AI芯片行业报告

1、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_MainInfo 公司研究/信息设备/半导体产品与半导体设备 证券研究报告 N 寒武寒武-U（688256）公司研究报告公司研究报告 2020 年 07 月 19 日 Table_InvestInfo 投资评级 优于大市 优于大市 首次首次 覆盖覆盖 发发行价格及数量行价格及数量 able_StockInfo 发行价格 64.39 元 T。

2、 证券研究报告 | 新股报告 2020 年 07 月 17 日 寒武纪寒武纪（688256.SH） 全球全球 AI 芯片芯片设计领域设计领域先行者先行者 技术立业，打造云、边、端一体化智能芯片设计平台技术立业，打造云、边、端一体化智能芯片设计平台。
寒武纪成立于 2016 年，为新生代 AI 芯片设计龙头厂商，公司致力于人工智能芯片的研发与 技术创新，通过终端智能处理器 IP、云端智能芯片及。

3、1 1 上 市 公 司 公 司 研 究 / 新 股 分 析 证 券 研 究 报 告 电子 2020 年 07 月 08 日 寒武纪 (688256) “端-边-云”全布局的 AI 芯片明星公司 发行上市资料： 发行价格（元） 64.4 发行股数（万股） 4010 发行日期 2020-07-08 发行方式 战略配售,网下询价,上网 定价 主承销商 中信证券股份有限公司, 中国国际金。

4、 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 AI 芯片国内龙头，高研发投入前景可期 寒武纪-U(688256) 国内人工智能独角兽企业国内人工智能独角兽企业 公司主要从事各种型号的人工智能芯片的开发业务，公司的产品 广泛应用于消费电子、数据中心、云计算等场景。
2019 年 6 月， 公司入选福布斯杂志中文版颁布的“2019 福布斯中国最具创 新力企业榜” 。
公司通过其领先的技术研发水。

5、 1?|? ? ? AI ? ?务? 2?|? ? AI ? ? ?务? 2020 ? 01 ? 3?|? ? ? ?&CEO? ?。

6、中国人工智能产业发展联盟 AI 芯片技术选型目录 （2020 年） 中国人工智能产业发展联盟 计算架构与芯片推进组 2020 年 7 月 中国人工智能产业发展联盟 中国人工智能产业发展联盟 AI 芯片技术选型目录（2020） 编写专家委员会 郑南宁中国工程院院士 黄 如中国科学院院士 楚 庆紫光展锐首席执行官 陈云霁中国科学院计算技术研究所所长助理、智能处理器研究中心主任 汪 玉清华大学电子工程系。

7、请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 评级：评级：增持增持(首次首次) 市场价格：市场价格：166.77 分析师：闻学臣 执业证书编号：S0740519090007 Email： 分析师：何柄谕 执业证书编号：S0740519090003 Email： 分析师：杨亚宇分析师：杨亚宇 执业证书编号：执业证书编号：S0740520090003 Email： 相。

8、2020年深度行业分析研究报告 正文目录 一、模拟芯片是什么？5 二、高护城河：区别数字芯片，模拟芯片依赖工艺经验7 1、模拟芯片具备产品种类复杂、依赖经验等特点7 2、模拟芯片市场呈寡头竞争态势9 三、宽竞赛道：下游需求拉升+上游供给替代，模拟芯片市场广阔10 1、模拟芯片市场稳健扩张，与数字芯片周期不一致10 2、下游 B+C 端需求拉升，模拟芯片市场 2023 年可超 800 亿美元14。

9、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 1. 芯片是软件定义汽车生态发展的基石5 2. 汽车处理芯片由 MCU 向 AI 芯片方向发展7 2.1. 汽车数据处理芯片运算由控制指令向 AI 运算方向发展7 2.2. ARM 内核提供芯片控制指令运算能力9 2.3. AI 处理器提供芯片智能运算能力10 2.4. 车规级芯片条件苛刻11 3. MCU 引领汽车由机械化时代走向电气化时代1。

