【研报】集成电路行业产业系列报告之三：中国半导体光刻胶迎时代新机遇-20201118（24页）.pdf

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半导体光刻胶是半导体光刻工艺的核心材料，决定了半导体图形工艺的精密程度和良率。作为高精尖的半导体制造核心材料，由于技术壁垒和客户壁垒高，全球半导体光刻胶市场集中度高，市场被美日公司长期垄断。拥有全球最大电子产业和半导体市场的中国，持续扩大的本土半导体产能、国家政策和决心与集成电路大基金的支持都将为中国国产光刻胶提供前所未有的发展新机遇。预测2022 年中国大陆半导体光刻胶市场空间将会接近55 亿元，是2019 年的两倍。中国国产半导体光刻胶迎来发展良机。

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