半导体封装技术

1、1 研究创造价值 功率半导体研究框架总论功率半导体研究框架总论 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 行业深度报告 行业研究 半导体行业半导体行业 2020.01.23/推荐 分析师：分析师： 陈杭 执业证书编号： S1220519110008 TEL: E-mail： 联系人：联系人： TEL： E-mail： 重要数据：重要数据： 上市公司总家数上市公司总家数 5。

2、 请阅读正文之后的信息披露和重要声明 图表图表 1 1 近一年近一年指数指数走势走势 分析师：沈彦東 SAC 执业证书：S0380519100001 联系电话：0755-82830333（195） 邮箱： 研究助理：朱琳 联系电话：0755-82830333（101） 邮箱： 回溯回溯半导体半导体周期趋势，周期趋势，聚焦聚焦产业产。

3、 1/46 请务必阅读正文之后的免责条款部分 专 题 半导体行业半导体行业 报告日期：2020 年 4 月 7 日 半导体材料硅片投资宝典半导体材料硅片投资宝典 硅片深度报告 行 业 公 司 研 究 半 导 体 行 业 ：孙芳芳 执业证书编号： S1230517100001 ：021-80106039 ： 行业行业评级评级 半导体 看好 Table_relate。

4、半导体大硅片研究框架 深度报告 首席分析师： 陇杭 执业证书编号：S1220519110008 证券研究报告 半导体行业 2020年 6月 25日 行业需求：全球范围内逡辑 ，功率和模拟电路的収展促迚晶囿厂的建设，中国大陆主要来自 半导体国产替代和新基建中对半导体行业的资本开支加大催生晶囿厂建设潮 。
产品价格：2018年以来始终处二涨价的趋势中，由二功率半导体国产替代的加速，8寸晶囿 的涨。

5、分析师：分析师： 张文琦（S0190519100001） 于明明（S0190514100003） 报告发布日期：报告发布日期：2020/2/172020/2/17 国泰国泰CESCES半导体半导体ETFETF简析简析 证券研究报告 风险提示：本内容为客观数据陈述，基金经理历史业绩不保证未来，请投资者知悉。
风险提示：本内容为客观数据陈述，基金经理历史业绩不保证未来，请投资者知悉。
2 国泰基金深耕行。

6、敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 半导体半导体 行业研究/深度报告 主要观点： 安徽安徽利用地区优势引领利用地区优势引领科技转型科技转型典范典范 安徽省的 16 个地级市中，有 9 个属于资源型城市，进入新阶段后，结 构不优，产能过剩等问题已经是安徽省资源型城市遇到的共同问题。
安徽省顺应科技发展趋势与国内半导体需。

7、1 1 行 业 及 产 业 行 业 研 究 / 行 业 深 度 证 券 研 究 报 告 电子/ 半导体 2020 年 09 月 24 日 半导体硅片行业全攻略 看好 半导体行业深度 相关研究 集成电路全产业链迎新政策红利-新 时期促进集成电路产业和软件产业高质 量发展的若干政策解读 2020 年 8 月 5 日 证券分析师 杨海燕 A0230518070003 联系人 杨海。

8、 2020 年深度行业分析研究报告 目 录 1.先进封装技术渗透，封测设备市场边际需求改善3 1.1.封装技术由“传统”向“先进”过渡，设备丰富度与先进度提 升3 1.2.封测设备市场总体向上，先进封装技术加速封测设备市场成长 7 2.国内企业技术持续突破，封测设备基本实现国产替代10 2.1.先进封装设备：国内厂商积极布局，加速导入封测龙头企业 10 2.2.测试设备：分散与集中并存，国内。

9、 2020年年12月月3日日 颗粒硅：多晶硅技术的再次腾飞颗粒硅：多晶硅技术的再次腾飞 证券研究报告证券研究报告 （优于大市，维持优于大市，维持） 概要概要 1.颗粒硅简介：颗粒硅简介：硅烷法生产的颗粒状多晶硅硅烷法生产的颗粒状多晶硅 2.与西门子法的与西门子法的PK：性能更优，成本更低：性能更优，成本更低 3.发展历程：起源于美国发展历程：起源于美国MEMC，保利协鑫实现国产化，保利协。

10、IGBT功率半导体研究框架 深度报告 证券研究报告 半导体行业 2020年 12月 2日 需求：节能环俅 。
传统癿功率半导体损耗非帯大 ，需要多个器件才能达到电能转换癿效果 。
IGBT通过调节电机癿转速来达到节能癿作用 。
行业增长：最主要来自新能源汽车带劢癿增长；工业领域属二稏健癿需求，增量来自二新基 建；新能源収电和电网来自国家政策癿推劢収展；轨道交通是中国癿优势领域。
行业趋势：从对。

11、2021年4月，台积电将其2021年资本开支提高至300亿美金2020年Q4指引是250280亿美pp金，其中80投在3nm5nm7nm等先进制程， 10投在先进封装，10投在成熟制程。
台积电未来三年资本开支合计为1000亿美金。
pp台积。

12、隔离门驱动器模拟器件小型隔离栅驱动器是为功率开关技术如Sic碳化硅和GaN氮化镓所要求的更高的开关速度和系统尺寸限制而设计的，同时为IlBT绝缘栅双极晶体管和NOSFET金属氧化物半导体场效应晶体管配置提供可靠的开关特性控制。
这些隔离栅驱动。

13、工作组成立对全球芯片产业发展的短中长期影响1短期来看，全球性缺芯问题尤其是汽车行业有望解决 这一轮芯片的短缺，是美国对华为制裁的蝴蝶效应。
华为受美国制裁时，为了保证业务连续性，将库存周期从传统的一个月拉长到以年为单位，这导致华为对市场的需求。

14、涨价反应8及12成熟制程的长期缺口我们归因于造成未来半导体行业通膨涨价这里指的是 812成熟制程产品的第三个主要原因是 8及 12成熟制程的晶圆代工缺口长期缩窄不易。
就 8而言，我们归纳出五个主要原因造成 8晶圆代工业者扩产不容易，未来几年。

15、1LED Packaging Technologies for Automotive LightingS.W.Ricky LeeCenter for Advanced Microsystems PackagingHKUST LEDFPD T。

16、机械科学与工程学院机械科学与工程学院机械科学与工程学院机械科学与工程学院紫外紫外深紫外深紫外LED封装技术与发展封装技术与发展2017.6.10第第22届广州国际照明展届广州国际照明展 2017 阿拉丁论坛阿拉丁论坛机械科学与工程学院机械科。

17、 敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 半导体设备需求强劲,国产设备加速推进 执业证书号:S0010521090001 TableIndNameRptType 半导体半导体 行业研究深度报告 行业评级:增持行业评级:增持 报告日期。

18、IIIV族化合物半导体研究框架族化合物半导体研究框架Framework for IIIV Compound Semiconductor Research郑宏郑宏达达薛逸民薛逸民2022年年10月月23日日本研究报告由海通国际分销,海通国际是。

19、证券研究报告:半导体行业周报 2022 年 12 月 18 日 市场有风险,投资需谨慎 请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业投资评级行业投资评级 强于大市强于大市维持维持 行业基本情况行业基本情况 收盘点位 4283.47 52 周最高 。

20、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分2023,03,13半导体半导体公司全面布局公司全面布局,攻坚国产替代,攻坚国产替代半导体行业更新报告半导体行业更新报告王聪王聪,分析师分析师,舒迪舒迪,分析师分析师,郭航郭航。