国内半导体硅片行业
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1、华润微,公司深度报告年月日请参考最后一页评级说明及重要声明投资评级,投资评级,推荐推荐,首次首次,报告日期,报告日期,年年月月日日目前股价,总市值,亿元,流通市值,亿元,总股本,万股,流通股本,万股,个月最高最低。
2、Table,Yemei0行业研究深度报告2020年08月27日半导体设备和材料受益本土客户扩张硅片国产化已现曙光半导体材料处于产业链上游,细分领域众多,硅片是其中市场规模最大的一半导体材料处于产业链上游,细分领域众多,硅片是其中市场规模最大。
3、敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告聚焦面板市场,布局硅片赛道聚焦面板市场,布局硅片赛道大国雄芯大国雄芯,半导体深度报告半导体深度报告,十一十一,投资评级,买入,首次,投资评级,买入,首次,报告日期,2020,09,24Table,B。
4、2020年深度行业分析研究报告目录1,万丈高楼从地起,半导体产业始于硅片,41,1半导体硅片生产,51,1,1单晶硅生长技术是关键技术之一。
5、2020年深度行业分析研究报告目录1,半导体代工与封测加大扩产力度,本土半导体材料厂商持续加深进口替代71,1半导体行业下游需求端全面复苏,高景气度有望抵御疫情短期扰动71,2半导体行业数据全面高企,龙头企业上调资本开支开启新一轮扩产周期8。
6、年深度行业分析研究报告正文目录,硅片,半导体大厦的基石,硅片,半导体大厦的基石,光伏硅片半导体硅片,半导体硅片技术发展路径,常用半导体硅片,绝缘体上硅硅片,硅片,制造难度大且壁垒高,硅片制造技术过程,直拉法,区熔法。
7、2020年深度行业分析研究报告内容目录1,写在前面,沪硅产业拟登陆科创板62,明辨概念,何为半导体硅片,72,1,尺寸分类,尺寸为王,不断向大尺寸方向发展72,2,工艺分类,抛光片,外延片及SOI硅片各有优势83,内部挖掘,国内半导体硅片龙。
8、2020年深度行业分析研究报告,行业增长,需求驱动,1,行业趋势,技术引领,行业壁垒,经验积累,竞争格局,头部集中,2,3,4,投资机会,国产替代,5,目录,第一章综述,硅片的行业地位,材料和设备是半导体行业的两大核心支柱,硅片占比半导体材。
9、请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明Table,MainInfo公司研究公司研究信息设备信息设备半导体产品与半导体设备半导体产品与半导体设备证券研究报告恒玄科技恒玄科技公公司研究司研究2020年10月09日Table,AuthorInfo。
10、半导体行业高景气有望延续至2022年,2018年,受益新兴的AI人工智能物联网崛起以及消费电子的回暖,半导体行业保持高景气度,2019年行业到达周期性底部后快速反弹,2020年疫情推动云计算家庭办公在线教育等新需求快速增长。
11、半导体硅片功率器件全产业链布局,打造核心竞争力公司位于我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的前列,立昂微控股子公司浙江金瑞泓长期致力于技术含量高附加值高的半导体硅片的研发与生产,已具备全系列8英寸硅单晶锭硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的能力。
12、全球硅片出货量2008年至今整体呈波动上涨趋势,2008年经济危机使得硅片产业受挫,2009年全球硅片出货量同比下滑17,57,20102013年全球经济逐渐复苏,支撑硅片产业反弹,但由于全球经济仍然低迷,四年来出货量维持相对稳。
13、公司营收整体呈现上升趋势,净利润持续快速增长,20172018年是快速成长期,分别实现营业收入9,32亿元12,23亿元,同比增长39,0831,18,实现归母净利润1,06亿元1,81亿元,同比增长60,6471,16。
14、预计年中国光伏年化平均装机量为,根据国家能源局数据,截至年底,中国非化石能源占一次能源消费比重达,提前完成年减排目标,根据年非化石能源占一次能源消费比重将达到,我们预计。
15、1IDM模式具有技术的内部整合优势,有利于积累工艺经验,形成核心竞争力,其研发及生产是一项综合性的技术活动,涉及到产品设计与工艺研发等多个环节相结合,IDM模式在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚,有利于技术的积淀和产品群的形成。
16、1本报告版权属于安信证券股份有限公司,本报告版权属于安信证券股份有限公司,各项声明请参见报告尾页,各项声明请参见报告尾页,SiCSiC衬底衬底产业瓶颈亟待突破,国内厂产业瓶颈亟待突破,国内厂商加速发展商加速发展衬底是产业链最。
17、有关分析师的申明,见本报告最后部分,其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,立昂微605358,SH公司研究首次报告国内大尺寸硅片领先企业,打造功率化合物半导体制造。
18、1半导体硅片龙头,引领半导体硅片龙头,引领1122英寸英寸国国产产替替代代国内半导体硅片龙头,引领国内半导体硅片龙头,引领1122英寸英寸硅片国产替代,硅片国产替代,公司为国内半导体硅片的龙头,产品以8英寸和12。
19、2022年深度行业分析研究报告1,沪硅产业,国产半导体硅片航母,61,1国产半导体硅片领航者,持续加码300mm硅片,61,2大基金持续加持,控股三大子公司,81,3技术领先国内,率先量产14nm晶圆制造用硅片。
20、2022年深度行业分析研究报告3内容目录内容目录1,硅片为制造芯片的核心载体材料硅片为制造芯片的核心载体材料,61,1硅片是芯片制造的核心原材料,技术壁垒高,61,2大尺寸化制程升级为行业趋势,12寸硅片占比持续。
21、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分TableMainInfoTableTitle02022,07,10国产化浪潮持续,国内国产化浪潮持续,国内MCU厂商快速发展厂商快速发展王聪王聪分析师分析师郭航。
22、有关分析师的申明,见本报告最后部分,其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,电子行业行业研究深度报告国内半导体设备国内半导体设备行业行业穿越周期,成长穿越周期,成长为核心。
23、1172022年年11月月17日日行业行业深度深度研究报告研究报告行业研究报告慧博智能投研半导体硅片行业深度,半导体硅片行业深度,国产化进程国产化进程产能周产能周期未来展望及相关公司深度梳理期未来展望及相关公司深度梳理。
24、市场有风险,投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分证券研究报告,电力设备,公司深度报告2023年4月24日股票股票投资评级投资评级增持增持,首次覆盖首次覆盖个股表现个股表现资料来源,聚源,中邮证券研究所公司基本情况公司基本情况最新收盘价。
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