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半导体产业发展趋势

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半导体产业发展趋势Tag内容描述：

1、80106844 : 报告导读报告导读 中芯国际先进制程产能持续提升,公司将成长动能切换到制程叠加模 式,同时下游大客户转单需求强劲,公司打破成长天花板. 投资要点投资要点 投资建议投资建议 作为中国本土晶圆厂绝对龙头, 中芯国际肩负大陆半。

2、 邮箱: 回溯回溯半导体半导体周期趋势,周期趋势,聚焦聚焦产业产业发展发展机遇机遇 主要观点主要观点: 从产业发展历程来看, 半导体行业变迁即是一部宏观经济要素周期史, 又是 一部内部技术变革驱动史, 二者的双同作用下, 推动半导体行业不断。

3、主芯片变局射频增量AIOT音频市场华为国产化替代音频市场华为国产化替代 3.制造及封测:高制造及封测:高capex投入,重点关注龙头投入,重点关注龙头 4.设备及材料:国产替代任重道远,部分实现突破设备及材料:国产替代任重道远,部分实现突破。

4、000 亿元以上.与大基金一期总投资 1387 亿撬动 5145 亿地方及社会资金相比,二期 在资金规模上远超一期.我们推测存储将有望成为二期重点投资方向,主要基于大陆存 储产业呈现大市场低自给率特征及大陆逻辑产业已具有相对较高的自给率. 。

5、心 分析师:倪正洋 执业证号:S1250520030001 电话:02158352138 邮箱: 行业行业相对指数表现相对指数表现 数据来源:聚源数据 基础基础数据数据 TableBaseData 股票家数 351 行业总市值亿元 23,1。

6、的领域实现了兲键性的突破 ,将为国内半寻体设备 提供前所未有的成长土壤; 贸易戓大背景下 ,国内晶囿厂 存储厂对于使用国产设备的需求迚一步加强 ,设备验证条件的宽松将迚一步提升国内半寻体 设备的渗透速度; 我们通过梳理国内半寻体产业链的相兲。

7、 顾问提出书面要求后,必须经过赛迪顾问的审核确认,并得到赛迪顾问 的书面授权.未经赛迪顾问的审核确认及书面授权,购买本报告的客户 不得以任何方式在任何媒体上包括互联网公开引用本报告的数据和观点, 不得以任何方式将本报告的内容提供给其他单位或。

8、714亿美元,同 比5.47,全球占比35.52.受疫情影响,产业复苏有所放缓. 国内外国内外产业产业环境:环境:上半年中美争端持续,美对华为芯片制裁持续加码,亦对华科技其他领域施加制裁. 国内国内自给率自给率方面:方面:集成电路进口金额近。

9、国企业未来机遇8中压领域:新能源汽车释放海量空间10新能源汽车:蓬勃发展与迭代风口10充电桩:配套新能源汽车高增,直流桩孕育千亿需求17光伏:伴随全球装机稳健增长,预计到 2030 年累计新增需求超 400 亿元18高压领域:稳定而决定国家。

10、12国内 IC 制造类行业发展现状133国内 IC 封测类行业发展现状14三先进封装,后摩尔定律时代的重要选择15一摩尔定律艰难前行,封装技术有望接力15二IC 封测技术发展路径16三我国先进封测现状17四我国封测业未来展望,高级封测终将成。

11、导体全面国产化蕴藏机遇14二设计厂商OEM:以华为为代表,需求潜力已逐步显现16三制造环节:存储器厂与代工厂双重扩产红利18四封测环节:封测行业景气回暖,有望促使资本开支回升23三产能与工艺驱动,深挖细分领域市场机遇25一ATE 多个细分领。

12、 6 1.1.2中国已成为全球最大的半导体市场 . 7 1.2半导体行业发展带动上游设备和材料市场快速增长. 7 1.3海外企业主导半导体材料产业,国内进口替代空间巨大. 9 1.3.1半导体材料具有子行业多资金密集技术密集等特点. 9 。

13、亮眼9四IC 制造:先进制程尚有差距,存储制造成长迅速10一先进工艺节点:技术和产能同领先公司存在较大差距11二存储芯片制造:国内追赶步伐迅速,长存与长鑫成长亮眼12三成熟工艺制程:国内布局较为齐全,未来产能逐渐爬升14五半导体设备:下游需。

14、设迎来高峰,带动封测直接需求184. 半导体代工企业产能利用率提升,封测产业迎来新的成长周期19三市场及竞争格局:全球封测达 560 亿美元,我国封测市场快速增长21四国外封测典型公司251. 日月光2311.TW252. 安靠AMKR.O。

15、外资重心转向高压,国内车规有望突破263.电动车功率器件:高压高频高价值283.1IGBT高压 MOS:电动车应用的主要功率器件283.2IGBT 模块:电机逆变器核心部件303.3IGBT 分立器件:中等功率电机驱动开关403.4超级结。

16、1半导体清洗高质量半导体器件的保障112技术路线干法湿法各有所长123技术路线单晶圆清洗有望逐渐取代槽式清洗14四半导体清洗设备市场及行业格局161清洗设备市场:呈寡头垄断格局,国内企业水平与国际仍有较大差距162市场空间,国产清洗设备厂商。

