电子半导体行业研究报告

1、斱正证券全球科技研究框架： 功率半导体研究框架总论 证券研究报告 2020年1月10日 首席分析师： 陈杭 执业证书编号：S1220519110008 赛道：功率半导体是必选消费品，人需要吃”柴米油盐“，机器同样也需要消耗功率器件，仸何和电能转换 有兰地斱都需要功率半导体 。
行业波劢：符吅大宗商品走势规律 ，产品和全球GDP走势密切相兰，4-5年的行业波劢非常吻吅半导体周期 规律。
行业增。

2、IGBT：功率半导体皇冠上的明珠：功率半导体皇冠上的明珠 证券研究报告证券研究报告 （优于大市，维持）（优于大市，维持） 陈陈 平（电子行业首席分析师，平（电子行业首席分析师， SAC号码：号码：S0850514080004 ） 谢谢 磊（电子行业分析师，磊（电子行业分析师， SAC号码：号码： S0850518100003 ） 尹尹 苓（电子行业分析师，苓（电子行业分析师，。

3、证券研究报告行业研究电子 电子行业深度研究 1 / 35 东吴证券研究所东吴证券研究所 功率半导体高地，功率半导体高地，IGBT 国产新机遇国产新机遇 增持（维持） 投资要点投资要点 受益于工控、家电及新能源应用推动，受益于工控、家电及新能源应用推动，IGBT 市场持续增长市场持续增长：IGBT 正 逐步发展为中高端功率半导体器件的主流应用形态。
随着工业控制及电随着工业控制及。

4、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体半导体专题研究专题研究系列系列十八十八 超配超配 2020 年年 05 月月 10 日日 一年该行业与一年该行业与上证综指上证综指走势比较走势比较 行业专题行业专题 科技科技创新大时代创新大时代，半导体半导体。

5、星迅速追赶英特尔。
目前尽管节点代号不一，实际三家厂商技术水平并驾齐驱，英特尔 10nm 与台积电 EUV 版 7nm+、三星7nm 晶体管密度同级，预计均将于 2019 年量产，台积电已量产的非 EUV 版7nm 目前占据先发时间优势。
延续摩尔定律，多层次新技术各显神通。
目前先进制程已进展至 7/10nm 节点，新技术引入将体现在光刻、材料、结构等多个维度。
（1）光刻工艺：出现极紫外光刻（EUV）与自对准四重图案化（193i SAQP）两条技术路径。
英特尔 10nm进展不顺，主要原因可能在于采用 193iSAQP 光刻分辨率达到与 EUV 同样水准的技术难度较大。
预计在接下来的 7/5nm 节点采用EUV仍然为必然趋势（。
2）材料：少量关键金属层运用钴（Co）。
三大厂商均在关键金属层衬层中运用少量金属钴，英特尔更进一步在 M0、M1 两层金属互连中全面采用钴金属。
（3）结构设计：2024 年后转向垂直立体化发展。
根据 IRDS，中短期来看（2018-2024年），节点进行到 7/5nm 之后开始尝试平面纳米线(LGAA)技术，大致在 5/3nm节点大规模应用。
预计 2024 年后芯片面积缩小的速度将明显放缓，转向垂直型晶体管或立体结构发展。
制造龙头地位牵动芯片产品竞争。
先进制程的技术、设备、资金壁垒极高，极高投入带来正反馈效应，迫使联电、格罗方德相继放弃先进工。

