中国半导体行业发展趋势分析

1、请阅读正文之后的信息披露和重要声明图表图表近一年近一年指数指数走势走势分析师,沈彦東执业证书,联系电话,邮箱,研究助理,朱琳联系电话,邮箱,回溯回溯半导体半导体周期趋势,周期趋势,聚焦聚焦产业产。

2、2020年年6月月12日日电子行业专题研究电子行业专题研究中国半导体产业趋势与投资机遇中国半导体产业趋势与投资机遇徐涛徐涛中信证券研究部中信证券研究部首席电子行业分析师首席电子行业分析师目录目录CONTENTS11,产业发展动能,全球趋势看。

3、全球半导体市场发展趋势白皮书顾问股份有限公司集成电路产业研究中心二一九年五月郑重声明本报告的著作权归顾问股份有限公司,简称为,顾问,所有,本报告是顾问的研究与统计成果,其性质是供客户内部参考的业务资料,其数据和结论仅代表本公司的观点,本报告。

4、仍有较大的国产提升空间,贸易战对我国半导体核心技术,卡脖子,半导体产业链中,上游半导体设备和中游制造对美依存度极高,核心芯片的国产化比率极低,存在受技术限制的可能性,相比之下,中游封测和下游终端市场领域对美依存度小,受到影响较小,贸易战背景。

5、2020年深度行业分析研究报告目录功率半导体,IGBT性能占优,三代材料崭露头角2功率半导体细分产品类型复杂,IGBT性能领先2材料升级打开迭代大门,第三代材料前景可观4行业空间广阔,全球产业格局有望重构5广阔的应用空间,催生出巨大的下游市。

6、更多报告获取,关注公众号,三个皮匠,2020年深度行业分析研究报告目录一,半导体市场规模超四千亿美金,带动上游半导体材料快速发展,6,1,1,半导体行业短期逢波动,中国成为全球最大半导体消费市场,6,1,1,1,半导体市场规模超四千亿美金。

7、2020年深度行业分析研究报告正文目录一,半导体封测产业基本情况51,半导体封测基本概念52,半导体封测产业发展趋势62,1传统封装72,2先进封装9二,投资看点,半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛121,新应用需求快速增长,半导体行业迎。

8、2020年深度行业分析研究报告正文目录前言存储器价格回升,资本开支有望回暖5一,全球逐渐走出低谷,国内产能持续爬坡51,全球市场,2019年市场同比下滑,年末逐渐走出低谷52,国内市场,产能持续增长,将超韩国成为全球最大半导体市场7二,摩尔。

9、2020年深度行业分析研究报告目录索引观点综述8一,消费电子,疫情不改5G换机逻辑,可穿戴设备成长空间广阔9,一,手机端,疫情不改5G换机逻辑,关注相关重要升级环节9,二,非手机终端,5G推动智能硬件生态多元化,可穿戴设备成长空间广阔12。

10、年深度行业分析研究报告,目录,产业发展动能,全球趋势看,国内叠加替代加速,设计重点关注,手机主芯片变局,射频增量,音频市场,华为国产化替代,制造及封测,高,投入,重点关注龙头,设备及材料,国产替代任重道远,部分实现突破,全球产业规模,全球亿。

11、库存端,渠道库存处于低位,下游需求回暖带动补库存nbsp,brpp从渠道库存看,自18Q4开始渠道库存逐季下降,疫情冲击后,20Q1渠道商出现了短暂的库存累积现象,但是20Q3渠道库存又出现下降,而且观察到20Q3渠道库存周转率。

12、汽车芯片主要包括以MCU为代表的数字芯片以MOSFETIGBT为代表的功率芯片以及模拟芯片,pp汽车硅含量显著提升,全球车用芯片陷入短缺,相比于传统汽车,新能源汽车单车所需要的半导体芯片将会大增,根据世界先进,2020年每辆。

13、功率半导体绝对领先者英飞凌,英飞凌成立于1999年,是全球领先的半导体公司之一,其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市,英飞凌专注于为汽车和工业功率器件芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案,其产品素。

14、SiC碳化硅是制作高温高频大功率高压器件的理想材料之一,由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料,相比传统的硅材料Si,碳化硅SiC的禁带宽度是硅的3倍,导热率为硅的45倍,击穿电压为硅的8倍,电子饱和漂移速率为硅的2倍。

15、本次苹果发布会有望成为行业催化因素,MiniLED产业链整体估值较低,目前顺周期景气上行,我们预计苹果每年销售5000万部iPad15002000万部MacBook,假设初期1020的渗透率对应7001500万部的Mi。

16、景气度持续向上,功率半导体供不应求,全球半导体市场需求强劲,新能源汽车手机快充光伏风电等下游领域快速增长,带动以MOSFET和IGBT为代表的功率半导体需求持续提升,叠加晶圆制造产能不足,功率半导体市场出现供不应求现象,英飞凌意法。

17、第一代半导体材料,锗硅等单晶半导体材料,硅拥有1,1eV的禁带宽度以及氧化后非常稳定的特性,pp第二代半导体材料,砷化镓锑化铟等化合物半导体材料,砷化镓拥有1,4电子伏特的禁带宽度以及比硅高五倍的电子迁移率,pp第三代半导体材料。

18、产业内加速投产外,国家大基金二期开始正式投资,利好半导体设备龙头企业,集成电路产业投资基金二期大基金二期于2019年10月注册,注册资本达2041,5亿元,目前大基金二期已投资有中芯南方紫光展锐智芯微沛顿存储和思特威等5家。

