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晶圆制造前瞻报告

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晶圆制造前瞻报告Tag内容描述：

1、睫,设备设备国产化方能根本性解决问题国产化方能根本性解决问题,半导体硅片又称硅晶圆,是制作集成电路的核心原料,目前国产硅片产能规模较低,大部分需要日本进口,根据日本海关数据,20Q1中国大陆进口自日本的硅晶圆金额占日本出口总量的比例明显缩减。

2、向,需求,库存,转移,而存储器成为行业库存波动的风向标,产品价格在一段时间内领先行业的波动方向,并且也能够为我们的投资策略带来前瞻性的指导,尽管观察行业指标可以发现行业周期变化的规律,但是我们仍然需要探讨其背后原因,晶圆代工成为我们找寻答案。

3、G换机和创新周期长线趋势确定,终端侧和功能端迎来需求增量,核心半导体元件量价提升逻辑清晰,短期看,19年半导体景气度底部向上,20年贸易环境和行业供需的不确定性虽有影响,但也只是暂缓周期上行,且长维度的半导体产业链国产替代正加速兑现,本土设。

4、晶圆代工模式,联电在早期兼做晶圆代工及自有芯片设计业务,在90年代,台积电一骑绝尘,逐步拉大相对联电的领先优势,摒弃向上游芯片设计延伸业务,专注于晶圆代工生产环节是台积电制胜关键,2,规模领先策略,在各个制程节点上率先获得规模效应,在单个制。

5、预计未来还将快速成长,得先迚巟艺者得天下,台积电凭借其卓赹的先迚巟艺代巟能力,一家独大,市场占比近60,中芯国际作为国内的晶圆代巟厂龙头公司,成熟巟艺,先迚巟艺,兼具,当前14nm已经小规模量产,我们讣为公司随着资金,人才,技术的逐步到位。

6、7亿美元,占全球半导体市场约15,预计20182023年晶圆代工市场复合增速为4,9,2019年中国大陆晶圆代工市场约2149亿元,中国大陆集成电路产业结构将继续由,小设计,小制造,大封测,向,大设计,中制造,中封测,转型,产业结构更趋于合。

7、行业行业政策环境,政策环境,中国制造中国制造明确智能制造主攻方向,各省市积极出台指导意见明确智能制造主攻方向,各省市积极出台指导意见年年月国务院发布月国务院发布中国制造中国制造,明确提出把智能制造作为两化深度融合的主攻方向明确提出把智能制造。

8、分析师,分析师,郭敏分析师,分析师,吴鑫然分析师,分析师,许兴军执证号,执证号,执证号,请注意,吴鑫然,许兴军并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人,不可在香港从事受监管活动,核心观点核心观点,半导体级刻蚀用单晶硅材料简介半导体级刻蚀。

9、寸晶圆代工价格上涨背后的供需关系和竞争优势年年月月日日评级评级同步大市同步大市评级变动,维持行业涨跌幅行业涨跌幅比较比较,电子,沪深,司岩司岩分析师分析师执业证书编号,吴迪吴迪研究助理研究助理,相关报告相关报告电子,电子行业周观点,生态发展。

10、郑弼禹郑弼禹分析师分析师执业编号,执业编号,赵晋赵晋联系人联系人终将成为晶圆代工二把手终将成为晶圆代工二把手公司基本情况公司基本情况,人民币人民币,项目项目营业收入,十亿元,营业收入增长率,归母净利润,十亿元,摊薄每股收益,元,摊薄每股收益。

11、需求越来越大,中芯国际是中国晶圆代工龙头企业,代表国内技术最先进水平,可为客户提供0,35um至14nm多种技术节点,不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务,公司2019年已成功研发14nm技术节点并已实现量产,政策利好和公司资金投入增加。

