1、证券研究报告公司深度研究半导体 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/31 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 晶方科技（603005）晶圆级封装龙头晶圆级封装龙头，车载业务三线布局，车载业务三线布局，光学光学器件第二器件第二增长增长曲线曲线 2023 年年 10 月月 10 日日 证券分析师证券分析师 马天翼马天翼 执业证书：S0600522090001 证券分析师证券分析师 鲍娴颖鲍娴颖 执业证书：S0600521080008 股价走势股价走势 市场数据市场数据 收盘价(元)21.81 一年最低/最高价 17.72/29.65 市净率(倍)3.51 流通 A 股市

2、值(百万元)14,223.86 总市值(百万元)14,233.54 基础数据基础数据 每股净资产(元,LF)6.21 资产负债率(%,LF)15.55 总股本(百万股)652.62 流通 A股(百万股)652.17 相关研究相关研究 买入（首次）Table_EPS 盈利预测与估值盈利预测与估值 2022A 2023E 2024E 2025E 营业总收入（百万元）1,106 1,080 1,401 1,818 同比-22%-2%30%30%归属母公司净利润（百万元）228 215 352 516 同比-60%-6%64%47%每股收 益-最新股本摊薄（元/股）0.35 0.33 0.54 0.7

3、9 P/E（现价&最新股本摊薄）62.47 66.24 40.49 27.58 Table_Tag 关键词：关键词：#第二曲线第二曲线#进口替代进口替代 Table_Summary 投资要点投资要点 公司公司专注高端封装，专注高端封装，CMOS 影像传感器晶圆级封装技术领先。影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。深度绑定全球优质 CIS 客户，客户集中度较高。涵盖 SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。高研发推动技术创新，专注先进封装毛利率行业领先。从行业趋势来看，先进封装是未来大势所趋，从行业趋势来看，先进封装是未来大势所趋，TSV

4、技术是先进封装核技术是先进封装核心工艺，从公司内生增量来看，产能端心工艺，从公司内生增量来看，产能端 18 万片万片 12 英寸的封装产能项英寸的封装产能项目有序推进，目有序推进，需求端以手机为主的消费电子有望开始去库存需求端以手机为主的消费电子有望开始去库存，汽车端，汽车端ADAS 带动量价齐升，带动量价齐升，AI 推动安防新需求，同时公司收购推动安防新需求，同时公司收购 Anteryon，增资增资 VisIC 后形成了汽车封装后形成了汽车封装+汽车汽车 WLO+汽车汽车 GaN 器件三线布局，器件三线布局，有望充分受益汽车电动化，网联化，智能化三化趋势。有望充分受益汽车电动化，网联化，智能

5、化三化趋势。从下游三大应用领域来看从下游三大应用领域来看：1）手机：）手机：多摄像头+高像素带动芯片封装业务量价齐升；2）汽车：）汽车：电动化、网联化、智能化三化趋势下，ADAS 带动摄像头搭载提升；3）安防：）安防：5G+AI 助力安防增长。光学器件第二增长曲线，有望复刻封测成功经验。光学器件第二增长曲线，有望复刻封测成功经验。公司一方面积极开展与 Anteryon 的合作，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，另一方面希望能复刻封测业务成功吸引海外经验，并发展出自己技术的路径由晶方光电将领先的晶圆级微型光学器件制造技术进行整体创新移植，在苏州工业园区建成量产线，并在车用光学器件

6、领域实现规模商业化应用。投资投资VisIC布局汽车布局汽车GaN器件，车载产品全面布局器件，车载产品全面布局。VisIC成立于2010年，其目标是将氮化镓（GaN）技术推向主流应用。从产品维度看，VisIC Technologies 提供 DGaN 产品，在比较研究中，DGaN 在逆变器损耗中的消耗仅为碳化硅技术的 15%和其他 GaN 技术的 50%。因此DGaN的使用可以增加汽车的行驶里程的同时降低成本。目前VisIC正在开发的 6.6kW DGaN 车载充电器。DGaN 该款产品与碳化硅产品对比质量更轻，相同功率下效率更高，同时能量密度更高。盈利预测与投资评级：盈利预测与投资评级：我们预