半导体技术
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2、证券研究报告2020年2月6日半导体设备行业研究框架总论半导体设备行业研究框架总论半导体景气度反转设备先行半导体景气度反转设备先行方正科技组首席分析师陈杭,S1220519110008方正半导体分析师范云浩,S1220519120001核心。
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5、2020年年12月月3日日颗粒硅,多晶硅技术的再次腾飞颗粒硅,多晶硅技术的再次腾飞证券研究报告证券研究报告,优于大市,维持优于大市,维持,概要概要1,颗粒硅简介,颗粒硅简介,硅烷法生产的颗粒状多晶硅硅烷法生产的颗粒状多晶硅2,与西门子法的与。
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10、芯片从功能上可分为通用ICCPU等和专用ICASIC,从结构上可分为数字IC逻辑芯片微处理器,模拟IC信号链电源管理以及存储器,为满足不同功能和不同结构的IC设计需求,从实现方法上可将其分为全定制设计和半定制设计,全定制设计是指基于晶体管级。
11、敬请阅读末页之重要声明下游下游需求分化加剧,需求分化加剧,车规半导体车规半导体景气度延续景气度延续相关研究,相关研究,1,供需失衡或将延续,IOT及车规半导体蓄势待发2021,12,302,三季度业绩稳定上行,细分板块增速出现分。
12、证券研究报告证券研究报告请务必阅读正文之后第请务必阅读正文之后第47页页起起的免责条款和声明的免责条款和声明从招标从招标数据数据看半导体设备国产化看半导体设备国产化现状现状电子行业半导体设备深度专题2022,7,19中信证券研。
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15、1COST,N分析师YINGUESFCCERef,BFN2022年09月21日从英伟达财报视角,观察全球半导体行业周期联系人ElisaDShariF2核心观点英伟达NVDA,OQ2业绩整体低于市场预期,且短期内难以遇到拐点,从2020Q。
16、行业行业报告报告行业专题研究行业专题研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1半导体半导体证券证券研究报告研究报告2022年年11月月18日日投资投资评级评级行业行业评级评级强于大市维持评级上次评级上次评级强。
17、行业行业报告报告行业研究周报行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1半导体半导体证券证券研究报告研究报告2023年年02月月15日日投资投资评级评级行业评级行业评级强于大市维持评级上次评级上次评级强。
18、请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分,半导体半导体产业政策力度有望加大产业政策力度有望加大,国产替代加速推进国产替代加速推进半导体证券研究报告证券研究报告行业周报行业周报22023023年年33月月55日日评级。
19、行业行业报告报告,行业专题研究行业专题研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1半导体半导体证券证券研究报告研究报告2023年年04月月02日日投资投资评级评级行业行业评级评级强于大市,维持评级,上次评级上次评级强于大市作者作者潘暕潘暕分。
20、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告,2023年年04月月26日日含氟半导体化学品行业分析框架含氟半导体化学品行业分析框架证券分析师,杨林010,S0980520120002行业研究行业研究专题专题报告报告精。
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