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半导体电子元器件报告

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1、为目标,绑定AV,KEMET,太阳诱电等知名厂商,代理业务在新增NDK,JAE,CITIZEN等品牌代理的同时,不断的开发车载市场,物联网及工业类市场客户,切入汽车电子,5G光通信等领域,有望受益于5G换机潮和汽车电动化,22,自产自产业务。

2、S1480519040002研究助理研究助理李美贤电话,66554008邮箱,lim,投资摘要,市场对模拟芯片存在许多疑问,我们在本篇报告,回答了回答了以下三个问题以下三个问题,模拟芯片的重要性何在模拟芯片的重要性何在,所有数据的源头是模拟。

3、行业评级评级半导体看好,相关报告相关报告半导体设备材料迎来国产代替窗口期,浙商电子行业点评,氮化镓,市场的爆发前夜,智能医疗,疫情过后的物联网新机会,半导体行业处于上升轨道,各环节国产替代有序进行,一周行业要闻及观点传递,报告撰写人,孙芳芳。

4、证券投资咨询执业资格证书编码,证券分析师,证券分析师,许亮许亮,证券投资咨询执业资格证书编码,事项,事项,研究过去十年存储芯片行业的大周期,龙头公司在大周期下的股价之后,展望未来存储芯片行业国内产业的机会,国信观点,国信观点,存储芯片企业股。

5、指数,标普500,纳指,纳指走势比较走势比较相关研究报告,相关研究报告,半导体专题研究十,半导体制造五大难点2020,02,12半导体专题九,国内功率半导体产业投资宝典2020,02,10半导体专题研究系列八,正在崛起的中国半导体设备202。

6、行业表现行业表现数据来源,贝格数据相关报告相关报告,半导体材料明珠生辉,国产化进程水到半导体材料明珠生辉,国产化进程水到渠成渠成电子元器件电子元器件行业深度报告行业深度报告股票名称中环股份,上海新阳,南大光电,鼎龙股份,安集科技,雅克科技。

7、标普500,纳指,纳指走势比较走势比较相关研究报告,相关研究报告,半导体专题研究三,半导体制造产业链梳理2020,02,07半导体专题研究系列八,正在崛起的中国半导体设备2020,02,10半导体专题九,国内功率半导体产业投资宝典2020。

8、率半导体功率半导体产业投资宝典产业投资宝典光伏,电动工具,光伏,电动工具,电动汽车电动汽车等等崛起崛起带动带动国产国产功率半导体蓬勃发展功率半导体蓬勃发展2020年1月7日,首台特斯拉国产Model3交付开启了特斯拉中国量产之路,与苹果产业。

9、的中国中国半导体半导体设备设备科技进步推动科技进步推动半导体半导体设备投资额台阶式上升设备投资额台阶式上升半导体设备是半导体产业进步的核心发动机,踏着,摩尔,的旋律,每更新一代半导体工艺制程,则需新一代更为先进的制程设备,未来3nm时代1万。

10、功率半导体分立器件概述,功率半导体分立器件的概念,功率半导体分立器件的分类,功率半导体分立器件的应用,功率半导体分立器件关键工艺,外延工艺技术,光刻工艺技术,刻蚀工艺技术。

11、告导读,封测企业积极扩张先进封装产能,封测设备边际需求持续改善,国内封测产线加大对封测企业积极扩张先进封装产能,封测设备边际需求持续改善,国内封测产线加大对国产设备的采购力度,同时国产封测设备也向全球市场挺进,国产设备的采购力度,同时国产封。

12、执业证书编号,分析师分析师刘奕司电话,邮箱,执业证书编号,研究助理研究助理吴天元电话,邮箱,研究助理研究助理吴昊电话,邮箱,投资摘要,光刻机,刻蚀机和薄膜沉积设备是芯片制造过程中的三大核心设备,如果把芯片比作一幅平面雕刻作品,那么光刻机是打。