10、2021年度投资策略会 姓名：王聪（分析师）姓名：张天闻（研究助理）姓名：苏凌瑶（分析师）姓名：冯定成（分析师） 邮箱：邮箱：邮箱：邮箱： 电话：021-38676820电话：021-38677388电话：021-38677818电话：010-83939773 证书编号： S0880517010002证书编号：S0880118090094证书编号： S0880518080004证书编号：S0880。

11、p自动驾驶芯片物联网芯片两条产品主线。
地平线产品业务战略聚焦于 AI 芯片的研 发和产业落地，对外主要提供解决方案类产品芯片算法开发平台。
相比多数 AI 芯 片厂商起步于云端消费端等场景，地平线聚焦于车规级 AI 芯片，成立 5 年时间便成。

12、早期医疗图像诊断设备大多是采用 FPGA 处理器进行运算，低功耗优势显著。
过去一般使用 MCU 或 DSP 来处理 医疗图像，由于 MCU 和 DSP 都是串行器件，开发人员需要使用 FPGA 来进行硬件加速以获得医疗成像应用所需的 处理能。

13、21 世纪苹果 MacOS X 和前述 20 世纪 90 年代经典 MacOS 软件生态之所以截然不同，我们认为很关键在于苹果变得对开发者更友好了：苹果开始承认此前从最顶层应用软件到硬件全部都 100自己做的专有欲是一种错误。
1997 年。

14、21 年缺芯问题全球化，多家车企减产或停产。
自 2020 年年末大众因为大陆和博世的ESP 芯片短缺停产开始，缺芯片问题陆续影响全球车企，大众沃尔沃通用福特丰田本田日产等跨国车企陆续因半导体供应紧张而暂停部分工厂的生产计划，其中涉及到多款热。

15、45 家国产 AI 芯片厂商调研分析报告 作者：顾正书，AspenCore 资深产业分析师 AspenCore 声明： 感谢安谋科技 合见工软与瀚博半导体在本报告的调研和撰写过程中提供专业的技术指导应用案例分析和行业洞察。
我们将邀请来自这。

16、行业及产业行业研究行业深度证券研究报告计算机年月日国产芯片的百倍算力需求,看好系列之七相关研究一层是狂潮,深层是数字经济出海,计算机行业周报,年月日百度文心,一个符合预期的起点,系列之六年月日证券分析师黄忠煌洪依真李国盛刘洋联系人崔航,本期。

17、证券研究报告,半导体,行业周报2023年3月26日市场有风险,投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分行业投资评级行业投资评级强于大市强于大市,维持维持行业基本情况行业基本情况收盘点位4508,9752周最高5283,5952周最低367。

18、证券研究报告行业深度报告电子东吴证券研究所东吴证券研究所128请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分电子行业深度报告AI系列深度,系列深度,ChatGPT掀起算力潮,芯片及掀起算力潮,芯片及服务器上游投资价值凸显服。

19、产品速率产品速率产品类型产品类型激光器芯片激光器芯片激光器芯片光纤接入,激光器芯片光纤接入激光器芯片光纤接入,激光器芯片移动通信网络激光器芯片波段激光器芯片波段激光器芯片波段激光器芯片波段激光器芯片波段激光器芯片波段激光器芯片波段激光器芯片。

20、1212023年年4月月7日日行业行业,深度深度,研究报告研究报告行业研究报告慧博智能投研AI芯片行业深度,发展现状,竞争格局,市芯片行业深度,发展现状,竞争格局,市场空间场空间及相关公司深度梳理及相关公司深度梳理从广义上讲只要能够运行人工。

21、敬请参阅最后一页特别声明1公司成立以来经历数次业务升级,实现由传统GPU供应商到平台化公司的转型升级,成就人工智能时代最璀璨的软硬件一体化AI解决方案领导者,2023财年公司实现营收269,74亿美元,同比,0,2,实现净利润43,68亿美。

22、证券研究报告作者,行业评级,上次评级,行业报告,请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明强于大市强于大市维持年月日,评级,分析师唐海清执业证书编号,分析师康志毅执业证书编号,算力系列之光通信用光芯片,受益算力系列之光通信用光芯片,受益流量增长。