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半导体市场分析

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半导体市场分析Tag内容描述：

1、创立于 2006 年,2015 年借壳中茵股份上市.公司聚焦于智能手机 ODM 业 务,2019 年实现收入 415.78 亿元,同比增长 139.85,归母净利润 12.54 亿元,同比增长 1954.37,为国内最大手机 ODM 厂商。

2、国企业未来机遇8中压领域:新能源汽车释放海量空间10新能源汽车:蓬勃发展与迭代风口10充电桩:配套新能源汽车高增,直流桩孕育千亿需求17光伏:伴随全球装机稳健增长,预计到 2030 年累计新增需求超 400 亿元18高压领域:稳定而决定国家。

3、51.1.1单晶硅生长技术是关键技术之一.51.1.2从锭到片.61.2半导体硅片持续进化.71.2.1硅片向大尺寸迭代.71.2.2各尺寸硅片满足各种需求.92.终端市场回暖,需求沿产业链传导.92.112英寸硅片需求增长势头强劲.10。

4、导体全面国产化蕴藏机遇14二设计厂商OEM:以华为为代表,需求潜力已逐步显现16三制造环节:存储器厂与代工厂双重扩产红利18四封测环节:封测行业景气回暖,有望促使资本开支回升23三产能与工艺驱动,深挖细分领域市场机遇25一ATE 多个细分领。

5、图表目录图 1:功率半导体工作的用途7图 2:功率半导体主要产品类型9图 3:二极管工作原理9图 4:晶闸管工作原理10图 5:MOSFET 工作原理10图 6:IGBT 工作原理11图 7:晶闸管MOSFETIGBT 适用范围12图 8。

6、进程加速251高端设备依赖进口,本土企业有望逐步突破262材料自给率低,本土企业任重道远303IPEDA 国产化率低且替代难度大,国内企业已有布局33三国内两大代工龙头专注发展,有望贡献主要力量35一中芯国际:引领国产进程,大陆制造绝对龙头。

7、92.1 国际半导体市场缺乏复苏动力,下半年市场有望回升92.2 国内晶圆厂投资加速,产业链供需不匹配112.2.1 集成电路产品供需不匹配,晶圆厂扩大投资助力 IC 国产化112.2.2 晶圆制造设备供需不匹配,半导体产业受制于人143政。

8、设迎来高峰,带动封测直接需求184. 半导体代工企业产能利用率提升,封测产业迎来新的成长周期19三市场及竞争格局:全球封测达 560 亿美元,我国封测市场快速增长21四国外封测典型公司251. 日月光2311.TW252. 安靠AMKR.O。

9、1半导体清洗高质量半导体器件的保障112技术路线干法湿法各有所长123技术路线单晶圆清洗有望逐渐取代槽式清洗14四半导体清洗设备市场及行业格局161清洗设备市场:呈寡头垄断格局,国内企业水平与国际仍有较大差距162市场空间,国产清洗设备厂商。

10、功率二极管6图表 5.主要功率二极管结构及特性6图表 6.半导体产品分类7图表 7.LDMOS MOSFET 结构图7图表 8.Planer MOSFET 结构8图表 9.Trench MOSFET 结构8图表 10.第六代 IGBT 结构。

11、 5 半导体硅片分类 . 6 硅片制作工艺. 8 下游应用带动硅片市场不断增长 . 10 硅片终端应用逐渐多元化 . 10 芯片产能投放拉动硅片需求. 11 大硅片市场规模持续发展 。

12、环肥燕瘦,细分市场竞争步步为营16三指引作用:春江水暖鸭先知19四投资再论:投资时钟中晶圆代工节奏23一台积电的标杆指引:美股与 A 股的节奏23二时钟再论:结合观察存储器及晶圆代工的指导价值28五附录341晶圆加工的主要工序342主要工。

13、173. 半导体制造行业竞争逻辑204. 制造行业长期成长逻辑未来增量空间234.1. 长期成长逻辑234.2. 近年来的主线,5GIoT车用半导体AI 提供大增量315. 中国半导体制造业的机会在哪里356. 半导体制造厂商376.1. 。