13、时代创新大时代,半导体半导体CMP核核心心材料材料迎来迎来国产化国产化加速期加速期半导体半导体CMP材料材料是集成电路制造的关键制程是集成电路制造的关键制程材料材料集成电路制造踏着摩尔定律的节奏快速发展,逻辑芯片的特征尺寸已发展至5nm,存。

14、陈俊杰陈俊杰分析师执业证书编号,资料来源,贝格数据相关报告相关报告电子,行业点评,小米推动加速渗透,看好行业迎来高速增长,电子,行业点评,疫情影响有限,面板涨价有望持续,电子,行业专题研究,石英晶振,需求驱动行业量价齐升,行业走势图行业走势。

15、浪潮,浪潮,引领核芯动力引领核芯动力2020年05月15日专注音频专注音频SoC芯片设计,拥抱一线品牌客户,芯片设计,拥抱一线品牌客户,恒玄科技是国际领先的智能音频SoC芯片设计企业,公司公司TWS芯片产品芯片产品已经进入全球一线品牌供应链。

16、力年月日引领行业,引领行业,耳机成为耳机成为可穿戴新贵可穿戴新贵,为的缩写,意为真无线立体声,苹果公司作为耳机的引领者,在年推出初代后,于年进一步推出大改版的,该款耳机采用封装,提高内部集成度,引入主动降噪等新功能,的持续成功,为业内厂商展。

17、政策主要三点变化,日晚,证监会发布再融资新规,此次政策主要三点变化,1,针对创业板精简发行条件,降低发行门槛,2,优化非公开制度安排,进一步放低对发行对象,发行价格,锁定期,批文有效期,发行数量,定价基准日等的要求,3,修改过渡期规则,新老。

18、要是受财报季龙头标的业绩带动,龙头绩优标的板块带动效应明显,同时行业层面出现众多利好变化,当前板块整体估值经过调整,回到PE,TTM,44倍的区位,我们认为来自供给和需求两方面的担忧已基本反应在估值变化中,考虑到苹果全球零售店逐步恢复营业。

19、北京市西城区闹市口大街号院号楼邮编,大超预期的背后,详解苹果的成长动能大超预期的背后,详解苹果的成长动能年月日事件,事件,苹果公司,于美国东部时间月日,北京时间月日,发布财年第三财季,自然年年二季度,业绩,报告期内,公司实现营收,亿美元,同。

20、示技术的持续追求,LED显示技术在寿命,响应速度方面拥有巨大的优势,MicroLED各方面性能符合未来显示趋势,但受限于微缩制程,巨量转移等技术瓶颈,预计商业化仍需较长时间,MiniLED是介于小间距LED,芯片尺寸200m,和MicroL。

21、37亿美元,2019年,根据中国电子元件行业协会CECA,随着手机产品功能的复杂化,多元化的加深以及5G通信网络的渗透度提高,汽车电子化以及新能源汽车的普及,被动元器件将向着高性能,小型化,高稳定性,高附加值发展,日本,韩国和中国台湾厂商在。

22、析师陆洲电话,邮箱,执业证书编号,分析师分析师沈繁呈电话,邮箱,执业证书编号,研究助理研究助理朱雨时电话,邮箱,执业证书编号,投资摘要,要点要点,功率半导体器件是电力电子装置实现电能转换,电源管理的核心器件,主要功能有变频,变压,整流,功率。

23、场65G射频前端集成化需求迫切,单机价值量显著提升65G毫米波频段新增AiP模组需求,射频前端集成化进一步演进6应用场景双轮驱动,光学赛道优且长8高清多摄已成手机光学升级首选,渗透率提升全面推动模组及元件需求8生物识别潮流兴起,应用场景拓展。

24、半导体设备,产线拉动从1到N,国产IC设备超长景气周期开启要点,2020年是国产IC设备超长景气周期原点,IC设备的驱动力量将从少量产线变为多条产线,拉动效应数倍增大,在长江存储与华虹系持续拉动的基础上,粤芯,积塔,合肥长鑫以及中芯国际等晶。

