电子半导体洁净室过滤设备现状

1、优势在于能够实现各向异性刻蚀,即刻蚀时可控制仅垂直方向的材料被刻蚀,而不影响横向材料,从而保证细小图形转移后的保真性,干法刻蚀的刻蚀机的等离子体生成方式包括CCP,电容耦合,以及ICP,电感耦合,而由于不同方式技术特点的不同,他们在下游擅长。

2、心分析师,倪正洋执业证号,电话,邮箱,相对指数表现相对指数表现数据来源,聚源数据基础数据基础数据总股本,亿股,流通股,亿股,周内股价区间,元,总市值,亿元,总资产,亿元,每股净资产,元,相关相关研究研究,年营收年营收,归母净利润,归母净利润。

3、少,所以称之为电子产品的由于功率半导体在电源或者电能转换模块中必不可少,所以称之为电子产品的必需品,必需品,在小功率,几W至几千W,领域,从计算机,电视机,洗衣机,冰箱,空调等电器的电源中均有使用,在中等功率范围,10000W到几兆瓦,功率。

4、的领域实现了兲键性的突破,将为国内半寻体设备提供前所未有的成长土壤,贸易戓大背景下,国内晶囿厂,存储厂对于使用国产设备的需求迚一步加强,设备验证条件的宽松将迚一步提升国内半寻体设备的渗透速度,我们通过梳理国内半寻体产业链的相兲设备公司,从硅。

5、的中国中国半导体半导体设备设备科技进步推动科技进步推动半导体半导体设备投资额台阶式上升设备投资额台阶式上升半导体设备是半导体产业进步的核心发动机,踏着,摩尔,的旋律,每更新一代半导体工艺制程,则需新一代更为先进的制程设备,未来3nm时代1万。

6、升级潮潮,年电子板块高速增长年电子板块高速增长,家公司年营收合计,亿元,同比增长,电子行业整体营收分布集中在,之间,业绩方面,家公司年归母净利润合计,亿元,同比增长,电子行业整体业绩分布方差较大,同行业内部分化明显,的公司实现,以上业绩增长。

7、G换机和创新周期长线趋势确定,终端侧和功能端迎来需求增量,核心半导体元件量价提升逻辑清晰,短期看,19年半导体景气度底部向上,20年贸易环境和行业供需的不确定性虽有影响,但也只是暂缓周期上行,且长维度的半导体产业链国产替代正加速兑现,本土设。

8、中芯国际即将于科创板,A股国产半导体家族将再得一名大将,随着当前国产半导体板块的日渐完善,我们已经看到从IP授权及设计服务,设计,晶圆代工,封测,设备,以及材料多领域的不同程度的国产化出现,设备厂商国产替代明显加速,全球半导体设备市场约设备。

9、告导读,封测企业积极扩张先进封装产能,封测设备边际需求持续改善,国内封测产线加大对封测企业积极扩张先进封装产能,封测设备边际需求持续改善,国内封测产线加大对国产设备的采购力度,同时国产封测设备也向全球市场挺进,国产设备的采购力度,同时国产封。

10、执业证书编号,分析师分析师刘奕司电话,邮箱,执业证书编号,研究助理研究助理吴天元电话,邮箱,研究助理研究助理吴昊电话,邮箱,投资摘要,光刻机,刻蚀机和薄膜沉积设备是芯片制造过程中的三大核心设备,如果把芯片比作一幅平面雕刻作品,那么光刻机是打。

11、92,1国际半导体市场缺乏复苏动力,下半年市场有望回升92,2国内晶圆厂投资加速,产业链供需不匹配112,2,1集成电路产品供需不匹配,晶圆厂扩大投资助力IC国产化112,2,2晶圆制造设备供需不匹配,半导体产业受制于人143,政策与资金。

12、1,半导体清洗高质量半导体器件的保障112,技术路线干法,湿法各有所长123,技术路线单晶圆清洗有望逐渐取代槽式清洗14四,半导体清洗设备市场及行业格局161,清洗设备市场,呈寡头垄断格局,国内企业水平与国际仍有较大差距162,市场空间,国。

