2020中国半导体核心设备产业市场规模布局现状分析研究行业报告（48页）.pptx

1、2020年深度行业分析研究报告,目录从AMAT成长历程看国内半导体核心层设备发展,CONTENTS, 目录,1.1 半导体设备是半导体制造工艺的核心,数据来源：研究所整理绘制,图表：半导体设备擎起整个电子信息产业 半导体产业的核心在于制造，制造的核心是工艺，工 艺的核心是设备和材料。半导体设备、材料与半导体 工艺相辅相成，相互制约。根据半导体行业内“一代 设备，一代工艺，一代产品”的经验，半导体设备是 半导体是晶圆制造商获取制程技术的关键,制造每道制 程中的量产规格（包括量测数据和相关制程参数设定） 是采购和验收设备的标准。也是每一家制造商的专利 及核心技术的组成部分，制程技术必须要通过购买设

2、 备才能取得。 数据来源：麦肯锡，研究所 图表：半导体设备是半导体产业的基石,1.1 主流晶圆尺寸停留在300mm尚未继续发展，为IC设备国产化赢得时间,50mm,100mm,450mm,150mm,200mm,300mm,1960s,1975年,?,1980s,1991年,2001年,20mm,0.75英寸 2英寸,4英寸,6英寸,12英寸 8英寸,图表：自2001年出现12英寸硅片以来，主流晶圆尺寸停留在300mm未向上发展 18英寸,摩尔定律逐渐逼近物理和经济极限，发展有放缓趋势，为国内半导体设备企业追赶国际大厂赢得宝贵时间。从“特征尺 寸”来说，由于先进工艺节点的建厂成本呈指数级增长，

3、当前全球也仅有中国台湾地区台积电、韩国三星等极个别代工厂可 以继续投资7nm及以下工艺的研发和生产线建设，美国英特尔正在研发7nm工艺，格罗方德已搁置7nm研发。从“晶圆尺寸”来 说，自2001年出现12英寸硅片以来，由于费用投入过大的问题，何时向18英寸发展仍是未知之数。而与此相对应的是，AIOT 场景驱动下，辅助驱动、电源、人机结构、射频器件等芯片需求呈现一种“品多量少”的形态，通常单一细分品类的出货量 不足1KK，且无需使用最尖端的制程工艺，使用12吋线生产性价比一般，8吋线因此重新焕发生机。在这样的形势下，为国产 设备验证从易到难，逐步提高设备稳定性，提供了宝贵的“练兵”机会。,数据来

4、源：新材料在线，研究所整理绘制,1.2 半导体产业景气晴雨表，半导体景气反转设备先行,600% 500% 400% 300% 200% 100% 0% -100%,700%,11-01 11-03 11-05 11-07 11-09 11-11 12-01 12-03 12-05 12-07 12-09 12-11 13-01 13-03 13-05 13-07 13-09 13-11 14-01 14-03 14-05 14-07 14-09 14-11 15-01 15-03 15-05 15-07 15-09 15-11 16-01 16-03 16-05 16-07 16-09 16-

5、11 17-01 17-03 17-05 17-07 17-09 17-11 18-01 18-03 18-05 18-07 18-09 18-11 19-01 19-03 19-05 19-07 19-09 19-11,应用材料,拉姆研究(LAM RESEARCH),科天半导体(KLA CORP),阿斯麦,费城半导体指数,图表：半导体设备企业股价走势对比费城半导体指数,数据来源：Wind，研究所,-100%,-50%,0%,50%,100%,150%,200%,0%,50%,100%,150%,200%,250%,300%,2011-01 2011-03 2011-05 2011-07 20

6、11-09 2011-11 2012-01 2012-03 2012-05 2012-07 2012-09 2012-11 2013-01 2013-03 2013-05 2013-07 2013-09 2013-11 2014-01 2014-03 2014-05 2014-07 2014-09 2014-11 2015-01 2015-03 2015-05 2015-07 2015-09 2015-11 2016-01 2016-03 2016-05 2016-07 2016-09 2016-11 2017-01 2017-03,图表：通常我们认为半导体设备BB值(订单/出货比率)是观测整