片制作工艺. 8 下游应用带动硅片市场不断增长 . 10 硅片终端应用逐渐多元化 . 10 芯片产能投放拉动硅片需求. 11 大硅片市场规模持续发展 。

20、来历史发展机遇 应用处理器应用处理器APU主要运用于智能移动及物联网领域主要运用于智能移动及物联网领域,作为电子产品核心芯片作为电子产品核心芯片,市场空间广阔:市场空间广阔:1在 智能移动领域,手机作为最重要的智能终端,出货量及市场规模均居。

21、这些汽车行业的大趋势正为汽车架构带来前所未有的变革. 新的车载功能不断增加,目前的汽车架构已经不堪负荷,超越了临界点.我们已经进入了智 能汽车架构的全新世界. 1.1全球汽车进入智能化时代全球汽车进入智能化时代 3 请务必阅读正文之后的信息。

22、 6 1.1 硅片:半导体产业重要基础材料 . 6 1.2 半导体硅片加工流程长,单晶硅生长技术尤为关键 . 7 2. 5G数据中心汽车电子驱动硅片需求成长,12 英寸硅片占比逐年提升 . 10 2.1 半导体硅片需求稳步增长 . 10 。

23、地缘政治因素助推替代加速 . 4 1.1.1 功率半导体市场广阔,国产替代将是长期趋势 . 4 1.1.2 多个下游长期高景气,行业天花板将不断提升 . 5 1.1.3 半导体自主可控和供给保障重要性凸显,国产化需求刚性 . 7 1.1.4。

24、业趋势:从对材料癿利用效率上目前已经走到第七代 IGBT,硅极陉后往模块以及系统整 合斱向収展 . 行业壁垒:相对二传统功率半导体,IGBT工艺流程长达2.53个月,只要有一个参数収生偏 差,就需要工艺流程重新迒工 ,1年时间养没有几次试错。

25、国家基础产业,产品广泛应用于计算机通信电子等各个领半导体产业是国家基础产业,产品广泛应用于计算机通信电子等各个领 域. 中国现已成为全球最大的半导体市场, 但半导体制造是目前中国大陆半域. 中国现已成为全球最大的半导体市场, 但半导体制造是。

26、 CPU,来控制 5个激光雷达,数个毫米波雷达及摄像头,其 AI 及视觉软硬件成本应该超过 10 万美元以上,不同于百度主要系与各大国内车厂合作,AutoX除了与东风,上汽,比亚迪等车厂合作外,也与出租车运营商入滴滴出行,大众出行合作,并透。

27、ewhitespace: normal;量检测设备行业具有极高的技术资金壁垒,对业内公司研发能力有很强要求.海外巨头 KLA 为首,AMATHitachi 等合计占比超 90.国内设备厂商由于起步晚基础薄,始终在 努力追赶,国产设备仍有很大。

28、lt;p当前信息和通信技术ICT中的硬件软件HWSW范式通过软件和算法系统架构电路器件材料和半导体工艺技术等方面的持续创新,使计算无处不在.然而,信息通信技术面临着前所未有的技术挑战,以保持其增长速度水平到下一个十年.这些挑战很大程度上来自。

29、行情下,国内厂商扩产趋势明显,本土功率半导体产业链有望加速产品的市场拓展.当前全球功率半导体市场供不应求,国内厂商积极扩产.2021 年 1 月,闻泰科技安世半导体位于上海临港的12 寸晶圆厂开工建设,预计2022 年 7 月投产,产能约为。

30、业绩考核目标为,以 2020 年营业收入为业绩基数,202120222023 年营业收入比业绩基数的增长率分别不低于 60110150,分别对应 17.022.3 26.5 亿元.强有力股权激励计划彰显公司未来发展信心,助力公司实现发展战略。

31、界击穿电压等突出优点,适合大功率高温高频抗辐照应用场合.半导材料发展至今,第一代硅材料半导体已经接近完美晶体.基于硅材料上器件的设计和开发也经过了许多代的结构和工艺优化和更新,正在逐渐接近硅材料的极限,基于硅材料的器件性能提高的潜力愈来愈小。

32、测试机往往具有一定用户粘性和应用生态,设计厂商具有选型话语权,具有业界口碑的测试机厂商持续受益.对于封测厂和独立测试厂而言,经过长期市场验证的老牌厂商的主流测试机型号更易得到采购.由于设计厂商通常需要针对其新款芯片产品开发相应的测试程序,因。

33、目标市场国地区趋势分析分析主要目标市场国家地区的申请趋势,帮助了解在该技术领域随时间变化的地域布局情况.当前图表按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计。

34、的功率处理能力.随着GaN材料工艺的成熟和成本的下降,GaN在 射频市场的渗透率将提升,预计到2025年将达到50左右.效率:越高越好,转化成有用信号的能量比率越高,转化成热量的能量比率越低,功率放大器的性能就越好.线性度:线性度越好,信号。

