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2021年半导体设备行业发展现状与国产化趋势分析报告（29页）.pdf

编号：40367

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2021年半导体设备行业发展现状与国产化趋势分析报告（29页）.pdf

2020Q4 以来缺芯情况严重，预计 2022 年才能缓解，晶圆厂扩产需求强烈。本次半导体行业高需求的启动以 2020 年下半年新能源汽车的高景气需求为标志，芯片产能吃紧由汽车芯片逐渐扩散至所由消费芯片，晶圆厂扩产需求非常强，不得不加大资本开支。而缺芯的原因主要有以下几点：2019 年以前手机芯片需求远大于汽车芯片需求，许多晶圆厂将汽车芯片产线改造成了手机芯片产线，导致全球的汽车芯片产能大大减少。2020 年下半年后新能源汽车需求增长，汽车芯片订单大增，下游晶圆厂完全没有准备。新冠疫情导致半导体行业整体的产能受到冲击。晶圆产能吃紧，下游厂商上调产品价格：晶圆紧缺已经成为常态，从 8 英寸晶圆领域扩展到了 12 英寸领域，目前多家芯片代工厂都已满负荷运营，但产能依旧紧张，难以满足庞大的代工需求。由此，国内外媒体及产业链预测至少由晶圆短缺导致的全球芯片短缺要到 2022 年下半年才能开始缓解。下游芯片厂商因晶圆短缺而面临供应不足，为此纷纷涨价，2021Q1 瑞芯微、群联电子、笙科电子等电子制造业厂商宣布因晶圆等原材料成本上涨而上升产品价格。

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