半导体行业需求

1、 请阅读正文之后的信息披露和重要声明 图表图表 1 1 近一年近一年指数指数走势走势 分析师:沈彦東 SAC 执业证书:S0380519100001 联系电话:075582830333195 邮箱: 研究助理:朱琳 联系电话:0755828。

2、斱正证券全球科技研究框架: 功率半导体研究框架总论 证券研究报告 2020年1月10日 首席分析师: 陈杭 执业证书编号:S1220519110008 赛道:功率半导体是必选消费品,人需要吃柴米油盐,机器同样也需要消耗功率器件,仸何和电能转。

3、 146 请务必阅读正文之后的免责条款部分 专 题 半导体行业半导体行业 报告日期:2020 年 4 月 7 日 半导体材料硅片投资宝典半导体材料硅片投资宝典 硅片深度报告 行 业 公 司 研 究 半 导 体 行 业 :孙芳芳 执业证书编号。

4、 公司编制 谨请参阅尾页的重要声明 半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛 证券证券研究报告研究报告 所属所属部门部门 行业公司部 报告报告类别类别 行业深度 所属行业所属行业 信息科技电子 行业评级行业评。

5、证券研究报告 2020年2月6日 半导体设备行业研究框架总论半导体设备行业研究框架总论 半导体景气度反转设备先行半导体景气度反转设备先行 方正科技组首席分析师陈杭: S1220519110008 方正半导体分析师范云浩: S12205191。

6、 证券研究报告 行业深度 2020 年 06 月 30 日 电子电子 半导体设备:半导体设备:国内国内需求需求增长增长,国产替代,国产替代进展进展提速提速 中芯国际回归中芯国际回归 A 股,国产晶圆制造崛起.股,国产晶圆制造崛起.中芯国际在。

7、的功率密度与更低的功耗.功率半导体伴随着电力的运用而诞生,从长远来看,始终向着更高的功率密度和更低的功耗两个方向发展,受益于折旧带来的替换市场电气化程度加深带来的新增市场以及供需格局带来的价格增长,预计 2022 年世界功率半导体市场规模有。

8、022 年,CMOS 传感器的全球销售额将达到 190 亿美金,是一个极具活力与成长性的半导体细分市场.物联网落地催化,安防汽车工控等多领域对 CMOS 传感器需求旺盛.虽然手机占到目前 CMOS 传感器六成的应用,其增速在明显放缓,但物联。

9、仅为54,两者的预期相差15分.我们看到,公司规模不同,信心也截然不同.在信心指数涉及的所有领域,年收入在1亿美元以下的公司对前景尤为乐观.在半导体生态系统内,无晶圆厂半导体公司更具信心小型公司的受访者大多来自无晶圆厂半导体公司.大公司对前。

10、仍有较大的国产提升空间.贸易战对我国半导体核心技术卡脖子半导体产业链中,上游半导体设备和中游制造对美依存度极高,核心芯片的国产化比率极低,存在受技术限制的可能性;相比之下,中游封测和下游终端市场领域对美依存度小,受到影响较小.贸易战背景下。

11、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 功率半导体:IGBT 性能占优,三代材料崭露头角2 功率半导体细分产品类型复杂,IGBT 性能领先2 材料升级打开迭代大门,第三代材料前景可观4 行业空间广阔,全球产业格局有望重构5 广阔的应用空间。

12、 2020 年深度行业分析研究报告 目 录 1.化合物半导体性能优势显著,有望迎来快速渗透5 1.1 GaAsGaNSiC 优势显著,应用领域定位不同5 1.2 技术成熟amp;成本下降,SiCGaN 有望加速渗透6 2 GaAs:射频和光。

13、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一中芯国际上市,加速设备国产替代进程5 二设备市场:大陆需求快速增长,国产替代提速6 2.1 全球设备市场回暖,受益于制程进步产能投放6 2.2 前道设备占主要部分,测试需求增速最快10 2.3。

14、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一半导体材料7 1.1 半导体:受益 5G,行业复苏7 1.2 半导体材料:市场鹏发,增长不断9 1.3 中国需求巨大,国产替代揭开序幕12 1.4 硅片:半导体制造重中之重15 1.5 光刻胶。

15、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1.汽车功率器件:电动化核心增量10 1.1功率半导体:高壁垒强盈利大市值11 1.2电动化拉动需求倍增12 2.低压 MOS:市场高度成熟,面临电动化冲击14 2.1低压 MOS:汽油车应用的主要。

16、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 半导体是国民经济之重5 集成电路进口额远超原油5 半导体全部国产化能使 GDP 总额增加 3.25 与 GDP 相关性越来越高6 国内需求旺盛增速超 GDP6 国内半导体市场还有 10 倍以上空。

