半导体行业发展分析

1、1研究创造价值功率半导体研究框架总论功率半导体研究框架总论方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告行业深度报告行业研究半导体行业半导体行业2020,01,23推荐分析师,分析师,陈杭执业证书编号,S1220519110008TE。

2、请阅读正文之后的信息披露和重要声明图表图表近一年近一年指数指数走势走势分析师,沈彦東执业证书,联系电话,邮箱,研究助理,朱琳联系电话,邮箱,回溯回溯半导体半导体周期趋势,周期趋势,聚焦聚焦产业产。

3、半导体设备投资地图半导体设备投资地图证券分析师,贺茂飞E,MAIL,SAC执业证书编号,S0020520060001证券研究报告证券研究报告20202020年年77月月77日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分。

4、半导体大硅片研究框架深度报告首席分析师,陇杭执业证书编号,S1220519110008证券研究报告半导体行业2020年6月25日行业需求,全球范围内逡辑,功率和模拟电路的収展促迚晶囿厂的建设,中国大陆主要来自半导体国产替代和新基建中对半导体。

5、半导体材料投资地图半导体材料投资地图首席电子分析师,贺茂飞执业证书编号,联系人,刘堃,证券研究报告证券研究报告年年月月日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分超硅半导体超硅半导体金瑞泓科技金瑞泓科技宁夏银和宁夏银。

6、分析师,分析师,张文琦,于明明,报告发布日期,报告发布日期,国泰国泰半导体半导体简析简析证券研究报告风险提示,本内容为客观数据陈述,基金经理历史业绩不保证未来,请投资者知悉,风险提示,本内容为客观数据陈述,基金经理历史业绩不保证未来,请投资。

7、请务必阅读正文之后的免责条款半导体材料迎来黄金发展期半导体材料迎来黄金发展期新材料行业半导体材料系列报告之导读2020,4,20中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点袁健聪袁健聪首席新材料分析师S1010517080005徐涛徐涛首席。

8、0美金上升至300美金,功率半导体正加速向国内转移,国内电子企业有望享受这一轮市场增长,市场转移带来的高业绩增长预期,我们假设2016,2020年全球燃油车年产量由6963万辆增长至7478万辆,年均增速2,新能源汽车,包括纯电动和混动,由。

9、敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告半导体半导体行业研究深度报告主要观点,安徽安徽利用地区优势引领利用地区优势引领科技转型科技转型典范典范安徽省的16个地级市中,有9个属于资源型城市,进入新阶段后,结构不优,产能过剩等问题已经是安徽省。

10、SIACONFIDENTIAL,5GINFRASTRUCTUREANALYSIS,15GWIRELESSINFRASTRUCTURESEMICONDUCTORANALYSIS2,5GINFRASTRUCTUREANALYSIS8,5GINF。

11、11行业及产业行业研究行业深度证券研究报告电子半导体2020年09月24日半导体硅片行业全攻略看好半导体行业深度相关研究集成电路全产业链迎新政策红利,新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策解读2020年8月5日证券分析师杨海燕。

12、赛道分析赛道分析首席电子分析师,贺茂飞执业证书编号,证券研究报告证券研究报告年年月月日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分核心观点核心观点,行业总览,物联网领域爆发行业总览,物联网领域爆发,国产进程加速国产进程。

13、政策助力半导体产业,半导体是科技发展的基础性,战略性产业,历史上针对其政策支持可以大致分为三个阶段,1980,2000年,主要通过成立国务院,电子计算机和大规模集成电路领导小组,908工程,909工程等政策,这期间主要是开始建立国内的晶圆产。

14、证券研究报告请务必阅读正文之后的免责条款以史为鉴,以史为鉴,从全球发展从全球发展历程历程看半导体看半导体投资投资机遇机遇半导体行业深度专题报告2021,2,18中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点通过复盘美日韩等产业发。

15、汽车芯片主要包括以MCU为代表的数字芯片以MOSFETIGBT为代表的功率芯片以及模拟芯片,pp汽车硅含量显著提升,全球车用芯片陷入短缺,相比于传统汽车,新能源汽车单车所需要的半导体芯片将会大增,根据世界先进,2020年每辆。

16、本次苹果发布会有望成为行业催化因素,MiniLED产业链整体估值较低,目前顺周期景气上行,我们预计苹果每年销售5000万部iPad15002000万部MacBook,假设初期1020的渗透率对应7001500万部的Mi。

17、第一代半导体材料,锗硅等单晶半导体材料,硅拥有1,1eV的禁带宽度以及氧化后非常稳定的特性,pp第二代半导体材料,砷化镓锑化铟等化合物半导体材料,砷化镓拥有1,4电子伏特的禁带宽度以及比硅高五倍的电子迁移率,pp第三代半导体材料。

18、产业内加速投产外,国家大基金二期开始正式投资,利好半导体设备龙头企业,集成电路产业投资基金二期大基金二期于2019年10月注册,注册资本达2041,5亿元,目前大基金二期已投资有中芯南方紫光展锐智芯微沛顿存储和思特威等5家。

19、EDA是电子设计自动化ElectronicDesignAutomation的简称,是广义计算机辅助设计CAD的一种,是芯片设计的基础工具,利用EDA工具,工程师可以实现芯片的电路设计性能分析出版图等过程的计算机自动处理完成,随着超。

20、功率半导体主要用于控制电路中电流的开闭流向和大小,对新能源汽车尤为重要,新能源汽车中的功率半导体包括电机逆变器DCDC高压辅助驱动和OBC充电器等,功率器件从MOSFET发展为IGBT,未来的技术路线为SICIGBT,IG。

