1、特斯拉引领 E/E 架构演变,新一代 SiC MOSFET 加速普及。随着汽车架构由上百个电子控制单元(ECU)控制的分布式阶段向多种功能通过域实现局部集中化处理的集成式阶段进阶,各类电子器件也迎来了新一轮变革。以特斯拉 Model 3 为例,其在车身控制器方案的电气设计上,除了电池内部控制器外已经取消了继电器和可熔断保险丝的使用,而是在车身控制器内部集成了电子保险丝盒的功能,通过 MOSFET 控制不同负载的供电、检测和保护。相比于继电器,MOSFET 具有体积小、集成度更高、故障率更低的优势,有望在高端汽车电控市场逐步取代继电器。此外,Model 3 搭载了 SiC MOSFET 为主要器
2、件的逆变器。相比 Model X 等车型上采用的 IGBT, SiC MOSFET 具有更好的耐高压、高温、高频等特性,能带来 5%8%的逆变器效率提升,对电动车的续航能力有着显著提升。此后,特斯拉20年发布的Model Y后轮驱动同样采用SiC MOSFET;加之今年发布的 Model S Plaid,至今特斯拉已有 3 款车型采用了 SiC MOSFET 技术,在特斯拉的示范效应下,第三代半导体材料碳化硅器件开始进入主流车型,未来有望以更优的性能逐步取代传统车用硅基 IGBT。安世集团是全球领先的标准器件半导体 IDM 企业,也是全球龙头汽车半导体公司之一,前身是半导体巨头恩智浦( NXP
3、 )的标准件业务事业部,其三大产品分立器件、逻辑器件和 MOSFET 器件在细分领域中均位列世界前三。据芯谋研究数据,安世在 21 Q1 跻身全球第九大功率半导体公司,相比 2019 年上升两位,并稳居国内功率半导体公司榜首位置。作为国内稀缺的车规级功率器件供应商,安世产品广泛应用在驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等体系。汽油车时代,全球汽车单车平均应用安世芯片达到 300 颗以上,随着电动车时代的到来,安世产品用量预计将呈现数倍增长,应用产值也有望倍数级提升。客户数量庞大,客户结构稳定。公司客户数量超过 2.5 万家,客户结构分散且稳定,主要为汽车、工业与动力、移动及可穿戴设备、消
4、费及计算机等行业的国内外顶级的制造商和服务商,包括博世(Bosch)、比亚迪、德尔福(Delphi)、艾默生(Emerson)、思科(Cisco)、苹果(Apple)、谷歌(Google)、亚马逊(Amazon)、华硕、戴尔、惠普等。产品矩阵不断扩充,竞争壁垒不断拓宽。公司拥有丰富的、不断更新扩充的产品线,覆盖产品种类1.5 万种,每年新增 800 多款新产品,且全部为车规级产品。在现有产品的基础上,公司积极布局第三代半导体功率器件包括高压 MOS、GaN、SiC、 IGBT、模拟电路等新品,目前公司 650V 硅基氮化镓功率器件(GaN FET)已通过 AEQC 认证测试并实现量产,氮化镓是
5、混合动力或纯动力汽车牵引逆变器的首选技术,公司产品有望得到广泛应用。此外,碳化硅(SiC)二极管产品也已交付第一批晶圆和样品,公司率先卡位第三代半导体材料技术,打造产品持续竞争力。与此同时,公司针对 5G 电信基础设施推出了高耐用的功率 MOSFET 和 TVS 保护器件产品;针对5G 手机、笔电、IoT 设备和汽车市场提供一站式的二极管/晶体管、逻辑芯片、ESD 防护和 MOSFET产品。另外,公司还与中国移动、中国联通和中国电信分别推出合作计划,打开半导体 5G 业务新篇章。研发实力雄厚,ITEC 设备研发中为其核心竞争优势之一。公司不断强化研发,在中国上海和马来西亚槟城新设研发中心,同时
6、扩大香港、汉堡和曼彻斯特的研发中心,21 1H 闻泰半导体业务研发投入 3.93 亿元(全年规划 9.4 亿元, yoy+45%),承诺将提高研发支出至总销售额的 9%左右,用以支持新产品的开发。除产品端外,公司也涉足上游设备领域已提高工艺能力,旗下 ITEC 设备研发中心成立于 1991 年,致力于为半导体产业后端封测提供突破性的设备解决方案,主要负责公司半导体装配和测试设备的研发、更新改造及维护,并为大批量生产提供快速解决方案。一方面ITEC 与其他半导体设备厂商如 AS