6、推动加速电子烟对传统烟草的替代。
3.更多电子烟管控和税收政策的出台方向还有待观望。
总之，电子烟相对传统烟草制品而言拥有较多优势，在戒烟减烟的大趋势下行业发展是大势所趋。
电子烟产业上游需求也将随之提升，与行业巨头有稳定合作关系且在技术方面有优势积累的ODM/OEM企业将因此受益，但由于政策因素尚不明朗，未来调整税收使其填补烟草行业利税与利润空缺的可能性还未知，电子烟市场以何种形式发展还有待观望。
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7、的功率密度与更低的功耗。
功率半导体伴随着电力的运用而诞生，从长远来看，始终向着更高的功率密度和更低的功耗两个方向发展，受益于折旧带来的替换市场、电气化程度加深带来的新增市场以及供需格局带来的价格增长，预计 2022 年世界功率半导体市场规模有望达到426 亿美元，2016-2022 年年化复合增长率约为 6.4%，而国内市场由于“进口替代” 打开的市场空间增幅，未来五年预计年化复合增长率超过 12%，其中高压 IGBT、第三代半导体等细分赛道增速更有望超过 20%。
核心竞争力：前段制造决定产品性能铸就产业链核心地位，设计能力主导客户开拓把握企业增长由于功率半导体对特色工艺的追求远超于对运算能力的追求，前段晶圆制造决定着功率半导体产品的主要性能，也因此占据着产业链的核心地位。
与此同时，通过差异化参数调整，先满足客户基础指标要求，然后再实现功耗与成本的最优解，是企业设计能力的核心体现，也是下游客户对设计企业的核心需求。
因此设计能力决定客户开拓速度，影响企业增长。
长远来看，IDM模式有利于发挥范围经济、占据更多的价值链环节，是功率半导体企业发展的大势所趋。
竞争格局：“进口替代”打开额外增量空间，短期内设计企业迎发展良机国际巨头垄断国内市场，进口替代空间巨大。
由于中国半导体行业积累的不足，国内 50%以上的功率半导体市场空间被国际巨头占据。
但是由于功。

8、0 美金上升至 300 美金+功率半导体正加速向国内转移，国内电子企业有望享受这一轮市场增长+市场转移带来的高业绩增长预期。
我们假设 2016-2020 年全球燃油车年产量由 6963 万辆增长至 7478 万辆，年均增速 2%；新能源汽车（包括纯电动和混动）由 77 万辆增长至 299 万辆，年均增速 47%，考虑内部零部件电子化带来的价值增量，我们判断车用半导体增速远快于 2%的汽车市场平均增速。
我们认为汽车新能源化带来的价值和量同步升级，汽车半导体企业将深度受益于相关产业扩张所带来的市场机遇。
我们建议重点关注功率半导体在国内的产业链变革。
我们看好国内企业通过已收购回来的海外优质汽车半导体资产，并进行国产替代打开成长空间的逻辑。
从目前的进度看，国内的闻泰科技有望凭借成功的资本运作和成本管理能力率先获得成功，预计未来国内将出现自己的优秀汽车功率半导体企业。
投资建议：汽车功率半导体领域首推闻泰科技（拟收购安世半导体），关注功率器件领域：扬杰科技，捷捷微电，华虹半导体；。

9、仅为54，两者的预期相差15分。
我们看到，公司规模不同，信心也截然不同。
在信心指数涉及的所有领域，年收入在1亿美元以下的公司对前景尤为乐观。
在半导体生态系统内，无晶圆厂半导体公司更具信心（小型公司的受访者大多来自无晶圆厂半导体公司）。
大公司对前景虽仍旧乐观，但展望相对保守，或许是因为它们更多地受到当前国际贸易、中美谈判等外部阻力的影响，某些情况下还面临着资本支出放缓、存储器价格下跌、库存过剩等因素的影响。
新创立的小公司很可能有更大的发展空间，故新兴公司的乐观情绪在某种程度上是合理的。
这种乐观态度也说明了一些广泛的行业趋势，比如，创业型企业正在大举推动创新。
在当今的商业环境中，“小规模”优势赋予初创企业想象力、洞察力和灵活性，使其能够领先于“变革”或成为“变革”的代名词。
由于需要迎合的利益相关方较少，且无需定期对公司信息作公开披露，因此相较大公司，初创企业通常有更高的风险偏好、且无需如大公司那样存在固守既定市场的立场等制约。
另外，初创企业尚未建立起各种复杂的运营流程和组织层级，对应变化的反应效率高于大公司。
即便不具备老牌企业的资源，但它们可以利用开源平台，提高研发效率、降低研发成本获得优势。
总之，不论公司规模如何，受访者都对该指数的绝大多数指标表达了一定程度的信心。
唯一的例外是高管们对公司经营盈利能力的年度变化所作的展望。
我们认为，高管对盈利能力的谨慎态度是因。