13、52,3,53,73,1,73,2,14nm202058,93,3,28nm,123,4,643128,134,1N144,1。

14、一代产品,的经验,半导体设备是半导体是晶圆制造商获取制程技术的关键,制造每道制程中的量产规格,包括量测数据和相关制程参数设定,是采购和验收设备的标准,也是每一家制造商的专利及核心技术的组成部分,制程技术必须要通过购买设备才能取得,数据来源。

15、体发展的战略机遇,持续推出产业支持政策,在国家层面加大了产业的战略指导,在财税政策方面提供各种优惠扶持政策,国内针对第三代半导体产业的投资金额也日益增长,已经初步形成了第三代半导体完善的产业链布局,全球第三代半导体市场正蓬勃发展,全球第三代。

16、的CPU架构带动更多服务器存储需求,预计将在2021年下半年开始向DDR5过渡,3,云,人工智能和机器学习的增长,4,5G驱动的移动需求,预计到2021年,5G手机的数量将从2020年的2亿台增长到大约5亿台,5,以及游戏和汽车领域的需求。

17、t,外部干扰激发半导体软件,设备和材料的国产化进程,美国在外交政策上加强与日韩互动以推动半导体供应链等领域合作,试图以,禁令,产业联盟,的手段降低全球半导体产业对中国半导体零部件等供应链的依赖,中国作为瓦森纳协定的非成员国,该协议新增的关于。

18、1,并行测试数量和测试速度的要求不断提升,2,功能模块需求增加,3,对测试精度的要求提升,4,要求使用通用化软件开发平台,5,对数据分析能力提升半导体测试设备市场呈现寡头垄断格局,集成电路检测在测试精度,速度,效率和可靠性等方面要求高,全球。

19、部分声音认为半导体距离制程微缩的极限已经不远,摩尔定律将逐渐失效,但是纵观来看,只要科技持续创新,就仍然有方法提高电晶体的密度,例如,3D芯片制造技术和系统性封装技术,SoC系统级芯片,MoreMoore,SoC是从设计角度出发,通过电路设。

20、圆厂将汽车芯片产线改造成了手机芯片产线,导致全球的汽车芯片产能大大减少,2020年下半年后新能源汽车需求增长,汽车芯片订单大增,下游晶圆厂完全没有准备,新冠疫情导致半导体行业整体的产能受到冲击,晶圆产能吃紧,下游厂商上调产品价格,晶圆紧缺已。

21、2011年以来,刻蚀在晶圆设备的占比从11,逐渐提升到20,以上,2017年起成为全球晶圆设备中占比最高的装备类别,重要性不断提升,刻蚀设备市场基本是干法刻蚀设备,2020年全球干法刻蚀设备市场约137亿美元,其中介质刻蚀,Dielect。

22、成立,包括年中芯国际,年七星电子,现北方华创,年华为海思,年中微半导体,而年启动,专项,更是为我国半导体发展指明了大方向,以建立,等节点完整的供应链为目标,年后,以,国家集成电路产业投资基金,的成立为标志,我国半导体进入快速发展阶段,其中中。

23、等离子体的产生方式的不同,可以分为容性耦合等离子体,CCP,和感性耦合等离子体,ICP,线,按照刻蚀对象的不同,刻蚀设备还可以分为介质刻蚀,2,刻蚀设备市场空间及行业格局2020年全球刻蚀设备市场规模为136,9亿美元,2022年有望达到1。

24、导体前道检测与量测设备领域的研发,制造,修理,技术服务,再制造设备品牌涵盖科天,日立高新,Ruldoph,Quanto,尼康等,总结,过程控制设备方面,中科飞测,精测半导体,睿励科学仪器属于国内布局领先企业,其中中科飞测主要产品为光学表面三。

25、半导体清洗设备的龙头,在12寸线清洗设备处于行业领先地位,产品线丰富,清洗设备营收体量国内最大,公司主要产品为集成电路领域的单片清洗设备,其中包括单片SAPS兆声波清洗设备,单片TEBO兆声波清洗设备,单片背面清洗设备,单片前道刷洗设备,槽。

