中国半导体IC产业研究报告

1、 119 请务必阅读正文之后的免责条款部分 Tablemain 深 度 报 告 中芯国际中芯国际688981 报告日期:2020 年 7 月 19 日 中国半导体中国半导体产业产业发展发展基石基石. 中芯国际覆盖报告 tablezw 行 业。

2、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 2727 TablePage 公司深度研究化学原料 证券研究报告 雅克科技雅克科技002409.SZ 外延并购切入半导体领域,乘外延并购切入半导体领域,乘 IC 制造国产化东风制造国产。

3、星迅速追赶英特尔.目前尽管节点代号不一,实际三家厂商技术水平并驾齐驱,英特尔 10nm 与台积电 EUV 版 7nm三星7nm 晶体管密度同级,预计均将于 2019 年量产,台积电已量产的非 EUV 版7nm 目前占据先发时间优势.延续摩尔。

4、策层面,中国从药品注册管理审评审批上市许可等方面助推创新药发展,严格的核查与评价又对其发展形成倒逼态势.需求层面,中国社会老龄化程度的加深和医药需求的扩大都呼唤着创新药物的诞生.供给层面,各相关主体在创新药的蓝海中谋求生存与发展. 企业研发。

5、本报告主要面向应用SaaS不同阶段的企业用户进行调研,分别寻找出当前市场当中主流应用的SaaS服务被寄予厚望的SaaS服务衰减的SaaS服务,通过连续多年的SaaS应用情况加以对比,洞悉中国SaaS产业发展的特征,描绘带有鲜明特色SaaS成。

6、到2025年全球将有11.7亿成年人收到肥胖症困扰;糖尿病患者到2040年预计达到6.42亿,全球治疗糖尿病的费用每年将超过6730亿美元;因传染病导致的死亡率预计将从2015年的22.5下跌至2030年的17.1,同期非传染病将从68.4。

7、置的心脏,虽然价值通常不会超过整台装置总价值的 1030,但它对装置的总价值尺寸重量和技术性能起着十分重要的作用.没有领先的器件,就没有领先的设备,功率半导体分立器件对功率半导体技术领域的发展起着决定性的作用.本白皮书以新时代标准化工作总体。

8、及,年轻用户群体的娱乐需求打破传统的足篮排等游艺类体育活动.伴随着红白机以及游戏厅的出现,借助机器进行的游戏体验初现,电子竞技的萌芽开始显现.随后,电子竞技经过单机网游移动时代的发展历程,逐步趋于成熟,走向大众化职业化.电子竞技行业产业链经。

9、产量超过50亿只.口罩产业产值情况根据直属于国家工业和信息化部的中国电子信息产业发展研究院赛迪集团发布数据,20152019年全国口罩产业产值不断增长,且增速均在10以上.2019年全国口罩产业实现产值102.35亿元,较2018年同期增长。

10、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 功率半导体:IGBT 性能占优,三代材料崭露头角2 功率半导体细分产品类型复杂,IGBT 性能领先2 材料升级打开迭代大门,第三代材料前景可观4 行业空间广阔,全球产业格局有望重构5 广阔的应用空间。

11、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 一半导体景气复苏,封测环节有望深度受益5 一低迷之后,5GAI 驱动新一轮景气度提升5 二封测环节半导体行业重要通道6 二半导体产业向大陆转移,国内封测一马当先8 一半导体行业全球转移路径8 二国内。

12、 2020 年深度行业分析研究报告 目 录 1.化合物半导体性能优势显著,有望迎来快速渗透5 1.1 GaAsGaNSiC 优势显著,应用领域定位不同5 1.2 技术成熟amp;成本下降,SiCGaN 有望加速渗透6 2 GaAs:射频和光。

13、 2020 年深度行业分析研究报告 目录索引 一中国大陆半导体产业国产替代大风起,迎来穿越周期的成长机遇6 二IC 设计:把握国产替代主旋律,拥抱行业新趋势7 一现状:行业高速成长,大比例依赖进口,重要领域占有率较低7 二未来:技术突破边际。

14、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 一代工环节孕育巨头,先进制程引领发展5 一亿万晶体管的安家之旅,制造实现蜕变5 二专注代工实为幕后英雄,承接全球订单成就行业巨头8 三得先进制程者得天下11 二制造需求大,国产替代正当时18 一从先。

