2020我国半导体设备行业国内市场需求产业国产替代进程研究报告（38页）.docx

1、2020 年深度行业分析研究报告内容目录一、中芯国际上市，加速设备国产替代进程5二、设备市场：大陆需求快速增长，国产替代提速62.1 全球设备市场回暖，受益于制程进步、产能投放62.2 前道设备占主要部分，测试需求增速最快102.3 全球市场受海外厂商误导，前五大厂商市占率较高122.4 国内需求爆发，国产替代进展加速14三、光刻机：半导体制程工艺核心环节，将掩膜板图形缩小16四、涂胶显影：与光刻机配合，实现图形转移19五、刻蚀设备：等离子刻蚀复杂程度高，且步骤逐渐增加23六、薄膜设备：用于沉积物质，在设备市场占比较高28七、清洗设备：去除晶圆片表面杂质，各制程前后均需使用30八、掺杂设备：改

2、变表层电导率/形成 PN 结，实现器件30九、氧化形成器件，快速退火修复晶格32十、过程控制：制造过程的准确性检测33十一：测试设备：用于测试晶圆片及成品36图表目录图表 1：募集资金用途（单位：万元）5图表 2：中芯国际重要的产业链地位5图表 3：中芯国际一站式的解决方案5图表 4：中国“芯”阵列6图表 5：全球半导体设备销售额（十亿美元）7图表 6：全球半导体设备销售额（十亿美元）7图表 7：半导体设备市场增速周期性7图表 8：海外半导体设备龙头营业收入增速跟踪8图表 9：海外半导体设备龙头 GAAP 净利润（百万美元）8图表 10：晶圆代工企业资本开支（百万美元）9图表 11：全球半导体

3、资本开资（百万美元）9图表 12：100K 产能对应投资额要求（亿美元）10图表 13：半导体制造领域典型资本开支分布10图表 14：全球半导体设备按工艺流程划分（百万美元）11图表 15：全球半导体前道设备划分（百万美元）11图表 16：全球半导体测试设备划分（百万美元）12图表 17：集成电路前道工艺对应设备12图表 18：AMAT、LAM、TEL 主导大部分前道工艺13图表 19：全球半导体设备厂商排名（百万美元）13图表 20：五大设备厂商行业格局（百万美元）13图表 21：国内晶圆厂投资规模（亿元）14图表 22：国产设备替代进程15图表 23：全球晶圆厂资本开支（百万美元）15图表

4、 24：国内晶圆厂内资投资需求（亿元）16图表 25：国内晶设备厂商空间测算（亿元）16图表 26：光刻机技术特点17图表 27：光刻机技术路径17图表 28：光刻机技术示意图17图表 29：EUV 目标市场范围18图表 30：Foundry 和 DRAM 精度仍然会不断提升18图表 31：两次技术分水岭奠定光刻机格局19图表 32：光刻工艺流程20图表 33：半导体图案转移关键步骤20图表 34：光刻胶原理21图表 35：光刻胶市场规模21图表 36：光刻胶生产企业21图表 37：涂胶显影市场（百万美元）22图表 38：涂胶显影市场格局22图表 39：去胶机市场（百万美元）23图表 40：刻

5、蚀工艺分类24图表 41：刻蚀类别25图表 42：刻蚀设备步骤增加25图表 43：刻蚀市场主要驱动力将来自于存储26图表 44：多重成像技术26图表 45：刻蚀步骤逐渐增加27图表 46：干法刻蚀市场（百万美元）27图表 47：刻蚀在晶圆设备市场比重提升27图表 48：薄膜设备分类28图表 49：CVD、PVD 占晶圆设备比28图表 50：典型 CVD 工艺流程29图表 51：2018 年沉积设备市场结构（百万美元）29图表 52：清洗原理30图表 53：清洗环节30图表 54：扩散与离子注入31图表 55：掺杂形成不同器件31图表 56：离子注入机市场空间（百万美元）32图表 57：离子注入

6、市场份额32图表 58：SiO2 的用途32图表 59：RTA 修复晶格缺陷33图表 60：氧化/扩散/热处理市场（百万美元）33图表 61：区分过程控制（检测、测量）和 ATE（测试）34图表 62：不同环节关键过程控制指标34图表 63：过程控制细分市场（百万美元）35图表 64：2018 年过程控制市场格局科磊 WFE 收入拆分35图表 65：科磊产品系列35图表 66：上海精测产品布局35图表 67：集成电路生产及测试具体流程图36图表 68：集成电路测试设备主要功能36图表 69：全球半导体 ATE 测试设备市场37图表 70： 泰瑞达和爱德万半导体设备业务收入（亿美元）37图表 7