广立微-公司研究报告-良率管理本土领军晶圆扩产成就业绩高增-230508（38页）.pdf

1、证券研究报告|公司深度|软件开发 1/38 请务必阅读正文之后的免责条款部分 广立微(301095)报告日期：2023 年 05 月 08 日 投资要点投资要点 广立微电子是国内领先的集成电路广立微电子是国内领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，专软件与晶圆级电性测试设备供应商，专为半导体行业提供性能分析和良性提升方案。为半导体行业提供性能分析和良性提升方案。公司各产品线均已由先进工艺研公司各产品线均已由先进工艺研发环节迈向空间更广阔的量产线市场，叠加国内晶圆厂发环节迈向空间更广阔的量产线市场，叠加国内晶圆厂“建厂潮”，业绩将保持“建厂潮”，业绩将保持高速增长。高速增长。专注

2、良率提升环节，国内稀缺的一体化专注良率提升环节，国内稀缺的一体化 EDA 黑马黑马 由软及硬，全流程平台供应商卡位独特由软及硬，全流程平台供应商卡位独特：公司创业之初从软件开始，形成了设计工具、数据分析工具和可寻址测试芯片等核心技术和产品积累。而后为提升客户测试效率，自 2010 年开始研发晶圆级快速电性测试机，目前 WAT 测试设备已实现高质量的国产替代，于 2019 年规模化进入新建晶圆厂量产线，驱动业绩快速增长，2018-2022 年营收复合增速高达 84%。目前公司已形成全流程平台优势，多年来打造的成品率提升业务闭环展现出较高目前公司已形成全流程平台优势，多年来打造的成品率提升业务闭环

3、展现出较高的技术价值和壁垒，软硬件协同的差异化优势也逐渐凸显，的技术价值和壁垒，软硬件协同的差异化优势也逐渐凸显，各项业务之间相互引各项业务之间相互引流，流，能够能够实实现协同增长。现协同增长。半导体产业重心东移，本土厂商加速崛起半导体产业重心东移，本土厂商加速崛起 根据 IC InsightsGlobal Wafer Capacity 2021-2025，截至 2021 年中国大陆晶圆厂在运行的产能约 350 万片/月（折合 12 英寸晶圆），占全球晶圆厂装机产能的16.2%；预计到 2024 年，中国在全球 IC 晶圆产能中的份额预计将达到近 19%。而据 SIA 预计，2030 年中国大

4、陆的半导体产能将占全球的 24%。国内晶圆厂开启“建厂潮建厂潮”，为本土的集成电路设备供应商、制造类 EDA 供应商等提供了快速发展的契机。成品率直接影响晶圆厂最终的实际成本，有效提升和保持成品率是晶圆厂工艺开成品率直接影响晶圆厂最终的实际成本，有效提升和保持成品率是晶圆厂工艺开发和产品导入的关键技术。公司全流程覆盖的整体解决方案可以帮助晶圆厂实现发和产品导入的关键技术。公司全流程覆盖的整体解决方案可以帮助晶圆厂实现工艺的快速成熟，能够满足新增市场需求。工艺的快速成熟，能够满足新增市场需求。晶圆扩产打开空间，测试设备与数据分析双轮驱动晶圆扩产打开空间，测试设备与数据分析双轮驱动 1）测试设备）

5、测试设备通常与新建产线绑定，其需求量与新建产能规模直接相关通常与新建产线绑定，其需求量与新建产能规模直接相关。截至2021 年 11 月，中国大陆地区 73 座工厂项目现有等效 8 寸产能 353 万片/月，规划产能为 879 万片/月。保守假设所有项目为 2025 年达产，则未来 4 年国内晶圆产能 CAGR 约为 26%，因此公司所在的测试设备市场将会享受稳定且蓬勃发展的需求敞口。目前公司产品已经实现了高质量的国产替代，WAT 测试设备于2019 年规模化进入新建晶圆厂量产线，面对的市场体量扩大了数十倍数十倍。2）先进工艺设计、制造到封装测试各环节数据规模快速增大，如何关联、整合）先进工艺

6、设计、制造到封装测试各环节数据规模快速增大，如何关联、整合和分析数据成为行业面临的重要挑战，预计和分析数据成为行业面临的重要挑战，预计 2025 年中国年中国 YMS 和相关数据和相关数据 EDA软件规模达到软件规模达到 2-3 亿美元亿美元。由于全流程布局带来的工艺优化 know-how，公司数据分析软件可以更全面系统考虑到影响成品率的各类因素，能够应用于多种集成电路数据分析场景，并使用机器学习算法构建各类数据之间的关联模型，以达到预测分析的效果。2021 年公司数据分析与管理软件突破了大型晶圆厂和高端设计公司，进入到中小设计公司，并将封测公司、下游电子厂也纳入了公司的目标用户群体，极大地扩