15、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一半导体材料7 1.1 半导体:受益 5G,行业复苏7 1.2 半导体材料:市场鹏发,增长不断9 1.3 中国需求巨大,国产替代揭开序幕12 1.4 硅片:半导体制造重中之重15 1.5 光刻胶。

16、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1.半导体代工与封测加大扩产力度,本土半导体材料厂商持续加深进口替代7 1.1半导体行业下游需求端全面复苏,高景气度有望抵御疫情短期扰动7 1.2半导体行业数据全面高企,龙头企业上调资本开支开启新一。

17、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1.汽车功率器件:电动化核心增量10 1.1功率半导体:高壁垒强盈利大市值11 1.2电动化拉动需求倍增12 2.低压 MOS:市场高度成熟,面临电动化冲击14 2.1低压 MOS:汽油车应用的主要。

18、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 前言存储器价格回升,资本开支有望回暖5 一全球逐渐走出低谷,国内产能持续爬坡5 1全球市场:2019 年市场同比下滑,年末逐渐走出低谷5 2国内市场:产能持续增长,将超韩国成为全球最大半导体市场。

19、 2020 年深度行业分析研究报告 1. .3 2. .4 2.1. . 4 2.2. . 5 2.3. 。

20、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 半导体制造高度垄断5 制造是半导体产业的重点5 五大硅片厂垄断市场5 全球代工被台积电垄断6 半导体制造发展历史6 20 世纪 50 年代晶体管技术6 20 世纪 60 年代改进工艺7 20 世。

21、 2020年深度行业分析研究报告 内容目录 一全球供应链地位提升.13 1.1A股电子增速引领全球,半导体实现靓丽。

22、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1 皇冠明珠:IGBT 是新一代功率半导体的典型应用5 1.1 功率半导体行业整体成长稳健,周期性相对小5 1.2 功率半导体产品梯次多,IGBT 是新一代中的典型产品6 1.3 IGBT 产业。

23、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1常见的功率半导体类型及区别5 2功率半导体主要应用领域有哪些12 3SICGAN 的发展现状和前景23 4功率半导体的市场格局如何27 图表目录 图表 1.半导体产品分类5 图表 2.全球功率半导。

24、 2020 年深度行业分析研究报告 目录索引 观点综述8 一消费电子:疫情不改 5G 换机逻辑,可穿戴设备成长空间广阔9 一手机端:疫情不改 5G 换机逻辑,关注相关重要升级环节9 二非手机终端:5G 推动智能硬件生态多元化,可穿戴设备成长。

25、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 1. 写在前面:沪硅产业拟登陆科创板6 2. 明辨概念:何为半导体硅片7 2.1. 尺寸分类:尺寸为王,不断向大尺寸方向发展7 2.2. 工艺分类:抛光片外延片及 SOI 硅片各有优势8 3. 。

26、 2020 年深度行业分析研究报告 目 录 1.先进封装技术渗透,封测设备市场边际需求改善3 1.1.封装技术由传统向先进过渡,设备丰富度与先进度提 升3 1.2.封测设备市场总体向上,先进封装技术加速封测设备市场成长 7 2.国内企业技术。

27、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 市场空间:先进制程比重不断提升5 晶圆代工市场保持增长,先进制程占比在提升5 半导体硅含量持续提升,12 寸硅晶圆保持快速增长9 摩尔定律:先进制程成为晶圆制造的分水岭11 摩尔定律没有失效,但。

28、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 61 1. 半导体制造:半导体产业链中的王者6 2. 半导体制造行业三大核心问题6 2.1. 半导体制程发展之路:摩尔定律还能走多远6 2.1.1. 成熟制程以 28nm 为代表9 2.1.2。

29、 2020年深度行业分析研究报告 内容目录 1.为什么看好半导体材料投资机会.6 1.1欧美及日本疫情。

30、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一中芯国际上市,材料设备链国产替代加速5 二需求旺盛,设计IP 产业蓬勃发展8 三材料国产化进度超预期,相关龙头加速突破13 3.1 中国需求巨大,国产替代揭开序幕13 3.2 CMP 受益半导。