25、远低于全球市场77,的比重,行业集中度仍有很大提升空间,本土电子元器件分销头部企业,可依靠资金及渠道优势,复制国际电子元器件分销巨头崛起路径,通过并购实现扩张,助推国内电子元器件分销市场竞争格局进一步向头部聚集,nbsp。

26、61,1硅片,半导体产业重要基础材料,61,2半导体硅片加工流程长,单晶硅生长技术尤为关键,72,5G,数据中心,汽车电子驱动硅片需求成长,12英寸硅片占比逐年提升,102,1半导体硅片需求稳步增长,102,25G,数据中心,汽车电子驱动硅。

27、消费电子,手机竞争格局演绎,新终端空间拓展光学光电子,面板行业景气向上,启动商业化之路,内资厂商后发优势加速兑现,成本管控力将是下一阶段竞争焦点内资厂商后发优势加速兑现,成本管控力将是下一阶段竞争焦点股上市股上市公司的资本开支节奏维持中高位。

28、电子元器件行业整体,跑赢万得全A指数和沪深300指数各5,1个和6,0个百分点,自Q2末行业基本面改善,面板开启涨价节奏,供需关系改善,板块市场表现开始回暖,龙头厂商股价涨幅较大,且走势与行业周期基本一致,周期轮动,周期轮动,LCD重回景气。

29、家战略安全的重要领域,半导体则是这个领域的最前端,先进制程的半导体则是被遏制的重灾区,主要方式是通过控制先进制程需要的设备材料,因此,半导体设备材料是我国未来几年内科技攻关最为强力的突破口,国产化替代的意愿大幅度提升,测试配合度增加,验证周。

30、人工智能和机器学习等快速发展的技术继续推动对更强互联的需求,大型数据中心和大数据的需求也在增长,另外新能源车大幅推广与技术快速迭代带来的汽车电子的需求,都持续对半导体产业注入了动力,产业景气度持续向上,2020年12月WSTS发布预期202。

31、00多美元,2021年将提升至600美元,增长约20,戴姆勒,大众,日产,本田,通用等汽车大厂近期宣布车用芯片短缺而宣布减产,预计车用芯片供应需要到2021H2才能恢复,随着全球需求恢复,以及半导体产业景气提升,汽车半导体产能供不应求,由于。

32、年芯片产能紧张持续,并有望传导成本,芯片产业链涨价可期,半导体,行业整体扩容在即,存储有望进入顺周期半导体代工方面,台积电年月实现营收,亿新台币,同比增长,环比下降,年累计营收,亿新台币,同比增长,台积电四季度合计营收,亿新台币,前次指引为。

33、部分订单下调预期,使得供应链既承担出货下降的压力又承担成本上升的压力,2,海外疫情反复,在线办公等需求持续贡献动力,平板电脑,笔记本等IT类需求二季度延续去年Q2以来的景气度,但由于上游缺货将对出货量产生影响,预计环比将小幅承压,3,可穿戴。

34、制产品在电动自行车市场的占有率进一步提高,在锂电池管理芯片方面,由于终端客户国产化替代意愿的不断增强和美,日竞争者的产能收紧,公司在手机市场取得突破,在显示驱动方面,由于OLED面板良率的提升和手机市场AMOLED需求的持续提升,公司的AM。

35、主要由绝缘基材与导体两类材料构成,是电子元器件连接的提供者,在电子设备中起到支撑,互连的作用,是结合电子,机械,化工材料等绝大多数电子设备产品必需的元件,又被称为,电子产品之母,距今发展已有100多年历史,1980年以来,全球电子终端需求经。

36、需求提速,供给受限,行业高景气特续,电动化,智能化和渗透拉动需求加速增长,汽车电子化驱动下,高容值,大尺寸车用迎爆发式增长,终端和出货快速增长,进一步拉动需求,供给端平稳增长叠加部分产能受限,行业持续高景气,投资建议,图,电子元器件分类,图。

