2022年半导体硅片行业格局现状及沪硅产业盈利能力分析报告（26页）.pdf

1、2022 年深度行业分析研究报告 1.沪硅产业：国产半导体硅片航母 . 6 1.1 国产半导体硅片领航者，持续加码 300mm 硅片.6 1.2 大基金持续加持，控股三大子公司 .8 1.3 技术领先国内，率先量产 14nm 晶圆制造用硅片 .9 2.行业：前五大厂主导，供需错配下国产迎黄金窗 . 12 2.1 产业链：制造芯片的基石材料，严重依赖进口 . 12 2.2 半导体硅片分类 . 13 2.2.1 按尺寸划分，向大尺寸发展，300mm 未来仍是主流 . 13 2.2.2 按应用场景分类：正片用于芯片生产，陪片辅助正片. 14 2.2.3 按工艺分类：抛光片、外延片、SOI片用途不同

2、. 15 2.3 行业壁垒：技术、人才、认证、资金四大壁垒 . 16 2.4 发展趋势：高端占比上升，国产加速发展 . 18 2.5 行业格局：国际 5 大厂商主导，国产新贵沪硅产业崛起 . 19 2.6 行业现状：全球晶圆厂大扩产，硅片供不应求 . 20 3.厚积薄发，硅片供需错配时局下的最大受益者 . 23 3.1 率先卡位，国内最大规模量产 300mm 硅片正片企业. 23 3.2 300mm 硅片放量，产品单价上涨+规模效应改善毛利 . 25 3.3 扩增 12 英寸硅片 30 万片/月，保障国内硅片供应 . 27 目录 图表目录 图 1：沪硅产业发展历程. 6 图 2：2017-20

3、21 年，公司主营构成（单位：百万元） . 7 图 3：2017-2021 年，公司两大主营业务毛利率变化. 7 图 4：2017-2021 年公司业绩变化 . 8 图 5：2017-2021 年公司利润率关键指标变化. 8 图 6：公司期间费率逐年收窄 . 8 图 7：公司股权结构图 . 9 图 8：2021 年公司人员构成（单位：人） . 11 图 9：2021 年公司员工学历构成（单位：人） . 11 图 10：可比公司人均创收（单位：万元） . 12 图 11：可比公司人均薪酬（单位：万元） . 12 图 12：半导体产业链 . 13 图 13：2020 年，硅片在半导体材料销售额占比

4、 35% . 13 图 14：半导体硅片技术演进史 . 14 图 15：按应用场景，硅片可分为正片、陪片 . 14 图 16：半导体硅片按工艺分类 . 15 图 17：半导体硅片制备过程 . 16 图 18：行业四大壁垒概述. 17 图 19：10nm 以下的先进制程芯片产能占比不断提高 . 18 图 20：2020 年全球半导体硅片行业竞争格局. 19 图 21：2021 年，全球集成电路销售额达 4630 亿美元 . 20 图 22：2021 年，国内集成电路销售额首超万亿元 . 20 图 23：20-24 年，预计全球新增、扩建 8 英寸/12 英寸硅晶圆厂达 85 座（单位：座） .

5、21 图 24：21-22 年，预计全球新增、扩建硅晶圆厂为 29 座（单位：座） . 21 图 25：12 英寸半导体硅片需求驱动力 . 22 图 26：中国 8/12 英寸大硅片相关布局图（含规划） . 22 图 27：20-25 年，全球/中国 12 英寸硅片需求量预计变化（单位：万片/月） . 23 图 28：国内 12 英寸硅片装机产能及规划量（单位：万片/月）. 23 图 29：公司下游知名客户. 25 图 30：2018-2021，公司 300mm 硅片营收、成本、毛利率变化. 26 图 31：2018-2021 年，公司 300mm 硅片销量与平均单价变化 . 26 图 32：

6、半导体硅片厂客户认证及放量过程 . 26 表 1：公司主营业务及应用 . 7 表 2：公司核心技术国内领先 . 9 表 3：子公司承担的国家“02 专项”具体情况 . 10 表 4：核心技术人员履历. 11 表 5：全球半导体硅片厂业务概况及 300mm 硅片已有产能. 20 表 6：国产主要半导体硅片厂商业务及实力对比 . 24 表 7：公司定增项目核心指标 . 27 表 8：公司定增 12 寸项目达产后核心销售指标预期. 27 表 9：公司主营业务产销、成本、单价等关键数据拆细 . 28 表 10：主营构成与盈利预测（单位：百万元）. 29 表 11：公司期间费用率假设 . 30 表 12