26、增长强劲,公司布局OCD设备,电子束检测设备也已在客户验证阶段,有望发展成为半导体设备第二,第三增长点,晶圆检测设备壁垒极高,是建设,去晶圆检测设备壁垒极高,是建设,去AA线,的关键线,的关键2019年以来,我国面临科技封锁日甚,在代表高精。

27、行业总市值,百万元,行业流通市值,百万元,行业行业,市场走势对比市场走势对比相关报告相关报告重点公司基本状况重点公司基本状况简称股价,元,评级兆易创新,买入中颖电子,买入芯海科技,买入国民技术,乐鑫科技,买入备注,股价取自年月日收盘价报告摘。

28、等离子刻蚀是晶圆制造中使用的主要刻蚀方法,电容性等离子刻蚀,CCP,和电感性等离子刻蚀,ICP,是两种常用的等离子刻蚀方法,随着当前集成电路技术的不断发展,构成芯片的核心器件尺寸持续缩小,芯片的加工制造变得越来越精细,原子层刻蚀,ALE,能。

29、产东风前道晶圆制造设备是半导体制造核心设备,市场规模近千亿美元前道晶圆制造设备是半导体制造核心设备,市场规模近千亿美元半导体制造分为前道工艺,晶圆制造,和后道工艺,封装,前道工艺通过循环重复氧化扩散,光刻,刻蚀,离子注入,薄膜生长,清洗与抛。

30、车道,14前道设备细分赛道梳理,前道设备国产化曙光渐显前道设备细分赛道梳理,前道设备国产化曙光渐显,19光刻,ASML光刻机一枝独秀,芯源微领衔涂胶显影国产替代,19刻蚀机,泛林,TEL,应材占比九成,中微,北方华创份额逐步提升,25薄膜沉。

31、的统计,年全球半导体设备市场规模达到亿美元,其中薄膜沉积设备市场规模约亿美元,目前,薄膜沉积设备中类设备占比最高,年合计占比,溅射类设备占整体市场的,是薄膜设备中占比最高的设备类型,占整体薄膜沉积设备市场的,多因素驱动国产薄膜沉积设备需求。

32、的研发生产,主要产品包括铝靶,钽靶,钛靶,半导体设备零部件等,先后承担了多项国家战略发展科研及产业化项目,包括国家02重大专项,国家863重大专项等,填补了中国在该领域的空白,公司通过多年技术积累,已经成为中芯国际,台积电,京东方,SunP。

33、实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产,根据第三代半导体风向信息,3月2日,瑞士电动汽车Kincsem宣布推出混合动力车型KincsemHyper,GT,其逆变器有可能采用碳化硅方案,丰田新款燃料电池汽车MIRAI,上汽捷氢,致瞻科技的燃料电。

34、厂年资本开支规划进一步提升,台积电年,亿美金,用于的资本开支占,预计年将提升至,亿美金,联电年,亿美金,预计年翻倍达到亿美金,其中,将用于英寸晶圆,于年后资本开支大幅提升用于扩产,公司年,亿美金,年提升至,亿美金,预计年超过亿美金,中芯国际。

35、备是由成千上万的零部件组成的复杂系统,需保障设备在nm级别的操作,长时间运行下的超高良率,客户维度看客户维度看,由于设备本身和产线构成的复杂性,晶圆制造厂商对于上游设备的验证,验收有严苛的标准和流程,常规情况下导入新供应商意愿差,但受益贸易。

36、0001王子源王子源半导体分析师S1010521090002我们通过统计部分典型晶圆厂的历史招标数据,分析半导体设备各细分市场的我们通过统计部分典型晶圆厂的历史招标数据,分析半导体设备各细分市场的国产化现状和国产厂商竞争格局,据我们测算,选。

37、5摘要成于苹果成于苹果,进入发展快车道进入发展快车道,公司致力于为客户提供自动化解决方案,公司在进入苹果合格供应商后便进入发展快车道,上市前苹果已成为公司最重要客户,公司上市后加快了下游应用领域的拓展,重点领域包括半导体,汽车,医药,新能源。