37、环节弹性突出,下游商用推动中上游供给端加述布局,封装成为产业链弹性首选,中游环节率先受益需求增长,行业集中超势显著,封装龙头弹性值得期待,封装是的关键性支撑技术,封装成为产业链中弹性首选,封装产业链重点公司介绍,鸿利智汇,国星光电,兆驰股份。

38、需求照动,功率半导体产业方兴未艾,53,2,8英寸晶圆持续吃紧,拾高功率半导体价格,84,晶圆厂资本支出预计大幅增加,产业基石半导体设备空间广调,4,1,台积电四季度双率优于预期,Q1营收预估季增1,3,再创新高,21年资本支出指引超市场预。

39、实现云端接入,才能发挥其产业价值,云端接入的方式主要分为,智能设备直接接入,手机电脑辅助接入和网关路由中继接入,这三种接入方式的核心为无线传输技术,无线传输技术依照距离可以划分为局域网通信技术和广域网通信技术,局域网通信技术主要为ZigBe。

40、2,企业科研研发过程中的采购需求,一方面由企业采购部门进行有规划的采购,另一方面也大量存在由工程师在实际研发过程中进行的实时采购,根据产业调研信息,研发活动投入中20,30,比重为电子元器件采购,因此,结合重点行业研发投入和相关电子元器件。

41、今后将提高陶瓷材料的微粉化和叠层技术,继续设计新产品,车用不仅在混合动力汽车和电动汽车中普及,在安全气囊,等方面的使用量也在扩大,当前的主要尺寸正在由,向,转变,另外以往的产品是保证下的耐性,但满足下的温度循环试验和高温高湿负载试验要求,同。

42、公司硅片产业布局比竞争对手更为充分,国内与立昂微在半导体硅片业务存在竞争关系的公司主要有中环股份,有研半导体,南京国盛,上海新傲,中国台湾的合晶与嘉晶,从产业布局来看,公司拥有从直拉硅单晶到抛光片和外延片的全产业链生产能力,而除合晶外的其。

43、元基本基本数据数据股总股本,百万股,流通股股本,百万股,股总市值,百万元,流通股市值,百万元,每股净资产,元,资产负债率,一年内最高最低,元,资料来源,贝格数据相关报告相关报告股价股价走势走势专注电子真空器件,新能源专注电子真空器件,新能源。

44、行业整体向好,小间距封装龙头持续收益,近年来显示行业下游需求旺盛,芯片及封装厂商产能持续扩张,行业集中度不断提升,行业龙头持续收益,同时,小间距市场高速增长,公司年产能月,年小间距持续扩产,据年年报,公司目前亿的封装器件及芯片扩产项目第一期。

45、t,p巨量转移,芯片制造完成后需要将微米级的晶粒转移到驱动电路基底上,无论是TV屏还是手机屏转移数量相当巨大,并且显示产品对于像素错误的容忍度极低,例如要制造少于5个像素坏点的全彩1920,1080显示屏,良率必须达到99,9999,这是现。

46、国力不断增强,为应对周边安全局势及国际关系的变化对国防战略的调整,国防支出呈增长趋势,根据财政部披露的数据,2020年我国国防支出达12692亿元,同比增长6,68,同时,我国军工电子产业的规模也得以迎来扩张,根据前瞻产业研究院的预测,预计。

47、和,成为大国共识叠加发电成本下降,全球光伏装机量亦将持续快速提升,功率半导体作为逆变器核心器件,亦将迎来量价齐升,电动汽车主要分为MHEV,PHEV与BEV三种大类,MHEV为轻度混合动力汽车,只是在发动机上安装小型电动机,帮助改善发动机的。

48、半导体清洗设备的龙头,在12寸线清洗设备处于行业领先地位,产品线丰富,清洗设备营收体量国内最大,公司主要产品为集成电路领域的单片清洗设备,其中包括单片SAPS兆声波清洗设备,单片TEBO兆声波清洗设备,单片背面清洗设备,单片前道刷洗设备,槽。

