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晶合集成-公司首次覆盖报告:全球DDIC晶圆代工翘楚制程升级+CIS突破打开增长空间-241107(39页).pdf

上传人: 小溪 编号:180346 2024-11-08 39页 4.34MB

1、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_Main 证券研究报告|公司首次覆盖 晶合集成(688249.SH)2024 年 11 月 07 日 买入(首次)买入(首次)所属行业:电子/半导体 当前价格(元):20.65 证券分析师证券分析师 陈蓉芳陈蓉芳 资格编号:S0120522060001 邮箱: 陈瑜熙陈瑜熙 资格编号:S0120524010003 邮箱: 市场表现市场表现 沪深300对比 1M 2M 3M 绝对涨幅(%)17.93 42.81 40.76 相对涨幅(%)17.77 19.28 20.40 资料来源:德邦研究所,聚源数据 相关研究相关研究 晶合集成(晶合集成(

2、688249.SH):全球):全球DDIC 晶圆代工翘楚,制程升级晶圆代工翘楚,制程升级+CIS 突破打开增长空间突破打开增长空间 投资要点投资要点 DDIC 代工龙头,特色工艺外延成长空间。代工龙头,特色工艺外延成长空间。公司是全球前九、中国大陆第三的晶圆代工厂商,液晶面板代工全球领先,具备 CIS、PMIC、MCU、Logic 等芯片代工能力。24H1 行业景气度回暖,公司营收 43.98 亿元/yoy+48.09%,归母净利润 1.87亿元/yoy+2.31 亿元,扭亏为盈。随产品结构优化,CIS 已成为公司第二大产品主轴,24H1,公司 DDIC 和 CIS 营收占比分别为 68.53

3、%和 16.04%。DDIC:显示面板的关键组成,下游应用场景丰富。:显示面板的关键组成,下游应用场景丰富。按照显示技术划分,DDIC 可主要应用于 LCD 面板和 OLED 面板;按照应用场景划分,DDIC 应用终端包括TV、显示器、笔记本电脑、智能手机、智能穿戴等,据 Omdia,2022 年大尺寸DDIC 占比 69%,中小尺寸 DDIC 占比 31%,其中智能手机占比约 18%。投资逻辑投资逻辑 1#:LCD 产业转移已成定局,配套产业转移已成定局,配套 DDIC 产业链深度受益。产业链深度受益。Statista 预测 2025 年中国大陆 LCD 面板产能占比全球份额将达到 69%,

4、配套本土产业链已加速建设。目前 DDIC 仍由海外厂商主导,中国大陆设计厂商已在大尺寸 DDIC实现突破,据 Omdia,23Q2 本土厂商市场份额占比全球累计达 18.9%。DDIC 上下游深度绑定或是产业发展必要条件,公司兼备“稀缺代工标的+贴近合肥芯屏汽合产业集群”双重优势,有望深度受益。投资逻辑投资逻辑 2#:中国:中国 OLED 出货量登顶,公司工艺制程升级静待花开。出货量登顶,公司工艺制程升级静待花开。据 Omdia,2023 年全球 OLED 智能手机渗透率已达 51%,OLED 应用愈加广泛;24Q1 中国面板厂商 OLED 出货首次超越韩国,以 49.7%份额位居全球首位。O

5、LED DDIC 潜力充足,有望成为 DDIC 主力增长点。据 Omdia,24Q1 中国大陆设计厂商在全球OLED DDIC 市场总计份额达 8%。公司在 OLED 代工领域积极布局,24H1 40nm 高压 OLED DDIC 实现小批量生产,28nm OLED DDIC 研发稳步推进。投资逻辑投资逻辑 3#:DDIC 量价或已筑底,量价或已筑底,24 年年 3 月起公司产能已满载。月起公司产能已满载。据群智咨询,2024 年 DDIC 出货有望筑底回升,整体 DDIC 价格降幅收窄。同时主要 DDIC 设计厂商库存周转天数已基本处于健康水平,盈利能力温和恢复。据 科创板日报,24 年 3

6、-6 月公司产能已处于满载状态,6 月产线负荷约为 110%。2024 年公司预计围绕 55nm、40nm 产品加速扩充产能,计划扩产 3-5 万片/月。若扩产顺利,我们预计 24 年底公司年产能或达到 148.5 万片。CIS:与思特微深度合作,供需两旺催化第二产品主轴。:与思特微深度合作,供需两旺催化第二产品主轴。CIS 是摄像头模组的核心元器件,下游需求广泛,智能手机 CIS 市场最大,汽车电子 CIS 增长较快。公司与本土 CIS 厂商思特微深度合作,2024 年 8 月双方联合推出 1.8 亿像素全画幅CIS 芯片,推动全画幅 CIS 进入发展新阶段。24H1 公司实现 55nm B

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晶合集成是全球前九、中国大陆第三的晶圆代工厂商,液晶面板DDIC代工全球领先,具备CIS、PMIC、MCU、Logic等芯片代工能力。2024年上半年,公司营收43.98亿元,同比增长48.09%,归母净利润1.87亿元,扭亏为盈。公司产品结构持续优化,CIS已成为第二大产品主轴,24H1 CIS产能处于满载状态。晶合集成在DDIC晶圆代工领域具有龙头地位,并伴随制程升级+CIS突破带来的增长机会,首次覆盖,给予公司“买入”评级。
晶合集成如何成为全球DDIC晶圆代工的领先企业? 晶合集成在合肥政府的“芯屏汽合”战略中扮演了什么角色? 晶合集成如何通过技术创新和产品结构优化实现业绩增长?
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