半导体光刻胶

1、化工化工化学制品化学制品 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 15 彤程新材彤程新材603650.SH 2020 年 07 月 20 日 投资评级:投资评级:买入买入维持维持 日期 2020720 当前股价元 32.14 一年最高最。

2、半导体设备投资地图半导体设备投资地图 证券分析师: 贺茂飞 EMAIL: SAC执业证书编号: S0020520060001 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月7 7日日 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文。

3、半导体材料投资地图半导体材料投资地图 首席电子分析师: 贺茂飞 SAC执业证书编号: S0020520060001 email: 联系人:刘堃 email : 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月9 9日日 请务必阅读正。

4、分析师:分析师: 张文琦S0190519100001 于明明S0190514100003 报告发布日期:报告发布日期:20202172020217 国泰国泰CESCES半导体半导体ETFETF简析简析 证券研究报告 风险提示:本内容为客观数。

5、证券研究报告 半导体行业 2020年6月22日 光刻机行业研究框架 专题报告 分析师:陈杭执业证书编号: S1220519110008 重中之重,前道设备居首位.光刻机作为前道工艺七大设备之首光刻机刻蚀机 镀膜设备量测设备清洗机离子注入机其。

6、 TableIndustryInfo 2020 年年 06 月月 17 日日 跟随大市跟随大市维持维持 证券研究报告证券研究报告行业研究行业研究机械设备机械设备 半导体行业深度报告半导体行业深度报告 复盘复盘 ASML 发展发展历程, 探寻。

7、 证券证券研究报告研究报告行业行业深度深度研究研究 半导体材料系列半导体材料系列报告报告2 2 掩膜版掩膜版:电路电路图形光刻的底片图形光刻的底片 掩膜版掩膜版是是芯片芯片制造的制造的关键,关键,在芯片制造中承上启下在芯片制造中承上启下 掩。

8、 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 证券研究报告证券研究报告 专题研究报告专题研究报告 20202020 年年 2 2 月月 2727 日日 化工 光刻胶:国产化正当时,龙头公司放量在即 评级:评级:买入买入。

9、 证券证券研究报告研究报告行业深度报告行业深度报告 光刻胶系列报告之二:产业链光刻胶系列报告之二:产业链 国产化大势所趋任重道远国产化大势所趋任重道远 树脂感光剂溶剂添加剂四大组分,日本占据产业链支配地位树脂感光剂溶剂添加剂四大组分,日本占。

10、仍有较大的国产提升空间.贸易战对我国半导体核心技术卡脖子半导体产业链中,上游半导体设备和中游制造对美依存度极高,核心芯片的国产化比率极低,存在受技术限制的可能性;相比之下,中游封测和下游终端市场领域对美依存度小,受到影响较小.贸易战背景下。

11、 2020年深度行业分析研究报告 内容目录 1.为什么看好半导体材料投资机会.6 1.1欧美及日本疫情。

12、配器电动汽车充电桩通信电源等.屏蔽橱功率MOSFET的具体内容是30v300V屏蔽榭功率MOSFET,其具体使用邻域是电子雾化器无人机移动电源多口uSB充电器逆变器适配器手机快充UPS电源等.IGBT具体内容有两个,分别是高密度场截止型绝缘。

13、复盘半导体第一次跨越:估值提升主导,国产替代全面提速大方向确 立.20192020H1,电子板块涨幅为 117.4,半导体板块实现大涨, 涨幅为 226.4.从 PE 与归母净利润对指数的相对贡献来看,PE 贡 献程度大于归母净利润贡献度。

14、相比全球,大陆先进封装占比低,内资厂商封装发展空间更大.国内的一线厂商,如华 天科技通富微电等都具有先进封装的能力,但是先进封装营收占比低于全球水平,与国际 领先水平仍有一定差距.根据集邦咨询统计,2018 年中国先进封装营收约为 526 。

15、北斱华创:硅刻蚀领军者 北方华创自 2001年成立后便开始组建团队研发刻蚀技术 ,并于 2004年第一台设备成功起辉, 2005年第一台8英寸ICP刻蚀机上线,是我国自主研发的第一台干法刻蚀机 .凭借在等离子体控制反应腔室设计刻蚀工艺技术 。

16、显影后烘焙,坚膜:显影过后,掩模版上的图形基本已经转移到了晶圆表面,坚膜的目的是为了使光刻胶的性质更加稳定,同时由于显影这一湿法过程中,光刻胶会接触到大量的水,这一步骤对于后续的湿法蚀刻产生不利影响,因此需要通过烘焙的方式将光刻胶中吸收的水。

17、半导体产业链全景梳理半导体产业链全景梳理 1 证券研究报告证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 半导体材料与设备:半导体支撑产业半导体材料与设备:半导体支撑产业,卡脖子关键环节卡脖子关键环节 半导体材料与设备是半导体支撑产业,在复杂国际贸。

18、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 23 行业研究信息技术半导体与半导体生产设备 证券研究报告 半导体与半导体生产设半导体与半导体生产设备行业研究报告备行业研究报告 2022 年 01 月 08 日 半导体测试机,商业模式优质空间大半导。

19、证券研究报告电子行业2022年1月25日光刻胶研究框架2.0:详解上游单体树脂光酸光引发剂行业深度报告投资要点l 前期光刻胶专栏报告中,我们详细讲述了光刻胶分类下游应用国内外竞争格局及国内光刻胶企业详解.基于地缘政治的压力下,光刻胶上游材料。

20、2022 年深度行业分析研究报告 目录一光刻胶投资逻辑框架2.0二光刻胶详解:探其配方,究其壁垒四国产化迫切驱动国内企业奋起直追光刻胶国内市场及国产化率详解三产业链日美垄断,核心原料受制于人光刻胶研发及产业化应用历程光刻胶及上游材料A股投资。

21、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告 20222022年年0303月月0808日日超配超配半导体系列报告之四:半导体硅片半导体系列报告之四:半导体硅片摩尔定律演进,半导体硅材料历久弥新摩尔定律演进,半导体硅材。