49、工产能陆续释放,预计2022年供给端产能相对充裕,展望2022年,汽车从电动化布局转向智能化的差异竞争,汽车智能化迎来加速推广,看好汽车电子需求端快速成长,此外,在中美科技摩擦背景下,半导体国产化步入新篇章,看好半导体设备,材料和模拟板块的。

50、桥梁的桥梁模拟芯片连接物理世界和数字世界,市场规模将超过模拟芯片连接物理世界和数字世界,市场规模将超过700亿美元亿美元集成电路分为模拟芯片和数字芯片,分别处理连续的模拟信号和离散的数字信号,虽然数字芯片的规模远大于模拟芯片,但模拟芯片在电。

51、业的发展痛点,并将缓解电动车的,里程焦虑,与,充电焦虑,预计碳化硅功率器件渗透率将快速提升,车的,里程焦虑,与,充电焦虑,预计碳化硅功率器件渗透率将快速提升,摘要,摘要,首次覆盖,给予,增持,评级,首次覆盖,给予,增持,评级,碳化硅因材料特。

52、的投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,有关分析师的申明,见本报告最后部分,其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,深度报告,行业证券研究报告,电子行业风光储。

53、换链的材料变革碳化硅是功率器件材料碳化硅是功率器件材料端的技术端的技术演进演进随着终端应用电子架构复杂程度提升,硅基器件物理极限无法满足部分高压,高温,高频及低功耗的应用要求,具备热导率高,临界击穿场强高,电子饱和漂移速率高等特点的碳化硅。

54、及进程加快及,新基建,新基建,双碳,双碳,目标目标等等因素因素对下游需求的对下游需求的持续持续拉动,叠加国产替代的政策红利,中国电子拉动,叠加国产替代的政策红利,中国电子元器件元器件行业行业快速发展快速发展,但但中高端产品自给率仍有待提升中。

55、产东风前道晶圆制造设备是半导体制造核心设备,市场规模近千亿美元前道晶圆制造设备是半导体制造核心设备,市场规模近千亿美元半导体制造分为前道工艺,晶圆制造,和后道工艺,封装,前道工艺通过循环重复氧化扩散,光刻,刻蚀,离子注入,薄膜生长,清洗与抛。

56、速推进,从而带动服务器和通信等产业的进一步发展,信通院预计21,23年国内IDC市场规模的年复合增速将保持27,左右,服务器上游芯片,CPU,GPU,存储,模拟等,高频高速PCB和各种服务器配件相关产业迎来机遇,应用材料应用材料FY22Q1。

57、实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产,根据第三代半导体风向信息,3月2日,瑞士电动汽车Kincsem宣布推出混合动力车型KincsemHyper,GT,其逆变器有可能采用碳化硅方案,丰田新款燃料电池汽车MIRAI,上汽捷氢,致瞻科技的燃料电。

58、多亿美金的大市场,国产替代及缺货背景下,随着国内厂商产品行业是五百多亿美金的大市场,国产替代及缺货背景下,随着国内厂商产品力和代工产能的不断提升,国内模拟力和代工产能的不断提升,国内模拟IC行业将迎来快速持续发展,行业将迎来快速持续发展,摘。

59、件市场规模将由年,亿美元增长至年,亿美元,达,至年汽车领域市场规模将达到近亿美元,市场份额占比约,除汽车外,碳化硅器件在工业和能源应用领域也将迎来,以上增速,年市场规模分别达到,亿美元和,亿美元,据第三代半导体风向,三安光电预计年寸碳化硅晶。

60、产化提供便利条件,便利条件,近年来光伏逆变器市场格局发生巨大变化,国内逆变器厂商从追随者转变为领军者,根据伍德麦肯兹数据,2020年在全球逆变器出货排名前十中,有六家来自中国的供应商,分别是华为,阳光电源,古瑞瓦特,锦浪科技,上能电气和固德。

61、向好,根据,预计年全球硅片出货增幅将达,至亿平方英寸,创历史新高,预计年年年出货量增幅达,至,亿平方英寸,从国内的市场来看,年中国大陆半导体硅片市场规模亿美元,年均复合增长率为,远高于同期全球的,中国大陆半导体硅片市场规模占比持续提高,硅片。