10、可追溯性以及计算和人工智能（AI）功能来推动业务运营的改进。
人工智能和扩展现实需要定制芯片。
量子计算将引入一个全新的计算工程领域。
趋势二：知己知彼随着硅技术的商品化，半导体公司正在寻找差异化的方法。
提供硅片即服务和平台参与是实现这一目标的一种方式。
随着芯片的应用变得越来越具体，半导体公司希望拥有联网功能，而不仅仅是一块硬件。
要成功地做到这一点，企业必须了解他们的客户，并提前预测需求。
趋势三：人力+工人即使劳动力发展迅速，大多数半导体公司还会针对现有员工进行优化。
迁移到数字化工作，需要拥有数字技能的员工。
趋势四：保证安全大型半导体公司正在努力将安全性嵌入其芯片及其生态系统中，因为这是国家安全以及公民安全的重要纽带。
趋势五：我的市场定制芯片、小芯片和5G在定制和按需的世界中至关重要。
由于非传统的竞争对手改变了半导体行业竞争，现有企业正处于与其客户群竞争的环境中。

11、仍有较大的国产提升空间。
贸易战对我国半导体核心技术“卡脖子”半导体产业链中，上游半导体设备和中游制造对美依存度极高，核心芯片的国产化比率极低，存在受技术限制的可能性；相比之下，中游封测和下游终端市场领域对美依存度小，受到影响较小。
贸易战背景下，一方面设备企业前瞻布局非美国地区零部件采购，另一方面国内代工厂/存储器厂评估国内设备厂商的意愿增强。
根据某下游大厂近期的设备采购规划，其2018年国产装备的采购额占总装备采购额的比例仅13%，但从19年开始，国产化率快速提升，预计至2020年将达到30%左右。
下游厂商加速扩产，带动国内半导体设备需求当前大陆成为全球新建晶圆厂最积极的地区，以长江存储/合肥长鑫为代表的的存储器项目和以中芯国际/华力为代表的代工厂正处于加速扩产的阶段，预计带来大量的设备投资需求。
判断2020年国内半导体晶圆制造设备市场空间达1000亿以上，而封装和测试设备市场空间约200亿左右。
细分设备的国产化空间以刻蚀、成膜、量测、清洗、测试设备为例，分析细分领域设备的国产化进程及成长空间。

12、技术壁更高、盈利空间更大，尤其是高速多层板。
通信板整体格局较为分散，未来集中度有望提升。
回顾 4G 产业周期，格局优化造就通信板龙头高速成长。
4G 建设前期，深南、沪电、生益电子收入和利润表现较为平稳，随着下游华为、中兴两大国产通信设备厂市占率提升，以及公司在海内外客户份额的上升，4G建设中后期业绩迎来爆发。
目前，深南、沪电、生益电子已经跻身通信板第一梯队。
5G 基建、云计算、高速化相继发力，持续增长动能充足。
据我们测算， 5G 有望带动约 750、280 亿的 PCB、高频高速 CCL 市场规模，建设高峰期分别能达到 182 亿、66 亿，是 4G 时期的 3、5 倍。
长期来看，数据量爆发拉动的云计算需求不可逆，数据中心资本开支有望恢复，拉动网络设备出货量增长，同时以交换机为代表的设备呈现高速化趋势，高速板的价值量和壁垒持续提升。

13、于全球的14%，是全球市场增长的主要动力。
全球竞争格局集中，国产替代加速。
全球半导体设备竞争格局高度集中（CR5占比75%）、龙头企业收入体量大（营收超过百亿美元）、产品布局丰富。
相比而言，国内设备公司体量较小、产品线相对单一。
在“02专项”等政策的推动下，大陆晶圆厂设备自制率提升意愿强烈，国内设备公司迎来了国产替代的关键机遇。
目前，在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域，国内企业正奋力追赶并取得了一定的成绩。
技术突破由易到难，最终实现弯道超车。
我们认为：1.清洗设备、后道检测设备有望率先突破，建议关注长川科技、至纯科技、盛美半导体、华峰测控（科创板拟上市公司）等。
2.晶圆加工核心设备技术难度高，但在国家大力支持与企业持续不断的研发投入下，具备研发实力的公司一旦突破核心技术，有望享受到巨大的市场红利，建议关注中微公司、北方华创、芯源微（科创板拟上市公司）等。

