2021年全球半导体材料市场规模与数字经济发展趋势研究报告(23页).pdf

编号:49131 PDF 23页 2.43MB 下载积分:VIP专享
下载报告请您先登录!

2021年全球半导体材料市场规模与数字经济发展趋势研究报告(23页).pdf

1、国产 CAD已见曙光:2D CAD 基本可替代,3D CAD 核心技术取得突破2D CAD市场上,以中望 CAD为代表的国产软件已经具备了替换国外产品的能力,在产品性能上,目前国产 2D CAD软件技术指标已经可以比肩国外巨头,产品应用领域上已经覆盖教育、建筑、制造业等主流应用领域,且具有明显的价格优势,国产替代条件已经成熟。在 3D CAD领域,中望软件已经在核心技术几何建模内核上取得突破,产品已经在机械零部件上得到应用,但是不管是从整体技术还是商业化应用上,较国外软件还有很大的差距。智能制造、正版化和国产化催化,国产 CAX软件迎来发展机遇。目前我国数字化设计渗透率偏低,随着我国工业数智化

2、转型的深入推进,研发设计类工业软件发展潜力大。当前我国软件整体正版化率可能不及 50%,CAD 等研发设计类工业软件正版化率可能更低。受益国家软件正版化政策和市场条件逐步成熟的双重推动,研发设计类工业软件在企业端的采购将大幅扩容。美国科技制裁不断,研发设计软件“卡脖子”问题突出,国产研发设计类工业软件对国外工业软件的逐步替代将成为长期趋势。在智能制造、正版化和国产化的推动下,公司研发设计类工业软件业务迎来发展良机。具体来看: CAD 领域,2D CAD国产替代范围将进一步扩大,从简单机械制造向大规模、高复杂应用领域延伸;3D CAD在不断提高产品技术的同时,乘高端制造东风,突破高精准度、高复杂度的 3D 设计场景应用,打破国外软件垄断。 CAE领域,市场进入商业化开发热潮,在现有高校、科研院所和商业公司的技术积累上,形成可用和好用的商用化 CAE软件,逐渐形成具有代表性的通用型 CAE 产品。 CAM 领域,在数字化制造需求的带动下,现有 CAD 企业会进一步完善 CAM产品,实现市场的前期拓展。 CAD/CAE/CAM 集成是大势所趋。目前国外巨头都具有从 CAD 到 CAM 的一体化解决方案,随着 CAX软件的发展,打通上下游产品的数据传输,实现设计、仿真与数字化制造无缝结合,形成 CAD/CAE/CAM一体化综合软件平台将会成为行业的主流解决方案。

友情提示

1、下载报告失败解决办法
2、PDF文件下载后,可能会被浏览器默认打开,此种情况可以点击浏览器菜单,保存网页到桌面,就可以正常下载了。
3、本站不支持迅雷下载,请使用电脑自带的IE浏览器,或者360浏览器、谷歌浏览器下载即可。
4、本站报告下载后的文档和图纸-无水印,预览文档经过压缩,下载后原文更清晰。

本文(2021年全球半导体材料市场规模与数字经济发展趋势研究报告(23页).pdf)为本站 (X-iao) 主动上传,三个皮匠报告文库仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。 若此文所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知三个皮匠报告文库(点击联系客服),我们立即给予删除!

温馨提示:如果因为网速或其他原因下载失败请重新下载,重复下载不扣分。
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