62、景气度,公司已驶入成长快车道,民用电子元器件民用电子元器件行业行业景气景气高昂,高昂,四大优势四大优势有望助有望助公司代理业务稳健增长公司代理业务稳健增长我国电子元器件行业总产值约占电子信息产业的五分之一,已成为支撑我国电子信息产业发展的重。

63、10,中国电子企业已经成为国际舞台上最重要的一个群体,黄金时代已经到来,站在巨大的机遇面前,我们更需要冷静的头脑,毕竟曾有过那么多的辉煌和黯淡,iPhone用十年让富士康成为了世界上员工数量最多的公司,让镜头供应商大立光電年收入增长700。

64、Table,Summary投资摘要投资摘要军工信息化推动军工信息化推动MLCC产业发展产业发展,民用,民用MLCC下游应用领域广泛,拉下游应用领域广泛,拉动上游需求增长动上游需求增长,军用需求方面,国际局势的动荡要求我国持续加强国防建设,推。

65、层陶瓷电容器生产线,部分工序已开始带料试生产,建成投产后将新增该品类电容器84亿只年产能,补充公司高端MLCC产能,公司同时外延打造特种陶瓷材料业务,经过多年发展,有望成为新增长点,特种特种MMLCCLCC行业有望进入上升周期行业有望进入上。

66、货币资金,营业成本,应收票据及账款,税金及附加,预付账款,销售费用,其他应收款,管理费用,存货,研发费用,其他流动资产,财务费用,长期股权投资,资产减值损失,固定资产,信用减值损失,在建工程,其他经营损益,无形资产,投资收益,长期待摊费用。

67、国防军工行业,投资要点投资要点特种电子元器件龙头,特种电子元器件龙头,2021年营收,归母净利同比增长年营收,归母净利同比增长43,146,公司隶属中国电子信息产业集团,是我国特种电子元器件领域的综合型龙头,公司隶属中国电子信息产业集团,是。

68、国内电子元器件市场空间广阔,122,2,容阻感,三大被动元件稳步发展,市场优异持续可期,142,2,1电容元件,军用MLCC及钽电容满足现代化军备需求,振华子公司齐布局,162,2,2电阻元件,军用电阻市场振华云科一家独大,232,2,3电。

69、S1060519090004,证券投资咨询,邮箱,UYONG,电子电子行业评级,强于大市,维持,行业评级,强于大市,维持,投资要点投资要点22硅片是芯片的起点硅片是芯片的起点,20212021年全球半导体硅片市场规模达年全球半导体硅片市场规。

70、95最近最近1212月市场表现月市场表现分析师分析师张益敏张益敏SAC证书编号,S0160522070002相关报告相关报告核心观点深耕深耕电子电子真空器件,真空器件,下游应用领域广下游应用领域广,国力股份成立于2000年,长期专注真空电子。

71、wangzilu,分析师登记编码,S0130522050001创造财富担当责任2第三代半导体,更先进的材料第三代半导体,更先进的材料,更优异的产品特性更优异的产品特性,第三代半导体材料是指带隙宽度达到2,0,6,0eV的宽禁带半导体材料,包。

72、桩上游元器件机会行业评级,增持行业评级,增持证券研究报告证券研究报告2华安研究华安研究拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所国内,大功率快充趋势加速渗透国内,大功率快充趋势加速渗透国内充电桩市场发展经历多个阶段,在经历早期资本。

73、本报告导读,本报告导读,汽车电动化,智能化及网联化趋势加速渗透,汽车电动化,智能化及网联化趋势加速渗透,带动上游电子部件量价齐升,国内电子带动上游电子部件量价齐升,国内电子企业积极从消费电子主业向企业积极从消费电子主业向汽车电子转型和拓张。