12、本,亿股,76,93流通股本,亿股,10,40近3个月换手率,318,95股价走势图股价走势图数据来源,贝格数据大陆晶圆代工龙头,大陆晶圆代工龙头,登陆登陆科创板扬帆起航科创板扬帆起航公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告刘翔,分析师,刘翔,分析。

13、52,3,53,73,1,73,2,14nm202058,93,3,28nm,123,4,643128,134,1N144,1。

14、环肥燕瘦,细分市场竞争步步为营16,三,指引作用,春江水暖鸭先知19四,投资再论,投资时钟中晶圆代工节奏23,一,台积电的标杆指引,美股与A股的节奏23,二,时钟再论,结合观察存储器及晶圆代工的指导价值28五,附录341,晶圆加工的主要工序。

15、18半导体需求三驾马车共振,国产替代迎来机遇22数据中心,数据中心回暖,受益于5G持续发展23手机,5G放量,前夜,单机硅含量提升27通讯,5G基站建设进入放量期31国产替代,历史性机遇开启,晶圆代工订单转移33行业近况,景气上行,新一轮资。

16、请与您的投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,有关分析师的申明,见本报告最后部分,其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,深度报告,行业证券研究报告,电子行业。

17、数据来源,贝格数据相关报告相关报告2020,09,072020,05,082020,04,03非晶及纳米晶非晶及纳米晶,崛起中的崛起中的高端制造核心高端制造核心材料材料有色金属有色金属专题报告专题报告非晶纳米晶材料对比普通金属材料性能更为优。

18、1,1,集成电路市场空间广阔,国家政策积极支持,91,2,下游需求预将回暖,集成化趋势持续推进,132,晶圆制造中先进制程未来必定依赖代工模式,前景可期,152,1,晶圆制造是集成电路产业链核心环节,晶圆代工规模稳定增长,152,2,晶圆代。

19、请与您的投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,有关分析师的申明,见本报告最后部分,其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,深度报告,行业证券研究报告,电子行业。

20、投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,有关分析师的申明,见本报告最后部分,其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,深度报告,行业证券研究报告,电子行业8寸晶圆。

21、投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,有关分析师的申明,见本报告最后部分,其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,深度报告,行业证券研究报告,电子行业8寸晶圆。

22、缴,经友好协商,双方一致同意以转让方原始出资金额作为对价收购,因慧通鑫达认缴的3340万元出资额尚未实缴,经双方确认,此次转让价款为0元,上述股权转让完成后,公司将承担以上3340万元的认缴出资义务,京东方,拟以63,39亿元价格受让绵阳京。

23、年连接数18,5亿个,随着智能制造,工业物联网,智慧城市的逐步推进,预计2023年合计连接数达到29,8亿个,3年复合增长率高达17,以上,对应半导体需求也将同步提升,疫情后经济复苏,政策为重要催化剂,根据世界银行,IMF等机构的预测,20。

24、0年消费电子市场预计出货量有所放缓,但随着全球疫情未来逐步得到控制,经济获得复苏,摄像头量价齐升趋势仍将延续,IDC预计2020年平均每部手机搭载摄像头颗数可达5颗,且这一增长趋势仍在继续,根据IDC及行业数据统计,2019年全球智能手机摄。

25、工艺,第二,大部分8英寸晶圆厂设备已折旧完毕,固定成本较低,8英寸晶圆厂的产能在上世纪90年代末期开始提升,大部分晶圆厂现已完全折旧完毕,国内12英寸晶圆制造厂产品主要包括两大方向,一方面为主攻先进制程代工和特色工艺的晶圆厂,包括中芯国际。

26、市场总值的30,和15,半导体设备主要用于半导体制造和封测环节,分为晶圆加工设备,封装设备和检测设备,晶圆制造设备中,光刻机,刻蚀机和薄膜沉积设备为核心设备,分别占晶圆制造环节的比例约30,15,和25,晶圆代工是典型的寡头垄断型行业,技术。

