半导体产业竞争格局研究报告

1、1 研究创造价值 功率半导体研究框架总论功率半导体研究框架总论 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 行业深度报告 行业研究 半导体行业半导体行业 2020.01.23推荐 分析师:分析师: 陈杭 执业证书编号: S1220。

2、半导体大硅片研究框架 深度报告 首席分析师: 陇杭 执业证书编号:S1220519110008 证券研究报告 半导体行业 2020年 6月 25日 行业需求:全球范围内逡辑 ,功率和模拟电路的収展促迚晶囿厂的建设,中国大陆主要来自 半导体国。

3、星迅速追赶英特尔.目前尽管节点代号不一,实际三家厂商技术水平并驾齐驱,英特尔 10nm 与台积电 EUV 版 7nm三星7nm 晶体管密度同级,预计均将于 2019 年量产,台积电已量产的非 EUV 版7nm 目前占据先发时间优势.延续摩尔。

4、一年前的 64.8 腰斩至 31.6,除了竞争对手 Google 大举进入智能音箱市场,阿里巴巴百度和小米等中国厂商也瓜分了不少市场份额.全球各国市场份额占比 中国市场增长迅猛美国是智能音箱起步最早的国家,也是全球最大的智能音箱市场,占全球。

5、策层面,中国从药品注册管理审评审批上市许可等方面助推创新药发展,严格的核查与评价又对其发展形成倒逼态势.需求层面,中国社会老龄化程度的加深和医药需求的扩大都呼唤着创新药物的诞生.供给层面,各相关主体在创新药的蓝海中谋求生存与发展. 企业研发。

6、的重磅研究成果国家数字竞争力指数研究报告2019,于2019年5月13日在北京大学国家发展研究院腾讯研究院联合主办的国家数字竞争力系列论坛上发布.主要结论当前国家数字竞争力的发展格局可以概括为:中美两国领先,欧亚国家紧随其后,非洲南美洲国家。

7、本报告主要面向应用SaaS不同阶段的企业用户进行调研,分别寻找出当前市场当中主流应用的SaaS服务被寄予厚望的SaaS服务衰减的SaaS服务,通过连续多年的SaaS应用情况加以对比,洞悉中国SaaS产业发展的特征,描绘带有鲜明特色SaaS成。

8、中华人民共和国国家市场监督管理总局数据,截至2018 年年底,市场主体总量达到 1.1 亿户.其中新设市场主体 2149.6 万户,同比增长 11.7;新设企业 670 万户,同比增长 10.3;日均新设企业 1.84 万户. 双创赋能消费。

9、友,请添加小皮匠微信号www3mbangcom,留言VIP会员用户名,审核通过后可免费加入知识星球.知识星球加入请使用微信扫描以下二维码往期回顾:加入知识星球后,可立即免费获得该行业的报告合集打包下载链接新零售79份;区块链87份;金融科技。

10、根据Gartner2018物联网技术成熟度曲线来看,较多LOT技术和子市场距离成熟还有510年,如LOT商业解决方案LOT平台等;也有相当一部分技术和市场在25年内就能实现成熟,如MDMLOT边缘架构等.全球维度:产业物联网与消费性物联网基。

11、康复医疗中心或居家康复的三级康复服务体系.而且,整个康复产业市场规模前景可期,2022年将突破1000亿人民币.资本市场也对康复产业倍加青睐,一批优质企业获得了可观的创投融资.为了更好地剖析康复产业发展现状,探析未来发展机遇.蛋壳研究院通过。

12、到2025年全球将有11.7亿成年人收到肥胖症困扰;糖尿病患者到2040年预计达到6.42亿,全球治疗糖尿病的费用每年将超过6730亿美元;因传染病导致的死亡率预计将从2015年的22.5下跌至2030年的17.1,同期非传染病将从68.4。

13、置的心脏,虽然价值通常不会超过整台装置总价值的 1030,但它对装置的总价值尺寸重量和技术性能起着十分重要的作用.没有领先的器件,就没有领先的设备,功率半导体分立器件对功率半导体技术领域的发展起着决定性的作用.本白皮书以新时代标准化工作总体。

