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20250122_INTRO_Sobey.PDF

上传人: 哆哆 编号:630982 2025-04-19 36页 1.94MB

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本文是一篇关于第三届年度Chiplet峰会的介绍,由Chuck Sobey主持,于2025年1月22日举行。峰会感谢所有参展商、赞助商、组织者、主持人、主席、领导者、演讲者等。议题涵盖了新兴的存储技术、芯片组路线图和策略,以及关于芯片组在2025年的发展方向的讨论。 核心数据包括:19年来,FMS一直是内存和存储技术的领导者;此次峰会有41家参展商,包括各大公司和研究机构,如Intel、AMD、NVIDIA等;会议包括7个教程、7个主题演讲、3个行业协会的特别报告、12个会议演讲、9个会议讨论、3个年度更新演讲以及展览。 关键点如下: 1. 峰会聚焦于芯片组技术的教育和信息交流。 2. 议题涵盖了移动、AI加速、HPC/AI、CPU/GPU、汽车、医疗、工业等领域的特定架构。 3. 会议包括预会议、主会议和展览,提供丰富的学习、交流和展示机会。 4. 峰会探讨了半导体市场的增长,特别是由于AI和AI加速器驱动的增长。 5. 会议讨论了存储架构对于生成式AI的不同需求,以及数据中心的重新构想。 6. 最后,文章邀请大家参加第四十一届Chiplet峰会,并感谢大家的参与。
"2025年芯片组将走向何方?" 机遇与挑战" "加入我们,探索芯片组生态系统的未来"
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