74、汉芯城招股书,鸿远电子招股书,中航证券研究所军用电子元器件作为武器装备产业链上游,是军工信息化,智能化的基石和基础支撑,是保证装备高可靠的基本单元,其质量与可靠性直接关系到装备的技术性能,研制进程以及作战能力,电子元器件是电子元件和电子器件。

75、区间,元,总市值,百万元,总股本,百万股,股,百万股,股股,百万股,日均成交量,百万股,历史收益率曲线,涨跌幅,绝对收益,相对收益,相关报告国防军工周报,军工企业陆续发布业绩预告,成飞复牌有望提振板块估值,国防军工周报,部分企业发布业绩预告。

76、达6,57,其中新能源车与光伏风电领域成为推动磁材发展的重要增长点,磁性材料可大致分为永磁,软磁和其他功能性磁材,磁芯作为磁性元件的主体,广泛应用于光伏逆变器和新能源车的OBC,DC,DC等部位,一般由磁粉芯铁氧体非晶纳米晶一类软磁材料制成。

77、书,证券分析师证券分析师鲍娴颖鲍娴颖执业证书,研究助理研究助理周高鼎周高鼎执业证书,行业走势行业走势相关研究相关研究海外观察系列十,从美光破净看存储行业投资机会,技术创新系列深度,潜望式镜头,苹果首次搭载有望重燃行业热度,核心增量厂商受益。

78、次首次,市场数据市场数据,收盘价,元,一年内最高最低,元,沪深指数,市净率,倍,流通市值,亿元,基础数据基础数据,每股净资产,元,每股经营现金流,元,毛利率,净资产收益率,摊薄,资产负债率,总股本流通股,万股,股股,万股,个股相对沪深个股相。

79、邮箱,执业证书编号,研究助理研究助理祁岩电话,邮箱,执业证书编号,投资摘要,半导体量测设备行业壁垒高,竞争格局较为集中半导体量测设备行业壁垒高,竞争格局较为集中,我国我国国产半导体量测设备行业发展仍然处于初步阶段国产半导体量测设备行业发展仍。

80、p,SpaceIGBT600650V,1200VPlanarandMDmeshTM250Vto1700VSiCMOSFET650V,1200VSLLIMMTM500V,600VACEPACKTM650V,1200VSTripFETTM,10。

81、升幅升幅,相对收益相对收益,绝对收益绝对收益,马良马良分析师分析师执业证书编号,盛晓君盛晓君分析师分析师执业证书编号,相关报告相关报告终端加速落地,安防未来可期,对华芯片禁令升级,产业链国产化迎来窗口期,华为产业链持续发酵,大定超预期,半导。

82、证书编号本报告导读,本报告导读,手机时代来临,基于意图交互的手机时代来临,基于意图交互的及具有自主规划和执行的及具有自主规划和执行的助理将赋予用助理将赋予用户个性化,智能化的服务体验,驱动新一轮换机浪潮,相关供应链深度受益,户个性化,智能化。

83、体器件限制了高频条件下的开关损耗,加速了电路越来越小的趋势,事实上,高频操作导致电子电路的收缩,这要归功于减小的磁性器件尺寸和增加的功率密度,这一点对于电子功率转换器非常重要,电子功率转换器包括磁性器件,例如,用于功率传输的变压器和用于能量。

84、请参阅附注免责声明,手机服务器请参阅附注免责声明手机服务器,请参阅附注免责声明手机服务器请参阅附注免责声明库存端需求端价格端供给端光伏,储能,通信改善较大低,数据中心智能手机医疗器械高,通信汽车光伏关注,工控储能代工产能上升芯片交期稳定库存。

85、密集出台管制措施,国产先进制程亟待突破,电子元器件年眼镜大战开启,雷鸟发布,电子元器件手机为数据的金矿,产品落地在即,电子元器件中美贸易摩擦加剧,半导体国产化加速,电子元器件制裁加速半导体国产化,先进制程重要性日益提升,舒迪舒迪,分析师分析。