14、及,年轻用户群体的娱乐需求打破传统的足篮排等游艺类体育活动.伴随着红白机以及游戏厅的出现,借助机器进行的游戏体验初现,电子竞技的萌芽开始显现.随后,电子竞技经过单机网游移动时代的发展历程,逐步趋于成熟,走向大众化职业化.电子竞技行业产业链经。

15、产量超过50亿只.口罩产业产值情况根据直属于国家工业和信息化部的中国电子信息产业发展研究院赛迪集团发布数据,20152019年全国口罩产业产值不断增长,且增速均在10以上.2019年全国口罩产业实现产值102.35亿元,较2018年同期增长。

16、 2020 年深度行业分析研究报告 目 录 1.化合物半导体性能优势显著,有望迎来快速渗透5 1.1 GaAsGaNSiC 优势显著,应用领域定位不同5 1.2 技术成熟amp;成本下降,SiCGaN 有望加速渗透6 2 GaAs:射频和光。

17、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1受益 5G 和云计算,通信 PCBamp;CCL 需求持续爆发 . 4 1.1进入 5G 基站建设高峰期,通信板率先放量. 4 1.2云计算和数据中心高速化驱动,高。

18、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一中芯国际上市,加速设备国产替代进程5 二设备市场:大陆需求快速增长,国产替代提速6 2.1 全球设备市场回暖,受益于制程进步产能投放6 2.2 前道设备占主要部分,测试需求增速最快10 2.3。

19、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1靶材:半导体国产化突围的核心材料 . 4 1.1 靶材:集成电路的核心材料 。

20、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1. 清洗是前道制程中的重要环节3 1.1. 清洗应用在制程多环节3 1.2. 清洗方法:干法与湿法单片与槽式4 1.3. 清洗步骤需要不断重复去除沾污7 2. 全球清洗设备日系占据主导地位,国。

21、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1. 半导体第三方实验室检测市场4 1.1. 稳步前进的检验检测服务,新兴领域增长更快4 1.2. 半导体第三方实验室检测可靠性amp;失效性分析5 1.3. 专业第三方晶圆成品测试更加专业化的。

22、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1行业格局:美日欧厂商垄断半导体核心设备市场4 1.1 设备是整个半导体产业的基石4 1.2 中国大陆地区的前道设备市场规模超百亿美元5 1.3 美日欧厂商垄断设备市场,国产设备已形成一定支撑能力6。

23、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1 半导体行业:全球市场有望回暖 产业转移造就历史性机遇5 1.1 全球市场:增长遭遇十年低谷 短期有望触底回升5 1.2 行业周期特点及驱动因素:三大周期嵌套 新景气周期即将开启7 1.2.1 半。

24、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一半导体材料7 1.1 半导体:受益 5G,行业复苏7 1.2 半导体材料:市场鹏发,增长不断9 1.3 中国需求巨大,国产替代揭开序幕12 1.4 硅片:半导体制造重中之重15 1.5 光刻胶。

25、2020年深度行业分析研究报告 正文目录 一半导体封测产业基本情况5 1. 半导体封测基本概念5 2.半导体封测产业发展趋势6 2.1 传统封装7 2.2 先进封装9 二投资看点: 半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛12 1. 新应用需求。

26、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1.汽车功率器件:电动化核心增量10 1.1功率半导体:高壁垒强盈利大市值11 1.2电动化拉动需求倍增12 2.低压 MOS:市场高度成熟,面临电动化冲击14 2.1低压 MOS:汽油车应用的主要。

27、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 前言存储器价格回升,资本开支有望回暖5 一全球逐渐走出低谷,国内产能持续爬坡5 1全球市场:2019 年市场同比下滑,年末逐渐走出低谷5 2国内市场:产能持续增长,将超韩国成为全球最大半导体市场。

28、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1. 硅片:半导体大厦的基石6 1.1. 硅片:半导体大厦的基石6 1.2. 光伏硅片 vs 半导体硅片7 1.3. 半导体硅片技术发展路径8 1.3.1. 常用半导体硅片8 1.3.2. 绝缘。