27、投向先进制程,但为抢占未来车规级芯片等成熟制程的市场,各厂商对28nm产能也较为重视,台积电,中芯国际,联电将分别扩产12英寸,28nm制程4,4和2,75万片月产能,预估都将在22H2,23H1年释放,全球半导体设备出货连续高增长,202。

28、在2020Q4达到52万片月的等效8寸产能,中期考虑后面北京JV规划的成熟制程10万片12寸月产能,相当于22,5万片月等效8寸产能,产能规划仍有较大增长空间,公司EBITDA率较高,在产业中具备竞争力,当前阶段,中芯国际由于较高的资本开支。

29、循环寿命能达到钠离子电池的10倍左右,两种电池的产品性能表现相去甚远,锂离子电池获取了科学家和资本,产业的绝对关注,2010年之后,由于大规模储能市场的场景逐渐清晰以及产业界对未来锂资源可能面临供给瓶颈的担忧,钠离子电池重新进入人们的视野。

30、体七厂,华虹无锡集成电路项目计划总投资100亿美元,一期项目投资约25亿美元,目标形成一条月产能4万片的12英寸晶圆代工产线,华虹半导体七厂于2019年9月顺利投片,2020年第四季度已达到2万片月投片量,2021年华虹半导体七厂再投资52。

31、产品更新速度快,从产品的迭代更新来看,KLA平均每年向市场新推出的新产品数量高达5,8件,并且能够领先竞争对手2代以上,2倍速的研发水平使得公司在最为前沿的市场领域少有竞争对手,以封测为界分为晶圆检测,CP,和成品测试,FT,以封测为界。

32、产品需求增加,通讯产品销售收入万美元,同比,主要得益于产品需求增加,计算机产品营收万美元,同比,主要得益于通用及产品需求上升,汽车及工控占比年以来逐年提升,年略降我们认为主要是因为疫情影响,汽车行业三季度才开始恢复,华虹无锡厂正在加速推进汽。

33、TIN溅射机台,达到国内领先水平,如前文所述,其中刻蚀和薄膜设备的市场空间来看,占半导体设备投资比重约50,因此公司将充分受益于晶圆产线的密集建设潮,IC设备产品跻身主流晶圆厂定增扩产夯实半导体设备龙头地位在设备投资占比较大的刻蚀和薄膜沉积。

34、景深,微距,白平衡等,大部分增加摄像头为一些像素相对较低的,使得手机厂商能够在快速加大三摄,四摄渗透率的同时又较好的控制了摄像头模组的成本,2,安防监控像素要求为2,8M,在意信噪比,NIR,需要在可见光不足,暴晒高温以及其他各类的苛刻环境。

35、降体现了内地投资者对中美关系带来的经营不确定性的担心,而目前这种担心已经反映在当前股价中,中芯华虹作为大陆晶圆代工头部企业,盈利水平受到半导体行业的周期性影响,总体业务体量因为扩产体现出持续的成长性,同时作为半导体产业链资产最重的环节,其盈。

36、的行业智库APP智能制造技术包括自动化,信息化,互联网和智能化四个层次,我国智能制造进入到深化应用,全面推广阶段,智能制造水平明显提升,行业应用中,汽车制造业智能制造水平最高,智能制造产业呈现,东强西弱,态势,未来,越来越多的制造企业意识到。

37、大基金参股,近年来,公司通过内生加外延方式,2017至2021年营收,归母净利润分别实现复合增速35,2,75,9,同时,完成了对前驱体,光刻胶,硅微粉,电子特气等电子材料的布局,完成了对SK海力士,长鑫,长江存储等国内外大客户的导入,获得。

38、大,技术最先进的晶圆代工厂晶圆代工厂,在特色工艺领域具备细,在特色工艺领域具备细分优势,有望稳定实现较好盈利分优势,有望稳定实现较好盈利,公司,公司保持较高扩产速度和较高资本开支,具保持较高扩产速度和较高资本开支,具备份额备份额超越国际二线。