31、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 全球半导体龙头营收及资本开支预示全球半导体景气反转5 高端制程受手机HPC 等需求驱动7 国内科技巨头大基金加速推进半导体国产化9 华为供应链国产化进程加速9 华为是全球领先的 ICT 基础设施和智。

32、2020年深度行业分析研究报告,目录国产替代揭开序幕,新材料行业春天将至,A G E N D A 目录,半导体材料:市场鹏发,增长不断,01,显示材料:面板行业持续升级,看好新型显示材料 进口替代空间,02,半导体:受益5G,行业复苏, 根。

33、2020年深度行业分析研究报告,全国统一服务电话:95399,1 2 3 4,半导体:自主可控大时代,国产替代全面开花 消费电子:波澜壮阔的5G换机大浪潮 面板:成长与周期共振,LCD寒冬已过冰雪消融 光学:光学创新不断,量价齐升全面崛起。

34、2020年深度行业分析研究报告,目录,6,一半导体行业的基石:材料产品众多,市场空间广阔,制程进步与晶圆厂扩产,国内市场迎来发展良机 半导体芯片生产工艺总览及所需材料 海外龙头占据主要地位,国内企业仍有成长空间 二细分行业竞争格局:低端已能。

35、2020年深度行业分析研究报告,目录半导体材料行业研究框架总论,CONTENTS, 目录,1.1 半导体材料是整个半导体产业的支撑环节 半导体制造的核心是工艺,工艺的核心是设备和材料.半导体设备材料工艺相辅相成, 互为表里.一方面三者相互依。

36、2020年深度行业分析研究报告,CONTENTS 目录,1,1.产业发展动能:全球趋势看5GAIOT,国内叠加替代加速 2.设计重点关注:手机主芯片变局射频增量AIOT音频市场华为国产化替代 3.制造及封测:高capex投入,重点关注龙头 。

37、前瞻产业研究院出品 2020年中国半导体设备行业 市场研究报告 目目 录录 CONTENT 01 02 03 04 半导体设备行业概述 半导体设备行业发展现状 半导体设备行业细分市场分析 半导体设备行业发展趋势分析 01 半导体设备行业概述。

38、折旧年限差异影响折旧费率远高于国内行业水平:华星光电面板产线折旧年限选用7年, 远低于行业10年的平均水平,因此折旧费率占比高于行业,其中折旧方法差异影响 华星光电约2个点利润;公司新型显示技术战略: 中期来看,在中小尺寸领域将巩固LTPS。

39、芯片从功能上可分为通用ICCPU等和专用ICASIC;从结构上可分为数字IC逻辑芯片微处理器,模拟IC信号链电源管理以及存储器.为满足不同功能和不同结构的IC设计需求,从实现方法上可将其分为全定制设计和半定制设计.全定制设计是指基于晶体管级。

40、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 23 行业研究信息技术半导体与半导体生产设备 证券研究报告 半导体与半导体生产设半导体与半导体生产设备行业研究报告备行业研究报告 2022 年 01 月 08 日 半导体测试机,商业模式优质空间大半导。

41、中国半导体行业前景中国半导体行业前景研究报告研究报告客服热线:客服热线:40066619174006661917中中商产业研究院商产业研究院网站网址网站网址:http: 3为为全球商业领袖提供决策咨询全球商业领袖提供决策咨询u3.3.半导体。

42、半半导导体体行行业业研研究究行行业业研研究究报报告告港股行业研究报告艾德金融一站式综合性金融集团第 1 页作者:艾德证券期货研究部联络电话:0085238966300电邮:hk恒指近 1 年的走势图数据来源:Wind 资讯Wind 半导体指。

43、 121 2022 年年 8 月月 11 日日 行业行业深度深度研究报告研究报告 行业研究报告 慧博智能投研 半导体产业链深度梳理半导体产业链深度梳理及及 Chiplet应用价值应用价值 美国当地时间 7 月 28 日,众议院正式通过了一项。

44、芯火相传,玉汝于成2022.9 iResearch Inc.中国半导体IC产业研究报告2前言研究背景:研究对象:半导体产业为国家信息产业基石半导体芯片产业是我国科技自立和经济高质量增长的重要驱动力,不仅自身存在巨大的增长前景,更为重要的是芯。