35、场发展空间较大,是未来主要发展趋势所在.VR产业链上游的硬件部分主要包括光学镜头显示面板主控芯片传感器等;中游的硬件部分包括显 示模组和整机制造等.软件部分上游主要包括系统平台信息处理等;中游主要涉及功能开发.软件硬件 共同服务于下游应用。

36、用.晶圆加工流程包括氧化光刻和刻蚀离子注入 和退火气相沉积和电镀化学机械研磨晶圆检测.所用设备包括氧化扩散炉光刻机刻 蚀机离子注入机薄膜沉积设备检测设备等.我国集成电路产业相对落后的局面 早已受到国家的高度关注,近些年国家出台一系列政策支持。

37、料等领域提供解决方案.公司现立足四大 产业制造基地布局,实现了营销服务辐射欧美亚等全球主要国家和地区,致力于成 为国际领先的高端电子工艺装备和精密电子元器件服务商.半导体装备真空装备新能源锂电装备及精密元器件构成公司四大核心事业集群.公 司。

38、到缓冲保护作用,具有损耗小通态压降低输入阻抗高和驱动功率小等优势. IGBT的竞争格局,目前英飞凌在 IGBT芯片和模组的市占率最高,在 IPM 封装领域,日本三菱的市 占率最高.国内自主企业中,比亚迪具有较强的技术优势,有望成为行业的龙头。

39、导体行业的状况取决于四个因素:1全球 GDP,对应需求端消费意愿;2生产的数量,对应供给端产能;3产品迭代速度,对应技术创新能力;4原料平均销售 价格,对应上下游成本.我们认为结构性缺货疫情的反复地缘政治经济的不稳 定性将成为 2021 年。

40、储芯片和 NAND Flash 芯片,2007 年追加第二座2017 年扩产晶圆厂,从事晶圆代工业务.三星奥斯汀晶圆厂的逻辑 芯片主要工艺技术为 14nm28nm32nm 等,约占三星逻辑芯片总产能的 28;恩 智浦半导体在德克萨斯州奥斯特。

41、分工模式跟 跟上文的 SiC 分工模式相同,主要分为单晶生长晶片加工外延前道加工 及后道封装.我们从下游应用生产模式制程研发财务及营销等方面比较 硅晶圆代工和以砷化镓为代表的化合物半导体晶圆代工的发展模式: 在下游应用方面,材料特性及晶圆结。

42、渐出现技术瓶颈,因此行业开始同步发展SiP系统级封装技术,将SoC芯片和存储芯片或其他功能芯片封装集成为一颗新的芯片,提高芯片的性能和缩小尺寸.SiP系统级封装More than MooreSiP是从封装的角度出发,把多个半导体芯片和元器件。

43、美半导体协定的签订使得日本半导体厂商原来具有的价格优势丧失,市场份额逐渐受到韩国及中国台湾新兴厂商的侵蚀.20 世纪 90 年代,日本 DRAM 竞争力下滑,相关设备开始转卖给韩国中国台湾企业.2001 年,日本东芝宣布退出通用 DRAM 。

44、Wintest未来面向需求快速增长的大陆市场.目前Wintest 业务拓展的重点是LCDOLED驱动芯片测试机的市场,中国大陆和台湾的 LCDOLED 驱动芯片测试机的总需求量在1,2001,500 台左右.预计未来 34 年,大陆市场 。

45、可控的必要性和紧迫性,国产替代是国内半导体发展的最大推动力;2半导体行业景气度持续提升,产能持续向中国大陆转移;3国家政策资金持续加大力度,支持国内半导体产业发展,为半导体产业发展保驾护航. 半导体的第二次跨越:业绩主导,业绩兑现和行业景气。

46、的刻蚀能力. 公司在国产ICP刻蚀技术方面具备领先地位 ,ICP刻蚀设备主要用于硅刻蚀和金属刻蚀 .应用于集成电路领域较先进的硅刻蚀机已突破 14nm技术,进入主流芯片代工厂 .中微公司:专注刻蚀设备中微公司成立于 2004年,主要从事半导。

47、娱乐等功能.智能冰箱需要大量的感应器且配置液晶显示屏进行人机交互.冰箱人机互动比较频繁,未来的智慧冰箱,将会成为厨房经济的核心终端和智慧家居的重要入口. 智能洗衣机新增远端控制AI诊断自动化清洗等功能,通过在智能终端加入WiFi模组.智能空。

48、大尺寸面板驱动芯片及电源管理芯片需求将短期向下调整,加上 NXP 及 Infineon 美国德州 Austin 厂恢复全能量产后减少对 8晶圆代工的需求,这将造成明年8供需缺口从今年的 10 多个点,到明年的供需平衡外,估计从 2023 年。

49、t;p数据爆炸时代来临,全球半导体进数据中驱动时代.数据中新型架构,计算络存储融合.主要玩家及市场份额。

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