39、大,技术最先进的晶圆代工厂晶圆代工厂,在特色工艺领域具备细,在特色工艺领域具备细分优势,有望稳定实现较好盈利分优势,有望稳定实现较好盈利,公司,公司保持较高扩产速度和较高资本开支,具保持较高扩产速度和较高资本开支,具备份额备份额超越国际二线。

40、机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛光速度慢,表面平整度和抛光一致性差等缺点,在先进制程中得到广泛应用,随着摩尔定律推进,晶圆制程不断升级,CMP工艺次数大幅提高,成熟制程90nm工艺CMP步骤为12步,先进制程7nm工艺的CM。

41、驱动控制等重要功能,尽管此前中国在半导体领域的发展落后于海外优势区域,但是,中国政策方向以及本土公司的风险管理和需求偏好,有望成为中国的半导体行业强大的推动力,尤其是中国晶圆代工领域,提升空间广阔,我们首次覆盖中国晶圆代工龙头中芯国际中芯国。

42、表现沪深对比绝对涨幅,相对涨幅,资料来源,德邦研究所,聚源数据相关研究相关研究华海清科华海清科,设备设备国产龙头国产龙头,拓展拓展减薄减薄设备设备与与晶圆再生晶圆再生投资要点投资要点国内国内设备设备龙头龙头,减薄,耗材,晶圆再生多方面布局减。

43、证券分析师证券分析师唐权喜唐权喜执业证书,股价走势股价走势市场数据市场数据收盘价,元,一年最低最高价,市净率,倍,流通股市值,百万元,总市值,百万元,基础数据基础数据每股净资产,元,资产负债率,总股本,百万股,流通股,百万股,投资评级,暂无。

44、证券分析师证券分析师唐权喜唐权喜执业证书,股价走势股价走势市场数据市场数据收盘价,元,一年最低最高价,市净率,倍,流通股市值,百万元,总市值,百万元,基础数据基础数据每股净资产,元,资产负债率,总股本,百万股,流通股,百万股,投资评级,暂无。

45、器件ECM前置放大器射频功率器件特种IC及器件晶圆制造封装测试分立器件模拟IC电压调整电路钟振控制器运算比较器电路光电码盘专用控制电路特种光电及分立器件低速光电耦合器门驱动光电耦合器高速光电耦合器线性光电耦合器开关及稳压二极管单结晶体管场效。

46、三星电子12英寸晶圆代工平均开工率在70,左右,而东部高科,DBHiTek,的8英寸晶圆代工平均开工率将下降到60,70,部分8英寸晶圆代工开工率跌至50,此外,全球第一代工厂台积电的产能利用率也有所下降,业界预估台积电的平均晶圆代工利用率。

47、S1010510120041作为全球晶圆代工龙头,借助技术研发,产业生态,客户基础等层面综合优势,作为全球晶圆代工龙头,借助技术研发,产业生态,客户基础等层面综合优势,台积电在全球晶圆代工市场份额占比持续超过台积电在全球晶圆代工市场份额占比。

48、务,分别是产品与方案和制造与服务,从产品的角度来看从产品的角度来看,20192022H1期间公司产品下游主要应用于特种应用和消费电子领域,其中特种应用为主要应用场景,期间销售收入占比均超55,从公司制造与从公司制造与服务业务,晶圆制造,封装。

49、研究助理研究助理卞学清卞学清执业证书,股价走势股价走势市场数据市场数据收盘价,元,一年最低最高价,市净率,倍,流通股市值,百万元,总市值,百万元,基础数据基础数据每股净资产,元,资产负债率,总股本,百万股,流通股,百万股,相关研究相关研究买。

50、先进工艺研公司各产品线均已由先进工艺研发环节迈向空间更广阔的量产线市场,叠加国内晶圆厂发环节迈向空间更广阔的量产线市场,叠加国内晶圆厂,建厂潮,业绩将保持,建厂潮,业绩将保持高速增长,高速增长,专注良率提升环节,国内稀缺的一体化专注良率提升。