17、2020年深度行业分析研究报告,目录,行业增长模型:需求驱劢,1,行业发展逡辑:技术驱劢,行业壁垒和竞争格局,2,3,第一章综述,需求来自各行各业,单机半导体硅含量的提升是核心规律.功率半导体使得变频设备广泛应用亍日 常消费. 手机:ESD。

18、2020年深度行业分析研究报告,行业增长:需求驱动,1,行业趋势:技术引领,行业壁垒:经验积累,竞争格局:头部集中,2,3,4,投资机会:国产替代,5,目录,第一章综述,硅片的行业地位:材料和设备是半导体行业的两大核心支柱,硅片占比半导体材。

19、 东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格,据此开展发布证券研究报告业务. 东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系.因此,投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的。

20、配器电动汽车充电桩通信电源等.屏蔽橱功率MOSFET的具体内容是30v300V屏蔽榭功率MOSFET,其具体使用邻域是电子雾化器无人机移动电源多口uSB充电器逆变器适配器手机快充UPS电源等.IGBT具体内容有两个,分别是高密度场截止型绝缘。

21、STATE OF THE U.S. SEMICONDUCTOR INDUSTRY 2020 2 SEMICONDUCTOR INDUSTRY ASSOCIATION INTRODUCTION U.S. companies have for 。

22、请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体行业系列专题半导体行业系列专题 超配超配 2021 年年 01 月月。

23、汽车芯片主要包括以 MCU 为代表的数字芯片以 MOSFETIGBT 为代表的功率芯片以及 模拟芯片.pp汽车硅含量显著提升,全球车用芯片陷入短缺.相比于传统汽车,新能源汽车单车所需 要的半导体芯片将会大增.根据世界先进,2020 年每辆。

24、产业内加速投产外,国家大基金二期开始正式投资,利好半导体设备龙头企业.集成电路产业投资基金二期大基金二期于 2019 年 10 月注册,注册资本达 2041.5 亿元,目前大基金二期已投资有中芯南方紫光展锐智芯微沛顿存储和思特威等 5 家。

25、半导体设备具备极高的门槛和壁垒,全球半导体设备主要被日美所垄断,核心设备如光刻刻蚀PVDCVD氧化扩散等设备的前三市占率普遍在90以上.pp2019 年,半导体设备排名第一的应用材料营业收入为 110.49 亿美元,市占率达到 18.48。

26、2021年4月,台积电将其2021年资本开支提高至300亿美金2020年Q4指引是250280亿美pp金,其中80投在3nm5nm7nm等先进制程, 10投在先进封装,10投在成熟制程.台积电未来三年资本开支合计为1000亿美金.pp台积。

27、测试沉积炉管刻蚀清洗设备招标台数居前.从中标数量来看,20172021Q1测试设备前道后道超 2000 台沉积设备937 台炉管设备869 台刻蚀设备677 台清洗设备601 台中标量较多,主要原因系:1随着制程精度提升,刻蚀沉积加工次数。

28、ADC芯片属于模拟芯片.与只能区分开和关信号的数字芯片不同,模拟芯片可以处理刻度,读取和处理语音音乐和视频产生的波形.与数字集成电路相比,模拟集成电路拥有以下特点:1.应用领城多模拟集成电路按细分功能可进一步分为线性器件如放大器模拟开关比较。

29、华虹半导体目前从事 8 寸特色工艺,公司产能利用率有望持续保持高位,根据 2021 年半年报,下游应用看电子消费品占比 64,工业和汽车占比 19,通讯占比 14,需求具备明显的代表性,从产品品类下游应用包括身份证银行卡社保卡MCU通用 M。

30、MOSFET,又称 MOSMOS 管,全称为Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor,金属氧化物半导体场效应晶体管,即以金属层M的栅极隔着氧化层O利用电场的效应来控制半导体S的场效应。

31、半导体公司今年采取一些由新冠疫情驱使的成本削减措施,包括裁员和减少商务旅行.虚拟工作环境迫使半导体公司的工作方式变得更具创造性和灵活性,而且现在似乎已经准备好作出一些持久性的变革.与去年相比,较少的受访著计划扩关其员工规模今年这比例为63。

32、新能源汽车渗透及光伏加速建设是功率半导体市场快速增长的最主要驱动力.电动车:从 ICE内燃车到 MEV轻度混合动力汽车,再从 MEV到 BEV电池电动汽车,单辆电动车内部的功率器件数量在不断增加,再加上配套设备充电桩所含有的功率器件数量,单。

33、芯片从功能上可分为通用ICCPU等和专用ICASIC;从结构上可分为数字IC逻辑芯片微处理器,模拟IC信号链电源管理以及存储器.为满足不同功能和不同结构的IC设计需求,从实现方法上可将其分为全定制设计和半定制设计.全定制设计是指基于晶体管级。

34、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司.本报告版权属于安信证券股份有限公司. 各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页. 工业自动化工业自动化 半导体需求引领发展半导体需求引领发展 细分领域小而美公司,细分领域小而美公司,深耕行业深。