2020年中国半导体IC封测行业发展现状市场未来趋势产业研究报告（24页）.docx

1、2020 年深度行业分析研究报告目录一、半导体景气复苏，封测环节有望深度受益5（一）低迷之后，5G、AI 驱动新一轮景气度提升5（二）封测环节半导体行业重要通道6二、半导体产业向大陆转移，国内封测一马当先8（一）半导体行业全球转移路径8（二）国内 IC 行业几大环节比较10（1）国内 IC 设计类行业发展现状11（2）国内 IC 制造类行业发展现状13（3）国内 IC 封测类行业发展现状14三、先进封装，后摩尔定律时代的重要选择15（一）摩尔定律艰难前行，封装技术有望接力15（二）IC 封测技术发展路径16（三）我国先进封测现状17（四）我国封测业未来展望，高级封测终将成为主流18四、核心标的

2、介绍20（一）长电科技：封测龙头，管理层优化及大客户转单驱动公司成长20（二）华天科技：CIS+存储+射频，多维布局抢占先机21（三）通富微电：各大基地协同发力，AMD 合作渐入佳境22（四）晶方科技：CIS 持续景气，多年深耕终结硕果23（五）长川科技：显著受益于景气周期中封测环节 CAPAX 提升23（六）大港股份：并购江苏科阳光电，积极切入先进封装24图表目录图表 1：全球半导体市场规模及同比增速5图表 2：中国半导体销售及同比增速5图表 3：全球各地区半导体销售及周期变化6图表 4：半导体产业框架图7图表 5：半导封装测试流程8图表 6：全球半导体产业转移情况9图表 7：中国及日欧半导

3、体公司资本支出对比10图表 8：我国每年集成电路进出口额11图表 9：我国集成电路市场规模及自给率11图表 10：中国大陆 IC 设计业发展情况12图表 11：2018 年中国大陆前十大 IC 设计公司12图表 12：中国大陆 IC 制造业发展情况13图表 13：全球 IC 制造厂商先进制程节点布局14图表 14：中国大陆 IC 封装测试业发展情况14图表 15：2019 年第三季全球前十大封测厂商排名15图表 16：摩尔定律16图表 17：半导体工艺制程研发成本16图表 18：封装技术演进路径17图表 19：2018-2024 年先进封装技术市场规模预测情况($B)18图表 20：2017-

4、2019 年中国先进封装营收规模18图表 21：2018 年我国大陆集成电路市场各环节占比19图表 22：2018 年我国台湾集成电路市场各环节占比19图表 23：先进封装使产业链中下游界定模糊，业务交叉拓展20图表 24：INFO、COWOS 和 EMIB 先进封测技术20图表 25：长电科技营业收入及归母净利21图表 26：长电科技销售毛利率和净利率21图表 27：华天科技营业收入及归母净利22图表 28：华天科技销售毛利率和净利率22图表 29：通富微电营业收入及归母净利22图表 30：通富微电销售毛利率和净利率22图表 31：晶方科技营业收入及归母净利23图表 32：晶方科技销售毛利率

5、和净利率23图表 33：长川科技营业收入及归母净利24图表 34：长川科技销售毛利率和净利率24图表 35：大港股份营业收入及归母净利25图表 36：大港股份销售毛利率和净利率25出奇 宁静 致远一、半导体景气复苏，封测环节有望深度受益（一）低迷之后，5G、AI 驱动新一轮景气度提升世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新公布的预测报告显示：半导体市况因美中贸易摩 擦急速恶化的情况持续至 2019 年，加上受智能手机等需求低迷影响，故将 2019 年全球半导体市场规模(销售额)自前次(2019 年 6 月)预估的 4120.86 亿美元(年减 12.1%)下修至 4089.88 亿美元、预计年减

6、 12.8%，将创自 IT 泡沫破灭后的 2001 年(年减 32.0%) 以来的最大减幅。展望 2020 年，随着 5G 商用、半导体与 AI 技术融合对数据中心需 求的大幅增加、AI 与 IOT 技术融合对智能终端产品的不断革新、存储器需求的恢复增 长、汽车电子对高可靠性集成电路产品需求的提高，预计未来集成电路行业将保持持 续增长趋势。全球半导体销售可以侧面反映整个行业的发展状况，亚太地区销售占比逐年递增， 2000 年后半导体销售逐年复合增长率达到 9.22%，超越了欧美与日本，以中国为首的 亚太地区成为世界最大的的半导体市场。根据中国半导体行业协会统计，随着二季度 集成电路行业逐步回暖