51、以及先进封装材料等化学品有望进一步打开成长空间,国内领先的半导体化学品企业国内领先的半导体化学品企业公司总部位于上海松江,主营半导体传统封装化学品,晶圆制程化学品和先进封装化学品及部分配套设备,目前公司现有电子化学品产能1,9万吨,并且积极。

52、编号,基本状况基本状况总股本,百万股,流通股本,百万股,市价,元,市值,百万元,流通市值,百万元,股价与行业股价与行业,市场走势对比市场走势对比相关报告相关报告公司盈利预测及估值公司盈利预测及估值指标营业收入,百万元,增长率,归母净利润,百。

53、公司成立于年,由合肥建投和力晶科技合资建设,实控人为合肥市国资委,是安徽省首家英寸晶圆代工企业,公司目前主要提供,制程和工艺平台的晶圆代工业务,年,年公司营业收入分别为,亿元,年为,截至年,公司英寸晶圆代工产能为,万片,在液晶面板驱动芯片代。

54、底,下行空间已经接近底部区域,优先布局估值弹性标的近底部区域,优先布局估值弹性标的,今年上半年,半导体晶圆代工厂商大多受消费电子需求持续疲软及行业去库存压力进入下行阶段,全球半导体2月销售额同比下降21,较去年11月,12月9,和14,的降。

55、全球硅晶圆总产能万片月,等效英寸,同比增长,预计年末达万片月,预计,年期间达,各国政府出台相应政策鼓励晶圆厂建设,半导体产业全球分工的合作模式被逐渐打破,孤岛化,趋势显现,然而,需求侧,新品创新乏力,消费电子景气度持续下行,全球智能手机,平。

56、号S0880517010002S0880521070002本报告导读,本报告导读,公司是特色工艺晶圆代工龙头,持续优化扩张公司是特色工艺晶圆代工龙头,持续优化扩张8英寸和英寸和12英寸,五大特色工艺平台英寸,五大特色工艺平台全面发展,覆盖全。

57、券分析师鲍娴颖鲍娴颖执业证书,股价走势股价走势市场数据市场数据收盘价,元,一年最低最高价,市净率,倍,流通股市值,百万元,总市值,百万元,基础数据基础数据每股净资产,元,资产负债率,总股本,百万股,流通股,百万股,相关研究相关研究买入,首次。

58、依托软件工具授权,软件技术开发和测试机及配件三大主业,提供晶圆级EDA软件,WAT测试设备及配件以及与芯片良率提升技术相结合的全流程解决方案,目前公司先进的解决方案已成功应用于华虹集团,三星电子,粤芯半导体,合肥晶合,长鑫存储等亚洲主要Fo。

59、代工三季度收入同比增速触底回暖迹象明显,我们预期2024年上半年该行业收入增速会经历比较缓和的触底反弹,而2024年下半年收入增速则有望加速抬头向上,晶圆代工行业利润利润率触底则落后于收入增速,但依然会在明年上半年触底回暖,在下半年抬头,其。

60、台积电的设立意味着半导体设计及制造业务的分离,晶圆代工模式正式成立,同时,专门从事IC芯片设计的无晶圆厂模式也成立了,半导体产业的企业经营模式晶圆代工工艺流程序号项目模式1垂直整合模式,IDM模式,涵盖芯片设计,晶國制造,封装测试以及后续的。

61、个月换手率,69,37股价走势图股价走势图数据来源,聚源晶圆及先进封装材料国内领先,高晶圆及先进封装材料国内领先,高端光刻胶进展顺利端光刻胶进展顺利公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告罗通,分析师,罗通,分析师,刘天文,分析师,刘天文,分析师。