17、 52.3. 53.73.1. 73.2.14nm202058 . 93.3.28nm. 123.4.643128. 134.1N144.1。

18、纪 90 年代高效率批量生产8半导体制造五大难点8集成众多子系统的大系统8第一,集成度越来越高9第二,对精度要求越来越高10第三,单点技术突破难11第四,需要将多个技术集成13第五,批量生产技术13半导体制造的三大指标14一是先进制程达到多。

19、术和壁垒极高,产品重经验,品牌重积累91.6 IGBT 行业驱动因素清晰,天花板上移驱动力强101.7 IGBT 竞争格局:欧美日基本垄断,国产份额极低132 确定高增:未来五年 IGBT 高景气驱动因素142.1 IGBT 占新能源车成本。

20、1.1. CZ直拉法132.1.2. FZ区熔法142.2. 硅片制造成本分析152.2.1. 新能源硅片制造成本152.2.2. 半导体硅片制造成本162.3. 硅片制造主要壁垒173. 硅材:仍将是未来主流材料193.1. 目前:硅是。

21、代大风起,迎来穿越周期的成长机遇20一IC 设计:把握国产替代主旋律,拥抱行业新趋势21二半导体设备:下游需求高速放量,国产设备成长山雨欲来34三半导体材料:多领域以日美厂商为主,但本土企业下游晶圆产线验证边际提速. 37四半导体封测:国内。

22、 5 半导体硅片分类 . 6 硅片制作工艺. 8 下游应用带动硅片市场不断增长 . 10 硅片终端应用逐渐多元化 . 10 芯片产能投放拉动硅片需求. 11 大硅片市场规模持续发展 。

23、半导体硅片规模化销售123.2. 深入核心业务:专注半导体硅片业务,200mm 及以下半导体硅片为主要收入来源 . 133.2.1. 主要业务:以 200mm 及以下半导体硅片为主,积极扩张 300mm 硅片业务 . 133.2.1.1. 。

24、 靶材 CMP材料 光刻胶 湿电子化学 品 电子特种气 体,光罩,掩膜板制造 掩膜板投入 设备投入 制造设备 设备投入,电路设计公司,台湾台积电 美国格罗方德 台湾联华电子 韩国三星 上海中芯国际 台湾力晶科技 TowerJazz 台湾Va。

25、国 16.9,中国 16.7,日本 14.8,北美 10.8,欧洲 7.5,其他 11.6,1,10,5,0,5,10,0,10,20,30,40,50,6015,2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 201。

26、动 ,汽车电子对功率半导体需求的拉动等使得需要消耗更加多的晶圆,从而推动硅片 行业的增长. 晶圆代工市场规模扩大 :20162019年,全球晶圆代工市场规模为 500548577 532亿美元,年均复合增长率7.5,未来规模将会进一步扩大 。

27、或改变 都意味着相应大量单一工艺和整体工艺的再研发,三者发展需齐头并进.例如,半导体制造中 的基底材料硅片,2010年前后Intel主推的450mm大硅片在制备技术方面已经日趋成熟,但是受 制造工艺配套设备及晶圆厂开支制约,何时正式投入商用。

28、3,90 70 50 30 10 10 30 50,300 250 200 150 100 50 0,200201 200206 200211 200304 200309 200402 200407 200412 200505 20051。

29、新并给予税收优惠;2014至今,包括十三五国家战略新兴产业发展规划,集成电路和软件所得税优惠政策,国家大基金一二期等,主要是从市场基金方式全面鼓励和支持半导体产业的自主可控。

30、新台币,同比大幅增长55,环比增长12,下游需求改善明显.nbsp;从半导体设计厂商库存看,整体而言,20Q4 的库存周转天数环比继续减少,即存货周转不断加快,反映下游需求持续改善;海外公司库存水位有略有抬升,而国内公司20Q3库存水位有所。

31、人的贡献计算方法的合理性等方面综合进行考量:nbsp;1许可费数额高低应当考虑实施该专利或类似专利所获利润,许可费不应超过产品所涉行业合理利润的一定比例范围,并应考虑许可费在专利权人之间的合理分配.2专利权人所作出的贡献是其创新技术,所以专。

32、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构.根据 2020 财年财报统计截止 9 月 30 日,公司的销售额达 85 亿欧元. 2020 年 4 月 16 日,英飞凌宣布正式完成对赛普拉斯半导体公司的收购,成功跻身全球十大半导体制造商之一。

33、带来更小尺寸的产品设计和更高的效率;2 耐高频特性:SiC 器件在关断过程中不存在电流拖尾现象,能有效提高元件的开关速度大约是 Si 的 310 倍,适用于更高频率和更快的开关速度;3 耐高温特性:SiC 相较硅拥有更高的热导率,能在更高。