21、半导体行业具有一定周期性,过去20年期间较为明显的四段周期时间分别是2003年2009年2011年2016年,第一段驱动力来源于笔记本替代台式机以及手机的大量普及,第二段驱动力来源于以中国为主的新兴经济体对手机PC及通讯。

22、在当前全球晶圆产能紧张需求持续强劲的环境下,美国暴雪及日本地震等自然灾害事件将进一步加剧芯片供应紧张的局面,从而导致产品价格进一步上涨,2月份以来,美国德克萨斯州暴风雪袭击使多地出现停电,导致当地的三星英飞凌恩智浦多座晶圆厂暂时关。

23、2020Q4以来缺芯情况严重,预计2022年才能缓解,晶圆厂扩产需求强烈,本次半导体行业高需求的启动以2020年下半年新能源汽车的高景气需求为标志,芯片产能吃紧由汽车芯片逐渐扩散至所由消费芯片,晶圆厂扩产需求非常强,不得不加。

24、中国智能电视出货量未来几年将逐年上涨,中国智能电视出货量预计约将从2020年的4500万台增长至2024年销量约将达到4800万台,智能电视可以分为一体式与分体式,一体式智能电视中主控芯片至少有一颗,分体式智能电视各终端至少。

25、20世纪90年代,进入衰退期,1985年美国针对日本半导体产业发起第一次301调查,于1986年达成第一次半导体协议,要求日本扩大外国半导体企业进入日本市场,并监控日本半导体价格情况,1987年美国再次指责日本向第三国倾。

26、北斱华创,硅刻蚀领军者北方华创自2001年成立后便开始组建团队研发刻蚀技术,并于2004年第一台设备成功起辉,2005年第一台8英寸ICP刻蚀机上线,是我国自主研发的第一台干法刻蚀机,凭借在等离子体控制反应腔室设计刻蚀工艺技术。

27、涨价反应8及12成熟制程的长期缺口我们归因于造成未来半导体行业通膨涨价这里指的是812成熟制程产品的第三个主要原因是8及12成熟制程的晶圆代工缺口长期缩窄不易,就8而言,我们归纳出五个主要原因造成8晶圆代工业者扩产不容易,未来几年。

28、1IDM模式具有技术的内部整合优势,有利于积累工艺经验,形成核心竞争力,其研发及生产是一项综合性的技术活动,涉及到产品设计与工艺研发等多个环节相结合,IDM模式在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚,有利于技术的积淀和产品群的形成。

29、半导体产业链全景梳理半导体产业链全景梳理1证券研究报告证券研究报告行业深度报告行业深度报告半导体材料与设备,半导体支撑产业半导体材料与设备,半导体支撑产业,卡脖子关键环节卡脖子关键环节半导体材料与设备是半导体支撑产业,在复杂国际贸。

30、请务必阅读正文之后的免责条款部分123行业研究信息技术半导体与半导体生产设备证券研究报告半导体与半导体生产设半导体与半导体生产设备行业研究报告备行业研究报告2022年01月08日半导体测试机,商业模式优质空间大半导。

31、半导体风起云涌,全景梳理看路在何方半导体风起云涌,全景梳理看路在何方长城证券研究院科技首席,唐泓翼执业证书编号,S10705211200012022,08,07证券研究报告行业专题报告半导体材料与设备,半导体支撑产业半导体材料与设备,半导体。

32、平安证券研究所平安证券研究所电子团队电子团队2022年年08月月17日日半导体硅片高景气,国产硅片厚积薄发半导体硅片高景气,国产硅片厚积薄发证券研究报告证券研究报告半导体材料系列报告半导体材料系列报告二二,半导体硅片半导体硅片篇篇付强S。

33、1COST,N分析师YINGUESFCCERef,BFN2022年09月21日从英伟达财报视角,观察全球半导体行业周期联系人ElisaDShariF2核心观点英伟达NVDA,OQ2业绩整体低于市场预期,且短期内难以遇到拐点,从2020Q。

34、IIIV族化合物半导体研究框架族化合物半导体研究框架FrameworkforIIIVCompoundSemiconductorResearch郑宏郑宏达达薛逸民薛逸民2022年年10月月23日日本研究报告由海通国际分销,海通国际是。

35、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告20222022年年1212月月0101日日超配超配半导体行业深度半导体行业深度多维度复盘半导体产业发展,碎片化场景下辅芯片受益多维度复盘半导体产业发展,碎片化场景下辅芯片。

36、第1页共41页本报告版权属于中原证券股份有限公司请阅读最后一页各项声明半导体半导体分析师,乔琪分析师,乔琪登记编码,登记编码,S073052009000102150586985半导体设备零部件赛道坡长垒高,国产替半导体设备零部。

37、半导体行业深度分析报告2023,02,23请阅读最后一页的重要声明,光刻为半导体设备之巅,冰山峰顶待国产曙光证券研究报告投资评级投资评级,看好看好,维持维持,最近12月市场表现分析师分析师张益敏SAC证书编号,S0160522070002相。

38、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告,2023年年04月月26日日含氟半导体化学品行业分析框架含氟半导体化学品行业分析框架证券分析师,杨林010,S0980520120002行业研究行业研究专题专题报告报告精。

39、2021年34,7,中国半导体制造增长强劲,根据SEMI统计,中国连续两年位列全球半导体设备销售额第一名,2021年同比增速58,明显高于44,的全球平均增速,随着半导体国产化率的不断提升,有望带动半导体热场材料的国产化率加速提升。

40、行业属于技术密集型行业,具有研发投入高,研发周期长,研发风险大的特点,同时半导体硅片也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一。