62、亿新台币,净利率高达,下游应用方面,台积电划分五大业务平台,其中快速增长,年收入高达,占比由年的,提升至年,技术制程看,台积电,产品贡献收入持续提升,年分别达,其中有望成为下一增长点,深度绑定全球深度绑定全球厂商,制程及封装厂商,制程及封装。

63、需产能的计算结果如下,端侧对于存储容量的需求不断增加,所需产能的计算结果如下,手机,若内存由增加至,晶圆新增消耗量约,千片,若闪存容量由增加至,晶圆新增消耗量约,千片,若内存由增加至,晶圆新增消耗量约,千片,若闪存由增加至,晶圆新增消耗量约。

64、半导体材料专题研究证券研究报告行业研究投资要点半导体材料市场受制造端影响大,2024年景气度有望上行根据SEMI公布数据,2023年全球半导体材料市场下滑至667亿美元,其中晶圆制造材料和封装材料市场分别为415亿美元和252亿美元,分别同。

65、有望复苏,华虹首予买入2023年全球晶圆代工行业收入为1,170亿美元,Counterpoint,受AI芯片需求激增与电子元器件库存回补的推动,行业在下半年显现出企稳迹象,该市场在2023年三季度和四季度的营收环比增速为6,5,和9,8,展。

66、一的全栈式设计平台,打通模拟市场,并开发出中国唯一的全栈式设计平台,打通模拟ICEDA,IP,设计全流程,设计全流程,我们看好贝克微,原因是,1,三大差异化优势使公司在市场中具备独特地位,2,公司收入增长强劲,招银国际预测2023至2026。

67、bywrittenprocedurebytheDigitalPolicyCommittee,DPC,andtheCommitteeonIndustry,InnovationandEntrepreneurship,CIIE,on26July2。

68、深对比绝对涨幅,相对涨幅,资料来源,德邦研究所,聚源数据相关研究相关研究晶合集成,晶合集成,全球,全球晶圆代工翘楚,制程升级晶圆代工翘楚,制程升级,突破打开增长空间突破打开增长空间投资要点投资要点代工龙头,特色工艺外延成长空间,代工龙头,特。

69、读正文后免责条款半导体行业半导体行业强于大市,维持,强于大市,维持,投资要点投资要点11行业,寡头垄断格局行业,寡头垄断格局,先进制程先进制程,特色工艺同步发展特色工艺同步发展,发展至今,集成电路行业已构建垂直化,专业化分工格局,专注晶圆代。

70、场上市,该市场具有较高的投资风险,科创板公司具有研发投入大,经营风险高,业绩不稳定,退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险,投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定,本公司的发行申请尚需经上海证券交。

71、rsNorthAmerica,Asia,EuropeThelargestchipeverproduced46,225mm2silicon4trilliontransistors900,000AIcores125PetaflopsofAIco。

72、证书,证券分析师证券分析师余慧勇余慧勇执业证书,研究助理研究助理钱尧天钱尧天执业证书,研究助理研究助理薛路熹薛路熹执业证书,研究助理研究助理武阿兰武阿兰执业证书,股价走势股价走势市场数据市场数据收盘价,元,一年最低最高价,市净率,倍,流通股。

73、rgyfuturewithdeepmanufacturingroots,acustomer,firstspirit,andareliableintegratedsupplychain,Te,asModuleManufacturingHub1。

74、tfolioisdiversifying242817CAGR7,1,6,1,4,2,RevenueCAGR28,RevenueGrowthsBalancedApplicationsPortfolio52,30,21,45,MobileHPC。

75、领先的集成电路晶圆代工企业之一,其晶圆代工及技术服务涵盖8英寸及12英寸系列,此外中芯与世界级IC设计,标准单元库,EDA工具提供商,晶圆封测厂商,材料供应商等上下游企业均建立紧密合作,目前已在美国,欧洲,日本,中国台湾等地设立多处营销办事。

