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20250122_A-102_Kabir.PDF

上传人: 哆哆 编号:630974 2025-04-19 16页 1.67MB

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本文主要探讨了人工智能在改进多芯片架构的电子设计自动化(EDA)工具方面的应用。文中提到,借助AI,可以自动化设置和执行相关场景,从而在满足性能、功耗和面积要求的同时,显著缩短结果生成时间。AI辅助的设计探索和敏感性分析能够减少手动和繁琐的任务,以及所需的计算资源。例如,在AI的帮助下,从207,000个场景中,只需16个场景就满足了所有性能、功耗和面积的要求。此外,AI还能在设计空间探索和优化方面发挥作用,例如在3D结构的热/电压drop优化中,通过AI优化,顶部芯片的最大温度从108.6°C降低到101.3°C,最大电压降从52.8mV降低到27.4mV。总的来说,Synopsys的3DSO.ai平台通过AI技术优化了设计流程,提高了设计效率和质量。
"AI如何提升多芯片架构的EDA工具?" "3DIC编译器如何实现设计与性能的优化?" "Synopsys 3DSO.ai如何自动化专家级设计任务?"
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