14、置的心脏，虽然价值通常不会超过整台装置总价值的 1030%，但它对装置的总价值、尺寸、重量和技术性能起着十分重要的作用。
没有领先的器件，就没有领先的设备，功率半导体分立器件对功率半导体技术领域的发展起着决定性的作用。
本白皮书以新时代标准化工作总体思路为指导，主要阐述功率半导体分立器件的基本概况、行业发展现状与趋势，国内外标准化现状，梳理功率半导体分立器件标准体系中已发布、制定中、待制定标准，重点分析我国功率半导体分立器件标准化体系，对标准化需求和实施路径进行研究，提出潜在的标准化工作方向和标准化建设建议，为更好地引导功率半导体分立器件产业健康良好、可持续发展提供参考，支撑制造强国战略实施。

15、格触底，中美贸易摩擦带来行业不确定性。
但上半年受益市场流动性改善、板块估值处于历史低位等因素行情开始向好；下半年伴随 5G牌照发放、科创板开市、各厂商手机与设备新品发布，消费电子表现突出。
展望 2020 年，晶圆厂资本开支增加，代工厂产能接近满产，半导体产业公司将迎来明确的业绩拐点。
而且国产替代概念已深入人心，国家大基金二期注册成立也为半导体行业注入一剂强心剂，半导体产业链整体受益。
此外，2020年 5G 技术变革作为催化剂，智能手机换机潮来临，智能手机、穿戴设备、光学摄像等领域迎来新风口。
2020年重点关注细分方向2020 年重点关注方向主要为 5G 驱动下的产业链机会与半导体行业回暖带来的细分机会。
（1）5G 技术驱动包括增加基站密度、采用 MIMO 技术、增加频段、高阶调制等。
叠加 5G手机出货量提升、单机射频芯片价值上升，射频与天线市场有望在2020 年加速扩张。
（2）TWS 耳机技术旨在完成高传输、高音质、低损耗、智能化、轻量化等目标。
随着安卓系厂商加入竞争，未来市场将呈现手机搭配销售、传统耳机壁垒被打破、高端智能耳机与部分自主品牌并存等特征。
（3）3D 成像市场受多摄需求和 VR/AR 设备发展驱动，硬件设备首先受益，未来对光学模组、感应组件、ODM 代工商的需求，将促使光学景气度回升。
（4）明年晶圆厂建设进入高峰期，而且大基金二期成立、02 专项、科。

16、智能驾驶对于摄像头数量需求的增加；安防领域来自国家高清视频的建设，以及更低功耗更高效率摄像头需求的推动。
摄像头芯片行业高壁垒：目前第一梯队的索尼，三星和豪威切分近70%的市场份额，未来有望达到90%，其他厂商主要由于技术能力的不足，只能在低像素副摄像头领域占有一小部分的份额。

17、第三代半导体之SiC研究框架 与题报告 证券研究报告 电子行业 2020年9月4日 分析师： 陈杭 执业证书编号： S1220519110008 总结 器件发展，材料先行，IDM模式将继续成为行业主流。
SiC将会取代Si作为大部分功率器件的材料，但丌会完全 替代，因为数字芯片并丌适合采用 SiC对Si迚行替代，因此 SiC预计占整个半导体行业10%左右。
SiC主要应用 在功率半导体上，因。

18、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1、受益 5G 和云计算，通信 PCB&CCL 需求持续爆发 .- 4 - 1.1、进入 5G 基站建设高峰期，通信板率先放量.- 4 - 1.2、云计算和数据中心高速化驱动，高。