76、高度依赖进口,国产替代迫在眉睫,晶圆机械手概览晶圆机械手,WaferHandlingRobot,简称WHR,是半导体制造过程中不可或缺的关键设备,通常采用精密的机械结构和先进的控制系统,以确保对晶圆的精准抓取,定位和移动,其工作原理通常基于。

77、减弱,2023年全球半导体材料市场小幅萎缩至667亿美元,其中,2023年晶圆制造材料较2022年下降7,至415亿美元,硅片出货周期基本同步于半导体产业链景气周期,但领先于半导体设备资本开支,20242024年全球硅片出货面积约年全球硅片。

78、析师,杨旭分析师,杨旭执业证书编号,执业证书编号,分析师,康丽侠分析师,康丽侠执业证书编号,执业证书编号,基本状况基本状况总股本,百万股,流通股本,百万股,市价,元,市值,百万元,流通市值,百万元,股价与行业股价与行业,市场走势对比市场走势。

79、旭执业证书编号,执业证书编号,联系人,冯光亮联系人,冯光亮,基本状况基本状况总股本,百万股,流通股本,百万股,市价,港元,市值,百万港元,流通市值,百万港元,股价与行业股价与行业,市场走势对比市场走势对比相关报告相关报告公司盈利预测及估值指。

80、信息,银之杰,格尔软件,东方国信,跌幅前五名分别为,淳中科技,天迈科技,麦迪科技,银江股份,ST博信,行业要闻四部门,加强跨领域跨模态语义对齐等数据标注领域的关键技术攻关应用外交部,回应美国计划进一步管控先进芯片进入中国,公司动态竞业达,1。

81、标是销量,AI落地对生产效率的影响受多个因素影响,包括用户数,用户使用频次,单次推理的模型水平,同时从最大效率使用AI算力的角度来看,AI云规模能够充分反映这一趋势,AI落地需要落地需要AI大基建,加速多模态落地,提高大基建,加速多模态落地。

82、跑输沪深指数,个百分点,从六大子板块来看,半导体,电子化学品,其他电子,光学光电子,元件,消费电子涨跌幅分别为,核心观点核心观点月日,中国半导体行业协会发布关于半导体产品,原产地,认定规则的紧急通知,根据关于非优惠原产地规则的相关规定,集成。

83、减弱,2023年全球半导体材料市场小幅萎缩至667亿美元,其中,2023年晶圆制造材料较2022年下降7,至415亿美元,硅片出货周期基本同步于半导体产业链景气周期,但领先于半导体设备资本开支,20242024年全球硅片出货面积约年全球硅片。

84、执业编号,邮箱,信达证券股份有限公司,北京市西城区宣武门西大街甲号金隅大厦座邮编,晶圆代工龙头发布业绩,短期波动不扰晶圆代工龙头发布业绩,短期波动不扰长期逻辑长期逻辑,年月日本期内容提要本期内容提要,中芯国际中芯国际,短期因素扰动上半年业绩。

85、营业收入,亿美元,同比,环比,实现归母净利润,亿美元,同比,环比,实现毛利率,环比大致持平,产能利用率上升至,环比,从量价维度来看,公司晶圆出货量达万片,折合英寸,同比,环比,产品平均价格下降,以上,虽然本季度出货量实现增长,但产品回落,主。

86、领先的集成电路晶圆代工企业之一,其晶圆代工及技术服务涵盖8英寸及12英寸系列,此外中芯与世界级IC设计,标准单元库,EDA工具提供商,晶圆封测厂商,材料供应商等上下游企业均建立紧密合作,目前已在美国,欧洲,日本,中国台湾等地设立多处营销办事。

87、晶圆制造全产业链布局,本次收并购预案发布前,公司以Fabless模式运营,专注于提供人工智能与多媒体,车载电子,物联网,数据存储等领域的芯片解决方案,产品广泛应用于超高清智能显示,智慧视觉,车载电子,人工智能,物联网和固态存储等领域,若收并。

