半导体存储器的发展趋势

1、 1 证券研究报告 2020 年 7 月 13 日 万业企业600641.SH 电子 离子注入机之王致力成为中国半导体装备材料的大国重器 万业企业600641.SH投资价值分析报告 公司深度 万业企业:万业企业:中国离子注入机之王将通过中国。

2、 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业研究行业研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告动态报告动态报告行业快评行业快评 电子元器件电子元器件 半导体专题研究系列十半导体专题研究系列十三三 超配超配 2020 年年 02 月月 24 。

3、关证电子 分枂师谢恒S0190519060001 联系人 李双亮 2020年03月12日 探寺中国半寻体设备全产业链的収展机遇 证券研究报告 2 主要结论 半寻体景气周期来临,国内晶囿厂投资迚入高峰期 ,预估20202021年国内半寻体设备。

4、022 年,CMOS 传感器的全球销售额将达到 190 亿美金,是一个极具活力与成长性的半导体细分市场.物联网落地催化,安防汽车工控等多领域对 CMOS 传感器需求旺盛.虽然手机占到目前 CMOS 传感器六成的应用,其增速在明显放缓,但物联。

5、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 一半导体景气复苏,封测环节有望深度受益5 一低迷之后,5GAI 驱动新一轮景气度提升5 二封测环节半导体行业重要通道6 二半导体产业向大陆转移,国内封测一马当先8 一半导体行业全球转移路径8 二国内。

6、更多报告获取,关注公众号三个皮匠 2020 年深度行业分析研究报告 目录 一半导体市场规模超四千亿美金,带动上游半导体材料快速发展. 6 1.1半导体行业短期逢波动,中国成为全球最大半导体消费市场. 6 1.1.1半导体市场规模超四千亿美金。

7、2020年深度行业分析研究报告 正文目录 一半导体封测产业基本情况5 1. 半导体封测基本概念5 2.半导体封测产业发展趋势6 2.1 传统封装7 2.2 先进封装9 二投资看点: 半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛12 1. 新应用需求。

8、 2020 年深度行业分析研究报告 1. .3 2. .4 2.1. . 4 2.2. . 5 2.3. 。

9、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1. 硅片:半导体大厦的基石6 1.1. 硅片:半导体大厦的基石6 1.2. 光伏硅片 vs 半导体硅片7 1.3. 半导体硅片技术发展路径8 1.3.1. 常用半导体硅片8 1.3.2. 绝缘。

10、 2020 年深度行业分析研究报告 目录索引 观点综述8 一消费电子:疫情不改 5G 换机逻辑,可穿戴设备成长空间广阔9 一手机端:疫情不改 5G 换机逻辑,关注相关重要升级环节9 二非手机终端:5G 推动智能硬件生态多元化,可穿戴设备成长。

11、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 全球半导体龙头营收及资本开支预示全球半导体景气反转5 高端制程受手机HPC 等需求驱动7 国内科技巨头大基金加速推进半导体国产化9 华为供应链国产化进程加速9 华为是全球领先的 ICT 基础设施和智。

12、2020年深度行业分析研究报告,CONTENTS 目录,1,1.产业发展动能:全球趋势看5GAIOT,国内叠加替代加速 2.设计重点关注:手机主芯片变局射频增量AIOT音频市场华为国产化替代 3.制造及封测:高capex投入,重点关注龙头 。

13、标识.测量距离精度:主要指观测有效范围内的误差水平.点云数量:为实际使用中最重要的指标之一,一般来说,线数越高点云数量越密集.激光雷达在未来生产数量怎么样据数据显示,预计2023年左右搭载激光雷达的前装车型将首次突破30 万台,目前确定搭载。

14、在大市场的投资下,自动驾驶的标准化取得积极进展.自动驾驶的汽车的推出时间正在逐渐加快;国家政策的支持 社会资金的投入预测无人驾驶汽车再2023年净增加量到达74705辆 自动驾驶技术分为多个等级,自动驾驶分为五个等级.L0L1是在起到辅助作。

15、互联网医院牵头的医联体内,包括诊疗医疗处方检查与检验医疗保险在内的医疗服务将逐步实现数字化转型.优点:有效提升医疗服务的整体水平及营运效率,以实现优化医疗资源平衡分配重塑医疗服务流程及降低医疗成本的目标.医疗服务支创件进一步完善驱动因素:公。

16、智能扬声器数量疫情影响智能扬声器的使用虽然封锁,留在家里的订单,高失业率和经济衰退可能阻止了智能扬声器所有权的扩展,但那些已经拥有设备的人倾向于更频繁地使用它们.许多美国成年人以前在一周内都在工作,因此一天中大部分时间都不会靠近智能扬声器。