14、3,90 70 50 30 10 10 30 50,300 250 200 150 100 50 0,200201 200206 200211 200304 200309 200402 200407 200412 200505 20051。

15、一代产品的经验,半导体设备是 半导体是晶圆制造商获取制程技术的关键,制造每道制 程中的量产规格包括量测数据和相关制程参数设定 是采购和验收设备的标准.也是每一家制造商的专利 及核心技术的组成部分,制程技术必须要通过购买设 备才能取得. 数。

16、地缘政治因素助推替代加速 . 4 1.1.1 功率半导体市场广阔,国产替代将是长期趋势 . 4 1.1.2 多个下游长期高景气,行业天花板将不断提升 . 5 1.1.3 半导体自主可控和供给保障重要性凸显,国产化需求刚性 . 7 1.1.4。

17、ITJust in Time经营模 式,尽力减少库存水平.JIT 生产方式起源于日本的丰田汽车公司,其基本思想是只在需 要的时候,按需要的量,生产所需的产品,追求无库存或库存最小的生产系统,以降低成本,提高利润.采用该种生产模式,使得车企过。

18、行情下,国内厂商扩产趋势明显,本土功率半导体产业链有望加速产品的市场拓展.当前全球功率半导体市场供不应求,国内厂商积极扩产.2021 年 1 月,闻泰科技安世半导体位于上海临港的12 寸晶圆厂开工建设,预计2022 年 7 月投产,产能约为。

19、充电桩的增速却相对较低.国家能源局在电动汽车充电基础设施建设规划草案中提出,到 2020 年国内充换电站数量将达到 1.2万个,充电桩达到 450 万个,随着充电桩加速建设,对 MOSFET 芯片和 IGBT 芯片的需求也将进一步提升.3变。

20、业绩考核目标为,以 2020 年营业收入为业绩基数,202120222023 年营业收入比业绩基数的增长率分别不低于 60110150,分别对应 17.022.3 26.5 亿元.强有力股权激励计划彰显公司未来发展信心,助力公司实现发展战略。

21、快速发展的推动下,半导体设备进入了一个持续上升的行业周期,市场规模从317.9亿美元增长到了645.3 亿美元, 5 年 GACR 为 15.而 2019 年全球半导体设备支出为 597.5 亿美元,同比下降7.4,增长势头稍有回落.根据 。

22、规模占比不足 5,价格昂贵是普及速度缓慢的主要原因.由于 OLED 在大尺寸面板应用上存在明显短板,如烧屏现象投资巨大成本偏高等,因此,OLED 主要应用于小尺寸面板.在高端大尺寸面板120 寸以上领域,MiniLED 背光被视为较优选择。

23、在充电过程中对电池进行热管理等功能.近两年在国内新能源汽车市场的快速发展带动下,国内动力电池 BMS 市场需求规模也迅速增长,根据前瞻产业研究院数据,2020年我国新能源汽车动力锂电池实现装机量 94.5 万套,同比增长 38.97,预计到。

24、程主要是对面板加装驱动芯片信号基板背光源和防护罩等组件,该段制程的检测主要是利用电讯技术对面板或模组进行信号检测.对 OLED 产线来说,由于OLED 技术是TFT 显示技术的进一步改进,其生产线设备具有较大的通用性,特别是 Array 制。

25、场发展空间较大,是未来主要发展趋势所在.VR产业链上游的硬件部分主要包括光学镜头显示面板主控芯片传感器等;中游的硬件部分包括显 示模组和整机制造等.软件部分上游主要包括系统平台信息处理等;中游主要涉及功能开发.软件硬件 共同服务于下游应用。

26、用.晶圆加工流程包括氧化光刻和刻蚀离子注入 和退火气相沉积和电镀化学机械研磨晶圆检测.所用设备包括氧化扩散炉光刻机刻 蚀机离子注入机薄膜沉积设备检测设备等.我国集成电路产业相对落后的局面 早已受到国家的高度关注,近些年国家出台一系列政策支持。