19、stylewhitespace,normal,半导体生态圈逐步激发,设备国产替代进程曙光渐亮ppstylewhitespace,normal,内外双重推动,半导体行业生态愈加活跃ppstylewhitespace,normal。

20、EDA是电子设计自动化ElectronicDesignAutomation的简称,是广义计算机辅助设计CAD的一种,是芯片设计的基础工具,利用EDA工具,工程师可以实现芯片的电路设计性能分析出版图等过程的计算机自动处理完成,随着超。

21、功率半导体主要用于控制电路中电流的开闭流向和大小,对新能源汽车尤为重要,新能源汽车中的功率半导体包括电机逆变器DCDC高压辅助驱动和OBC充电器等,功率器件从MOSFET发展为IGBT,未来的技术路线为SICIGBT,IG。

22、半导体行业具有一定周期性,过去20年期间较为明显的四段周期时间分别是2003年2009年2011年2016年,第一段驱动力来源于笔记本替代台式机以及手机的大量普及,第二段驱动力来源于以中国为主的新兴经济体对手机PC及通讯。

23、在当前全球晶圆产能紧张需求持续强劲的环境下,美国暴雪及日本地震等自然灾害事件将进一步加剧芯片供应紧张的局面,从而导致产品价格进一步上涨,2月份以来,美国德克萨斯州暴风雪袭击使多地出现停电,导致当地的三星英飞凌恩智浦多座晶圆厂暂时关。

24、全球轮胎消费总金额约为亿美元不包含特种轮胎,从地区来看,亚洲消费金额最大,高达,亿美元,占比,欧洲消费,亿美元,占比,北美洲消费,亿美元,占比,非洲印度中东地区消费。

25、2020Q4以来缺芯情况严重,预计2022年才能缓解,晶圆厂扩产需求强烈,本次半导体行业高需求的启动以2020年下半年新能源汽车的高景气需求为标志,芯片产能吃紧由汽车芯片逐渐扩散至所由消费芯片,晶圆厂扩产需求非常强,不得不加。

26、按照细分应用领域不同,半导体热电器件及热电系统市场呈现出不同的竞争格局,根据MarketsandMarkets和Transparency的市场调研报告,以及行业内主要企业官方网站的相关业务介绍,目前应用于通信汽车航空国防等领域的高。

27、20世纪90年代,进入衰退期,1985年美国针对日本半导体产业发起第一次301调查,于1986年达成第一次半导体协议,要求日本扩大外国半导体企业进入日本市场,并监控日本半导体价格情况,1987年美国再次指责日本向第三国倾。

28、国产已见曙光,基本可替代,核心技术取得突破市场上,以中望为代表的国产软件已经具备了替换国外产品的能力,在产品性能上,目前国产软件技术指标已经可以比肩国外巨头,产品应用领域。

29、1IDM模式具有技术的内部整合优势,有利于积累工艺经验,形成核心竞争力,其研发及生产是一项综合性的技术活动,涉及到产品设计与工艺研发等多个环节相结合,IDM模式在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚,有利于技术的积淀和产品群的形成。

30、2021年深度行业分析研究报告2内容目录内容目录1,第一章,汽车电子相关核心投资机会有哪些第一章,汽车电子相关核心投资机会有哪些,82,第二章,汽车电子核心板块第三代半导体十问十答第二章,汽车电子核心板块第三代半导体十问十。

31、2020全球半导体市场发展趋势白皮书二二年八月郑重声明本报告的著作权归顾问股份有限公司简称为顾问所有,本报告是顾问的研究与统计成果,其性质是供客户内部参考的业务资料,其数据和结论仅代表本公司的观点,本报告有偿提供给购。

32、国产化替代势在必行20202020年年中国半导体材中国半导体材料行业发展报告料行业发展报告前瞻产业研究院出品0011002200330044半导体材料行业发展半导体材料行业发展环境环境半导体材料行业发展半导体。

33、2021全球半导体市场发展趋势白皮书顾问股份有限公司集成电路产业研究中心二二一年六月郑重声明本报告的著作权归顾问股份有限公司简称为顾问所有,本报告是顾问的研究与统计成果,其性质是供客户内部参考的业务资料,其数据和结论仅代。

34、2022年深度行业分析研究报告,ZEYVWEZCUPU5,CU9PaO6MmOmMpNnPkPnNsNjMtRnQ8OpPvMvPmPpPwMtQpQ3正文正文目录目录一半导体IP是用于提升芯片设计效率的功能模块,101半导。

35、半导体风起云涌,全景梳理看路在何方半导体风起云涌,全景梳理看路在何方长城证券研究院科技首席,唐泓翼执业证书编号,S10705211200012022,08,07证券研究报告行业专题报告半导体材料与设备,半导体支撑产业半导体材料与设备,半导体。

36、2023年半导体行业发展趋势报告赛道持续吸金,国产化蓄势待发,半导体拐点已至,4000880046探迹观点2观点2,由全面缺芯转向特定领域缺芯,预计中高端芯片缺货将持续,逐渐呈两极分化,观点1,国产替代蓄势待发,产品低价和定制化,差异化服务。

37、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告,2023年年04月月26日日含氟半导体化学品行业分析框架含氟半导体化学品行业分析框架证券分析师,杨林010,S0980520120002行业研究行业研究专题专题报告报告精。