17、电连接器发展趋势与技术热点探讨电连接器发展趋势与技术热点探讨 1 电连接器发展趋势电连接器发展趋势 与技术热点探讨与技术热点探讨 北京邮电大学电连接与连接器北京邮电大学电连接与连接器 可靠性科研室可靠性科研室 许良军许良军 20201110。

18、功率半导体绝对领先者英飞凌.英飞凌成立于 1999 年,是全球领先的半导体公司之一.其前身是西门子集团的半导体部门,于 1999 年独立,2000 年上市.英飞凌专注于为汽车和工业功率器件芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案,其产品素。

19、SiC碳化硅是制作高温高频大功率高压器件的理想材料之一:由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料.相比传统的硅材料Si,碳化硅SiC的禁带宽度是硅的 3 倍;导热率为硅的 45 倍;击穿电压为硅的 8 倍;电子饱和漂移速率为硅的 2 倍。

20、 BAW渗透率提升:2G3G4G时代,SAW滤波器凭借较低成本主导市场,BAW滤波器在高频市场更具优势.频带从低频向高频的发展促进BAW市场份额的提升.pp 模组化:将射频开关低噪声放大器滤波器双工器功率放大器等两种或者两种以上的分立器件。

21、资料来源:中汽协,国海证券研究所pp此外,在氢能源燃料电池汽车领域,公司在2019 年10 月29 日成立科华动力科技有限公司,重点聚焦于氢燃料电池配套的空压机部件,尤其是重卡用燃料电池系统的关键零部件的研发生产和销售.目前处于新品研发阶。

22、 IGBT制造的三大难点:背板减薄激光退火离子注入pp IGBT的正面工艺和标准BCD的LDMOS区别不大,但背面工艺要求严苛为了实现大功率化.具体来说,背面工艺是在基于已完成正面Device和金属Al层的基础上,将硅片通过机械减薄或特殊。

23、EDA是电子设计自动化Electronic Design Automation的简称,是广义计算机辅助设计CAD的一种,是芯片设计的基础 工具.利用EDA工具,工程师可以实现芯片的电路设计性能分析出版图等过程的计算机自动处理完成. 随着超。

24、2020Q4 以来缺芯情况严重,预计 2022 年才能缓解,晶圆厂扩产需求强烈.本次半导体 行业高需求的启动以 2020 年下半年新能源汽车的高景气需求为标志,芯片产能吃紧由汽 车芯片逐渐扩散至所由消费芯片,晶圆厂扩产需求非常强,不得不加。

25、智能控制器产业特征驱使市场集中度提高.智能控制器供应商需要根据下游厂商的不同需求对智能控制器产品进行定制化设计及批量生产,因此要求供应商有成熟的生产管理模式丰富的生产经验积累以及强大的研发设计团队.同时,结合智能控制器行业的规模效应以及原。

26、汽车 EE 架构不断升级,华为 CCA 架构指引未来发展趋势.1ADAS 功能升级导致算力需求提升.智能汽车时代,传统分布式 ECU 架构 无法满足日益增长的算力需求,开始向功能域集中.2软件定义 汽车背景下,OTA 升级需要软件实现 SO。

27、国产 CAD已见曙光:2D CAD 基本可替代,3D CAD 核心技术取得突破2D CAD市场上,以中望 CAD为代表的国产软件已经具备了替换国外产品的能力,在产品性能上,目前国产 2D CAD软件技术指标已经可以比肩国外巨头,产品应用领域。

28、我们在7月19日发布了两份MCU报告:中国MCU本土化和全球MCU展望.我们对中国MCU本地化的前景持乐观态度.为什么现在发布MCU报告我们相信2021年将是MCU本地化的转折点.中国企业在这方面已经成熟技术生态系统和产品组合.铸造供应短缺。

29、特斯拉引领 EE 架构演变,新一代 SiC MOSFET 加速普及.随着汽车架构由上百个电子控制单元ECU控制的分布式阶段向多种功能通过域实现局部集中化处理的集成式阶段进阶,各类电子器件也迎来了新一轮变革.以特斯拉 Model 3 为例,其。

30、智能家居以个性化服务为出发点,应用场景不断拓宽.智能家居smart home, home automation是以住宅为平台,利用综合布线技术网络通信技术 安全防范技术自动控制技术音视频技术将家居生活有关的设施集成,将网络通信自动控制物联网。

31、2021 年深度行业分析研究报告 2 内容目录内容目录 1. 第一章:汽车电子相关核心投资机会有哪些第一章:汽车电子相关核心投资机会有哪些 . 8 2. 第二章:汽车电子核心板块第三代半导体十问十答第二章:汽车电子核心板块第三代半导体十问十。

32、2022 年深度行业分析研究报告 内容目录内容目录 1. 邦德股份:热交换器供应商,邦德股份:热交换器供应商,2021 年冷凝器销量超年冷凝器销量超 160 万台万台 . 5 1.1. 发展概况:18 年发展史,是目前全球汽车冷凝器最大的制。