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6、根据封装材料的不同,半导体封装可分为塑料封装金属封装陶瓷封装和玻璃封装,塑料封装是通过使用特制的模具,在一定的压力和温度条件下,用环氧树脂等模塑料将键合后的半成品封装保护起来,是目前使用最多的封装形式,金属封装以金属作为集成电路外壳,可在。

7、高精地图对数据更新的实时性要求极高,完全依赖专门的采集车进行高精地图采集,效率低且成本高,当前,无论是厂商采取专业的数据采集还是众包的方式,地图的维护与更新对企业来说都是非常高的成本消耗,同时,随着对地图精度要求的上升,将导致地图生产成本大。

8、巴黎协定指出碳减排长期目标,预计20502070年实现全球碳中和,碳达峰指某地区或行业二氧化碳排放量达到历史最高值,然后经历平台期进入持续下降的过程,是二氧化碳排放量由增转降的历史拐点,碳中和是指地球上产生的二氧化碳的排放量与碳汇等形式。

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