【研报】电子行业深度报告：半导体设备国产突破正加速晶圆线新建及产业转移带来机遇-20200430[74页].pdf

1、 证券证券研究报告研究报告行业深度报告行业深度报告 半导体设备国产半导体设备国产突破正加速， 晶突破正加速， 晶 圆线新建及产业转移带来机遇圆线新建及产业转移带来机遇 景气度景气度短期短期周期上行周期上行暂缓， 中长期行业增量及暂缓， 中长期行业增量及国产替代国产替代趋势确定趋势确定 站在 2020 年当下展望，疫情虽影响部分下游终端出货节奏及需 求，但 5G 商业化正在开启，5G 换机和创新周期长线趋势确定， 终端侧和功能端迎来需求增量，核心半导体元件量价提升逻辑清 晰。短期看，19 年半导体景气度底部向上，20 年贸易环境和行 业供需的不确定性虽有影响，但也只是暂缓周期上行，且长维度 的半

2、导体产业链国产替代正加速兑现。本土设计、制造、封测、 存储等环节不断突破，部分领域已追赶至国际水平。设备和材料 作为半导体产业链上游核心，在重视和扶持下将加速本土配套。 半导体设备年需求千亿， 本土设备商受益于晶圆新建和份额提升半导体设备年需求千亿， 本土设备商受益于晶圆新建和份额提升 2019 年全球半导体设备市场约 576 亿美金，大陆约 130 亿美金， 占比 22.4%，但泛半导体设备国产率约 16%，IC 设备仅为 5%，全 球 Top5 设备厂商份额约 80%集中度较高。设备投资中晶圆制造 约占 80%，封装约占 6%，测试约占 9%。未来三年大陆将新建多 条晶圆线，年均设备需求在

3、千亿元，国内半导体设备企业不断突 破呈现营收高速增长趋势，在国内产线的份额不断提升，未来有 望持续受益于本土配套机会。本土企业在特色工艺具备竞争力， 存储投资力度大规划明确，先进/成熟制程逐渐进步，晶圆产能 新建给本土设备企业带来配套机会。目前国内设备商 28nm 产线 批量供应，14nm 逐步验证，看好国产设备在 28nm 及以上产线 机会。我们认为半导体设备国产化容易程度： （1）产品上，功率 器件数字模拟器件逻辑芯片； （2）制程上，特色工艺成熟制 程（28nm 及以上）先进制程； （3）尺寸上，4-6 寸8 寸 12 寸。 刻蚀刻蚀/镀膜镀膜/清洗清洗设备国产化较好设备国产化较好，光刻

4、光刻/离子注入离子注入/量测等有差距量测等有差距 从技术水平看，刻蚀/镀膜/清洗/CMP/热处理等设备的国产化水 平相对较高， 在华力微、 华虹等先进的 28/14nm 晶圆代工产线和 长江存储 3D NAND 等存储产线批量应用， 份额逐年提升， 基本上 超过 15%；而光刻、涂胶显影、离子注入、量测设备、测试分选 等环节相较国际水平有一定差距，但也有份额突破，不超过 5%。 国产光刻机目前最高到 90nm 节点，在功率等特色工艺线有所突 破；离子注入在光伏及 45-22nm 低能大束流方面取得突破；量测 设备主要集中在膜厚等关键尺寸测量上。而其他封测设备如探针 台、测试机、分选机等在数字芯

5、片等先进应用上仍有差距。 半导体设备国产突破正加速半导体设备国产突破正加速，迎来中长期投资机会迎来中长期投资机会 大陆半导体进口替代正加速，设备环节迎来长期投资机会，建议 关注：北方华创（刻蚀/镀膜/热处理/清洗） 、中微公司（刻蚀/ 镀膜） 、盛美（清洗） 、至纯科技（高纯工艺/清洗） 、上海微（光 刻机） 、华海清科/中科信（CMP） 、中电 48 所/万业企业（离子注 入） 、屹唐（刻蚀/热处理/去胶） 、 沈阳拓荆 （PECVD） 、芯源微（涂 胶显影/去胶/清洗） 、上海精测/上海睿励（过程控制测试） 、长川 科技/华峰测控/华兴源创 （测试分选） 、 晶盛机电 （硅片长晶加工） 。

6、 风险提示：行业景气度波动、风险提示：行业景气度波动、国产突破国产突破不及预期、产线投入波动不及预期、产线投入波动 维持维持 强于大盘强于大盘 雷鸣雷鸣 13811451643 执业证书编号：S1440518030001 季清斌季清斌 执业证书编号：S1440519080007 发布日期： 2020 年 04 月 30 日 市场市场表现表现 相关研究报告相关研究报告 -13% 7% 27% 47% 67% 87% 2019/4/30 2019/5/31 2019/6/30 2019/7/31 2019/8/31 2019/9/30 2019/10/31 2019/11/30 2019/12/3