86、请参阅附注免责声明请参阅附注免责声明,请参阅附注免责声明,请参阅附注免责声明请参阅附注免责声明,请参阅附注免责声明,晶体管密度,亿晶体管密度,亿个个平方毫米,平方毫米,预计,相比增加,台积电产能预计台积电产能预计万片月万片月,万片月年下半年。

87、元,元股,股,华勤技术,昀冢科技,南芯科技,京东方,普冉股份,鼎龙股份,华虹公司,晶丰明源,新洁能,鹏鼎控股,晶方科技,思特威,格科微,主要观点主要观点小米小米定价超预期定价超预期,汽车电子景气度有望持续上扬,汽车电子景气度有望持续上扬,在。

88、级细分行业评级半导体增持重点覆盖重点覆盖公司公司列表列表,代码代码公司名称公司名称评级评级华峰测控增持精智达增持长川科技增持,相关报告相关报告电子元器件昇腾算力链需求爆发,供应链深度受益,电子元器件国内开支步入爆发期,国产算力迎发展机遇,电。

89、代码代码公司名称公司名称评级评级杰华特增持晶丰明源增持,相关报告相关报告电子元器件从技术到生态,重塑机器人,神经元,电子元器件国内政策驱动自主可控,国产算力芯片加速渗透,电子元器件算力铲子环节,国产测试机开启新时代,电子元器件架构更新,赋能。

90、全球半导体销售额,十亿美元,图表,全球半导体市场月度市场规模,单位,十亿美元,截止到年月,智能手机爆发需求爆发年,年,开启半导体新向上周期开启半导体新向上周期数据中心建设及公共卫生事件影响,其他,存储芯片市场结构占比情况存储芯片市场结构占比。

91、塑封料有机硅产品低温固化环氧粉末包封料涂装工艺性优良,涂装温度低,固化温度低薄膜电容器厦门法拉电子股份有限公司中温固化环氧粉末包封料涂装工艺性优良,固化物外观光泽度高,固化温度适中,可适用于外观不规整的电子元器件封装TMOV,热保护型压敏电。

92、e其他联络人其他联络人龚天璇龚天璇027,87339288,678目录目录摘要1分析思路2行业基本面2行业财务表现10结论15附表16中国电子元器件中国电子元器件行业展望,行业展望,2025年年1月月2024年年电子元器件下游需求整体温和复。

93、当前股价,元,总市值,亿元,总股本,百万股,流通股本,百万股,周价格范围,元,日均成交额,百万元,市场表现市场表现资料来源,华鑫证券研究相关研究相关研究,国力股份,业绩短期承压,海外市场进一步拓展,国产替代新优势,国产替代新优势,年有望迎来。

94、元元,总总股股本本流流通通股股本本,亿亿股股,总总市市值值流流通通市市值值,亿亿元元,周周内内最最高高最最低低价价,资资产产负负债债率率,市市盈盈率率,第第一一大大股股东东研研究究所所分析师,吴文吉登记编号,分析师,翟一梦登记编号,力力源源。

95、追赶,硬件创新持续涌现,电子元器件,云侧内存市场重要竞争者,电子元器件晶圆代工行业龙头毛利率优于指引上限,电子元器件世界机器人大会即将开幕,精细操作或为未来看点,电子元器件存在安全风险,自主可控再加速,姓名电话邮箱登记编号舒迪,分析师,段笑。

96、反倾销调查,国产替代加速,电子元器件海光开放互联总线,国产算力生态加速统一,电子元器件下一代英伟达,内存升级,电子元器件中芯国际拟发行股购买中芯北方,少数股权,电子元器件国内智算加速布局,国产算力需求高企,姓名电话邮箱登记编号舒迪,分析师。

97、英伟达,内存升级,电子元器件中芯国际拟发行股购买中芯北方,少数股权,电子元器件国内智算加速布局,国产算力需求高企,电子元器件苹果加速追赶,硬件创新持续涌现,电子元器件,云侧内存市场重要竞争者,姓名电话邮箱登记编号舒迪,分析师,段笑南,研究助。

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