芯片封装

1、 公司公司报告报告 首次覆盖报告首次覆盖报告 1 瑞芯微瑞芯微603893 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 02 月月 27 日日 投资投资评级评级 行业行业 电子 6 个月评级个月评级 买入首次评级 当前当前价格价格 43.77。

2、华西电子团队华西电子团队走进芯时代系列深度之二十七射频芯片走进芯时代系列深度之二十七射频芯片 孙远峰孙远峰 张大印张大印 王海维王海维 王臣复王臣复 郑敏宏郑敏宏 SAC NOSAC NO:S1120519080005S1120519080。

3、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 25 公司研究信息技术半导体与半导体生产设备 证券研究报告 晶丰明源晶丰明源688368公司首次覆盖公司首次覆盖 报告报告 2020 年 08 月 06 日 立足立足智能智能化驱动芯片,化驱动芯片,向。

4、敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 聚飞光电聚飞光电30030300303 3 公司研究深度报告 主要观点: 背光龙头,背光龙头,主营主营规模增速快规模增速快 GGII 数据显示,2019 年中国 LED 封装产值达到 1130 。

5、 2020 年深度行业分析研究报告 目 录 1.先进封装技术渗透,封测设备市场边际需求改善3 1.1.封装技术由传统向先进过渡,设备丰富度与先进度提 升3 1.2.封测设备市场总体向上,先进封装技术加速封测设备市场成长 7 2.国内企业技术。

6、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1 LED 行业筑底,产业链集中度提升6 1.1 LED 应用领域7 1.2 LED 产业链上下游7 1.2.1 LED 芯片行业市场格局8 1.2.2 LED 封装行业市场格局10 2 小间距。

7、 本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国仅为本报告目的,不包括香港澳门台湾提供,由中信建投国际证券有 限公司在香港提供.同时请参阅最后一页的重要声明. 证券研究报告上市公司深度证券研究报告上市公司深度 电子制造电子制造 SiP 高。

8、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 31 公司研究信息技术半导体与半导体生产设备 证券研究报告 新洁能新洁能605111公司首次覆盖报公司首次覆盖报 告告 2020 年 10 月 24 日 功率功率设计龙头设计龙头产品族丰富,自有封装成。

9、智能芯片.不同车型的车载芯片对比情况分析英伟达车载芯片是Xavier和orin,其算力分别是30TOPS和200TOPS,功能消耗大概在3070W之间,产量时间是18年22年之间.英达伟的主要和做伙伴是大众宝马奔驰奥迪丰田福特小鹏采埃孚等。

10、基因芯片,指通过与一组已知序列的核酸探针杂交进行核酸序列测定的方法,即在一块基片表面固定了序列已知的靶核苷酸的探针,当带标记的核酸序列与基因芯片上对应位置的核酸探针产生互补匹配时,通过确定探针位置,获得一组序列完全互补的探针序列,重组出靶核。

11、公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 25 目目 录录 1 全球封装测试行业头部企业,业绩优秀 . 4 2。

12、片等效12英寸片,对应市场规模475亿美元,6年市场规模CAGR为8.数据来源创略科技:跨境出海行业数字营销增长白皮书43页。

13、2024年将增长至约89亿美元,20182024CAGR 达到9.7.数据来源创略科技:跨境出海行业数字营销增长白皮书43页。

14、1 26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2021 年 1 月 5 日 公司研究证券研究报告 思瑞浦思瑞浦688536.SH 深度分析深度分析 信号链芯片信号链芯片高端突破,电源芯片蓄势待发高端突破,电源芯片蓄势待发 投资要点投资要点 拓。

15、模拟芯片赛道分析模拟芯片赛道分析 证券研究报告证券研究报告 20212021年年1 1月月2828日日 推荐推荐 维持维持 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 核心观点:行业特点与发展机遇核心观点:行业特点与发。

16、车联网技术与芯片的发展车联网技术与芯片的发展 The development of V2X Tech ICs 清华大学深圳国际研究生院清华大学深圳国际研究生院 集成电路与系统实验室集成电路与系统实验室 冯海刚冯海刚 2020 年年11月月 。

17、功率半导体器件是进行电力转换和控制的半导体器件,典型应用场景包 括变频变压变流功率放大和功率管理等.其已应用于所有电子产 品上,生命周期长,对制程要求低.pp在发展路线上,从材料看,功率半导体的衬底材料正从 Si 转向使用宽禁 带材料 S。

18、生产较小尺寸工艺节点产品的 IDM 数量呈指数递减;而对于用在人工智能AI芯片和强大图形处理器 GPU上的亚 10 纳米先进工艺节点,汽车 IDM 目前只能依赖于台积电三星和英特尔.虽然 AI 和 GPU 对普通汽车的影响较小因为它们主要用。

19、相比于传统显示技术,MiniLED 优势显著.LED 显示屏是 LED 封装设备的 主要应用领域,随着 LED 显示屏朝着高密度方向发展,LED 显示应用渗透领域不 断增加,其中小间距 LEDMiniLED 和 MicroLED 是主要发展。

20、股权激励:股权激励平台合计持有14.66的股权,覆盖53.65的员工 目前公司具有2个股权激励平台,分别为Cosmos和New Cosmos,合计持有14.66的股权 共计318名境内和境外员工通过Cosmos间接持有公司13.81的股份。

21、 智能空调在自动控温的基础上新增SoC实现AI语音识别,具有自动识别调节控制等功能,侦测室外气候与室内温度湿度,通过主控芯片分析调节温度与湿度,通过手机实现的开关机与温度调节. 智能冰箱新增SoC实现图像识别与AI互动,嵌入智慧屏幕并包含语。

22、 1 各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页. xml 汽车芯片标准体系汽车芯片标准体系有望建立有望建立,国产汽车芯,国产汽车芯片迎来加速良机片迎来加速良机 标准体系涉及五大任务,助力多品类国产芯片发展:标准体系涉及五大任务,助力多。

23、 本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担. 电子行业电子行业 新三板含北交所新三板含北交所TMT 行业专题系列报告行业专题系列报告 风险评级:中高风险 半导体封测景气高企,先进封装前景。

24、 敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 公司深度报告 2022 年 04 月 17 日 国内半导体激光芯片龙头,拓展国内半导体激光芯片龙头,拓展 VCSEL 及光通信芯片及光通信芯片 TMT 及中小盘电子 长光华芯是长光华芯是国内半导体激光。

25、 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 123 纳芯微纳芯微688052.SH 2022 年 04 月 29 日 投资评级:投资评级:买入买入首次首次 日期 2022428 当前股价元 251.00 一年最高最低元 275.02224.0。