19、 2020年深度行业分析研究报告 内容目录 一、全球供应链地位提升.13 1.1A股电子增速引领全球，半导体实现靓丽。

20、 2020 年深度行业分析研究报告 目录索引 观点综述8 一、消费电子：疫情不改 5G 换机逻辑，可穿戴设备成长空间广阔9 （一）手机端：疫情不改 5G 换机逻辑，关注相关重要升级环节9 （二）非手机终端：5G 推动智能硬件生态多元化，可穿戴设备成长空间广阔12 （三）投资建议18 （四）风险提示19 二、半导体：大陆半导体产业国产替代大风起，迎来穿越周期的成长机遇20 （一）IC 设计：。

21、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 市场空间：先进制程比重不断提升5 晶圆代工市场保持增长，先进制程占比在提升5 半导体硅含量持续提升，12 寸硅晶圆保持快速增长9 摩尔定律：先进制程成为晶圆制造的分水岭11 摩尔定律没有失效，但资本壁垒迅速提升11 晶圆制造行业技术复杂度不断提升16 护城河加深，行业高壁垒、高集中、少进入者18 半导体需求三驾马车共振，国产替代迎来机遇22 数据。

22、 2020年深度行业分析研究报告 内容目录 1.为什么看好半导体材料投资机会.6 1.1欧美及日本疫情。

23、政策助力半导体产业。
半导体是科技发展的基础性、战略性产业，历史上针对其政策支持可以大致分为三个阶段：1980-2000 年，主要通过成立国务院“电子计算机和大规模集成电路领导小组”、908 工程、909 工程等政策，这期间主要是开始建立国内的晶圆产线；2000-2014 年，国发“18 号文”、01 专项、02 专项和各项税收优惠政策，这期间主要是发展产业链配套环节、鼓励研发创新、并给予税收优惠；。

24、第三代半导体之GaN研究框架 与题报告 证券研究报告 电子行业 2020年12月6日 总结 射频器件斱面， GaN受到5G推动。
GaN射频器件衬底主要采用SiC衬底。
Cree拥有最强的实力，在射频应用的 GaN HEMT、尤其是GaN-on-SiC技术斱面，该公司处于领先地位，远远领先日系厂商住友电工和富士通。
国 内主要的厂商是海威华芯、三安集成和华进创威。
功率器件斱面，快充将成为最大推动力。

25、2020年12月15日 站在新周期起点：“5G+半导体”重塑科技产业格局 2021电子&半导体投资策略 行业评级：看好 添加标题 95% 摘要 需求恢复，备库存周期开启，电子板块迎来戴维斯双击 2 1、消费电子 疫情后5G换机加速，制裁背景下苹果/小米有望受益 可穿戴：安卓系TWS接力Airpods，进入快速增长期 VR/AR: 大客户引领VR生态走向成熟，AR有望迎来元年 2、半导体设计。

26、入大量资金。
在过去20年中，半导体研发支出总额每年接近该行业全球收入的15%相当于制药和生物技术领域的研发支出。
图2：半导体生产半导体生产过程可分为三个主要步骤：设计、制造和组装。
这个行业基于两种主要的商业模式，一方面，集成设计制造商(IDM)，如Intel和Samsung，负责设计和制造，这种模式占全球产量的近70%，低于2002年的近90%。
另一种选择，铸造模式，正在获得吸引力。
更大的专业化可以带来更多的创新，因此，铸造模式是最接近技术前沿的，并生产用于尖端ICT产品的所有芯片。
所谓的无晶圆厂(即无制造)ICT公司选择设计芯片，并将制造外包给专业铸造厂(即制造厂)。
包括苹果、特斯拉、阿里巴巴和海思(华为)在内的主要公司都采用这种模式。
2020年，铸造厂生产了33%的半导体。
图3:2019年按总部位置划分的公司半导体生产步骤的市场份额图3显示了铸造生产模型的生产步骤的地理细分。
设计者通过决定半导体的功能、电子元件和布局来指定半导体的物理结构。
美国拥有领先的设计公司(包括高通公司、博通公司、英伟达公司和AMD公司)，占该市场的65%。
排名第二的台湾也有一些主要参与者，包括联发科、诺华泰克和Realtek。
第三，中国的市场份额正在快速增长。
包括统一集团和华为子公司海思在内的中国企业近年来获得了市场份额。
欧洲公司只占2%。
铸造厂是主要瓶颈铸造子行业在过去20年中经历了最集中的时期，。