34、场用户主要来自于互联网行业,占中国经济比重最大的制造业金融医疗健康行业占比尚低,市场潜力较大. 政府教育公安银行金融电信五大行业成为行业云发展较为迅速的行业. 行业云能在一定程度上打消公有云数据安全顾虑,相对于私有云又有更低的成本. 行业云。

35、需求约 3050 亿元,消耗 4寸片 4080 万片年.此外,Mini LED 背光在三星及其他众多 TV 终端品牌也已经落地,市场空间进一步增加.广泛范畴显示技术处于 LCDOLED过渡期间,液晶技术世代线升级已经放缓,内部微创新不断提升。

36、020年,韩国三大运营商均取得移动收入同比增长,且ARPU值整体有所提升,其中韩国电信2020年5G用户数达362万户,占总用户数25.3,2020年Q4 ARPU值提升1.9. 2成本端经过前期投入高峰有望逐步改善:5G网络建设节奏更加平。

37、岁女性人口口径计算,用于精细化部位注射渗透率为0.27按2049岁女性人口口径计算.伴随消费升级及中国医美消费者对于肉毒素认知程度提升,我们预计针对大面积精细化部位渗透率2030年有望提升至4.72.02;l 2020年新上两款肉毒素产品。

38、SMC 和 UMC 供应商之一,产品验证通过后有望迅速放量.高品质超净高纯试剂对集成电路极其重要,直接决定了晶圆的良率.尺寸进入亚微米级别,集成电路制造过程中对污染物极度敏感,直接影响产品质量良率,由污染问题造成产品失效质量降低比利高达 6。

39、界击穿电压等突出优点,适合大功率高温高频抗辐照应用场合.半导材料发展至今,第一代硅材料半导体已经接近完美晶体.基于硅材料上器件的设计和开发也经过了许多代的结构和工艺优化和更新,正在逐渐接近硅材料的极限,基于硅材料的器件性能提高的潜力愈来愈小。

40、企业如北方华创中微公司长川科技精测电子等,另一方面大基金进一步推动产业下游规模扩大.产业及资金双重驱动下,国产设备替代有望加速.目前国产替代水平仍然较低,一方面从总量上,根据电子专用设备工业协会数据显示,2019 年中国大陆半导体设备国产化。

41、GPUASIC FPGA.目前汽车上主要产品是MCU,负责运算量小的运算和控制工作,根据C Insights测算, 传统汽车需要至少70颗MCU芯片,2019年我国车规级MCU市场规模为21.1亿美元, 汽车MCU占到全球MCU市场的33。

42、建筑项目设计,总建筑面积超过 1,000 万.依托建筑设计和研发装配式建筑BIM 等领域优势,公司基本完成全产业链布局,推动中国绿色建筑发展,积极推动在城市更新人才保障房医院等建筑等产品的研究.设计与研发优势赋能,全产业链开拓,平台化发展。

43、用EDA工具来提升逻辑综合布局布线仿真验证的效率,EDA变得越来越重要.EDA可以提升设计自动化水平和产品性能,缩短设计周期.通过EDA的应用,设计企业可以自主验证设计方案的正确 性,对电路特性进行优化设计和模拟测试,大幅度提升工程师的设计。

44、到缓冲保护作用,具有损耗小通态压降低输入阻抗高和驱动功率小等优势. IGBT的竞争格局,目前英飞凌在 IGBT芯片和模组的市占率最高,在 IPM 封装领域,日本三菱的市 占率最高.国内自主企业中,比亚迪具有较强的技术优势,有望成为行业的龙头。

45、导体行业的状况取决于四个因素:1全球 GDP,对应需求端消费意愿;2生产的数量,对应供给端产能;3产品迭代速度,对应技术创新能力;4原料平均销售 价格,对应上下游成本.我们认为结构性缺货疫情的反复地缘政治经济的不稳 定性将成为 2021 年。

46、储芯片和 NAND Flash 芯片,2007 年追加第二座2017 年扩产晶圆厂,从事晶圆代工业务.三星奥斯汀晶圆厂的逻辑 芯片主要工艺技术为 14nm28nm32nm 等,约占三星逻辑芯片总产能的 28;恩 智浦半导体在德克萨斯州奥斯特。

47、圆厂将汽车芯片产线改造成 了手机芯片产线,导致全球的汽车芯片产能大大减少.2020 年下半年后新能源汽车 需求增长,汽车芯片订单大增,下游晶圆厂完全没有准备.新冠疫情导致半导体行业整体的产能受到冲击.晶圆产能吃紧,下游厂商上调产品价格:晶圆。

48、entherm 等外资企业或其在国内设立的子公司手中,这些企业技术实力雄厚,在相关领域具有先发优势和丰富的行业经验;而国内大部分企业由于起步较晚,还处于技术提升阶段,技术水平与国际先进水平相比尚有一定差距.但是在消费电子领域,由于该领域对热。

49、CAD领域,中望软件已经在核心技术几何建模内核上取得突破,产品已经在机械零部件上得到应用,但是不管是从整体技术还是商业化应用上,较国外软件还有很大的差距.智能制造正版化和国产化催化,国产 CAX软件迎来发展机遇.目前我国数字化设计渗透率偏低。

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