汽车半导体行业报告
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1、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2020.07.28 三三因素驱动因素驱动,看好功率市场景气上行看好功率市场景气上行 功率半导体行业报告功率半导体行业报告 王聪王聪(分析师分析师) 张天闻张天闻(研究助理研究助理) 021-38676820 021-38677388 证书编号 S0880517010002 S0880118090094 本报告导。
2、1 研究创造价值 功率半导体研究框架总论功率半导体研究框架总论 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 行业深度报告 行业研究 半导体行业半导体行业 2020.01.23/推荐 分析师:分析师: 陈杭 执业证书编号: S1220519110008 TEL: E-mail: 联系人:联系人: TEL: E-mail: 重要数据:重要数据: 上市公司总家数上市公司总家数 5。
3、半导体设备投资地图半导体设备投资地图 证券分析师: 贺茂飞 E-MAIL: SAC执业证书编号: S0020520060001 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月7 7日日 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 投资建议投资建议 2 我们坚定看好中国芯片产业崛起的机遇,在这一轮晶圆加工产业的扩张潮中,上游设备材料企业有望迎来历史性发展机遇。 回顾日本。
4、 1/46 请务必阅读正文之后的免责条款部分 专 题 半导体行业半导体行业 报告日期:2020 年 4 月 7 日 半导体材料硅片投资宝典半导体材料硅片投资宝典 硅片深度报告 行 业 公 司 研 究 半 导 体 行 业 :孙芳芳 执业证书编号: S1230517100001 :021-80106039 : 行业行业评级评级 半导体 看好 Table_relate。
5、分析师:分析师: 张文琦(S0190519100001) 于明明(S0190514100003) 报告发布日期:报告发布日期:2020/2/172020/2/17 国泰国泰CESCES半导体半导体ETFETF简析简析 证券研究报告 风险提示:本内容为客观数据陈述,基金经理历史业绩不保证未来,请投资者知悉。 风险提示:本内容为客观数据陈述,基金经理历史业绩不保证未来,请投资者知悉。 2 国泰基金深耕行。
6、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_MainInfo 行业研究/汽车与零配件 证券研究报告 行业专题报告行业专题报告 2020 年 03 月 15 日 Table_InvestInfo 投资评级 优于 优于大市大市 维持维持 市场表现市场表现 Table_QuoteInfo -12.77% -6.70% -0.62% 5.46% 11.53% 17.61% 2019/32019。
7、1 1 行 业 及 产 业 行 业 研 究 / 行 业 深 度 证 券 研 究 报 告 电子/ 半导体 2020 年 09 月 24 日 半导体硅片行业全攻略 看好 半导体行业深度 相关研究 集成电路全产业链迎新政策红利-新 时期促进集成电路产业和软件产业高质 量发展的若干政策解读 2020 年 8 月 5 日 证券分析师 杨海燕 A0230518070003 联系人 杨海。
8、 2020年深度行业分析研究报告 目录 1.万丈高楼从地起,半导体产业始于硅片.4 1.1半导体硅片生产.5 1.1.1单晶硅生长技术是关键技术之一.。
9、IGBT功率半导体研究框架 深度报告 证券研究报告 半导体行业 2020年 12月 2日 需求:节能环俅 。 传统癿功率半导体损耗非帯大 ,需要多个器件才能达到电能转换癿效果 。 IGBT通过调节电机癿转速来达到节能癿作用 。 行业增长:最主要来自新能源汽车带劢癿增长;工业领域属二稏健癿需求,增量来自二新基 建;新能源収电和电网来自国家政策癿推劢収展;轨道交通是中国癿优势领域。 行业趋势:从对。
10、2021年4月,台积电将其2021年资本开支提高至300亿美金2020年Q4指引是250280亿美pp金,其中80投在3nm5nm7nm等先进制程, 10投在先进封装,10投在成熟制程。 台积电未来三年资本开支合计为1000亿美金。 pp台积。
11、 IGBT制造的三大难点:背板减薄激光退火离子注入pp IGBT的正面工艺和标准BCD的LDMOS区别不大,但背面工艺要求严苛为了实现大功率化。 具体来说,背面工艺是在基于已完成正面Device和金属Al层的基础上,将硅片通过机械减薄或特殊。
12、SiC MOSFET 具备一定优势,但成本较高。 就器件类型而言,SiC MOSFET 与 Si MOSFET 相似。 但是,SiC 是一种宽带隙WBG材料,其特性允许这些器件在与 IGBT相同的高功率水平下运行,同时仍然能够以高频率进行开关。
13、本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 韦尔股份603501.SH深度报告 汽车半导体的星辰大海 2022 年 01 月 28 日 TableSummary 回顾手机业务历程,展望汽车业务布局。 豪威在手。
14、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告 20222022年年0303月月0808日日超配超配半导体系列报告之四:半导体硅片半导体系列报告之四:半导体硅片摩尔定律演进,半导体硅材料历久弥新摩尔定律演进,半导体硅材。
15、汽车半导体市场分析汽车半导体市场分析 2 0 2 1 M a r k e t a n a l y z e o f a u t o m o t i v e s e m i c o n d u c t o r上 海 聆 英 企 业 管 理 咨 。
16、我们认为,进一步下调评级的可能性尚未完全消化,我们预计市场普遍将下调盈利,但我们在现阶段暂缓下调评级,因为半导体市场回调的幅度和时机仍难以评估.在最悲观的情况下,我们可能会回到疫情前的毛利率水平和2018年的低点,在这种情况下,我们的大部分。
17、半半导导体体行行业业研研究究行行业业研研究究报报告告港股行业研究报告艾德金融一站式综合性金融集团第 1 页作者:艾德证券期货研究部联络电话:0085238966300电邮:hk恒指近 1 年的走势图数据来源:Wind 资讯Wind 半导体指。
18、半导体风起云涌,全景梳理看路在何方半导体风起云涌,全景梳理看路在何方长城证券研究院科技首席:唐泓翼执业证书编号:S10705211200012022.08.07证券研究报告行业专题报告半导体材料与设备:半导体支撑产业半导体材料与设备:半导体。
19、行业报告:汽车功率半导体深度2022年8月5日中航证券研究所发布证券研究报告请务必阅读正文后的免责条款部分行业评级:增持IGBT方兴未艾,SiC势在必行分析师:刘牧野证券执业证书号:S0640522040001股市有风险 入市需谨慎 电动车。
20、 敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 半导体设备需求强劲,国产设备加速推进 执业证书号:S0010521090001 TableIndNameRptType 半导体半导体 行业研究深度报告 行业评级:增持行业评级:增持 报告日期。
21、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分2023,03,13半导体半导体公司全面布局公司全面布局,攻坚国产替代,攻坚国产替代半导体行业更新报告半导体行业更新报告王聪王聪,分析师分析师,舒迪舒迪,分析师分析师,郭航郭航。
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瑞信银行(Credit Suisse):亚太地区科技行业报告-亚洲反馈(半导体、半导体前端制造设备)-订单取消(英文版)(70页).pdf
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