38、产占比呈显著上升趋势,11设备类型比较,薄膜沉积,过程控制,离子注入,涂胶显影等尚有较大替代空间设备类型比较,薄膜沉积,过程控制,离子注入,涂胶显影等尚有较大替代空间,171,刻蚀,国产化率22,中微公司,北方华创,屹唐股份三强崛起,182。

39、增长逻辑,份额非线性加速提升带来高增长,我们认为国内半导体设备行业成长属性无虞,本报告从产品覆盖度,技术竞争力,在手订单及业绩等多维度分析对比国内半导体设备厂商竞争力及成长性,整体来看,细分龙头厂商已实现初步导入,技术水平工艺覆盖度有望快速。

40、备占比最高,国产占比呈现显著上升趋势3,设备厂商现状,优秀国产厂商涌现,国产替代有望加快设备厂商现状,优秀国产厂商涌现,国产替代有望加快4,总结,坚定看好设备国产替代趋势总结,坚定看好设备国产替代趋势8,p,e,8Vv,jWt,cVbR8Q。

41、需要再度重视,基础算力芯片需要再度重视,GPU自立自强正当时,自立自强正当时,根据集微网信息,美国芯片厂商AMD,Nvidia收到美国总部通知,对中国区客户断供GPU芯片,断供的芯片类型主要为AMD数据中心MI100和MI200以及Nvid。

42、行业数据成分股数量,只,总市值,亿,流通市值,亿,市盈率,倍,市净率,倍,成分股总营收,亿,成分股总净利润,亿,成分股资产负债率,相关报告新莱应材,高洁净材料领先者,半导体国产替代助力腾飞,北方华创,披坚执锐广突破,大国重器必将崛起,芯源微。

43、DRAM芯片,128层或以上的NAND闪存芯片和14纳米或以下的逻辑芯片,我们认为,此举虽然对国内存储,先进逻辑工艺短期产能扩充带来负面影响,但将倒逼国内晶圆厂加速国产设备,材料,零部件验证和导入步伐,半导体上游环节国产化将持续加速,半导体。

44、短期部分晶圆厂扩产受阻,但负面预期已体现在股价中,美国芯片管制新规有望推动国产设备份额加速提升,我们持续看好国内半导体设备产业,成长之路异曲同工,成长之路异曲同工,多维成长造就多维成长造就国际半导体设备龙头国际半导体设备龙头,回顾海外半导体。

45、中,是保证晶圆光刻,刻蚀,薄膜沉积等环节精密实现的基石,我国检测与量测设备国产化率较低,大部分市薄膜沉积等环节精密实现的基石,我国检测与量测设备国产化率较低,大部分市场被科磊,场被科磊,应用材料,日立等美日厂商垄断,国应用材料,日立等美日厂。

46、证券分析师证券分析师黄瑞连黄瑞连执业证书,股价走势股价走势市场数据市场数据收盘价,元,一年最低最高价,市净率,倍,流通股市值,百万元,总市值,百万元,基础数据基础数据每股净资产,元,资产负债率,总股本,百万股,流通股,百万股,相关研究相关研。

47、首次评级评级个月目标价个月目标价,元元股价股价,元元交易交易数据数据总市值总市值,百万元百万元,流通市值流通市值,百万元百万元,总股本总股本,百万股百万股,流通股本流通股本,百万股百万股,个月价格区间个月价格区间,元股价表现股价表现资料来源。

48、显示检测领域已处于行业领先水平,期间成立昆山精讯进入检测自动化领域,并着手布局搭建海外研发中心与投资平台,进一步走向国际化,2018年,先后成立武汉精鸿等子公司开拓新赛道,涉及半导体,新能源,激光设备领域,战略转型初见成效,目前,公司将发展。

49、近3个月换手率,41,04股价走势图股价走势图数据来源,聚源电子装联电子装联龙头龙头,迈向,迈向半导体封半导体封测测设备设备解决方案解决方案供应商供应商公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告孟鹏飞,分析师,孟鹏飞,分析师,熊亚威,分析师,熊亚威。