29、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1常见的功率半导体类型及区别5 2功率半导体主要应用领域有哪些12 3SICGAN 的发展现状和前景23 4功率半导体的市场格局如何27 图表目录 图表 1.半导体产品分类5 图表 2.全球功率半导。

30、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 61 1. 半导体制造:半导体产业链中的王者6 2. 半导体制造行业三大核心问题6 2.1. 半导体制程发展之路:摩尔定律还能走多远6 2.1.1. 成熟制程以 28nm 为代表9 2.1.2。

31、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 半导体是国民经济之重5 集成电路进口额远超原油5 半导体全部国产化能使 GDP 总额增加 3.25 与 GDP 相关性越来越高6 国内需求旺盛增速超 GDP6 国内半导体市场还有 10 倍以上空。

32、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一中芯国际上市,材料设备链国产替代加速5 二需求旺盛,设计IP 产业蓬勃发展8 三材料国产化进度超预期,相关龙头加速突破13 3.1 中国需求巨大,国产替代揭开序幕13 3.2 CMP 受益半导。

33、2020年深度行业分析研究报告,全国统一服务电话:95399,1 2 3 4,半导体:自主可控大时代,国产替代全面开花 消费电子:波澜壮阔的5G换机大浪潮 面板:成长与周期共振,LCD寒冬已过冰雪消融 光学:光学创新不断,量价齐升全面崛起。

34、2020年深度行业分析研究报告,目录,行业增长模型:需求驱劢,1,行业发展逡辑:技术驱劢,行业壁垒和竞争格局,2,3,第一章综述,需求来自各行各业,单机半导体硅含量的提升是核心规律.功率半导体使得变频设备广泛应用亍日 常消费. 手机:ESD。

35、2020年深度行业分析研究报告,目录,6,一半导体行业的基石:材料产品众多,市场空间广阔,制程进步与晶圆厂扩产,国内市场迎来发展良机 半导体芯片生产工艺总览及所需材料 海外龙头占据主要地位,国内企业仍有成长空间 二细分行业竞争格局:低端已能。

36、2020年深度行业分析研究报告,行业增长:需求驱动,1,行业趋势:技术引领,行业壁垒:经验积累,竞争格局:头部集中,2,3,4,投资机会:国产替代,5,目录,第一章综述,硅片的行业地位:材料和设备是半导体行业的两大核心支柱,硅片占比半导体材。

37、前瞻产业研究院出品 2020年中国半导体设备行业 市场研究报告 目目 录录 CONTENT 01 02 03 04 半导体设备行业概述 半导体设备行业发展现状 半导体设备行业细分市场分析 半导体设备行业发展趋势分析 01 半导体设备行业概述。

38、IGBT功率半导体研究框架 深度报告 证券研究报告 半导体行业 2020年 12月 2日 需求:节能环俅 .传统癿功率半导体损耗非帯大 ,需要多个器件才能达到电能转换癿效果 . IGBT通过调节电机癿转速来达到节能癿作用 . 行业增长:最主。

39、2020年12月15日 站在新周期起点:5G半导体重塑科技产业格局 2021电子amp;半导体投资策略 行业评级:看好 添加标题 95 摘要 需求恢复,备库存周期开启,电子板块迎来戴维斯双击 2 1消费电子 疫情后5G换机加速,制裁背景下苹。

40、本次苹果发布会有望成为行业催化因素,Mini LED 产业链整体估值较低,目前顺周期景气上行.我们预计苹果每年销售 5000万部 iPad15002000 万部 MacBook,假设初期 1020的渗透率对应 7001500 万部的 Mi。

41、3. 半导体设备市场再创新高,国产化替代空间广阔pp3.1. 全球半导体设备市场或超 710 亿美元pp根据SEMI 最新预测,2021 年全球半导体设备需求将超过710 亿美元.半导体设备位于产业链的上游,其市场规模随着下游半导体的技术。

