半导体设备业务

1、 请务必阅读正文后免责条款部分 2020 年年 06 月月 23 日日 公司研究公司研究 评级:评级:增持增持维持维持 研究所 证券分析师: 吴吉森 S0350520050002 证券分析师: 范益民 S0350519100001 国内半导。

2、 TableStockInfo 2020 年年 05 月月 17 日日 证券研究报告证券研究报告公司研究报告公司研究报告 持有持有 首次首次 当前价: 70.23 元 精测电子 精测电子 300567 机械设备机械设备 目标价: 元6 个月。

3、证券研究报告 2020年2月15日 芯片国产化系列三芯片国产化系列三 半导体材料行业研究框架总论半导体材料行业研究框架总论 半导体景气开启设备先行材料接力半导体景气开启设备先行材料接力 方正科技组首席分析师陈杭: S122051911000。

4、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 4343 TablePage 行业专题研究机械设备 2020 年 5 月 21 日 证券研究报告 半导体设备系列研究十四半导体设备系列研究十四 半导体半导体 ATE:国产装备向中高端进。

5、 TableTitle 半导体设备之封装设备,国产化率亟待提高 TableTitle2 TableSummary 晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试,如 WAT 测 试CP 测试FT 测试等,所涉及设备包括探针探测试机 分选机等,该。

6、 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 证券研究报告证券研究报告 疫情影响有限疫情影响有限,重点关注半导体设备及油气装备重点关注半导体设备及油气装备 2020 年年 02 月月 11日日 评级评级 同步大市同步大。

7、 检测设备系列之二:半导体测试设备 进口替代正当时 检测设备是大家关注但是在划分上通常并不清晰的一类设备. 我们接下来的一系列报告希望能够深度挖掘检测设备的技术内 核以及在不同行业中的不同应用. 半导体行业是首要分析的下游之一.大家口中的半。

8、仍有较大的国产提升空间.贸易战对我国半导体核心技术卡脖子半导体产业链中,上游半导体设备和中游制造对美依存度极高,核心芯片的国产化比率极低,存在受技术限制的可能性;相比之下,中游封测和下游终端市场领域对美依存度小,受到影响较小.贸易战背景下。

9、于全球的14,是全球市场增长的主要动力.全球竞争格局集中,国产替代加速.全球半导体设备竞争格局高度集中CR5占比75龙头企业收入体量大营收超过百亿美元产品布局丰富.相比而言,国内设备公司体量较小产品线相对单一.在02专项等政策的推动下,大陆。

10、检测设备从设计验证到整个半导体制造过程都具有无法替代的重要地位.中国继承电路的发展国内因为某程度上的故障带来了转机,根据 CSIA 数据显示,2018年国内集成电路市场规模就有 985 亿美元,同比增长 18.53,2010 年至 2018。

11、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 行业研究信息设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 2020 年 10 月 20 日 TableInvestInfo 投资评级 优于大市 优于。

12、测试沉积炉管刻蚀清洗设备招标台数居前.从中标数量来看,20172021Q1测试设备前道后道超 2000 台沉积设备937 台炉管设备869 台刻蚀设备677 台清洗设备601 台中标量较多,主要原因系:1随着制程精度提升,刻蚀沉积加工次数。

13、 stylewhitespace: normal;半导体生态圈逐步激发,设备国产替代进程曙光渐亮pp stylewhitespace: normal;内外双重推动,半导体行业生态愈加活跃pp stylewhitespace: normal。

14、 2008 年,中微公司的设备进入台湾最大的半导体芯片厂台积电.Lam Research 公司于 2009 年 1 月向中国台湾知识产权法院提出诉讼,指控中微公司公司在一关键零部件的设计中侵犯了 Lam 公司的专利.台湾知识产权法院在经过。

15、测试沉积炉管刻蚀清洗设备招标台数居前.从中标数量来看,20172021Q1测试设备前道后道超 2000 台沉积设备937 台炉管设备869 台刻蚀设备677 台清洗设备601 台中标量较多,主要原因系:1随着制程精度提升,刻蚀沉积加工次数。

16、外延并购Wintest,补强公司ATE 设备.Wintest 主营业务半导体 ATE 设备,是全球为数不多的同时具备 LCDOLED 驱动器芯片CMOS 图像传感器芯片的测试设备的研发制造和销售能力的企业.通过并购 Wintest,精测电。

17、相比全球,大陆先进封装占比低,内资厂商封装发展空间更大.国内的一线厂商,如华 天科技通富微电等都具有先进封装的能力,但是先进封装营收占比低于全球水平,与国际 领先水平仍有一定差距.根据集邦咨询统计,2018 年中国先进封装营收约为 526 。

18、低自给率叠加国产化替代进程加快,大陆设备商步入高增长机遇期大陆半导体产业历经四个发展阶段,现已步入快速发展期.19571975 年为中国半导体起步阶段,部分半导体器件开始了初步的研发;改革开放后至 2000 年间,我国先后建立多条晶圆产线。

19、2021 年 2 月 6 日,公司正式发布定增注册稿,拟向特定对象发行 A 股股票募资不超过 100 亿元用于中微产业化基地建设项目中微临港总部和研发中心项目科技储备资金.2021 年 8 月 25 日公告,公司向特定对象发行人民币普通股A。

20、国内测试设备市场规模约占全球市场份额的 25左右,国内设计厂商强势崛起驱动国内设备份额占比持续提升.我们参考全球测试设备头部公司在中国大陆地区的销售占比,大致可以得到国内行业规模在全球占比在 2030.IC 设计公司对于非通用型测试设备具有。

21、预计20212025年中国光伏年化平均装机量为78.8GW.根据国家能源局数据,截至2019年底,中国非化石能源占一次能源消费比重达15.3,提前完成2020年减排目标.根据2030年非化石能源占一次能源消费比重将达到25,我们预计2025。

22、 TableRightTitle 证券研究报告证券研究报告 机械设备机械设备 TableTitle 国内半导体清洗设备龙头, 三大战略进军国国内半导体清洗设备龙头, 三大战略进军国际化半导体平台型公司际化半导体平台型公司 TableStoc。