2020全球半导体设备行业格局现状市场规模产业供需分析研究报告（22页）.docx

1、2020 年深度行业分析研究报告目录1、行业格局：美日欧厂商垄断半导体核心设备市场41.1 设备是整个半导体产业的基石41.2 中国大陆地区的前道设备市场规模超百亿美元51.3 美日欧厂商垄断设备市场，国产设备已形成一定支撑能力61.4 美国对华技术管控升级，设备国产化意义重大82、市场：半导体产业供需不匹配，国产替代空间巨大92.1 国际半导体市场缺乏复苏动力，下半年市场有望回升92.2 国内晶圆厂投资加速，产业链供需不匹配112.2.1 集成电路产品供需不匹配，晶圆厂扩大投资助力 IC 国产化112.2.2 晶圆制造设备供需不匹配，半导体产业受制于人143、政策与资金：大基金二期将从多方面

2、扶持国产设备发展153.1 日韩半导体产业发展史：产业崛起离不开上游的协同发展，政策支持+资金投入助力产业发展153.2 政策+资金助力半导体设备国产化174、从无到有完成突破，国产高端产品实现批量应用205、重点关注公司225.1 北方华创：国内产品线最全面的半导体设备供应商225.2 晶盛机电：硅片制造加工设备龙头23图表 1：集成电路产业链4图表 2：CMOS IC 制造厂典型的硅片制造流程（前道）4图表 3：典型半导体封装工艺流程（后道）4图表 4：中芯国际 SN1 项目投资额构成5图表 5：每 5 万片晶圆产能的设备投资额5图表 6：集成电路各类设备销售额占比5图表 7：集成电路前道

3、设备销售额占比5图表 8：2018 年全球集成电路装备公司销售份额占比6图表 9：全球集成电路装备细分领域销售份额占比6图表 10：集成电路制造主要环节设备厂商7图表 11：美国对华技术管控持续升级8图表 12：全球半导体年度销售额及 YoY9图表 13：2020 年全球半导体市场增速预测9图表 14：麦肯锡预计 2020 年全球半导体市场将下降 5%-15%9图表 15：新技术的应用将带来半导体行业的爆发性增长10图表 16：SEMI 预计 2021 年全球晶圆厂前道设备支出大幅增长 24%11图表 17：2019 年中国地区半导体销售额全球占比约 35%11图表 18：半导体销售额及同比增

4、速11图表 19：中国集成电路市场规模与国产集成电路规模12图表 20：中芯国际及华虹半导体资本开支情况12图表 21：国内在建晶圆厂情况梳理（截至 2019 年末）13图表 22：中国大陆地区成为全球第二大半导体设备市场14图表 23：中国国产半导体设备销售额与自给率14图表 24：我国半导体产业供需明显不匹配15图表 25：日本半导体产业发展史16图表 26：韩国半导体产业发展史17图表 27：“02 专项”带动国产装备工艺覆盖率持续提升18图表 28：中国制造 2025对半导体设备国产化进程的要求 18图表 29：大基金一期主要投向设计制造领域19图表 30：大基金二期未来投资布局及规划

5、19图表 31：多种芯片制造关键装备实现销售20图表 32：长江存储近期采购刻蚀设备中标情况21图表 33：长江存储近期采购沉积设备中标情况21图表 34：长江存储近期采购氧化扩散设备中标情况21图表 35：长江存储近期采购研磨抛光设备中标情况21图表 36：长江存储近期采购清洗设备中标情况22图表 37：长江存储近期采购检测设备中标情况221、行业格局：美日欧厂商垄断半导体核心设备市场1.1 设备是整个半导体产业的基石半导体产品种类繁多，不同产品之间设计和功能不尽相同，制造工艺和流程也存 在一定差异。按照主要生产过程区分，半导体产业链一般可分为上游的IP、半导 体设备、原材料等生产资料，中游

6、的设计、制造、封测等环节，以及下游的集成 电路、器件、传感器等应用。半导体的下游产品按功能区分，可以分为集成电路、 光电子器件、分立器件和传感器等四大类，2019年四大类半导体产品的全球市场 规模占比分别为84%、8%、5%和3%。图表1：集成电路产业链84%8%5%3%资料来源：中微公司招股说明书，半导体设备是产业链的重要支撑，引领整个半导体产业的技术发展。以市场规模 最大、工艺最复杂、技术难度最高的集成电路为例，其制造工艺通常可分为前道 工艺（晶圆制造）和后道工艺（封装测试）两大类，前道就是在硅片上执行一系 列化学或物理操作，在硅片上制作加工晶体管、互连线等，这些操作可分为氧化/扩散、光刻