42、MiniLED背光:价格昂贵普及缓慢,三星作为领头羊规划300万台试水 MiniLED 既可用于背光亦可用于直显,不过当前 MiniLED 背光技术相对更成熟.MiniLED 直显显示屏已经开始逐步应用于交通管理指挥中心安防监控中心等商显。

43、3.3.4 IDM:21年产能为王,IDM自有产能优势pp半导体产业链从上游到下游可分为芯片设计制造封测测试三大环节.以各环节行业龙头来看,典型毛利率约为设计 50以上,制造 4050之间,封测 20左右.中国公司毛利率低于国际水平,设计。

44、计算IC:汽车主控类芯片将由MCU向超级计算大脑进化pp计算类芯片也称逻辑电路,是一种离散信号的传递和处理,以进制为原理实现数字信号逻pp辑运算和操作的电路,它们在计算机数字控制通信自动化和仪表等方面中被大量运用.目pp前世界范围内主流标。

45、半导体生产主要分为设计制造封测 三大流程,同时需要用到半导体材料和设备. 半导体领域中,集成电路运用最广泛占比最高 技术难度最大.本篇报告将主要围绕集成电路制造 工艺和相关设备展开. 半导体设备主要运用于集成电路的制造和封测两个 流程,分。

46、全球半导体市场规模:2020年全球半导体销售额为4404亿美元,同比增长6.8.其中,集成电路产品市场销售额为3612亿美元,同比增长 8.4.集成电路市场销售额占到全球半导体市场总值82的份额.存储器件产品市场销售额为1175亿美元,同。

47、折旧年限差异影响折旧费率远高于国内行业水平:华星光电面板产线折旧年限选用7年, 远低于行业10年的平均水平,因此折旧费率占比高于行业,其中折旧方法差异影响 华星光电约2个点利润;公司新型显示技术战略: 中期来看,在中小尺寸领域将巩固LTPS。

48、创新驱动:新一轮长周期开启,跃入 850亿美元量级 5GAIoT赋能下,下游结构性需求增长技术更新带动晶圆制造设备市场新一轮成长周期. 预计5G时代,全球晶圆制造设备 WFE市场规模将达到 850亿美元量级.创新周期:终端市场分化,催生多样。

49、北斱华创:硅刻蚀领军者 北方华创自 2001年成立后便开始组建团队研发刻蚀技术 ,并于 2004年第一台设备成功起辉, 2005年第一台8英寸ICP刻蚀机上线,是我国自主研发的第一台干法刻蚀机 .凭借在等离子体控制反应腔室设计刻蚀工艺技术 。

50、全球硅片出货量 2008 年至今整体呈波动上涨趋势.2008 年经济危机使得硅片产业受挫, 2009 年全球硅片出货量同比下滑17.57.20102013 年全球经济逐渐复苏,支撑硅片产业反弹,但由于全球经济仍然低迷,四年来出货量维持相对稳。

51、芯片从功能上可分为通用ICCPU等和专用ICASIC;从结构上可分为数字IC逻辑芯片微处理器,模拟IC信号链电源管理以及存储器.为满足不同功能和不同结构的IC设计需求,从实现方法上可将其分为全定制设计和半定制设计.全定制设计是指基于晶体管级。

52、作为电子设备的大脑,半导体一直是至关重要的大流行应对和全球经济复苏.他们为各种基本产品救生设备和关键基础设施提供了显示无线连接处理存储电源管理和其他基本功能.这包括医疗保健和医疗设备电信能源金融交通农业制造航空航天和国防.半导体还支撑着远程。

53、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 23 行业研究信息技术半导体与半导体生产设备 证券研究报告 半导体与半导体生产设半导体与半导体生产设备行业研究报告备行业研究报告 2022 年 01 月 08 日 半导体测试机,商业模式优质空间大半导。

54、中国半导体行业前景中国半导体行业前景研究报告研究报告客服热线:客服热线:40066619174006661917中中商产业研究院商产业研究院网站网址网站网址:http: 3为为全球商业领袖提供决策咨询全球商业领袖提供决策咨询u3.3.半导体。