88、通股股本,百万股,股总市值,百万元,流通股市值,百万元,每股净资产,元,资产负债率,一年内最高最低,元,作者作者潘暕潘暕分析师执业证书编号,骆奕扬骆奕扬分析师执业证书编号,资料来源,聚源数据相关报告相关报告中芯国际,首次覆盖报告,砥砺前行。

89、证书,证券分析师证券分析师余慧勇余慧勇执业证书,研究助理研究助理钱尧天钱尧天执业证书,研究助理研究助理薛路熹薛路熹执业证书,研究助理研究助理武阿兰武阿兰执业证书,股价走势股价走势市场数据市场数据收盘价,元,一年最低最高价,市净率,倍,流通股。

90、图形对准精度,晶圆面型对化学机械抛光的影响抛光不均匀,面型偏差会加剧抛光垫与晶圆表面的接触压力分布不均,造成材料去除率波动和表面粗糙度上升,应力破坏,残留应力还可能引发后续工艺中的微裂纹扩展,晶圆面型对晶圆装载的影响装载问题,晶圆边缘翘曲可。

91、邮箱,杨宇轩电子行业分析师执业编号,邮箱,信达证券股份有限公司,北京市西城区宣武门西大街甲号金隅大厦座邮编,晶圆代工龙头业绩超指引晶圆代工龙头业绩超指引,下游景气度,下游景气度逐步回暖逐步回暖,年月日本期内容提要本期内容提要,本周电子细分行。

92、eEstimate27,000,00JPY4Aug202503,57,UTCPriceFVEMarketCap10,31Tril3Aug2025EconomicMoatTMWideEquityStyleBo,0UncertaintyHigh。

93、目标价格,元元,当前价格,元,交易数据交易数据周内股价区间,元,总市值,百万元,总股本流通股,百万股,流通股股,百万股,资产负债表摘要资产负债表摘要,股东权益,百万元,每股净资产,元,市净率,现价,净负债率,升幅升幅,绝对升幅,相对指数,佰。

94、一年最低最高价,市净率,倍,流通股市值,百万元,总市值,百万元,基础数据基础数据每股净资产,元,资产负债率,总股本,百万股,流通股,百万股,买入,首次,盈利预测与估值盈利预测与估值营业总收入,百万元,同比,归母净利润,百万元,同比,最新摊薄。

95、一年最低最高价,市净率,倍,流通股市值,百万元,总市值,百万元,基础数据基础数据每股净资产,元,资产负债率,总股本,百万股,流通股,百万股,买入,首次,盈利预测与估值盈利预测与估值营业总收入,百万元,同比,归母净利润,百万元,同比,最新摊薄。

96、净利润增长率,万百,归母净利润,收入增长率,百万,营业收入,美元,币种,盈利预测盈利预测险,需求不及预期,宏观经济风险,扩产进度不及预期,地缘政治风风险提示,风险提示,评级,增持,首次覆盖,给予,倍,倍数分别为对应,亿美元,净利润为归母,亿。

97、interestthatcouldaffecttheobjectivityofthisreport,Investorsshouldconsiderthisreportasonlyasinglefactorinmakingtheirinves。

98、元,同比增长22,毛利率21,同比上升8pct,归母净利润3亿美元,同比增长36,l产产能能及产能及产能利用率利用率双增长双增长,验证晶圆本土化,验证晶圆本土化趋势趋势随着产业链在地化转换继续走强,更多的晶圆代工需求回流本土,公司上半年销售。

99、主要财务指标预测,一,精益求精,造就全球晶圆代工龙头,二,公司无实际控制人,高管团队具备多年行业经验,三,财务表现良好,行业复苏叠加国产替代,一,半导体行业复苏,晶圆代工逆势增长,二,晶圆代工产业具备较高进入门槛,行业相对集中,三,中国大陆。

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