27、料等领域提供解决方案.公司现立足四大 产业制造基地布局,实现了营销服务辐射欧美亚等全球主要国家和地区,致力于成 为国际领先的高端电子工艺装备和精密电子元器件服务商.半导体装备真空装备新能源锂电装备及精密元器件构成公司四大核心事业集群.公 司。

28、感器,其中传感器的市场占比约为 70 左右.MEMS 执行器主要负责接收电信号并将其转化为微动作,常见 MEMS 执行器包括微 电动机微开关等;MEMS 传感器是一种检测装置,将感受到的信息按规律变换成电信号或 其他形式的信息输出,常见的 。

29、到缓冲保护作用,具有损耗小通态压降低输入阻抗高和驱动功率小等优势. IGBT的竞争格局,目前英飞凌在 IGBT芯片和模组的市占率最高,在 IPM 封装领域,日本三菱的市 占率最高.国内自主企业中,比亚迪具有较强的技术优势,有望成为行业的龙头。

30、集中于拉晶及电池片制程.公司真空泵产品已在光伏领域取得显著突破.公司在光伏领域推出了多个真空泵系列产品,例如干式螺杆真空泵罗茨泵螺杆罗茨机组油封式单级旋片泵油封式双级旋片泵微油螺杆泵等等.公司目前已经实现大批量供货及长时间可靠运行,采用优。

31、长率与集成电路市场增长率的相关性进行统计,发现近年来全球 GDP 增长与 IC 市场增长关联度逐渐增强:20 世纪 90 年代全球 GDP 增长率与集成电路市场增 长率相关系数为0.10;20002009 二者相关系数为 0.63;2010。

32、洁化转型将是十四五我国重要的能源战略,可再生能源也将在十四五 迎来更大发展.2019 年,我国非化石能源占一次能源消费总量比重为 15.3,我们以 2025 年达到 20并以此为核心假设进行测算,得出相应结论:1 20202025E 光伏风。

33、器件 MOSFETIGBT,性能不同,使用场景上各有侧重.二极管:主要有SBD肖特基二极管FRD快恢复二极管等, SBD 适用于小功率场景;FRD 适用于较大功率场景.晶闸管:又称可控硅,管主要用于高压领域,如工控UPS不间断电源变频器等。

34、向 SMT 和 PCBA 等领域拓延已经是业内部分企业正在布局的方向,譬如深南电路和博敏电子等,有道是艺多不压身,更多方向无疑能为前路提供更多可能. 其实对于公司在 IC 载板和半导体测试板领域的布局,不应只是简单的归纳成新增的业绩贡献点。

35、全产业链库存回补确定性加强.5GAIoT 时代的增量有望与下游需求回补共振,2021 年有望迎行业拐点.通过选取全球部分半导体龙头进行存货周转天数分析,可以发现除去 laticeQorvo 及联发科以外,其他公司 20Q4 的周转天数均出。

36、关速度快损耗低等特点,应用前景十分广阔.MOSFET 即金属氧化物半导体场效应晶体管MetalOxide Semiconductor Field Effect Transistor,是一种通过场效应控制电流的半导体器件.MOSFET 具有输。

37、避免装备在结构最低共振频率上过试验或欠试验,国外通行的试验方法需在振动台夹具试件中间安装动态力传感器以将振动台的运动由力传感器反馈控制,以再现外场实测的界面力,而目前国内振动试验中较少采用此试验方法.试验设备:国内从低端走向高端,公司份额具。

38、12 寸晶圆的增速将会远超过 8 寸晶圆,并且我 们认为未来中国的产能制程结构将会逐步升级,带动更大的半导体材料用量的弹性增长.从 Logic 芯片的角度来看,看到台积电从 20Q1 开始至 21Q1 的各制程占收入之比,可以看到在 28n。

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