27、请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 行业策略 2021 年 01 月 02 日 电子电子 半导体半导体：厉兵秣马，迈入芯征程厉兵秣马，迈入芯征程 厉兵秣马，大陆半导体转化效率进入加速期厉兵秣马，大陆半导体转化效率。

28、p本次苹果发布会有望成为行业催化因素，Mini LED 产业链整体估值较低，目前顺周期景气上行。
我们预计苹果每年销售 5000万部 iPad15002000 万部 MacBook，假设初期 1020的渗透率对应 7001500 万部的 Mi。

29、p韦尔核心在于平台化的持续扩张。
供给端，公司拥有高效供应链，需求端具备优质终端客户汽车手机安防医疗等。
公司以 CIS 为核心，平台不断扩张，在TDDI模拟射频领域同样具备龙头竞争力。
pp 从 2020 年的经营业绩可以看到，公司 TDDI 。

30、3.3.4 IDM：21年产能为王，IDM自有产能优势pp半导体产业链从上游到下游可分为芯片设计制造封测测试三大环节。
以各环节行业龙头来看，典型毛利率约为设计 50以上，制造 4050之间，封测 20左右。
中国公司毛利率低于国际水平，设计。

31、复盘半导体第一次跨越：估值提升主导，国产替代全面提速大方向确 立。
20192020H1，电子板块涨幅为 117.4，半导体板块实现大涨， 涨幅为 226.从 PE 与归母净利润对指数的相对贡献来看，PE 贡 献程度大于归母净利润贡献度，。

32、Mini LED 市场空间快速打开广泛范畴显示技术处于LCDOLED过渡期间，液晶技术世代线升级已经放缓，内部微创新不断提升产品差异化和竞争力。
Mini LED 背光是当前LCD 升级的主要创新方向，Mini LED 背光芯片LCD 显示面。

33、刻蚀设备1 刻蚀机三大主设备之二1刻蚀设备分类刻蚀设备按原理分类可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀，湿法刻蚀是指利用溶液的化学反应刻蚀，干法刻蚀则是用气体与等离子体技术对材料进行刻蚀。
干法刻蚀是目前主要的刻蚀技术，按照干法刻蚀的等离子体的产生方式的。

34、涨价反应8及12成熟制程的长期缺口我们归因于造成未来半导体行业通膨涨价这里指的是 812成熟制程产品的第三个主要原因是 8及 12成熟制程的晶圆代工缺口长期缩窄不易。
就 8而言，我们归纳出五个主要原因造成 8晶圆代工业者扩产不容易，未来几年。

35、晶圆代工产能供不应求 龙头厂商迎来机遇今年以来 8 英寸晶圆产能一直近乎满载，供不应求。
从供给端来看，一是遵循摩尔定律的发展趋势，近年来晶圆产线建设主要集中于12 英寸，据 IC Insights 预计，2021 年全球 12 英寸晶圆厂将。

36、 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 报告摘要报告摘要： 多年多年大力大力投入半导体设备，投入半导体设备，持续突破新产品持续突破新产品 公司近年来集中优秀资源深耕半导体设备，膜厚量测设备率先突破，仅。

37、 请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 行业策略 2022年01月02日 电子 半导体：2022景气延续，重点关注平台扩张 半导体景气周期延续，看 2022年行业将实现第三年连续增长。
受汽车服务器物联网5G等数字经济智能应用驱动，半导体市。

38、半导体行业研究12017 年中国半导体行业研究报告一半导体行业产业链半导体行业按产业链可以细分为芯片设计芯片制造及芯片封装测试三个子产业群，其中，芯片设计行业具有技术密集的属性，芯片制造行业则对资本密集和技术密集均有一定要求，封装测试行业更。